CN204316563U - 一种主板预定位机械装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种主板预定位机械装置，其包括机壳和主板，所述机壳上设有连接机壳与主板的圆柱筒状机构，所述圆柱筒状机构的数量小于或等于主板开孔的数量相等，通过将所述圆柱筒状机构镶嵌于所述主板开孔内，并借助圆柱筒状机构的向外弹力，将主板固定在机壳上。本实用新型通过在机壳上设置连接机壳与主板的圆柱筒状结构，不仅改变了机壳与主板的固定方式，简化了主板与机壳的组装及拆卸过程，提升了组装拆卸效率；同时将圆柱筒状置于主板的开孔内，不需要在主板上方预留多余的容纳空间，更加适用于现代的超薄手机。

Description

一种主板预定位机械装置

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种手机主板预定位机械装置。

背景技术

主板是手机的重要组成部分，主板上设置了许许多多的精密元器件给安装或拆卸主板带来一定的不便，稍有不慎就有可能损坏主板。通常情况下，手机主板与机壳之间采用螺钉的方式相固定，固定时，需要将主板上的多个固定孔与机壳上的多个螺孔一一对齐，然后再依次安装螺钉；拆卸时同样需要一个个将螺钉拆取下来，这种做法操作起来极其不便，且容易出现失误损坏主板上的元器件。而且，在用螺钉将手机主板与机壳相固定的时候，螺钉帽是直接压在主板表面上的，即螺钉帽会高出主板的表面。这就需要主板上方有足够容纳螺钉帽的空间，但如果主板上方连0.5毫米这样的高度空间都无法提供的话，这种方法显然就不再适用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种主板预定位机械装置，使得在手机主板上方无法提供容纳螺钉帽空间的情况下，使手机主板与机壳相固定，且其装卸简单，适用广泛。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种主板预定位机械装置，包括：机壳和主板，所述机壳上设有连接机壳与主板的圆柱筒状机构，所述圆柱筒状机构的数量小于或等于主板开孔的数量，通过将所述圆柱筒状机构镶嵌于所述主板开孔内，并借助圆柱筒状机构的向外弹力，将主板固定在机壳上。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在机壳上设置连接机壳与主板的圆柱筒状结构，并通过将圆柱筒状结构镶嵌于所述主板开孔内，从而将主板固定在机壳上。这种做法改变了用螺钉固定机壳与主板的传统固定方式，避免了一个个安装或拆卸螺钉的麻烦，简化了主板与机壳的组装及拆卸过程，提升了组装拆卸效率，同时将圆柱筒状置于主板的开孔内，不需要在主板上方预留多余的容纳空间，更加适用于现代的超薄手机。

进一步地，所述圆柱筒状机构的高度小于或等于主板的厚度。这种设计，是为了保证了圆柱筒状机构不超过主板的表面，从而使得主板的表面保持平整。

进一步地，所述圆柱筒状机构为弹性体，其内部中空，且外径大于所述主板开孔的直径。这样设计，是为了借助圆柱筒状机构的弹性，并利用膨胀原理将主板固定，这种固定方式简单且易操作，适用范围更加广泛。而内部中空，一方面是为了避免材料缩水，另一方面是为了增加圆柱筒状机构的弹性，这种做法，更加有利于主板的长期固定。

进一步地，所述圆柱筒状机构的外径与所述主板开孔的直径的差值大于或等于0.2毫米，且小于或等于0.5毫米。圆柱筒状机构的外径只需略大于主板开孔的直径即可，本实用新型实施方式将两者的差值设定在0.2毫米与0.5毫米之间，更加有利于圆柱筒状机构顺利进入主板开孔。

进一步地，所述圆柱筒状机构的外侧为两级阶梯结构，第一级阶梯的厚度大于第二级阶梯的厚度，且所述第一级阶梯的厚度大于或等于所述主板开孔直径的四分之一。其中，第一级阶梯紧贴主板，并对主板进行挤压，从而起到支撑与固定主板的作用；第二级阶梯与主板之间留有间隙，供产品注塑时，进行封胶。同时，本实施方式将第一阶梯的厚度设置为不小于主板开孔直径的四分之一，更好地保证了圆柱筒状机构有足够的强度固定住主板。

进一步地，所述圆柱筒状机构被N个切口分成N块切片体；其中N为大于或等于2的自然数。切口的存在，避免了材料缩水，且增加了圆柱筒状机构的弹性，更加有利于主板的长期固定。

进一步地，所述N块切片体的体积相等。这样可以保证主板开孔各方向受力均衡，使主板更稳定的固定在手机机壳上。

进一步地，所述切片体的顶部为中间平，两边向下倾斜的倒斜角设计。这样设计是为了方便主板顺利装入圆柱筒状机构中。

进一步地，所述N小于或等于5。可保证切片体不会因体积太小，而使得自身强度过小，不利于对主板的固定。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式的一种主板预定位机械装置的结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式的一种主板预定位机械装置的机壳的结构示意图；

图3是根据本实用新型第一实施方式的一种主板预定位机械装置的切片体的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种主板预定位机械装置，如图1所示，包括主板1和机壳2，机壳2上设有连接机壳2与主板1的圆柱筒状机构5；圆柱筒状机构5的数量小于或等于主板开孔3的数量，通过将所述圆柱筒状机构5镶嵌于所述主板开孔3内，并借助圆柱筒状机构5的向外弹力，将主板1固定在机壳2上。值得一提的是，图1中只给出了其中一个圆柱筒状机构5与主板开孔3相固定的图，但在实际中，为了保证主板1与机壳2固定的稳定性，机壳2的四个对角处通常都设有圆柱筒状机构5及与其对应的主板开孔3。

具体地说，圆柱筒状机构5为弹性体，其内部为中空设计，且外径大于所述主板开孔3的直径，这里要注意的是，圆柱筒状机构5的外径只需略大于主板开孔3的直径即可，从而可借助圆柱筒状机构5的弹性，并利用膨胀原理将主板固定。而内部中空一方面是为了避免材料缩水，另一方面是为了增加圆柱筒状机构5的弹性，这种设计更加有利于对主板1的长期固定。

如图2和图3所示，圆柱筒状机构5的外侧为两级阶梯结构，其中，第一级阶梯6位于圆柱筒状机构5外侧的下部分，其紧贴主板1，并对主板1进行挤压，从而起到支撑与固定主板1的作用。同时，为了增加两者之间固定的稳定性，在本实施方式中，第一级阶梯6的厚度大于或等于主板开孔3直径的四分之一；第二阶梯7的位于圆柱筒状机构5外侧的上部分，其厚度小于第一级阶梯6的厚度，与主板1之间留有间隙，供产品注塑时，进行封胶，这一部分空隙不需要过大，即两级之间的厚度差不需要设置过大，在本实施方式中，两者之间的厚度差不超过第一阶梯6厚度的二分之一。

另外，圆柱筒状机构5被N个切口分成了N块体积相等的切片体4，从而保证主板开孔3各方向受力均衡，使主板1更稳定的固定在机壳2上；其中N为大于或等于2，且小于或等于5的自然数，这样可保证切片体4不会因体积太小，而使得自身强度过小，不利于对主板的固定。值得一提的是，本实施方式中，将N块切片体4的体积设计成近似相等亦可，但要保证任意两块切片体4的体积之差小于预设门限，预设门限为两个切片体4中体积较小的切片体积的0.1％，这样做，是为了保证各切片体4的体积相近，从而使主板开孔3各方向受力相近，保证主板1不会因某个方向受力过小而容易脱落。

如图3所示，切片体4的顶部为中间平，两边向下倾斜的倒斜角设计。由于圆柱筒状机构5的外径略大于主板开孔的直径，因此本实施方式中，切片体4的顶部采取倒倾角设计方式，能让切片体4更加顺利装入主板开孔中。

另外，为了保持表面的平整性，减小主板1与机壳2的组装厚度，在本实施方式中，圆柱机构5的高度小于或等于主板的厚度。

本实用新型的第二实施方式涉及一种主板预定位机械装置。第二实施方式是在第一实施方式的基础上做的进一步改进，其改进之处在于：在第一实施方式中，只是提出圆柱筒状机构5的外径大于所述主板开孔3的直径，但未对两者的大小关系做具体限定；而在本实用新型第二实施方式中，对圆柱筒状机构5的外径和主板开孔3的直径的大小关系做了进一步限定，将两者的差值设定在0.2毫米与0.5毫米之间，这种做法进一步保证了圆柱筒状机构5能够顺利进入主板开孔中，增加了本实施方式的可操作性。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (9)

1.一种主板预定位机械装置，包括机壳和主板，其特征在于，所述机壳上设有连接机壳与主板的圆柱筒状机构，所述圆柱筒状机构的数量小于或等于主板开孔的数量，通过将所述圆柱筒状机构镶嵌于所述主板开孔内，并借助圆柱筒状机构的向外弹力，将主板固定在机壳上。

2.根据权利要求1所述的一种主板预定位机械装置，其特征在于，所述圆柱筒状机构的高度小于或等于主板的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种主板预定位机械装置，其特征在于，所述圆柱筒状机构为弹性体，其内部中空，且外径大于所述主板开孔的直径。

4.根据权利要求3所述的一种主板预定位机械装置，其特征在于，所述圆柱筒状机构的外径与所述主板开孔的直径的差值大于或等于0.2毫米，且小于或等于0.5毫米。

5.根据权利要求1所述的一种主板预定位机械装置，其特征在于，所述圆柱筒状机构的外侧为两级阶梯结构；

其中，第一级阶梯位于所述圆柱筒状机构外侧的下部分，第二级阶梯位于所述圆柱筒状机构外侧的上部分，所述第一级阶梯的厚度大于所述第二级阶梯的厚度。

6.根据权利要求1所述的一种主板预定位机械装置，其特征在于，所述圆柱筒状机构被N个切口分成N块切片体；其中N为大于或等于2的自然数。

7.根据权利要求6所述的一种主板预定位机械装置，其特征在于，所述N块切片体的体积相等。

8.根据权利要求6或7所述的一种主板预定位机械装置，其特征在于，所述切片体的顶部为中间平，两边向下倾斜的倒斜角设计。

9.根据权利要求6所述的一种主板预定位机械装置，其特征在于，所述N小于或等于5。