CN204295087U - 激光焊接装置 - Google Patents
激光焊接装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204295087U CN204295087U CN201420346964.7U CN201420346964U CN204295087U CN 204295087 U CN204295087 U CN 204295087U CN 201420346964 U CN201420346964 U CN 201420346964U CN 204295087 U CN204295087 U CN 204295087U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser
- cartridge
- soldering device
- lid
- laser soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 abstract description 7
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种激光焊接装置,包括:具有一容纳腔的筒状部件;与筒状部件配合的盖部,包括第一盖体、第二盖体,第二盖体开设有若干个用于固定铜线的固定槽;用于产生激光的激光器;分段控制模块,用于根据每段控制功率大小和与控制功率大小相对应的时间形成出光时间表,在预定的不同时段内,控制所述激光器发出不同功率的激光。本实用新型的激光焊接装置采用筒状部件和盖部配合,实现了激光器垂直俯位照射焊接区域,视场角均匀;本实用新型的激光焊接装置采用分段控制模块,每段采用不同的激光功率,相比固定功率焊接产品质量更高,同时也可避免焊锡受热过度产生飞溅或虚焊,提高焊接质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光焊接技术领域,具体涉及一种激光焊接装置。
背景技术
激光软钎焊是以激光作为加热源,辐射加热引线或连接焊盘 ,通过焊膏向基板传热,当温度达到钎焊温度时,焊膏熔化,基板、引线被钎料润湿,从而形成焊点使引线与钎料连接在一起。采用激光焊接可以成功的实现金属丝与块状元件的连接,传统焊接中焊点的形状根据焊接物体的形状而改变。现有的激光焊接装置中由于光学系统的视场角不均匀,造成成像不规则,特别是半导体激光功率调制往往不适应材料的差异以及工件的个性化和特殊化,在过高的能量密度下易造成焊锡熔化成颗粒状,产生焊锡飞溅、虚焊。
实用新型内容
本实用新型的目的在于正对现有技术的上述缺陷,提出一种激光焊接装置,解决现有技术中金属丝与块状元件焊接时由于光学系统视场角不均匀、以及激光功率调制不合理导致的焊锡飞溅和虚焊的技术问题。
本实用新型的技术方案包括一种激光焊接装置,用于将铜线焊接至块状陶瓷片,包括:
具有一容纳腔的筒状部件,所述筒状部件的容纳腔底部设有用于固定陶瓷片的固定部;
与筒状部件配合的盖部,包括与所述筒状部件容纳腔开口配合的第一盖体、用于倾斜固定铜线的第二盖体,所述第二盖体开设有若干个用于固定铜线的固定槽;
用于产生激光的激光器;
分段控制模块,用于根据每段控制功率大小和与所述控制功率大小相对应的时间形成出光时间表,在预定的不同时段内,控制所述激光器发出不同功率的激光。
优选地,所述分段控制模块为一单片机。
优选地,所述筒状部件外侧靠近容纳腔开口的部位设有固定耳,用于与外部焊接平台相配合将筒状部件固定。
优选地,所述固定耳呈半圆形。
优选地,该激光焊接装置还包括激光聚焦装置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果包括:本实用新型的激光焊接装置采用筒状部件和盖部配合,实现了激光器垂直俯位照射焊接区域,视场角均匀;本实用新型的激光焊接装置采用分段控制模块,每段采用不同的激光功率,相比固定功率焊接产品质量更高,同时也可避免焊锡受热过度产生飞溅或虚焊,提高焊接质量。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的激光焊接装置的部分结构示意图;
图2是本实用新型实施例1的激光焊接装置的筒状部件俯视图;
图3是本实用新型实施例1的激光焊接装置的筒状部件与盖部结合的俯视图;
图4是本实用新型实施例1中铜线和陶瓷片焊接示意图;
图5是本实用新型实施例1中铜线和陶瓷片焊接俯视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
本实用新型提供了一种激光焊接装置,用于将铜线焊接至块状陶瓷片,包括:
具有一容纳腔的筒状部件,所述筒状部件的容纳腔底部设有用于固定陶瓷片的固定部;
与筒状部件配合的盖部,包括与所述筒状部件容纳腔开口配合的第一盖体、用于倾斜固定铜线的第二盖体,所述第二盖体开设有若干个用于固定铜线的固定槽;
用于产生激光的激光器;
分段控制模块,用于根据每段控制功率大小和与所述控制功率大小相对应的时间形成出光时间表,在预定的不同时段内,控制所述激光器发出不同功率的激光。
上述的激光焊接装置采用筒状部件和盖部配合,实现了激光器垂直俯位照射焊接区域,视场角均匀;上述的激光焊接装置采用分段控制模块,每段采用不同的激光功率,相比固定功率焊接产品质量更高,同时也可避免焊锡受热过度产生飞溅或虚焊,提高焊接质量。
实施例1:
本实用新型的实施例1提供了一种激光焊接装置,用于将铜线3与陶瓷片4进行焊接,如图1至图5所示,该激光焊接装置包括:筒状部件1、盖部2、激光器、激光聚焦装置和分段控制模块。
其中,筒状部件1具有一容纳腔,筒状部件1的容纳腔底部设有用于固定陶瓷片4的固定部,筒状部件1外侧靠近容纳腔开口的部位设有固定耳11,用于与外部焊接平台相配合将筒状部件1固定在外部焊接平台(如三维移动平台)上,在本实施例中,固定耳11为半圆形。
盖部2与筒状部件1相配合,盖部2包括:第一盖体21和第二盖体22,第一盖体21与筒状部件1容纳腔开口配合将盖部2固定于筒状部件1,第二盖体22用于倾斜固定铜线,第二盖体22开设有若干个用于固定铜线的固定槽22a。
分段控制模块用于根据每段控制功率大小和与该控制功率大小相对应的时间形成出光时间表,在预定的不同时段内,控制激光器发出不同功率的激光,在本实施例中,分段控制模块是通过硬件实现的,为一单片机。
本实施例的激光焊接装置将陶瓷片固定在筒状部件的底部,将铜线固定在盖部,实现了激光器垂直俯位照射焊接区域,视场角均匀,焊接的时候采用正离焦的方式,这样离焦能够使光斑更加均匀,从而使焊接区域的温度能够均匀升高到焊接温度,防止锡膏的飞溅,虚焊等现象的出现;本实施例的激光焊接装置采用分段式功率控制,这样的焊接参数设置能够使焊料跟被焊物体以合适的速度升高温度,从而避免焊料的飞溅,这样的设置后续阶段焊接区域能够快速的降温,形成圆形的焊点,牢固的连接镀银铜线与镀银陶瓷片,即:在能够提高焊接质量的同时避免焊锡受热过度产生飞溅或虚焊。
以上所述本实用新型的具体实施方式,并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (5)
1. 一种激光焊接装置,用于将铜线焊接至块状陶瓷片,其特征在于,包括:
具有一容纳腔的筒状部件,所述筒状部件的容纳腔底部设有用于固定陶瓷片的固定部;
与筒状部件配合的盖部,包括与所述筒状部件容纳腔开口配合的第一盖体、用于倾斜固定铜线的第二盖体,所述第二盖体开设有若干个用于固定铜线的固定槽;
用于产生激光的激光器;
分段控制模块,用于根据每段控制功率大小和与所述控制功率大小相对应的时间形成出光时间表,在预定的不同时段内,控制所述激光器发出不同功率的激光。
2. 根据权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,所述分段控制模块为一单片机。
3. 根据权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,所述筒状部件外侧靠近容纳腔开口的部位设有固定耳,用于与外部焊接平台相配合将筒状部件固定。
4. 根据权利要求3所述的激光焊接装置,其特征在于,所述固定耳呈半圆形。
5. 根据权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,还包括激光聚焦装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420346964.7U CN204295087U (zh) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 激光焊接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420346964.7U CN204295087U (zh) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 激光焊接装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN204295087U true CN204295087U (zh) | 2015-04-29 |
Family
ID=53100667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420346964.7U Expired - Lifetime CN204295087U (zh) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 激光焊接装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN204295087U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019041638A1 (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 歌尔股份有限公司 | 锡球激光焊接方法 |
-
2014
- 2014-06-27 CN CN201420346964.7U patent/CN204295087U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019041638A1 (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 歌尔股份有限公司 | 锡球激光焊接方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102139412B (zh) | 一种激光焊接方法 | |
CN107225323A (zh) | 一种焊接锂电池盖帽与极耳的工艺方法 | |
CN106163728A (zh) | 激光焊接方法 | |
CN208961239U (zh) | 用于方形锂离子电池顶盖与铝壳双激光束复合焊接装置 | |
CN104400168A (zh) | 一种自动送锡激光焊接方法 | |
CN204295087U (zh) | 激光焊接装置 | |
WO2014101705A1 (zh) | 一种回流焊机温度控制方法 | |
CN104439587B (zh) | 一种激光焊接方法 | |
CN104820976A (zh) | 一种实时控制激光焊接功率的方法 | |
CN107598376A (zh) | 一种电路板激光焊接系统 | |
CN104923914B (zh) | 一种元器件引脚的焊接方法 | |
CN205888316U (zh) | 银触头高频感应钎焊温度反馈控制系统 | |
CN204353607U (zh) | 焊接装置 | |
CN104625384B (zh) | 一种铜片导流焊设计及与电池铜顶盖的焊接方法 | |
CN106271073A (zh) | 震动马达弹片与质量块的激光焊接方法 | |
CN202010851U (zh) | 一种单面双层点焊结构 | |
CN207386806U (zh) | 一种电池极耳的激光焊连接结构 | |
CN109093252A (zh) | 焊接层压金属箔的方法 | |
CN207239482U (zh) | 一种预成型焊片 | |
CN102500855B (zh) | 一种用于半导体激光器的锡焊接方法 | |
CN205290098U (zh) | 一种电池模组超声激光复合焊结构 | |
CN110000471A (zh) | 一种激光焊接方法 | |
CN204122931U (zh) | 双光路输出激光焊接装置 | |
JP2010125502A (ja) | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 | |
CN203887390U (zh) | 激光填料焊机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20150429 |