CN204349409U - 一种气密性单双芯铠装电缆转接装置 - Google Patents

一种气密性单双芯铠装电缆转接装置 Download PDF

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徐媛
翟会敏
杨德勇
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Abstract

本实用新型公开了一种气密性单双芯铠装电缆转接装置,涉及一种电缆转接装置,包括封头电缆组件、转接体组件、电缆内密插头组件、不锈钢制成的尾附壳体、不锈钢制成的电缆外固定环、不锈钢制成的电缆内固定环。采用本实用新型达到的有益效果是:整体气密性≤1.0×10-10Pa.m3/S;常温绝缘电阻≥1000MΩ(5V直流);温度冲击性能(室温~300℃,循环10次);耐压≥500V(DC)。

Description

一种气密性单双芯铠装电缆转接装置
技术领域
本实用新型涉及一种电缆转接装置,尤其涉及一种双芯铠装电缆的转接装置。
背景技术
核聚变是由两个较轻的原子核聚合为一个较重的原子核,并释放出能量的过程。而人类要从核聚变过程获取能量,就必须使此过程受控,磁约束受控核聚变是当前开发聚变能源中最有希望的途径,在磁约束受控核聚变装置中,相关参数的测量与等离子体控制、装置安全等方面密切相关,如磁场、磁通和电流等信息,并且很多测量系统需要布置在装置真空室内部,为了满足磁约束聚变装置真空室内部工作环境要求,主要包括高真空、较高的烘烤温度和环境温度等,通常采用铠装电缆作为信号测量和传输导线,铠装电缆是由矿物质材料氧化镁或者氧化铝粉作为绝缘材料的铜芯金属护套电缆,该电缆具有耐高温、低出气率(真空性能)以及良好的绝缘性能等,在磁约束受控核聚变装置中,相关参数的测量信号的传输需要双芯铠装电缆,因此,双芯铠装电缆必须装配耐高温、高真空、低损耗的双芯电缆封头,以便在一些高真空、较高的烘烤温度和环境温度等测试环境下能够进行测试,这也是在高真空、较高的烘烤温度和环境温度等这样的测试环境下实现信号测量的必备环节,也是解决真空室内部的信号测量面临问题的关键组件。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种具有气密性的耐高温、高真空、低损耗单双芯铠装电缆转接装置,本实用新型的技术方案是:一种气密性单双芯铠装电缆转接装置,包括封头电缆组件、转接体组件、电缆内密插头组件、不锈钢制成的尾附壳体、不锈钢制成的电缆外固定环、不锈钢制成的电缆内固定环。
所述封头电缆组件包括两个可伐制成的前部出线管、氧化铝陶瓷外塞、氧化铝陶瓷内塞、可伐制成的封套、不锈钢制成的护线套和铠装电缆;所述护线套中设有供铠装电缆通过的腔体,护线套套装并焊接于铠装电缆一端的外部,所述氧化铝陶瓷内塞一端为用于套装铠装电缆的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯的两个孔,所述氧化铝陶瓷内塞紧邻护线套并钎焊于铠装电缆的端头上,铠装电缆的双芯分别从两个孔中通过;所述氧化铝陶瓷外塞一端为用于套装陶瓷内塞的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯和前部出线管的两个孔,前部出线管通过陶瓷金属封接在氧化铝陶瓷外塞的两个孔中,铠装电缆双芯通过前部出线管引出至转接体组件的插孔;所述封套内径较小的一端套装在并钎焊在护线套外部,封套内径较大的一端套装并通过陶瓷金属封接在陶瓷外塞外部。
所述转接体组件包括可伐制成的两个插孔、氧化铝陶瓷制成的插头陶瓷安装板、可伐制成的插头壳体和不锈钢制成的连接环;所述插孔两端设有供铠装电缆通过的通道,两端的通道之间不连通;所述插头陶瓷安装板为圆柱状结构,插头陶瓷安装板轴向设有两个放置插孔的腔体,所述插孔置于陶瓷安装板的腔体中并钎焊固定;所述插头壳体为圆柱筒状结构,插头壳体中设有放置插头安装板的腔体,所述插头陶瓷安装板置于所述插头壳体的腔体中并钎焊固定,所述插头壳体外侧设有沿圆周方向分布的台阶,插头壳体与尾附壳体相连接的一端外侧设有外螺纹;所述连接环为一圆柱筒状结构,连接环两端沿轴向设有通道,一端通道的直径略大于插头插头壳体外侧的台阶的外径,另一端通道的直径略大于插头壳体的外径,插头壳体从连接环直径大的一端通道放置于连接环中并钎焊固定。
所述电缆内密插头组件包括下可伐套 、绝缘氧化铝陶瓷管、插针、无氧铜过渡套、铠装电缆;所述下可伐套、绝缘氧化铝陶瓷管、插针、无氧铜过渡套均设有中空的内腔,绝缘氧化铝陶瓷管封接在下可伐套的另一端内腔中,所述插针封接在绝缘氧化铝陶瓷管未与下可伐套封接的另一端内腔中,插针未与下可伐套封接的另一端内腔封接过渡套,所述下可伐套的内腔、封接在下可套筒中的绝缘氧化铝陶瓷管的内腔、封接在绝缘氧化铝陶瓷管中的插针内腔和封接在插针中的无氧铜过渡套的内腔形成铠装电缆通过的通道,所述铠装电缆进入下可伐套的一端和铠装电缆从无氧铜过渡套出来的一端是耐高温的金属熔封结构。
所述尾附壳体为套管,所述套管中设有供封头电缆组件和转接体组件通过的腔体,封头电缆组件和转接体组件置于所述尾附壳体中,所述腔体靠近尾附壳体直径较大的一端腔体内设有内螺纹,插头壳体与尾附壳体螺纹连接,通过插头壳体与尾附壳体螺纹连接将封头电缆组件和转接体组件连接在一起。
所述电缆内固定环是横截面为“C”形的圆柱体,所述圆柱体的轴向设有供两个通道,从封头电缆组件、转接体组件引出的铠装电缆的双芯分别从两个通道中通过。
所述电缆外固定环是筒状圆柱体结构,所述电缆外固定环一端为开口端,所述电缆外固定环开口端的内径略大于连接环的外径,电缆外固定环开口端套接并钎焊于连接环的外部,所述电缆外固定环的另一端为封闭端,所述电缆外固定环的封闭端设有供铠装电缆的双芯通过的孔,从电缆内固定环引出的铠装电缆的双芯从所述孔中引出。
所述电缆外固定环、电缆内固定环、尾附壳体、护线套和连接环用的不锈钢是316L或者0Cr17Ni12Mo2或者0Cr17Ni14Mo2。
所述的封套、前部出线管、插头壳体、插孔、下可伐套和插针用的可伐是4J34。
所述氧化铝陶瓷内塞、氧化铝陶瓷外塞、插头陶瓷安装板、绝缘氧化铝陶瓷管用的A-95氧化铝陶瓷或者A-97氧化铝陶瓷或者A-99氧化铝陶瓷。
所述无氧铜过渡套用的无氧铜是TU1。
所述陶瓷金属封接用的焊料是DHLAg或者DHLAgCu28或者DHLAuCu20或者DHLAgCu50。
采用本实用新型能达到的有益效果是:
1、          整体气密性≤1.0×10-10Pa.m3/S;
2、          常温绝缘电阻≥1000MΩ(5V直流);
3、          温度冲击性能(室温~300℃,循环10次);
4、          耐压≥500V(DC)。
附图说明
图1本实用新型的结构示意图;
图2 封头电缆组件结构示意图;
图3 转接体组件结构示意图;
图4电缆内密插头组件结构示意图;
图5尾附壳体结构示意图;
图6电缆外固定环结构示意图;
图7电缆内固定环主视图;
图8电缆内固定环俯视图。
上述附图中,附图标记对应的部件名称如下:
1-封头电缆组件,2-转接体组件,3-电缆内密插头组件,4-尾附壳体,5-电缆外固定环,6-电缆内固定环,7-前部出线管,8-氧化铝陶瓷外塞,9-氧化铝陶瓷内塞,10-封套,11-护线套,12-铠装电缆,13-插孔,14-插头陶瓷安装板,15-插头壳体,16-连接环,17-下可伐套,18-绝缘氧化铝陶瓷管,19-插针,20-无氧铜过渡套。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明,本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例一
本实用新型实施例一的一种气密性单双芯铠装电缆转接装置,包括封头电缆组件、转接体组件、电缆内密插头组件、不锈钢316L制成的尾附壳体、不锈钢316L制成的电缆外固定环、不锈钢316L制成的电缆内固定环。
所述封头电缆组件包括两个可伐4J34制成的前部出线管、A-95陶瓷制成的氧化铝陶瓷外塞、A-95陶瓷制成的氧化铝陶瓷内塞、可伐4J34制成的封套、不锈钢316L制成的护线套和铠装电缆;所述护线套中设有供铠装电缆通过的腔体,护线套套装并焊接于铠装电缆一端的外部,所述氧化铝陶瓷内塞一端为用于套装铠装电缆的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯的两个孔,所述氧化铝陶瓷内塞紧邻护线套并钎焊于铠装电缆的端头上,铠装电缆的双芯分别从两个孔中通过;所述氧化铝陶瓷外塞一端为用于套装陶瓷内塞的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯和前部出线管的两个孔,前部出线管通过陶瓷金属封接在氧化铝陶瓷外塞的两个孔中,铠装电缆双芯通过前部出线管引出至转接体组件的插孔;所述封套内径较小的一端套装在并钎焊在护线套外部,封套内径较大的一端套装并通过陶瓷金属封接在陶瓷外塞外部。
所述转接体组件包括可伐4J34制成的两个插孔、A-95氧化铝陶瓷制成的插头陶瓷安装板、可伐4J34制成的插头壳体和不锈钢316L制成的连接环;所述插孔两端设有供铠装电缆通过的通道,两端的通道之间不连通;所述插头陶瓷安装板为圆柱状结构,插头陶瓷安装板轴向设有两个放置插孔的腔体,所述插孔置于陶瓷安装板的腔体中并钎焊固定;所述插头壳体为圆柱筒状结构,插头壳体中设有放置插头安装板的腔体,所述插头陶瓷安装板置于所述插头壳体的腔体中并钎焊固定,所述插头壳体外侧设有沿圆周方向分布的台阶,插头壳体与尾附壳体相连接的一端外侧设有外螺纹;所述连接环为一圆柱筒状结构,连接环两端沿轴向设有通道,一端通道的直径略大于插头插头壳体外侧的台阶的外径,另一端通道的直径略大于插头壳体的外径,插头壳体从连接环直径大的一端通道放置于连接环中并钎焊固定。
所述电缆内密插头组件包括可伐4J34制成的下可伐套 、A-95氧化铝陶瓷制成的绝缘氧化铝陶瓷管、可伐4J34制成的插针、无氧铜TU1制成的无氧铜过渡套、铠装电缆;所述下可伐套、绝缘氧化铝陶瓷管、插针、无氧铜过渡套均设有中空的内腔,绝缘氧化铝陶瓷管封接在下可伐套的另一端内腔中,所述插针封接在绝缘氧化铝陶瓷管未与下可伐套封接的另一端内腔中,插针未与下可伐套封接的另一端内腔封接过渡套,所述下可伐套的内腔、封接在下可套筒中的绝缘氧化铝陶瓷管的内腔、封接在绝缘氧化铝陶瓷管中的插针内腔和封接在插针中的无氧铜过渡套的内腔形成铠装电缆通过的通道,所述铠装电缆进入下可伐套的一端和铠装电缆从无氧铜过渡套出来的一端是耐高温的金属熔封结构。
所述尾附壳体为套管,所述套管中设有供封头电缆组件和转接体组件通过的腔体,封头电缆组件和转接体组件置于所述尾附壳体中,所述腔体靠近尾附壳体直径较大的一端腔体内设有内螺纹,插头壳体与尾附壳体螺纹连接,通过插头壳体与尾附壳体螺纹连接将封头电缆组件和转接体组件连接在一起。
所述电缆内固定环是横截面为“C”形的圆柱体,所述圆柱体的轴向设有供两个通道,从封头电缆组件、转接体组件引出的铠装电缆的双芯分别从两个通道中通过。
所述电缆外固定环是筒状圆柱体结构,所述电缆外固定环一端为开口端,所述电缆外固定环开口端的内径略大于连接环的外径,电缆外固定环开口端套接并钎焊于连接环的外部,所述电缆外固定环的另一端为封闭端,所述电缆外固定环的封闭端设有供铠装电缆的双芯通过的孔,从电缆内固定环引出的铠装电缆的双芯从所述孔中引出。
本实施例一中陶瓷金属封接用的焊料是DHLAg。
实施例二
本实用新型实施例二的一种气密性单双芯铠装电缆转接装置,包括封头电缆组件、转接体组件、电缆内密插头组件、不锈钢0Cr17Ni12Mo2制成的尾附壳体、不锈钢0Cr17Ni12Mo2制成的电缆外固定环、不锈钢0Cr17Ni12Mo2制成的电缆内固定环。
所述封头电缆组件包括两个可伐4J34制成的前部出线管、A-97陶瓷制成的氧化铝陶瓷外塞、A-97陶瓷制成的氧化铝陶瓷内塞、可伐4J34制成的封套、不锈钢0Cr17Ni12Mo2制成的护线套和铠装电缆;所述护线套中设有供铠装电缆通过的腔体,护线套套装并焊接于铠装电缆一端的外部,所述氧化铝陶瓷内塞一端为用于套装铠装电缆的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯的两个孔,所述氧化铝陶瓷内塞紧邻护线套并钎焊于铠装电缆的端头上,铠装电缆的双芯分别从两个孔中通过;所述氧化铝陶瓷外塞一端为用于套装陶瓷内塞的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯和前部出线管的两个孔,前部出线管通过陶瓷金属封接在氧化铝陶瓷外塞的两个孔中,铠装电缆双芯通过前部出线管引出至转接体组件的插孔;所述封套内径较小的一端套装在并钎焊在护线套外部,封套内径较大的一端套装并通过陶瓷金属封接在陶瓷外塞外部。
所述转接体组件包括可伐4J34制成的两个插孔、A-97氧化铝陶瓷制成的插头陶瓷安装板、可伐4J34制成的插头壳体和不锈钢0Cr17Ni12Mo2制成的连接环;所述插孔两端设有供铠装电缆通过的通道,两端的通道之间不连通;所述插头陶瓷安装板为圆柱状结构,插头陶瓷安装板轴向设有两个放置插孔的腔体,所述插孔置于陶瓷安装板的腔体中并钎焊固定;所述插头壳体为圆柱筒状结构,插头壳体中设有放置插头安装板的腔体,所述插头陶瓷安装板置于所述插头壳体的腔体中并钎焊固定,所述插头壳体外侧设有沿圆周方向分布的台阶,插头壳体与尾附壳体相连接的一端外侧设有外螺纹;所述连接环为一圆柱筒状结构,连接环两端沿轴向设有通道,一端通道的直径略大于插头插头壳体外侧的台阶的外径,另一端通道的直径略大于插头壳体的外径,插头壳体从连接环直径大的一端通道放置于连接环中并钎焊固定。
所述电缆内密插头组件包括可伐4J34制成的下可伐套 、A-97氧化铝陶瓷制成的绝缘氧化铝陶瓷管、可伐4J34制成的插针、无氧铜TU1制成的无氧铜过渡套、铠装电缆;所述下可伐套、绝缘氧化铝陶瓷管、插针、无氧铜过渡套均设有中空的内腔,绝缘氧化铝陶瓷管封接在下可伐套的另一端内腔中,所述插针封接在绝缘氧化铝陶瓷管未与下可伐套封接的另一端内腔中,插针未与下可伐套封接的另一端内腔封接过渡套,所述下可伐套的内腔、封接在下可套筒中的绝缘氧化铝陶瓷管的内腔、封接在绝缘氧化铝陶瓷管中的插针内腔和封接在插针中的无氧铜过渡套的内腔形成铠装电缆通过的通道,所述铠装电缆进入下可伐套的一端和铠装电缆从无氧铜过渡套出来的一端是耐高温的金属熔封结构。
所述尾附壳体为套管,所述套管中设有供封头电缆组件和转接体组件通过的腔体,封头电缆组件和转接体组件置于所述尾附壳体中,所述腔体靠近尾附壳体直径较大的一端腔体内设有内螺纹,插头壳体与尾附壳体螺纹连接,通过插头壳体与尾附壳体螺纹连接将封头电缆组件和转接体组件连接在一起。
所述电缆内固定环是横截面为“C”形的圆柱体,所述圆柱体的轴向设有供两个通道,从封头电缆组件、转接体组件引出的铠装电缆的双芯分别从两个通道中通过。
所述电缆外固定环是筒状圆柱体结构,所述电缆外固定环一端为开口端,所述电缆外固定环开口端的内径略大于连接环的外径,电缆外固定环开口端套接并钎焊于连接环的外部,所述电缆外固定环的另一端为封闭端,所述电缆外固定环的封闭端设有供铠装电缆的双芯通过的孔,从电缆内固定环引出的铠装电缆的双芯从所述孔中引出。
本实施例一中陶瓷金属封接用的焊料是DHLAgCu28。
采用本实用新型实施例能达到的有益效果是:
1、          整体气密性≤1.0×10-10Pa.m3/S;
2、          常温绝缘电阻≥1000MΩ(5V直流);
3、          温度冲击性能(室温~300℃,循环10次);
4、          耐压≥500V(DC)。
上述实施例仅为本实用新型的优选实施例,并非对本实用新型保护范围的限制,但凡采用本实用新型的设计原理,以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化,均应属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种气密性单双芯铠装电缆转接装置,其特征在于,包括封头电缆组件、转接体组件、电缆内密插头组件、不锈钢制成的尾附壳体、不锈钢制成的电缆外固定环、不锈钢制成的电缆内固定环;
——所述封头电缆组件包括两个可伐制成的前部出线管、氧化铝陶瓷外塞、氧化铝陶瓷内塞、可伐制成的封套、不锈钢制成的护线套和铠装电缆;所述护线套中设有供铠装电缆通过的腔体,护线套套装并焊接于铠装电缆一端的外部,所述氧化铝陶瓷内塞一端为用于套装铠装电缆的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯的两个孔,所述氧化铝陶瓷内塞紧邻护线套并钎焊于铠装电缆的端头上,铠装电缆的双芯分别从两个孔中通过;所述氧化铝陶瓷外塞一端为用于套装陶瓷内塞的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯和前部出线管的两个孔,前部出线管通过陶瓷金属封接在氧化铝陶瓷外塞的两个孔中,铠装电缆双芯通过前部出线管引出至转接体组件的插孔;所述封套内径较小的一端套装在并钎焊在护线套外部,封套内径较大的一端套装并通过陶瓷金属封接在陶瓷外塞外部;
——所述转接体组件包括可伐制成的两个插孔、氧化铝陶瓷制成的插头陶瓷安装板、可伐制成的插头壳体和不锈钢制成的连接环;所述插孔两端设有供铠装电缆通过的通道,两端的通道之间不连通;所述插头陶瓷安装板为圆柱状结构,插头陶瓷安装板轴向设有两个放置插孔的腔体,所述插孔置于陶瓷安装板的腔体中并钎焊固定;所述插头壳体为圆柱筒状结构,插头壳体中设有放置插头安装板的腔体,所述插头陶瓷安装板置于所述插头壳体的腔体中并钎焊固定,所述插头壳体外侧设有沿圆周方向分布的台阶,插头壳体与尾附壳体相连接的一端外侧设有外螺纹;所述连接环为一圆柱筒状结构,连接环两端沿轴向设有通道,一端通道的直径略大于插头壳体外侧的台阶的外径,另一端通道的直径略大于插头壳体的外径,插头壳体从连接环直径大的一端通道放置于连接环中并钎焊固定;
——所述电缆内密插头组件包括下可伐套 、绝缘氧化铝陶瓷管、插针、无氧铜过渡套、铠装电缆;所述下可伐套、绝缘氧化铝陶瓷管、插针、无氧铜过渡套均设有中空的内腔,绝缘氧化铝陶瓷管封接在下可伐套的另一端内腔中,所述插针封接在绝缘氧化铝陶瓷管未与下可伐套封接的另一端内腔中,插针未与下可伐套封接的另一端内腔封接过渡套,所述下可伐套的内腔、封接在下可套筒中的绝缘氧化铝陶瓷管的内腔、封接在绝缘氧化铝陶瓷管中的插针内腔和封接在插针中的无氧铜过渡套的内腔形成铠装电缆通过的通道,所述铠装电缆进入下可伐套的一端和铠装电缆从无氧铜过渡套出来的一端是耐高温的金属熔封结构;
——所述尾附壳体为套管,所述套管中设有供封头电缆组件和转接体组件通过的腔体,封头电缆组件和转接体组件置于所述尾附壳体中,所述腔体靠近尾附壳体直径较大的一端腔体内设有内螺纹,插头壳体与尾附壳体螺纹连接,通过插头壳体与尾附壳体螺纹连接将封头电缆组件和转接体组件连接在一起;
——电缆内固定环是横截面为“C”形的圆柱体,所述圆柱体的轴向设有供两个通道,从封头电缆组件、转接体组件引出的铠装电缆的双芯分别从两个通道中通过;
——电缆外固定环是筒状圆柱体结构,所述电缆外固定环一端为开口端,所述电缆外固定环开口端的内径略大于连接环的外径,电缆外固定环开口端套接并钎焊于连接环的外部,所述电缆外固定环的另一端为封闭端,所述电缆外固定环的封闭端设有供铠装电缆的双芯通过的孔,从电缆内固定环引出的铠装电缆的双芯从所述孔中引出。
2.如权利要求1所述的一种气密性单双芯铠装电缆转接装置,其特征在于,所述电缆外固定环、电缆内固定环、尾附壳体、护线套和连接环用的不锈钢是316L或者0Cr17Ni12Mo2或者0Cr17Ni14Mo2。
3.如权利要求1所述的一种气密性单双芯铠装电缆转接装置,其特征在于,所述的封套、前部出线管、插头壳体、插孔、下可伐套和插针用的可伐是4J34。
4.如权利要求1所述的一种气密性单双芯铠装电缆转接装置,其特征在于,所述氧化铝陶瓷内塞、氧化铝陶瓷外塞、插头陶瓷安装板、绝缘氧化铝陶瓷管用的A-95氧化铝陶瓷或者A-97氧化铝陶瓷或者A-99氧化铝陶瓷。
5.如权利要求1所述的一种气密性单双芯铠装电缆转接装置,其特征在于,所述无氧铜过渡套用的无氧铜是TU1。
6.如权利要求1-5任一权利要求所述的一种气密性单双芯铠装电缆转接装置,其特征在于,所述陶瓷金属封接用的焊料是DHLAg或者DHLAgCu28或者DHLAuCu20或者DHLAgCu50。
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