CN204346615U - 采用声波通讯方式的热量表 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种采用声波通讯方式的热量表，包括电动阀门，其特征在于它还包括控制芯片、声波处理芯片、声波接收芯片、声波发送芯片、显示芯片；所述控制芯片带有AIN、GS、OSC0、OSC1、VSS、VDD、GND、EST、DIN、VD和DO至D7引脚，声波处理芯片带有A1至A4和B1至B4引脚，所述声波接收芯片带有IN、OUT、VCC和LED引脚，所述声波发送芯片带有OUT、VCC、TXT和GND引脚，所述显示芯片带有COM1、COM2、和S引脚。将热量表的数据通过声波传输到抄表POS机，在恶劣环境下热量表也能够与声波方式抄表POS机进行通讯，从而实现远程读取热量表数据并上传PC端服务器。

Description

采用声波通讯方式的热量表

技术领域

本实用新型涉及一种热量表，尤其是一种采用声波通讯方式的热量表。

背景技术

目前的热量表产品中，大多数都需要人工抄表。人工抄表费事费力，并且人工抄表有可能造成读数不准确或者记录失误。为了解决这个问题，想到使用红外方式通讯的热量表、用智能红外抄表POS机对热量表进行读取，由于热量表内部为4.5AH电池供电寿命必须达到7年，为了解决功耗问题，现有技术中智热量表内的通讯红外管功率小、检测通讯时间间隔大，造成智能红外抄表POS机与热量表通讯时若遇到遮光物、强光干扰、稍远距离、发射接收管没直线对准、不在检测通讯数据时间段内等情况会对读取的数据造成影响，使得通讯可靠性差。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决设计一种采用声波通讯方式的热量表，解决现有远程读取热量表时通讯可靠性差的问题。

本实用新型采用的技术方案是：采用声波通讯方式的热量表，包括电动阀门，它还包括控制芯片1、声波处理芯片2、声波接收芯片3、声波发送芯片4、显示芯片5；

所述控制芯片1带有AIN、GS、OSC0、OSC1、VSS、VDD、GND、EST、DIN、VD和DO至D7引脚，声波处理芯片2带有A1至A4和B1至B4引脚，所述声波接收芯片3带有IN、OUT、VCC和LED引脚，所述声波发送芯片4带有OUT、VCC、 TXT和GND引脚，所述显示芯片5带有COM1、COM2、和S引脚；

所述控制芯片1的AIN、GS、OSC0、OSC1、VSS、VDD、GND、EST、DIN、VD和DO至D7引脚均设有与之相连的引出线路；

所述控制芯片1的 AIN和GS引脚的引出线路并联、并联后与声波处理芯片2的B2引脚连接并在连接线路上串联有电阻R2和电容C1、在与GS引脚相连的线路上串接有电阻R1，所述OSC0的引出线路与串联有电阻R2和电容C1的线路并联、所述OSC1引脚的引出线路与OSC0引脚引出的线路并联且在该线路上串接有电容C2，所述控制芯片的DO、D1、VSS、GND引脚的引出线路并联、并联后接地，所述的控制芯片的VDD和EST引脚的引出线路并联、与EST引脚相连的线路上串接有电阻R3；

所述的DIN引脚与声波发送芯片4的OUT引脚相连且在线路上串接有R4，所述D2和D3引脚的引出线路并联后与声波接收芯片3的IN引脚相连且在线路上串接有电阻R5，所述D4和D5引脚的引出线路并联后与声波接收芯片3的OUT引脚相连且在线路上串接有电阻R6；

声波处理芯片2的B1、B3、B4、A1、A2、A3和A4引脚均设有与之相连的引出线路，B1引脚的引出线路并联于与声波接收芯片3的OUT引脚相连的线路上，B3、B4和A4引脚的引出线路并联、并联后的线路与控制芯片的VDD和EST引脚并联后的线路并联、A4的引出线路的串接有电容C3、B3的引出线路上串接有电容C4，声波处理芯片2的A1、A2、A3引脚的引出线路并联、并联后与B1引脚的引出线路并联、在A1、A2与并联后的线路的连接点之间串接有电阻R7、与A1相连的引出线路上串接有电阻R8，所述所述控制芯片1的D6引脚的引出线路与显示芯片5的COM1引脚相连；

所述声波接收芯片3的VCC和LED引脚均设有与之相连的引出线路且声波发送芯片4的GND和TXT引脚均设有与之相连的引出线路、声波接收芯片3的VCC引脚与控制芯片1的VD引脚的引出线路并联，声波接收芯片的LED引脚与显示芯片的COM1引脚相连，所述声波发送芯片4的VCC引脚的引出线路与控制芯片1的D3引脚的引出线路并联，所述声波发送芯片的TXT引脚的引出线路与串接有电容C3的线路并联，声波发送芯片的GND引脚接地。

本实用新型的有益效果是：采用了这种结构后，将热量表的数据通过声波传输到抄表POS机，在强光干扰、路径上遮光物、通讯距离远、等恶劣环境下热量表也能够与声波方式抄表POS机进行通讯，从而实现远程读取热量表数据并上传PC端服务器。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图中所示：1控制芯片，2声波处理芯片，3声波接收芯片，4声波发送芯片，5显示芯片。

具体实施方式

下面结合图1，对本实用新型做进一步的说明。

如图1所示，采用声波通讯方式的热量表，包括电动阀门，它还包括控制芯片1、声波处理芯片2、声波接收芯片3、声波发送芯片4、显示芯片5；

所述控制芯片1带有AIN、GS、OSC0、OSC1、VSS、VDD、GND、EST、DIN、VD和DO至D7引脚，声波处理芯片2带有A1至A4和B1至B4引脚，所述声波接收芯片3带有IN、OUT、VCC和LED引脚，所述声波发送芯片4带有OUT、VCC、 TXT和GND引脚，所述显示芯片5带有COM1、COM2、和S引脚；

所述控制芯片1的AIN、GS、OSC0、OSC1、VSS、VDD、GND、EST、DIN、VD和DO至D7引脚均设有与之相连的引出线路；

所述控制芯片1的 AIN和GS引脚的引出线路并联、并联后与声波处理芯片2的B2引脚连接并在连接线路上串联有电阻R2和电容C1、在与GS引脚相连的线路上串接有电阻R1，所述OSC0的引出线路与串联有电阻R2和电容C1的线路并联、所述OSC1引脚的引出线路与OSC0引脚引出的线路并联且在该线路上串接有电容C2，所述控制芯片的DO、D1、VSS、GND引脚的引出线路并联、并联后接地，所述的控制芯片的VDD和EST引脚的引出线路并联、与EST引脚相连的线路上串接有电阻R3；

所述的DIN引脚与声波发送芯片4的OUT引脚相连且在线路上串接有R4，所述D2和D3引脚的引出线路并联后与声波接收芯片3的IN引脚相连且在线路上串接有电阻R5，所述D4和D5引脚的引出线路并联后与声波接收芯片3的OUT引脚相连且在线路上串接有电阻R6；

声波处理芯片2的B1、B3、B4、A1、A2、A3和A4引脚均设有与之相连的引出线路，B1引脚的引出线路并联于与声波接收芯片3的OUT引脚相连的线路上，B3、B4和A4引脚的引出线路并联、并联后的线路与控制芯片的VDD和EST引脚并联后的线路并联、A4的引出线路的串接有电容C3、B3的引出线路上串接有电容C4，声波处理芯片2的A1、A2、A3引脚的引出线路并联、并联后与B1引脚的引出线路并联、在A1、A2与并联后的线路的连接点之间串接有电阻R7、与A1相连的引出线路上串接有电阻R8，所述所述控制芯片1的D6引脚的引出线路与显示芯片5的COM1引脚相连；

所述声波接收芯片3的VCC和LED引脚均设有与之相连的引出线路且声波发送芯片4的GND和TXT引脚均设有与之相连的引出线路、声波接收芯片3的VCC引脚与控制芯片1的VD引脚的引出线路并联，声波接收芯片的LED引脚与显示芯片的COM1引脚相连，所述声波发送芯片4的VCC引脚的引出线路与控制芯片1的D3引脚的引出线路并联，所述声波发送芯片的TXT引脚的引出线路与串接有电容C3的线路并联，声波发送芯片的GND引脚接地。

控制芯片1的AIN引脚用于接受声波处理芯片2的信号输入，GS引脚用于控制声波处理芯片2的工作状态，OSC0和OSC1用于各芯片同步工作，电容C1和C2用于减少信号干扰，电阻R1和R2起到稳定电压和电流的作用，VSS引脚用于接地，控制芯片1的VDD引脚用于控制电源，EST引脚用于判断工作状态，DIN用于接收并行处理结果，电容C2减少电源对判断工作状态的干扰，电阻R3用于稳定电源电压，电阻R4用于接收信号的限流， D3和D4引脚用于向声波接收芯片3的IN端子发出控制信号使得声波处理芯片2工作时通过信号通过声波接收芯片3线路输出并告知声波接收芯片3准备返回信号或进行并行处理，D5和D6引脚用于接收声波接收芯片3的OUT引脚返回信号，电阻R5和R6便于控制芯片1区分红外检测的结果，声波处理芯片2的B2引脚用于接受控制指令，声波处理芯片2的A1、A2、A3引脚用于对接收信号进行整形、并将整形后的信号通过B1引脚进行输入，声波处理芯片2的A1和B4引脚用于给出处理的状态或结果，声波接收芯片3的VCC引脚和声波发送芯片4的VCC引脚均用于进行信号识别，声波接收芯片3的LED引脚用于显示输出，控制芯片1的VD、D6和D7引脚用于与其他芯片连接。

本实用新型使用时步骤如下：

步骤一：POS机和热量表用进行声波对准连接；

步骤二：热量表上的显示器显示正在连接状态；

步骤三：POS机读取热量表数据；

步骤四：结束通讯，从POS机提取出数据上传。

本领域技术人员应当知晓，本实用新型的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本实用新型精神的前提下，对本实用新型进行的各种变换均落在本实用新型的保护范围内。

Claims (1)

1.采用声波通讯方式的热量表，包括电动阀门，其特征在于它还包括控制芯片（1）、声波处理芯片（2）、声波接收芯片（3）、声波发送芯片（4）、显示芯片（5）；

所述控制芯片（1）带有AIN、GS、OSC0、OSC1、VSS、VDD、GND、EST、DIN、VD和DO至D7引脚，声波处理芯片（2）带有A1至A4和B1至B4引脚，所述声波接收芯片（3）带有IN、OUT、VCC和LED引脚，所述声波发送芯片（4）带有OUT、VCC、 TXT和GND引脚，所述显示芯片（5）带有COM1、COM2、和S引脚；

所述控制芯片（1）的AIN、GS、OSC0、OSC1、VSS、VDD、GND、EST、DIN、VD和DO至D7引脚均设有与之相连的引出线路；

所述控制芯片（1）的 AIN和GS引脚的引出线路并联、并联后与声波处理芯片（2）的B2引脚连接并在连接线路上串联有电阻R2和电容C1、在与GS引脚相连的线路上串接有电阻R1，所述OSC0的引出线路与串联有电阻R2和电容C1的线路并联、所述OSC1引脚的引出线路与OSC0引脚引出的线路并联且在该线路上串接有电容C2，所述控制芯片的DO、D1、VSS、GND引脚的引出线路并联、并联后接地，所述的控制芯片的VDD和EST引脚的引出线路并联、与EST引脚相连的线路上串接有电阻R3；

所述的DIN引脚与声波发送芯片（4）的OUT引脚相连且在线路上串接有R4，所述D2和D3引脚的引出线路并联后与声波接收芯片（3）的IN引脚相连且在线路上串接有电阻R5，所述D4和D5引脚的引出线路并联后与声波接收芯片（3）的OUT引脚相连且在线路上串接有电阻R6；

声波处理芯片（2）的B1、B3、B4、A1、A2、A3和A4引脚均设有与之相连的引出线路，B1引脚的引出线路并联于与声波接收芯片（3）的OUT引脚相连的线路上，B3、B4和A4引脚的引出线路并联、并联后的线路与控制芯片的VDD和EST引脚并联后的线路并联、A4的引出线路的串接有电容C3、B3的引出线路上串接有电容C4，声波处理芯片（2）的A1、A2、A3引脚的引出线路并联、并联后与B1引脚的引出线路并联、在A1、A2与并联后的线路的连接点之间串接有电阻R7、与A1相连的引出线路上串接有电阻R8，所述所述控制芯片（1）的D6引脚的引出线路与显示芯片（5）的COM1引脚相连；

所述声波接收芯片（3）的VCC和LED引脚均设有与之相连的引出线路且声波发送芯片（4）的GND和TXT引脚均设有与之相连的引出线路、声波接收芯片（3）的VCC引脚与控制芯片（1）的VD引脚的引出线路并联，声波接收芯片的LED引脚与显示芯片的COM1引脚相连，所述声波发送芯片（4）的VCC引脚的引出线路与控制芯片（1）的D3引脚的引出线路并联，所述声波发送芯片的TXT引脚的引出线路与串接有电容C3的线路并联，声波发送芯片的GND引脚接地。