CN204362128U - 一种散热型手机壳体 - Google Patents

Abstract

一种散热型手机壳体，包括面壳以及背壳，面壳和背壳之间通过带扣接件的边框相连，所述背壳的内侧成型有一层石墨烯层，并在此石墨烯层表面涂覆有一层散热硅胶层，且在此散热硅胶层表面成型有一层网状聚酰亚胺层。本实用新型集导热、散热等功能于一体，同时物理性能优越能保护手机外壳不被刮花。

Description

一种散热型手机壳体

技术领域

本实用新型涉及导热散热材料领域，具体为一种散热型手机壳体。

背景技术

随着整个电子市场的发展，手机等电子产品的更新换代的周期越来越短，消费者对手机这类电子产品的消费越来越注重产品的综合性能，而各大手机和电脑厂商在配制方面达到一个瓶颈时，产品的散热性能成为各终端需考虑首要因素。

现有的手机外壳普遍为单层塑胶壳体或单层金属壳体，而这两种壳体的导热散热性能均比较差，不能将智能手机内部产生的热量及时有效的散出，而大量的热量堆积时间过长，将会影响智能手机的运行速度，甚至可能会使智能手机的一些零部件有所损伤，给使用者带来诸多的不便；而传统散热方法只考虑在机身内部使用各种导热产品，包括导热硅胶、导热矽胶、均热散热片等，这些导热散热产品在使用过程中，需保持良好热通道的整体连贯性，缺乏系统的散热方法和散热原理，使得其使用存在一定的局限性。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种散热型手机壳体，以解决上述背景技术中的缺点。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种散热型手机壳体，包括面壳以及背壳，其面壳和背壳之间通过带扣接件的边框相连，其中，所述背壳的内侧成型有一层石墨烯层，并在此石墨烯层表面涂覆有一层散热硅胶层，且在此散热硅胶层表面成型有一层网状聚酰亚胺层。

在本实用新型，在所述边框的内侧还成型一个用于安装手机主板及元件的镂空陶瓷散热支架。

在本实用新型中，所述面壳、背壳为镁合金或者不锈钢等导热性能优越的材料一次成型制成。

在本实用新型中，所述散热硅胶层的厚度为0.2~0.8mm。

在本实用新型中，所述网状聚酰亚胺层的网孔大小为0.6~1.8mm²，厚度为0.6~1mm。

有益效果：本实用新型采用石墨烯及网状聚酰亚胺处理手机机壳表面，配套导热隔热均热散热材料，建立了完善的热通道，使热量最终通过传导、对流和大量的热辐射散发，使整体的散热效果达到最佳；同时也可完美适用于平板电脑、触屏类遥控面板以及其他一些具备手持端的各种消费类电子产品的导热、散热领域。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的手机壳体一侧细节图示意图。

其中：1、透明面板；2、面壳；3、镂空孔；4、陶瓷散热支架；5、扣接件；6、背壳；7、网状聚酰亚胺层；8、散热硅胶层；9、石墨烯层。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1的一种散热型手机壳体的较佳实施例，在本实施例中，手机壳体包括面壳2以及背壳6，面壳2、背壳6为镁合金材料一次成型制成，且在面壳2的正面开有用于透过显示面板的透明面板1。面壳2与背壳6在边框位置通过扣接件5扣合，且在边框的内侧还成型一个用于安装手机主板及元件的陶瓷散热支架4，此陶瓷散热支架4上开有镂空孔3用于辅助散热。

而在背壳6的内侧依次成型有石墨烯层9、散热硅胶层8以及网状聚酰亚胺层7，其中，散热硅胶层的厚度为0.5mm，网状聚酰亚胺层7的网孔大小为1mm²，厚度为0.6mm。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种散热型手机壳体，其特征在于，包括面壳以及背壳，面壳和背壳之间通过带扣接件的边框相连，所述背壳的内侧成型有一层石墨烯层，并在此石墨烯层表面涂覆有一层散热硅胶层，且在此散热硅胶层表面成型有一层网状聚酰亚胺层。

2.根据权利要求1所述的一种散热型手机壳体，其特征在于，所述边框的内侧还成型一个用于安装手机主板及元件的镂空陶瓷散热支架。

3.根据权利要求1所述的一种散热型手机壳体，其特征在于，所述面壳、背壳为镁合金或者不锈钢材料一次成型制成。

4.根据权利要求1所述的一种散热型手机壳体，其特征在于，所述散热硅胶层的厚度为0.2~0.8mm。

5.根据权利要求1所述的一种散热型手机壳体，其特征在于，所述网状聚酰亚胺层的网孔大小为0.6~1.8mm²，厚度为0.6~1mm。