CN204335260U - 一种密集型热流远程空间的热传递结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种密集型热流远程空间的热传递结构，包括基板E1、第一密集翅片、热管A、热管B、热管F、基板E2、第二密集翅片、基板E3、第三密集翅片、热管C、热管G、基板E4和第四密集翅片，基板E2与基板E1呈90°垂直、基板E4与基板E3呈90°垂直，热管F的蒸发段焊接在热管A、热管B的冷凝段处区域，热管C的蒸发段反向连接热管A的蒸发段，热管G的蒸发段处于在热管C的冷凝段处区域；使用若干热管接力传递并在空间进行90°扭转，将高功率器件的耗散热量远程导出到电子设备外部。提高了热控制效率，有效降低设备内部的温升、提高电子设备的可靠性。

Description

一种密集型热流远程空间的热传递结构

技术领域

本实用新型属于电子设备的热控制技术领域，具体涉及一种密集型热流远程空间的热传递结构，应用于将电子设备内部高功率密度的器件、单元的耗散热量直接排到设备外部，达到高效散热的目的。

背景技术

电子设备的热控制就是采用必要的措施,为设备和系统提供良好的热环境,保证它们在规定的热环境下,能按预定的参数正常、可靠地工作。热控制首先要确定元器件和设备的冷却方法，冷却方法的选择直接影响元器件和设备的组装设计、可靠性、重量和成本等。目前广泛使用的冷却方法有:自然冷却、强迫风冷、强迫液冷等。随着技术的发展，热管技术也越来越被普遍使用。

电子设备和元器件日趋小型化，而功能与复杂性日益增长，这使得设备内部的功率单元的体积功率密度越来越大，造成设备的局部热流密度急剧上升，影响电子设备的正常工作，使其可靠性降低。所以，如何采用简单可靠的冷却技术，高效导出高密度功率器件、模块的耗散热量，是电子设备热控制技术的最重要的任务之一。

通常电子设备高密度功率器件的散热措施是：一是采用液冷，利用液冷冷板将热导出，一般用在风冷无法解决的多单元超高热密度的电子设备上。优点是效率高，缺点是液冷设备体积庞大、重量重、成本高；二是对于高功率单元数量相对较少的电子设备，将高功率器件耗散热量通过散热器或热管等导到机箱内部，然后通过风机、冷板等导出机箱。优点是简单、可靠。缺点是：一是造成电子设备整体温度升高，对其他功能单元造成影响；二是考虑设备内部温度的升高，会影响高功率器件耗散热量的导出，进而会增加散热环节的体积重量等。

雷达设备中的T/R组件即为典型的小型化高密度功率器件，通常以多个T/R组件 联排的方式密集安装在处于密闭空间的天线单元的背部，T/R组件工作时迅速产生大量的热量需要立即散发出去。本实用新型考虑到电子设备内部高功率器件常规热控制技术的不足，克服热管传导距离较短的缺点，提出了一种使用若干热管接力传递并在空间进行90°扭转的结构，将高功率器件的耗散热量远程导出到电子设备外部。

发明内容

要解决的技术问题

为了避免现有技术的不足之处，本实用新型提出一种密集型热流远程空间的热传递结构。

技术方案

一种密集型热流远程空间的热传递结构，包括基板E1、第一密集翅片、热管A、热管B、热管F、基板E2、第二密集翅片、基板E3、第三密集翅片、热管C、热管G、基板E4和第四密集翅片；其特征在于基板E1和基板E3紧固在天线单元的T/R组件上，基板E2与基板E4位于T/R组件下面，且基板E2与基板E1呈90°垂直、基板E4与基板E3呈90°垂直；基板E1与T/R组件相对的一面上焊有第一密集翅片，热管A、热管B的蒸发段相邻焊接在基板E1的另一面上部，冷凝段焊接在基板E1的另一面中部；热管F的蒸发段焊接在热管A、热管B的冷凝段处区域，热管F的冷凝段焊接在基板E2的一面，基板E2的另一面焊有第二密集翅片；基板E3与T/R组件相对的一面上焊有第三密集翅片，热管C的蒸发段焊接在基板E3的另一面上部，且反向连接热管A的蒸发段；热管C的冷凝段焊接在基板E3的另一面中部；热管G的蒸发段处于在热管C的冷凝段处区域，热管G的冷凝段焊接在基板E4的一面，基板E4的另一面焊有第四密集翅片。

有益效果

本实用新型提出的一种密集型热流远程空间的热传递结构，提高了热控制效率， 有效降低设备内部的温升、提高电子设备的可靠性。

附图说明

图1本实用新型密集型热流远程空间的热传递结构示意图

图2(a)为本实用新型密集型热流远程空间的热传递结构在产品应用中的正视图；图2(b)为本实用新型密集型热流远程空间的热传递结构在产品应用中的仰视图、图2(c)为图2(a)中IA放大图

1-基板E1；2-第一密集翅片；3-热管A；4-热管B；5-热管F；6-基板E2；7-第二密集翅片；8-基板E3；9-第三密集翅片；10-热管C；11-热管G；12-基板E4；13-第四密集翅片；14-天线单元；15-电子单元；16-T/R组件；17-螺钉。

具体实施方式

现结合实施例、附图对本实用新型作进一步描述：

本实用新型的目的在于提出了一种使用若干热管接力传递并在空间进行90°扭转，实现密集型热流的远程空间传递。在为密集安装的高密度功率器件导热时，基板E1上部的背面焊有密集翅片，并与联排高密度功率器件的发热面紧密连接；将热管A和热管B焊接在基板E1的上部正面，并使热管A的蒸发段与热管B的蒸发段相连，热管A、热管B的冷凝段焊接在基板E1的中部正面；将热管F焊接在基板E1的正面，并使F的蒸发段处于热管A、热管B的冷凝段处区域，使得热管A、B的冷凝区成为热管F的蒸发区，热管F的冷凝段焊接在与基板E1呈垂直90°的基板E2的正面，基板E2的背面焊有密集翅片上，使得热流从转接基板E1的上部一直传递到远端的基板E2的密集翅片上，延长了热管的作用距离，从而实现了对密集热流的远程空间的传递。

参见图(1)，在高功率密度器件排布的跨度较大时，在为避免对电子设备中其它电子单元及器件的结构干涉，本实用新型装置可分为左、右两部分，实现对较大跨度 发热区域的热流的分部传导。

左部分，基板E1 1上部的背面焊有第一密集翅片2，并与联排高密度功率器件的发热面紧密连接；将热管A3和热管B4焊接在基板E1 1的上部正面，并使热管A3的蒸发段与热管B4的蒸发段相连，热管A3、热管B4的冷凝段焊接在基板E1 1的中部正面；将热管F5焊接在基板E1 1的正面，并使热管F5的蒸发段处于在热管A3、热管B4的冷凝段处区域，使得热管A3、热管B4的冷凝区成为热管F5的蒸发区，热管F5的冷凝段焊接在基板E2 6的正面，其背面焊有第二密集翅片7，且与基板E1 1呈垂直90°垂直。热流将从转接基板E1 1的上部通过热管A3、热管B4和热管F5逐级传递到远端的基板E2 6的密集翅片上7，从而实现对密集型热流的远程空间的传递。

右部分与左部分原理相仿。基板E38上部的背面焊有第三密集翅片9，并与联排高密度功率器件的发热面紧密连接；将热管C10焊接在基板E38的上部正面，并使热管C10的蒸发段反向连接热管A3的蒸发端，冷凝段焊接在基板E3 8的中部正面；将热管G11焊接在基板E3 8的正面，并使热管G11的蒸发段处于在热管C10的冷凝段处区域，使得热管C10的冷凝区成为热管G11的蒸发区；热管G11的冷凝段焊接在基板E4 12的正面，其背面焊有第四密集翅片13，且与基板E3 8呈垂直90°垂直。热流将从转接基板E38的上部通过热管C10和热管G11逐级传递到远端的基板E4 12的第四密集翅片13上，从而实现对密集型热流的远程空间的传递。

参见图2(a)和图2(b)，为本实用新型在某雷达产品上的应用。该雷达安装于某密闭光电设备的下部，主要分为天线单元14和电子单元15两部分。天线单元(14)垂直安装，背部紧密安装有联排T/R组件16，分为上下两排,参见图2(c)。将如图1所示的本实用新型装置，用M2.5的螺钉17紧固在天线背部的两排T/R组件16上，第二散热翅片7和第四散热翅片13可从光电设备下方的专用方孔露出。这样就实现了 将联排T/R组件16上产生的密集型热流向设备外空间的传递。

Claims (1)

1.一种密集型热流远程空间的热传递结构，包括基板E1(1)、第一密集翅片(2)、热管A(3)、热管B(4)、热管F(5)、基板E2(6)、第二密集翅片(7)、基板E3(8)、第三密集翅片(9)、热管C(10)、热管G(11)、基板E4(12)和第四密集翅片(13)；其特征在于基板E1(1)和基板E3(8)紧固在天线单元的T/R组件上，基板E2(6)与基板E4(12)位于T/R组件下面，且基板E2(6)与基板E1(1)呈90°垂直、基板E4(12)与基板E3(8)呈90°垂直；基板E1(1)与T/R组件相对的一面上焊有第一密集翅片(2)，热管A(3)、热管B(4)的蒸发段相邻焊接在基板E1(1)的另一面上部，冷凝段焊接在基板E1(1)的另一面中部；热管F(5)的蒸发段焊接在热管A(3)、热管B(4)的冷凝段处区域，热管F(5)的冷凝段焊接在基板E2(6)的一面，基板E2(6)的另一面焊有第二密集翅片(7)；基板E3(8)与T/R组件相对的一面上焊有第三密集翅片(9)，热管C(10)的蒸发段焊接在基板E3(8)的另一面上部，且反向连接热管A(3)的蒸发段；热管C(10)的冷凝段焊接在基板E3(8)的另一面中部；热管G(11)的蒸发段处于在热管C(10)的冷凝段处区域，热管G(11)的冷凝段焊接在基板E4(12)的一面，基板E4(12)的另一面焊有第四密集翅片(13)。