CN204389733U - 光纤切割刀 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种光纤切割刀，包括刀片、压块、第一夹块组、第二夹块组和至少一个光电探测器，压块位于刀片的上方，第一夹块组设置在压块的一侧上，第二夹块组设置在压块位于第一夹块组相对的一侧上，光电探测器设置在压块的下方并位于刀片的一侧。在压块压断光纤的同时可通过光电探测器探测光纤的光功率，省去取出光纤、用光纤夹夹持，放入功率计探头等动作，实现提高光纤测试效率，以及由于切割后的光纤输出端面与光电探测器之间的距离相对固定，重复性和一致性良好，有利于提高测试精准度，本实用新型的光纤切割刀还可更进一步地应用在自动化切割测试中。

Description

光纤切割刀

技术领域

本实用新型涉及光纤通讯器件生产领域，特别涉及一种光纤切割刀。

背景技术

光纤切割刀广泛地应用在光纤通讯器件生产领域，其作用是用于切割石英光纤，切好的光纤用于熔接或放置在功率计探头中测试。

然而，在光纤切割刀的器件测试应用中，需要将裸光纤从光纤切割刀中取出，随后再采用光纤夹对裸光纤进行夹持固定，最后把光纤夹放入功率计探头中使光纤对准光敏面。上述的多个安装测试步骤不仅严重影响了光纤测试效率，使得切割步骤和测试步骤在结合之后非常繁琐，同时由于每次对不同的裸光纤进行测试，其裸光纤的测试位置较为不固定，也影响了测试效果的准确性，以及取出光纤、夹入光纤夹等步骤均可能对裸光纤的光纤端面造成损伤，严重影响产品测试的准确性和效率。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可提高光纤器件测试准确性和效率的光纤切割刀。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型提供一种光纤切割刀，包括刀片、压块、第一夹块组、第二夹块组和至少一个光电探测器，压块位于刀片的上方，第一夹块组设置在压块的一侧上，第二夹块组设置在压块位于第一夹块组相对的一侧上，光电探测器设置在压块的下方并位于刀片的一侧。

由上述方案可见，由于光纤切割刀是在待切割光纤的光纤切割处，采用刀片划出划痕以及采用压块进行压断，在光纤压断后光纤端面相对的位置上设置光电探测器，通过光电探测器对压断后的光纤进行光功率测试，继而在压块压断光纤的同时可通过光电探测器探测光纤的光功率，同时也可以通过光功率计连接光电探测器进行读数，省去取出光纤、用光纤夹夹持，放入功率计探头等动作，实现提高光纤测试效率，以及由于切割后的光纤输出端面与光电探测器之间的距离相对固定，重复性和一致性良好，有利于提高测试准确性，本实用新型的光纤切割刀还可更进一步地应用在自动化切割测试中。

更进一步的方案是，光纤切割刀还包括至少一个光纤容纳槽，光纤容纳槽设置在第一夹块组位于光纤切割处相对的一侧上。

更进一步的方案是，光电探测器的数量与光纤容纳槽的数量相同，每一个光电探测器探测从一个光纤容纳槽对应的光纤切                                        割处输出的光强。

由上可见，可在光纤切割刀上设置一个或多个的光纤容纳槽，使得光纤切割刀可同时对一个或多个光纤进行切割，同时可在每一个光纤对应的切割处设置光电探测器，使得光纤切割刀不仅可同时对多个光纤进行切割，还可以对多个光纤进行测量，更进一步地提高测试效率。

更进一步的方案是，光电探测器为光纤探测阵列。

由上可见，当在光纤容纳槽放置的是带状光纤时，即需要对带状光纤进行测量时，则可采用光纤探测阵列的光电探测器进行测量。

更进一步的方案是，光纤切割刀包括基座和与基座盖合的盖体，刀片安装在基座上，压块安装在盖体上，光电探测器安装在基座位于刀片的一侧的位置上。

更进一步的方案是，第一夹块组包括第一上夹块和第一下夹块，第一上夹块设置在盖体上，第一下夹块设置在基座上；

第二夹块组包括第二上夹块和第二下夹块，第二上夹块设置在盖体上，第二下夹块设置在基座上，多个光电探测器设置在第二下夹块的下方。

由上可见，在压块往下压断光纤后，光纤在压块的作用下呈朝下地弯曲，而将光电探测器设置在第二下夹块的下方，使得光电探测器可接收由光纤出射的激光，继而可获知其光功率。

更进一步的方案是，光电探测器的光敏面积大于待切割光纤的输出光斑的面积。

更进一步的方案是，光电探测器的接收端面上设置有聚焦透镜。

由上可见，采用光敏面积较大的光电探测器有利于提高探测的容差性能，采用聚焦透镜则可调整输入的光纤的光路，继而有利于提高测量精确度。

更进一步的方案是，光纤切割刀还包括与光电探测器电连接的光功率计。

由上可见，通过光功率可方便地得知进行读数，可有效地提高测试效率。

附图说明

图1是本实用新型光纤切割刀实施例在盖体打开状态下的结构图。

图2是本实用新型光纤切割刀实施例省略盖体后的结构图。

图3是本实用新型光纤切割刀实施例在盖体盖合状态下的结构图。

图4是本实用新型光纤切割刀实施例在盖体盖合状态下的俯视图。

图5是在图4中A-A处的在切割状态下的断面图。

图6是在图4中A-A处的在压断状态下的断面图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

参照图1，图1是光纤切割刀1的结构图。光纤切割刀1包括基座21和盖体22，盖体22可绕旋转轴23旋转并与基座21盖合。盖体22在旋转轴23相对的自由端上设置有把手24，使用时可通过把手24方便地对盖体22进行盖合或打开。盖体22在朝向基座的端面上设置有限位柱25、限位柱41、压块42、上夹块51和上夹块53。

参照图2并结合图1，图2是光纤切割刀1省略盖体22后的结构图。基座21呈“工”字状地设置，并在基座21的两侧分别形成凹槽，在右侧的凹槽211靠近盖体22的槽壁上朝向盖体22地贯穿设置有滑槽212，在右侧的凹槽内设置有刀架31，在刀架31的上部安装有刀片32和限位块33，刀片32位相邻地与限位块33设置并位于限位块33的外侧。刀片32为圆形刀片，刀片32的中心设置有通孔，可通过螺钉穿过该通孔与限位块33的侧壁紧固，在螺钉与限位块33之间的夹持力作用下，从而实现刀片32在周向上的限位固定。这样，切割光纤的过程中，刀片32不会相对于光纤发生旋转。

当刀片32的某部分变钝时，可通过旋转刀片32从而继续利用锋利的部分继续进行切割。刀片32和限位块33均从凹槽211穿过滑槽212伸出到基座21朝向盖体22的端面上方(可参见图5)。刀架31可沿着凹槽211的延伸方向滑动，使得刀片32和限位块33可在滑槽212内随着刀架31的移动而移动。

在基座21朝向盖体22的端面上设置有下夹块52和下夹块54，下夹块52和下夹块54分别设置在滑槽212的两侧，即下夹块52和下夹块54位于圆形刀片32的轴向两侧上。可参见图5,上夹块51设置在下夹块52对应的相互夹合位置上，上夹块53设置在下夹块54对应的相互夹合位置上，压块42设置在刀片32的上方，限位柱41对应地设置在限位块33的上方。在本实施例中，上夹块51和下夹块52组成了本实施例的第一夹块组，上夹块53和下夹块54组成了本实施例的第二夹块组，第一夹块组和第二夹块组均由橡胶制作而成。

基座21在下夹块52位于刀片32相对的一侧的位置上安装有光纤安装架7，光纤安装架7在朝向盖体22的端面上开设有两个光纤容纳槽71，光纤容纳槽71呈三角槽地设置，在光纤容纳槽71的中部设置有限位块72，限位块72覆盖一部分光纤容纳槽71地设置，且光纤容纳槽71位于限位柱72对应的下方(可参见图5)。

基座21位于下夹块54的下方位置上贯穿地开设有两个安装孔，每一个安装孔安装有一个光电探测器61，每一个光电探测器61设置在光纤容纳槽71的延伸方向上，光电探测器61均位于压块42的下方且设置在刀片32的一侧，光电探测器61的探测方向朝向光纤切割处12(见图5)地设置，并接收光纤容纳槽71上的光纤输出的光强。更进一步地，光电探测器61的光敏面积大于待切割光纤的输出光斑的面积，同时可在光电探测器61的接收端面上设置有聚焦透镜，从而可优化入射光的入射角度。

参照图3和图4，图3是盖体22盖合在基座21上的结构图，图4是盖体22盖合在基座21上的俯视图。对待切割的光纤11进行切割时，首先将光纤11放置在光纤容纳槽71上，并将光纤11放置在下夹块52和下夹块54上，然后将盖体22绕转动轴23旋转盖合到基座21上后。

参照图5，图5是图4中A-A处的断面图，且图5是光纤在切割状态下的断面图。盖体22盖合后，定位柱25可与限位块72邻接，上夹块51与下夹块52之间夹持有光纤11，上夹块53与下夹块54之间夹持有光纤11，由于夹块组均由橡胶制作而成，从而在限制光纤11的滑动的同时，不会对裸露的光纤表面造成损伤。

随后移动刀架31从而带动刀片32的移动，刀片32的移动将在光纤11的光纤切割处12形成划痕，光纤切割处12为刀片32与光纤11相互接触的位置。压块42与限位柱41固定连接，并在压块42内设置有弹簧43，在刀片32形成划痕的时，限位块33与限位柱41相邻接，继而压块42和弹簧43在限位柱41的作用下，压块42受到向下移动的限制，弹簧43处于压缩状态。

参照图6，图6是图4中A-A处的断面图，且图6是光纤在压断状态下的断面图。随着刀片32的移动，限位块33将与限位柱41脱离，限位柱41与限位块33分离后，压块42则在弹簧43的弹性恢复力作用下往下移动，即压块42朝向光纤切割处12地将外力作用在已形成有划痕的光纤11上，最后压块42将光纤11压断。

将光纤11压断后，切断后的光纤在压块41的作用下呈弯曲状态下，设置在下夹块54下方的光电探测器61的探测方向则对准弯曲状态下的光纤，光电探测器61可接收光纤11从切割处输出的激光，光电探测器可与光功率计或者光谱仪电连接，继而实现对光纤11的光功率测量或者频谱测量。

由上可见，由于光纤切割刀是在待切割光纤的光纤切割处，采用刀片划出划痕以及采用压块进行压断，在光纤压断后光纤端面相对的位置上设置光电探测器，通过光电探测器对压断后的光纤进行光功率测试，继而在压块压断光纤的同时可通过光电探测器探测光纤的光功率，同时也可以通过光功率计连接光电探测器进行读数，省去取出光纤、用光纤夹夹持，放入功率计探头等动作，实现提高光纤测试效率，以及由于切割后的光纤输出端面与光电探测器之间的距离相对固定，重复性和一致性良好，有利于提高测试准确性，本实用新型的光纤切割刀还可更进一步地应用在自动化切割测试中。

上述实施例是本实施例的较佳实施例，在实际应用时可具有更多的变化，例如可将光电探测器设置在下夹块52的下方，或者在下夹块52和下夹块54的下方同时设置光电探测器，同样是可实现本实用新型的目的。又例如在滑槽212的内壁上设置反射镜，将切断后光纤输出的激光经过光路调整后，再将反射镜反射的激光入射到光电探测器中，也可实现本实用新型的目的。又例如当待切割的光纤是带状光纤时，可采用光纤探测阵列的光电探测器对切割后的光纤进行测量，同样是可实现本实用新型的目的。又例如将光电探测器的位置设置在盖体或基座上的其他位置上，该位置只要能够接收压断后光纤输出的激光，即可实现本实用新型的目的。

Claims (9)

1. 光纤切割刀，包括

刀片；

压块，所述压块位于所述刀片的上方；

第一夹块组，所述第一夹块组设置在所述压块的一侧上；

第二夹块组，所述第二夹块组设置在所述压块位于所述第一夹块组相对的一侧上；

其特征在于：

至少一个光电探测器，所述光电探测器设置在所述压块的下方并位于所述刀片的一侧。

2. 根据权利要求1所述的光纤切割刀，其特征在于：

所述光纤切割刀还包括至少一个光纤容纳槽，所述光纤容纳槽设置在所述第一夹块组位于所述光纤切割处相对的一侧上。

3. 根据权利要求2所述的光纤切割刀，其特征在于：

所述光电探测器的数量与所述光纤容纳槽的数量相同，每一个所述光电探测器探测从一个所述光纤容纳槽对应的所述光纤切割处输出的光强。

4. 根据权利要求3所述的光纤切割刀，其特征在于：

所述光电探测器为光纤探测阵列。

5. 根据权利要求1至4任一项所述的光纤切割刀，其特征在于：

所述光纤切割刀包括基座和与所述基座盖合的盖体，所述刀片安装在所述基座上，所述压块安装在所述盖体上，所述光电探测器安装在所述基座位于所述刀片的一侧的位置上。

6. 根据权利要求5所述的光纤切割刀，其特征在于：

所述第一夹块组包括第一上夹块和第一下夹块，所述第一上夹块设置在所述盖体上，所述第一下夹块设置在所述基座上；

所述第二夹块组包括第二上夹块和第二下夹块，所述第二上夹块设置在所述盖体上，所述第二下夹块设置在所述基座上；

所述光电探测器设置在所述第二下夹块的下方。

7. 根据权利要求1至4任一项所述的光纤切割刀，其特征在于：

所述光电探测器的光敏面积大于待切割光纤的输出光斑的面积。

8. 根据权利要求1至4任一项所述的光纤切割刀，其特征在于：

所述光电探测器的接收端面上设置有聚焦透镜。

9. 根据权利要求1至4任一项所述的光纤切割刀，其特征在于：

所述光纤切割刀还包括与所述光电探测器电连接的光功率计。