CN204361243U - K波段信道和差网络 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种K波段信道和差网络，包括主腔体、SMA连接器、印制板、上盖板和下盖板，所述上盖板和所述下盖板分别通过紧固螺钉固定在所述主腔体的上表面和下表面上，所述印制板分别设置在所述上盖板与所述主腔体和所述下盖板与所述主腔体之间的缝隙中，多个所述SMA连接器设置在所述主腔体的两端，且与所述印制板连接。本实用新型K波段信道和差网络将信道和差网络内部的各个子单元模块的电路，全部集成在印制板上，同时各个子单元之间通过微带连接，使其连接紧凑，提高模块集成化程度，可以大大的降低成本，减少了生产周期。
Description
技术领域
本实用新型涉及卫星通信电子技术领域，尤其涉及一种K波段信道和差网络。
背景技术
信道和差网络是单脉冲跟踪动中通天线系统的关键部件，用于将天馈系统输出的和信号和模耦合器输出的差信号进行调制、合差处理，最终输出用于跟踪的跟踪信号和用于通信的和信号。
目前的信道和差网络，内部的各个子单元电路都是独立模块，然后通过同轴电缆将各个单元模块进行级联，级联以后调试难度较大，而且成本较高；同时，各个转接电缆由于弯曲的地方较多，会引入较大的不匹配，导致整个信道和差网络的指标偏差；生产的时候需要将各个子单元通过同轴电缆连接，不利于批量生产。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种K波段信道和差网络。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种K波段信道和差网络，包括主腔体、SMA连接器、印制板、上盖板和下盖板，所述上盖板和所述下盖板分别通过紧固螺钉固定在所述主腔体的上表面和下表面上，所述印制板分别设置在所述上盖板与所述主腔体和所述下盖板与所述主腔体之间的缝隙中，多个所述SMA连接器设置在所述主腔体的两端，且与所述印制板连接。
印制板分布在主腔体上下两个缝隙中，可将不同的功能模块分开，可以有效防止跟踪信号串到通信端影响通信。
具体地，所述印制板上设置有耦合器、解调器和合成器，所述主腔体外部设置有衰减器，所述耦合器的和信号输入端与天馈系统的和信号输出端连接，所述耦合器的输出端与所述衰减器的信号输入端连接，所述解调器的信号输出端与所述天馈系统的差信号输出端连接，所述衰减器的输出端和所述解调器的输出端均与所述合成器的输入端连接，所述合成器的输出端输出跟踪信号。
具体地，所述衰减器通过所述SMA连接器与所述印制板连接，所述印制板上的所述耦合器、所述解调器和所述合成器均通过微带连接。
将衰减器的位置预留在了主腔体的外面，通过SMA连接器进行输入和输出，在使用时可根据自己的使用需求，接不同衰减量的衰减器来调整系统指标。
优选地，所述印制板通过导电银浆粘贴在所述主腔体上。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型K波段信道和差网络将信道和差网络内部的各个子单元模块的电路，全部集成在印制板上，同时各个子单元之间通过微带连接，使其连接紧凑，提高模块集成化程度，可以大大的降低成本，减少了生产周期。
附图说明
图1是本实用新型所述K波段信道和差网络的结构示意图；
图2是本实用新型所述K波段信道和差网络的框图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1所示，一种K波段信道和差网络，包括主腔体1、SMA连接器2、印制板3、上盖板5和下盖板6，上盖板5和下盖板6分别通过紧固螺钉4固定在主腔体1的上表面和下表面上，印制板3分别设置在上盖板5与主腔体1和下盖板6与主腔体1之间的缝隙中，多个SMA连接器2设置在主腔体1的两端，且与印制板3连接，印制板3通过导电银浆粘贴在主腔体1上。
如图2所示，印制板3上设置有耦合器、解调器和合成器，主腔体1外部设置有衰减器，耦合器的和信号输入端与天馈系统的和信号输出端连接，耦合器的输出端与衰减器的信号输入端连接，解调器的信号输出端与天馈系统的差信号输出端连接，衰减器的输出端和解调器的输出端均与合成器的输入端连接，合成器的输出端输出跟踪信号，衰减器通过SMA连接器2与印制板3连接，印制板3上的耦合器、解调器和合成器均通过微带连接，
本实用新型K波段信道和差网络的工作原理如下：
根据具体的使用情况，对衰减器的衰减量进行调节，同时因为输入输出接口均为SMA连接器2，方便系统布局走线，不需要转接头转接，耦合器接收天馈系统输出的和信号，并将部分和信号输入至衰减器，另外部分和信号直接输出值和信号输出通道，进入衰减器的和信号经衰减器进行衰减处理后输入至合成器，解调器接收天馈系统输出的差信号，并根据控制信号将差信号进行调制后输入至合成器，合成器将输入的和信号和差信号进行合差处理后输出用于追踪的追踪信号。
本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种K波段信道和差网络，其特征在于：包括主腔体、SMA连接器、印制板、上盖板和下盖板，所述上盖板和所述下盖板分别通过紧固螺钉固定在所述主腔体的上表面和下表面上，所述印制板分别设置在所述上盖板与所述主腔体和所述下盖板与所述主腔体之间的缝隙中，多个所述SMA连接器设置在所述主腔体的两端，且与所述印制板连接。
2.根据权利要求1所述的K波段信道和差网络，其特征在于：所述印制板上设置有耦合器、解调器和合成器，所述主腔体外部设置有衰减器，所述耦合器的和信号输入端与天馈系统的和信号输出端连接，所述耦合器的输出端与所述衰减器的信号输入端连接，所述解调器的信号输出端与所述天馈系统的差信号输出端连接，所述衰减器的输出端和所述解调器的输出端均与所述合成器的输入端连接，所述合成器的输出端输出跟踪信号。
3.根据权利要求2所述的K波段信道和差网络，其特征在于：所述衰减器通过所述SMA连接器与所述印制板连接，所述印制板上的所述耦合器、所述解调器和所述合成器均通过微带连接。
4.根据权利要求1所述的K波段信道和差网络，其特征在于：所述印制板通过导电银浆粘贴在所述主腔体上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520002515.5U CN204361243U (zh) | 2015-01-04 | 2015-01-04 | K波段信道和差网络 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520002515.5U CN204361243U (zh) | 2015-01-04 | 2015-01-04 | K波段信道和差网络 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204361243U true CN204361243U (zh) | 2015-05-27 |
Family
ID=53262692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520002515.5U Active CN204361243U (zh) | 2015-01-04 | 2015-01-04 | K波段信道和差网络 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204361243U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105762473A (zh) * | 2016-01-28 | 2016-07-13 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 毫米波二维和差网络 |
| CN108539339A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-09-14 | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） | 带状线/槽线混合宽带二维和差网络 |
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2015
- 2015-01-04 CN CN201520002515.5U patent/CN204361243U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105762473A (zh) * | 2016-01-28 | 2016-07-13 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 毫米波二维和差网络 |
| CN105762473B (zh) * | 2016-01-28 | 2018-10-23 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 毫米波二维和差网络 |
| CN108539339A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-09-14 | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） | 带状线/槽线混合宽带二维和差网络 |
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