CN204388868U - 一种新型开放式传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及传感器装置技术领域，尤其涉及一种新型开放式传感器。通过外壳内的塑架顶面依次设有压电陶瓷片、压电陶瓷片上紧贴的金属基片、以及金属基片顶面连接的碗型振膜；所述塑架底面两侧分别设有贯穿塑架并伸入外壳内的负极插针和正极插针；所述金属基片顶面靠负极插针的一侧设有一个通孔；所述负极插针伸入外壳内的一端通过负极连接线穿过金属基片上的通孔与压电陶瓷片顶面连接；所述正极插针伸入外壳内的一端通过正极连接线与压电陶瓷片底面连接；使一种新型开放式传感器提高传感器稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器装置技术领域，尤其涉及一种新型开放式传感器。
背景技术
开放式传感器是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出的一种检测装置；目前在组装开放式传感器时，由于需要在传感器的金属基片上焊接负极连接线，因此金属基片上需要镀锡，这样大大增加了传感器的成本，而且在焊接负极连接线时，金属基片会受高温影响，金属基片的性能降低，导致降低了传感器的稳定性。
实用新型内容
本实用新型的目的是提高传感器稳定性的一种新型开放式传感器。
本实用新型的技术方案如下：
一种新型开放式传感器，包括塑架和罩设在塑架外的外壳；所述外壳内的塑架顶面依次设有压电陶瓷片、压电陶瓷片上紧贴的金属基片、以及金属基片顶面连接的碗型振膜；所述塑架底面两侧分别设有贯穿塑架并伸入外壳内的负极插针和正极插针；所述金属基片顶面靠负极插针的一侧设有一个通孔；所述负极插针伸入外壳内的一端通过负极连接线穿过金属基片上的通孔与压电陶瓷片顶面连接；所述正极插针伸入外壳内的一端通过正极连接线与压电陶瓷片底面连接。
所述外壳底端设有凹槽，所述塑架底部设有与凹槽契合的凸缘；所述塑架顶面设有第二凹槽。通过塑架上的凸缘与凹槽契合，从而避免在传感器在使用过程中塑架移动，导致传感器灵敏度降低。
所述振膜包括金属箔和金属箔表面附着有一层石墨烯层。通过在金属箔表面附着石墨烯，运用了石墨烯的刚性和柔韧性，既增加了振膜的刚性，又保持了振膜的柔软度，有效延长振膜使用寿命。
所述金属基片采用高弹金属基片。由于高弹金属基片弹性和韧性均较好，从而提高传感器抗疲劳性能。
本实用新型的有益效果是：通过在金属基片顶面设置通孔，当需要焊接负极连接线时，可以直接焊接在压电陶瓷片上，一方面不需要再金属基片上镀锡，从而降低了生产成本；另一方面使烙铁不与金属基片直接接触，避免金属基片受到高温影响，降低金属基片的性能，从而增大了传感器的稳定性。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本实用新型前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。
其中：图1为本实用新型实施例1结构示意图；
图2为本实用新型实施例5结构示意图；
附图中，1为塑架，2为外壳，3为压电陶瓷片，4为金属基片，5为碗型振膜，6为负极插针，7为正极插针，8为通孔，9为负极连接线，10为正极连接线，11为凹槽，12为凸缘，15为硅胶层。
具体实施方式
实施例1
参见图1所示，一种新型开放式传感器，包括塑架1和罩设在塑架外的外壳2；所述外壳内的塑架顶面依次设有压电陶瓷片3、压电陶瓷片上紧贴的金属基片4、以及金属基片顶面连接的碗型振膜5；所述塑架底面两侧分别设有贯穿塑架并伸入外壳内的负极插针6和正极插针7；所述金属基片顶面靠负极插针的一侧设有一个通孔8；所述负极插针伸入外壳内的一端通过负极连接线9穿过金属基片上的通孔与压电陶瓷片顶面连接；所述正极插针伸入外壳内的一端通过正极连接线10与压电陶瓷片底面连接；通过在金属基片顶面设置通孔，当需要焊接负极连接线时，可以直接焊接在压电陶瓷片上，一方面不需要再金属基片上镀锡，从而降低了生产成本；另一方面使烙铁不与金属基片直接接触，避免金属基片受到高温影响，降低金属基片的性能，从而增大了传感器的稳定性。
下面说一下安装过程：
组装传感器时，先将压电陶瓷片和金属基片用胶水粘接在一起，再将带有正、负极插针的塑架和压电陶瓷片用胶水粘接，再将负极连接线和负极插针相连，正极连接线和正极插针相连，再将碗形振膜用胶水粘接在金属基片上，最后将外壳与塑架粘接在一起。
实施例2
所述外壳底端设有凹槽11，所述塑架底部设有与凹槽契合的凸缘12。通过塑架上的凸缘与凹槽契合，从而避免在传感器在使用过程中塑架移动，导致传感器灵敏度降低。
实施例3
所述振膜包括金属箔和金属箔表面附着有一层石墨烯层。通过在金属箔表面附着石墨烯，运用了石墨烯的刚性和柔韧性，既增加了振膜的刚性，又保持了振膜的柔软度，有效延长振膜使用寿命。
优选的，所述金属箔采用铝箔。由于铝箔具有防潮、气密、耐磨蚀的特性，采用铝箔可以延长振膜的使用寿命，且铝箔价格低廉，降低生产成本。
实施例4
所述金属基片采用高弹金属基片。由于高弹金属基片弹性和韧性均较好，从而提高传感器抗疲劳性能。
实施例5
参见图2所示，所述通孔内填充有硅胶，且通孔顶面的金属基片上附着有硅胶层15。通过在通孔顶面的金属基片设置弧形硅胶层，避免灰尘落入通孔中，影响传感器灵敏度；而通过在通孔内填充硅胶，可以使负极连接线与压电陶瓷片连接更牢固。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种新型开放式传感器，包括塑架和罩设在塑架外的外壳；其特征在于，所述外壳内的塑架顶面依次设有压电陶瓷片、压电陶瓷片上紧贴的金属基片、以及金属基片顶面连接的碗型振膜；所述塑架底面两侧分别设有贯穿塑架并伸入外壳内的负极插针和正极插针；所述金属基片顶面靠负极插针的一侧设有一个通孔；所述负极插针伸入外壳内的一端通过负极连接线穿过金属基片上的通孔与压电陶瓷片顶面连接；所述正极插针伸入外壳内的一端通过正极连接线与压电陶瓷片底面连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型开放式传感器，其特征在于，所述外壳底端设有凹槽，所述塑架底部设有与凹槽契合的凸缘。
3.根据权利要求1所述的一种新型开放式传感器，其特征在于，所述振膜包括金属箔和金属箔表面附着有一层石墨烯层。
4.根据权利要求1所述的一种新型开放式传感器，其特征在于，所述金属基片采用高弹金属基片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420845228.6U CN204388868U (zh) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 一种新型开放式传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420845228.6U CN204388868U (zh) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 一种新型开放式传感器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204388868U true CN204388868U (zh) | 2015-06-10 |
Family
ID=53361581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420845228.6U Withdrawn - After Issue CN204388868U (zh) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 一种新型开放式传感器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204388868U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104535086A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-04-22 | 汉得利（常州）电子股份有限公司 | 一种新型开放式传感器 |
-
2014
- 2014-12-26 CN CN201420845228.6U patent/CN204388868U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104535086A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-04-22 | 汉得利（常州）电子股份有限公司 | 一种新型开放式传感器 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20150610 Effective date of abandoning: 20171205 |
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| AV01 | Patent right actively abandoned |