CN204374852U - 具有多重独立风流的电脑机壳 - Google Patents

Abstract

一种具有多重独立风流的电脑机壳，具有一机箱本体，该机箱本体具有一组装空间，该组装空间具有一逻辑运算区域、一磁碟区域及一间隔区域。该机箱本体具有一设置于该间隔区域提供一外部气体进入该组装空间的导流通道，至少一设置于该组装空间内并位于该逻辑运算区域且接受电力向该逻辑运算区域提供一第一风流的第一风扇，以及一设置于该组装空间内位于该磁碟区域一侧且接受电力向该磁碟区域提供一第二风流的第二风扇。本实用新型通过该导流通道直接取得外部气体对该逻辑运算区域进行散热，并提供多重风流对组装于该组装空间内的电子元件进行散热。

Description

具有多重独立风流的电脑机壳

技术领域

本实用新型涉及一种电脑机壳，尤其涉及一种具有多重独立风流路径以提供散热的电脑机壳。

背景技术

随着电脑零组件的运算效能增加，所消耗电能也随着增加，导致电脑零组件的工作温度逐渐提高，然而过高得工作温度容易导致电脑零组件产生热当机或损坏的情事。为此，每一消费性电子产品的制造厂商无一不针对电脑零组件的散热，提出解决方案或结构的改良设计。如中国台湾公告第M253827专利案以及中国大陆专利公开号103135706发明案所公开，现今的电脑机壳为了提供较佳的散热效果，皆会配置一散热风扇，该散热风扇经启动后，会在该电脑机壳内的一组装空间内产生一散热风流，提供装配于该组装空间内的电脑零组件散热。然而，现有电脑机壳配置该散热风扇的位置多半为该电脑机壳的实质前端或实质后端，以导引该外部气体形成该散热风流。

其中又以设置于实质前端的该散热风扇进行举例，于该散热风扇启动时，该散热风扇吸引该外部气体进入该组装空间而首先对设置于该电脑机壳前端的电脑零组件提供散热，而该外部气体接受该电脑零组件的热能产生升温，并受该散热风扇的推动而朝设置于该电脑机壳后端的一主机板提供散热，但该外部气体已产生部分的升温而无法以较低的气体温度对该主机板进行热交换，导致该主机板无法有效的进行散热。然而，上述两专利案虽然分别提出了中置风扇的设计概念，但该中置风扇实际上仅是为了加强该电脑机壳内的该散热风流，该中置风扇并没有吸引外部气体进入该组装空间对该主机板提供较低温度的该外部气体进行散热，使得该主机板所积存的废热仍无法获得有效的散热。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于解决现有电脑机壳仅以单一风流进行散热， 导致散热效果不佳的问题。

为达上述目的，本实用新型提供一种具有多重独立风流的电脑机壳，其包含有：

一机箱本体，中空成形有一组装空间，该组装空间具有一逻辑运算区域、一比邻于该逻辑运算区域的磁碟区域以及一位于该逻辑运算区域与该磁碟区域之间的间隔区域，其中该机箱本体具有一设置于该间隔区域提供一外部气体进入该组装空间的导流通道，且该导流通道面对该逻辑运算区域的一侧为开放面，而该导流通道面对该磁碟区域的一侧为一封闭面；

至少一第一风扇，设置于该逻辑运算区域的其中一侧边，该第一风扇接受电力启动后向该逻辑运算区域提供有一自该导流通道引入该外部气体进入该逻辑运算区域的第一风流；以及

一第二风扇，设置于该磁碟区域的其中一侧边，该第二风扇接受电力启动后向该磁碟区域提供一第二风流。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该第一风扇设置于该逻辑运算区域面对该间隔区域的一侧。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该第一风扇设置于该逻辑运算区域远离该间隔区域一侧并位于该机箱本体顶面。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该第一风扇设置于该逻辑运算区域远离该间隔区域一侧。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该机箱本体具有一设置于该逻辑运算区域面向该间隔区域一侧的第一滤网。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该机箱本体具有一设置于该磁碟区域一侧的第二通气孔，而该第二风扇则设置于该磁碟区域相对该第二通气孔的另一侧边。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该组装空间具有一设置于该逻辑运算区域未与该间隔区域连接一侧的电源供应区域，而该电脑机壳更具有一与该第一风扇搭配实施以提供该电源供应区域有一第三风流的第四风扇。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该第四风扇为一电源供应器风扇且该第三风流的流动方向平行于该第一风流。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该机箱本体具有一设置于该间隔 区域内并连通该逻辑运算区域与该磁碟区域提供一电性线路设置其中的过线通道。

为达上述目的，本实用新型还提供一种具有多重独立风流的电脑机壳，其包含有：

一机箱本体，中空成形有一组装空间，该组装空间具有一逻辑运算区域、一比邻于该逻辑运算区域的磁碟区域以及一位于该逻辑运算区域与该磁碟区域之间的间隔区域，其中该机箱本体具有一设置于该间隔区域提供一外部气体进入该组装空间的导流通道；

至少一第一风扇，设置于该组装空间内位于该逻辑运算区域邻近该间隔区域的一侧，该第一风扇接受电力启动后向该逻辑运算区域提供有一第一风流，该第一风流具有一自该导流通道引入该外部气体的第一进气端以及一于该逻辑运算区域远离该间隔区域一侧而令该外部气体流出该组装空间的第一出气端；以及

一第二风扇，设置于该组装空间内位于该磁碟区域的一侧，该第二风扇接受电力启动后向该磁碟区域提供一第二风流，该第二风流与该第一风流互不干涉，并具有分别位于该磁碟区域两侧的一第二进气端以及一第二出气端。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，更包含有一位于该组装空间内并设置于该第一风流的该第一出气端的第三风扇。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该第二风扇设置于该磁碟区域邻近该间隔区域的一侧并为该第二风流的该第二进气端，该机箱本体具有一设置于该磁碟区域未设有该第二风扇的其中一侧且为该第二风流的该第二出气端的第二通气孔。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中更包含有二分别装设于该机箱本体两侧并于组装后封闭该组装空间的机箱侧板，每一该机箱侧板具有一对应该间隔区域以与该组装空间连通形成该导流通道的导流气孔组合。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该机箱本体具有一纵向开设于该机箱本体对应该间隔区域的位置而与该组装空间连通形成该导流通道的导流凹槽。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该机箱本体具有一设置于该逻辑运算区域邻近该间隔区域一侧以将外部灰尘限制于该第一风流的该第一进气 端的第一滤网。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该组装空间具有一设置于该逻辑运算区域未与该间隔区域连接一侧的电源供应区域，而该电脑机壳更具有一接受电力提供该电源供应区域一第三风流的第四风扇。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该机箱本体具有一设置于该逻辑运算区域与该电源供应区域之间限制该第一风流以及该第三风流的第二挡墙。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中更具有一设置于该逻辑运算区域顶端并于接受电力启动后向该逻辑运算区域提供一第四风流的顶置风扇。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该机箱本体具有一设置于该间隔区域内并连通该逻辑运算区域与该电源供应区域提供一电性线路设置其中的过线通道。

上述具有多重独立风流的电脑机壳，其中该过线通道设置于该间隔区域相对该机箱本体顶端位置与该机箱本体的实质底端位置之间。

通过本实用新型上述结构，相较于现有具有以下特点：

1.本实用新型利用多重互不冲突的气流，分别对该逻辑运算区域以及该磁碟区域进行散热，且每一气流分别自该机箱本体外吸取该外部气体进入散热，而能以未升温后的该外部气体分别对该逻辑运算区域以及该磁碟区域进行散热。

2.本实用新型从该导流通道引入该外部气体形成该第一风流，直接对该逻辑运算区域进行散热，令该逻辑运算区域中所布设的逻辑运算元件可以获得较佳的散热效果。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1，本实用新型的立体外观示意图；

图2，本实用新型第一实施例的机壳本体局部分解示意图；

图3，本实用新型第一实施例的机壳本体内部侧视示意图；

图4，本实用新型第二实施例的机壳本体局部分解示意图；

图5，本实用新型第二实施例的机壳本体内部侧视示意图；

图6，本实用新型第二实施例的机壳本体的风流路径示意图；

图7，本实用新型第三实施例的机壳本体侧视示意图；

图8，本实用新型第四实施例的机壳本体侧视示意图；

图9，本实用新型第五实施例的机壳本体内部侧视示意图；

图10，本实用新型第六实施例的机壳本体内部侧视示意图；

图11，本实用新型第七实施例的机壳本体内部侧视示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参阅图1，本实用新型具多重独立风流的电脑机壳，该电脑机壳主要包含有一机箱本体10，该机箱本体10可以是由多个金属板材或塑料板材经过机械加工所制成，该机箱本体10中空成形有一组装空间11，且具有二分别装设于该机箱本体10两侧并于组装后封闭该组装空间11的机箱侧板12。更具体地，该组装空间11具有一逻辑运算区域111、一比邻于该逻辑运算区域111的磁碟区域112以及一位于该逻辑运算区域111与该磁碟区域112之间的间隔区域113。该逻辑运算区域111提供至少一逻辑运算元件13设置其中，该逻辑运算元件13可以是一中央处理器或一显示卡，该磁碟区域112则提供至少一硬碟14设置其中。再者，该机箱本体10更具有一设置于该间隔区域113提供一外部气体进入该组装空间11的导流通道15。

进一步地，请参阅图1至图4，本实用新型于一实施例中，该导流通道15面对该逻辑运算区域111的一侧为开放面，而该导流通道15面对该磁碟区域112的一侧为封闭面。具体说明，本实用新型所述的该开放面即指该导流通道15与该逻辑运算区域111之间是呈相连通的，该封闭面即指该导流通道15与该磁碟区域112之间未直接连接，而存有至少一挡墙等结构。于本实施例中，该电脑机壳内设置有至少一第一风扇20以及至少一第二风扇21，其中，该第一风扇20设置于该逻辑运算区域111的其中一侧边，举例来说，该第一风扇20可以设置于该逻辑运算区域111面向该导流区域15的一侧，又或者是设置于该逻辑运算区域111远离该间隔区域113一侧并位于该机箱本体10的顶面，又或者是设置于该逻辑运算区域111远离该间隔区域113一侧。本实用新型该第一风扇20接受电力后向该逻辑运算区域111提供有一自该导流通道15引入 该外部气体进入该逻辑运算区域111的第一风流201，该第一风流201自该导流通道15呈开放面的一侧引入该外部气体，该外部气体进入该逻辑运算区域111后对设置于该逻辑运算区域111的该逻辑运算元件13进行热交换，而排出该机箱本体10，以此循环对该逻辑运算区域111进行散热。

复请参阅图1以及图2，于一实施例中，该机箱本体10更具有一设置于该逻辑运算区域111面向该间隔区域113一侧的第一滤网104。该第一滤网104令该外部气体所夹带的灰尘被限制于该第一滤网104上，而能避免该逻辑运算区域111与该导流通道15连通而使大量灰尘进入该逻辑运算区域111，影响该逻辑运算元件13工作。再者，该第二风扇21设置于该磁碟区域112的其中一侧边，该第二风扇21接受电力启动后，向该磁碟区域112提供一第二风流211，更具体说明，于一实施例中，该机箱本体10可具有一设置于该磁碟区域112一侧的第二通气孔103，而该第二风扇21则设置于该磁碟区域112相对该第二通气孔103的另一侧边。举例来说，该第二通气孔103可以设置于该机箱本体10的实质底面，而该第二风扇21则可以设置于该机箱本体10的实质顶面。如此，本实用新型该第二风流211的流动方向即与该第一风流201的流动方向呈垂直。

更进一步说明，于一实施例中，该电脑机壳同时设置有至少一第一风扇20以及一第二风扇21。其中，该第一风扇20设置于该组装空间11内位于该逻辑运算区域111邻近该间隔区域113的一侧，该第一风扇20被设定为接受电力启动运转后，自该导流通道15吸引该外部气体进入该组装空间11，向该逻辑运算区域111提供该第一风流201进行散热，且该第一风流201的流动方向平行于设置在该逻辑运算区域111中的该逻辑运算元件13，该第一风流201具有一自该导流通道15引入该外部气体的第一进气端以及一于该逻辑运算区域111远离该间隔区域113一侧而令该外部气体流出该组装空间11的第一出气端。更进一步说明，该第一风流201是经由该第一进气端引入该机箱本体10之外的该外部空气，且将该外部空气朝该逻辑运算区域111方向流动，与位于该逻辑运算区域111的该逻辑运算元件13进行热交换，随后再由该第一出气端排出进行热交换后的该外部气体。于一实施例中，该机箱本体10具有一设置在该逻辑运算区域111远离该间隔区域113一侧且于该第一风流201的该第一出气端上的第一通气孔101。在实施过程中，该第一风流201与该逻 辑运算元件13进行热交换后，经该第一通气孔101排出该组装空间11，形成了热对流而能对该逻辑运算区域111提供散热。除上述实施例之外，于另一实施例中，该电脑机壳更包含有一位于该组装空间11内并设置于该第一风流201的该第一出气端的第三风扇22，该第三风扇22可与该第一风扇20搭配实施并被进一步设定成用来将该组装空间11内的该外部气体导出该组装空间11，如此一来，即可以使该第一风流201的对流更佳明显，增加该第一风流201对该逻辑运算元件13的散热效果。

承上所述，复请参阅图2至图6，本实用新型该第二风扇21设置于该组装空间11内并位于该磁碟区域112的一侧，该第二风扇21接受电力启动后向该磁碟区域112提供该第二风流211，该第二风流211与该第一风流201互不干涉，就如图6。该第二风流211更具有分别位于该磁碟区域112两侧的一第二进气端以及一第二出气端。更具体说明，该机箱本体10包含有一设置于该磁碟区域112邻近该间隔区域113一侧以限制该第二风流211的第一挡墙102，以及一与该第二风扇21相对设置于该磁碟区域112未设有该第一挡墙102的二侧边以提供该外部气体流动其中的第二通气孔103。而于一实施例中，该第二风扇21可以被设置在该第二风流211的该第二出气端，该第二通气孔103则被设置于该第二风流211的该第二进气端，也就是说，该第二风扇21经通电启动后，抽取该磁碟区域112内的气体，使该磁碟区域112产生对流而经该第二通气孔103导入该外部气体，如此一来，从该第二通气孔103所导入的该外部气体即可以对设置在该磁碟区域112的该硬碟14提供散热，再被该第二风扇21吸引而导出该机箱本体10。进一步地，该第二风扇21可以被设置于该磁碟区域112的实质上端，该第二通气孔103则可以被设置于该磁碟区域112的实质下端。再者，该磁碟区域112邻近该间隔区域113的一侧设有该第一挡墙102而成为一封闭面，但本实用新型另一实施例中，该第二风扇21可以被设置于该磁碟区域112面对该间隔区域113的一侧，并为该第二风流201的该第二进气端，该第二通气孔103则设置于该磁碟区域112未设有该第二风扇21的其中一侧且为该第二风流211的该第二出气端。据此，该磁碟区域112面向该间隔区域113的一侧即为一开放面，于实施时，该第二风扇21即可经该导流通道15吸取该外部气体进入该磁碟区域112进行热交换，再由该第二通气孔103排出经过热交换的该外部气体。此外，为能限制外部灰尘进入该组 装空间11内，该机箱本体10更可具有设置于该逻辑运算区域111邻近该间隔区域113一侧以将外部灰尘限制于该第一风流201的该第一进气端的该第一滤网104，或一设置于该磁碟区域112邻近该间隔区域113一侧以将外部灰尘限制于该第二风流211的该第二进气端的第二滤网(本图未示)。

承上，并请参阅图1至图8，本实用新型该机箱本体10的每一该机箱侧板12具有一对应该间隔区域113设置以与该组装空间11连通形成该导流通道15的导流气孔组合121。请参阅图7，于另一实施例中，每一该机箱侧板12具有多个对应该间隔区域113设置的导流气孔组合122，而每一该导流气孔组合122是以一预设间距123设置于每一该机箱侧板12上，且每一该导流气孔组合122分别与该组装空间11连通以形成该导流通道15。再者，除上述实施例之外，如图8所揭，该机箱本体10可以具有一纵向开设于该机箱本体10对应该间隔区域113的位置而与该组装空间11连通形成该导流通道15的导流凹槽105。

复请参阅图2至图6，于一实施例中，该组装空间11具有一设置于该逻辑运算区域111未与该间隔区域113连接一侧的电源供应区域114，而该电脑机壳具有一第四风扇23，该第四风扇23接受电力提供该电源供应区域114一第三风流231。进一步地，该第四风扇23可以是一电源供应器风扇。该第四风扇23可以进一步被设定成将该组装空间11内气体导出该机箱本体10之外，如此一来，该第四风扇23即可与该第一风扇20搭配实施，使该第三风流231更趋明显而能够提供该电源供应区域114较佳的散热效果。又，本实用新型该机箱本体10更可以具有一设置于该逻辑运算区域111与该电源供应区域114之间限制该第一风流201以及该第三风流231的第二挡墙106。除此之外，请参阅图9至图11，本实用新型该机箱本体10更可以具有一设置于该间隔区域113内并连通该逻辑运算区域111与该磁碟区域112的过线通道107，且该过线通道107可以根据实施需求而以多个实施，如图11。再者，该过线通道107更可以设置于该间隔区域113相对该机箱本体10的实质顶端位置与该机箱本体10的实质底端位置之间。又，该电脑机壳更可具有一顶置风扇24，该顶置风扇24设置于该逻辑运算区域111的实质顶端并于接受电力启动后向该逻辑运算区域111提供一第四风流241，于一实施例中，该第四风流可以被设定于用来将该第一风扇20引入该逻辑运算区域111的该外部气体导出该组装空间 11。

综上所述，本实用新型该具有多重独立风流的电脑机壳，具有一机箱本体，该机箱本体具有一组装空间，该组装空间具有一逻辑运算区域、一磁碟区域及一间隔区域。该机箱本体具有一设置于该间隔区域提供一外部气体进入该组装空间的导流通道，至少一设置于该组装空间内并位于该逻辑运算区域且接受电力向该逻辑运算区域提供一第一风流的第一风扇，以及一设置于该组装空间内位于该磁碟区域的一侧且接受电力向该磁碟区域提供一第二风流的第二风扇。藉此，本实用新型通过该导流通道直接取得外部气体对该逻辑运算区域进行散热，并提供了多重风流加速散热。藉此，本实用新型提供了多个独立风流而分别对该逻辑运算区域以及该磁碟区域进行散热，具体克服了现有电脑机壳仅利用单一风流进行散热导致散热效果不显著的问题。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (20)

1.一种具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，包含有：

一机箱本体，中空成形有一组装空间，该组装空间具有一逻辑运算区域、一比邻于该逻辑运算区域的磁碟区域以及一位于该逻辑运算区域与该磁碟区域之间的间隔区域，其中该机箱本体具有一设置于该间隔区域提供一外部气体进入该组装空间的导流通道，且该导流通道面对该逻辑运算区域的一侧为开放面，而该导流通道面对该磁碟区域的一侧为一封闭面；

至少一第一风扇，设置于该逻辑运算区域的其中一侧边，该第一风扇接受电力启动后向该逻辑运算区域提供有一自该导流通道引入该外部气体进入该逻辑运算区域的第一风流；以及

一第二风扇，设置于该磁碟区域的其中一侧边，该第二风扇接受电力启动后向该磁碟区域提供一第二风流。

2.如权利要求1所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该第一风扇设置于该逻辑运算区域面对该间隔区域的一侧。

3.如权利要求1所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该第一风扇设置于该逻辑运算区域远离该间隔区域一侧并位于该机箱本体顶面。

4.如权利要求1所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该第一风扇设置于该逻辑运算区域远离该间隔区域一侧。

5.如权利要求1所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该机箱本体具有一设置于该逻辑运算区域面向该间隔区域一侧的第一滤网。

6.如权利要求1所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该机箱本体具有一设置于该磁碟区域一侧的第二通气孔，而该第二风扇则设置于该磁碟区域相对该第二通气孔的另一侧边。

7.如权利要求1所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该组装空间具有一设置于该逻辑运算区域未与该间隔区域连接一侧的电源供应区域，而该电脑机壳更具有一与该第一风扇搭配实施以提供该电源供应区域有一第三风流的第四风扇。

8.如权利要求7所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该第四风扇为一电源供应器风扇且该第三风流的流动方向平行于该第一风流。

9.如权利要求1所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该机箱本体具有一设置于该间隔区域内并连通该逻辑运算区域与该磁碟区域提供一电性线路设置其中的过线通道。

10.一种具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，包含有：

一机箱本体，中空成形有一组装空间，该组装空间具有一逻辑运算区域、一比邻于该逻辑运算区域的磁碟区域以及一位于该逻辑运算区域与该磁碟区域之间的间隔区域，其中该机箱本体具有一设置于该间隔区域提供一外部气体进入该组装空间的导流通道；

至少一第一风扇，设置于该组装空间内位于该逻辑运算区域邻近该间隔区域的一侧，该第一风扇接受电力启动后向该逻辑运算区域提供有一第一风流，该第一风流具有一自该导流通道引入该外部气体的第一进气端以及一于该逻辑运算区域远离该间隔区域一侧而令该外部气体流出该组装空间的第一出气端；以及

一第二风扇，设置于该组装空间内位于该磁碟区域的一侧，该第二风扇接受电力启动后向该磁碟区域提供一第二风流，该第二风流与该第一风流互不干涉，并具有分别位于该磁碟区域两侧的一第二进气端以及一第二出气端。

11.如权利要求10所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，更包含有一位于该组装空间内并设置于该第一风流的该第一出气端的第三风扇。

12.如权利要求10所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该第二风扇设置于该磁碟区域邻近该间隔区域的一侧并为该第二风流的该第二进气端，该机箱本体具有一设置于该磁碟区域未设有该第二风扇的其中一侧且为该第二风流的该第二出气端的第二通气孔。

13.如权利要求10所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，更包含有二分别装设于该机箱本体两侧并于组装后封闭该组装空间的机箱侧板，每一该机箱侧板具有一对应该间隔区域以与该组装空间连通形成该导流通道的导流气孔组合。

14.如权利要求10所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该机箱本体具有一纵向开设于该机箱本体对应该间隔区域的位置而与该组装空间连通形成该导流通道的导流凹槽。

15.如权利要求10所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该 机箱本体具有一设置于该逻辑运算区域邻近该间隔区域一侧以将外部灰尘限制于该第一风流的该第一进气端的第一滤网。

16.如权利要求10所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该组装空间具有一设置于该逻辑运算区域未与该间隔区域连接一侧的电源供应区域，而该电脑机壳更具有一接受电力提供该电源供应区域一第三风流的第四风扇。

17.如权利要求16所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该机箱本体具有一设置于该逻辑运算区域与该电源供应区域之间限制该第一风流以及该第三风流的第二挡墙。

18.如权利要求10所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，更具有一设置于该逻辑运算区域顶端并于接受电力启动后向该逻辑运算区域提供一第四风流的顶置风扇。

19.如权利要求16所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该机箱本体具有一设置于该间隔区域内并连通该逻辑运算区域与该电源供应区域提供一电性线路设置其中的过线通道。

20.如权利要求19所述具有多重独立风流的电脑机壳，其特征在于，该过线通道设置于该间隔区域相对该机箱本体顶端位置与该机箱本体的实质底端位置之间。