CN204288259U

CN204288259U - 一种rfid芯片的防护装置

Info

Publication number: CN204288259U
Application number: CN201420787985.2U
Authority: CN
Inventors: 吕光华
Original assignee: BEIJING ZHD (LASER) SCIENCE-TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: BEIJING ZHD (LASER) SCIENCE-TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2014-12-12
Filing date: 2014-12-12
Publication date: 2015-04-22
Anticipated expiration: 2024-12-12

Abstract

本实用新型公开了一种RFID芯片的防护装置，包括封装板，芯片保护壳体和固定装置，通过所述封装板将RFID芯片封装在所述芯片保护壳体的内部形成一个封装结构，通过固定装置将所述封装结构与需要安装RFID芯片的物体相连接。利用实用新型中的RFID芯片的防护装置，防止了安装有RFID芯片的物体由于掉落、撞击、挤压等原因造成RFID芯片损坏，从而保证了芯片内部数据不被损坏。

Description

一种RFID芯片的防护装置

技术领域

本实用新型涉及RFID芯片领域，尤其涉及一种RFID芯片的防护装置。

背景技术

射频识别(RFID)是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触，该系统用于控制、检测和跟踪物体。

许多行业都运用了射频识别技术。将RFID芯片附着在一辆正在生产中的汽车上，厂方便可以追踪此车在生产线上的进度。将RFID芯片附着在药品包装上，仓库可以追踪药品的所在。

本实用新型提供的对RFID芯片的防护装置涉及生产过程、运输过程、储藏、出售等各个环节上的产品。由于在以上各个过程中会出现掉落、碰撞、挤压等问题，RFID芯片容易受损，造成芯片内数据的不完整。例如，在屠宰企业已经形成通过《生猪屠宰及肉品流通安全信息可追溯系统》、《批发市场肉品信息追溯系统》以及与农业部追溯系统、屠宰企业现有追溯系统的对接打通养殖、屠宰、流通各个环节的信息结点，实现对生猪、片猪及其分割产品进行“从农场到餐桌”的全过程追溯。为实现上述目的过去在屠宰企业的生产流程中，特别改进了应用在不同工作范畴的不太成熟技术纳入数据管理，将各项主要数据写入RFID芯片，从而实现屠宰企业现有追溯系统对接打通养殖、屠宰、流通各个环节的信息结点，使整个过程相关联。

由于RFID芯片根据不同需要，被安装于各种环境中，比如养殖场的动物身体上、屠宰线挂钩上、运输过程的商品中，由于环境恶劣，经常会出现芯片掉落、碰撞、踩踏、挤压等现象，对于不耐撞击的RFID芯片应采取相应的保护措施，以保护RFID芯片上数据的完整性，实现对产品各个环节的信息的关联。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种RFID芯片的防护装置，能够防止RFID芯片由于碰撞、挤压而造成的数据损坏，保证RFID芯片完好，正常地记录相应的信息。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种RFID芯片的防护装置，包括封装板，芯片保护壳体和固定装置，通过所述封装板将RFID芯片封装在所述芯片保护壳体的内部形成一个封装结构，通过固定装置将所述封装结构固定于与需要安装RFID芯片的物体相连接。

进一步，所述的芯片保护壳体外表面为碗状，且其上边缘设有檐圆；所述固定装置为弹性挡圈，所述弹性挡圈卡在挂钩的需要安装RFID芯片的物体上的孔或轴上，阻挡芯片保护壳体上的檐圆。

进一步，所述芯片保护壳体的外表面为碗状，且其边缘上设有檐圆；所述固定装置为锁扣，所述的锁扣包括面卡和背卡，利用面卡和背卡将所述封装结构卡紧，将带有封装结构的锁扣与需要安装RFID芯片的物体相连接。

进一步，所述芯片保护壳体的外表面设有外螺纹，所述固定装置为螺母，所述芯片保护壳体上的外螺纹与螺母的内螺纹相配合，所述螺母与需要安装RFID芯片的物体相连接。

进一步，所述芯片保护壳体的边缘设有多个缺口，所述固定装置还包括与螺母相配合使用的挡圈，所述螺母内壁靠近边缘一侧开有一圈凹槽，凹槽的形状和大小与挡圈匹配，所述挡圈一端设有第一凸块，与所述缺口的形状和大小匹配；所述挡圈安装在螺母内的凹槽内，所述第一凸块插入到芯片保护壳体上的缺口内。

进一步，所述的螺母为开槽六角螺母，所述开槽六角螺母上设有多个间隔的第二凸块，所述凹槽设在所述第二凸块的内壁上。

进一步，所述封装板为圆形压盖，所述压盖上开有通孔。

进一步，所述的芯片保护壳体型腔侧壁设有多个在同一圆周上的凸起；所述封装板为圆形压盖，所述压盖的边缘开有多个与凸起位置相匹配的凹缺，所述凹缺对准所述凸起，且压盖的周长小于凸起所在圆周的周长，压盖通过凸起，封住芯片保护壳体的开口端，通过旋转压盖，芯片保护壳体型腔侧壁上的凸起卡住所述压盖的外表面，RFID芯片被封装于芯片保护壳体与压盖之间。

进一步，所述压盖上的通孔为腰圆通孔。

进一步，所述固定装置与需要安装RFID芯片的物体之间的连接方式为焊接、铆接或活动链连接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的RFID芯片的防护装置，利用芯片保护壳体和封装板将RFID芯片封装起来，形成一个封装结构，然后将封装结构通过固定装置固定于需要安装RFID芯片的物体上，这样就防止了安装有RFID芯片的物体由于掉落、撞击、挤压等原因造成RFID芯片损坏，从而保证了芯片内部数据的完整。

附图说明

图1是实施例1提供的孔用挡圈固定的RFID芯片防护装置爆炸装配图；

图2是实施例1提供的角钢轨道的结构示意图；

图3是实施例1提供的RFID芯片保护壳体的型腔结构示意图；

图4是实施例1提供的RFID芯片防护装置在角钢轨道挂钩上的爆炸装配图；

图5是实施例2提供的螺纹连接固定的RFID芯片防护装置爆炸装配图；

图6是实施例2提供的圆管轨道的结构示意图；

图7是实施例2提供的RFID芯片保护壳体的型腔结构示意图

图8是实施例3提供的RFID芯片防护装置爆炸装配图；

图9是实施例3提供的RFID芯片防护装置在锁扣上的装配图。

其中1000、角钢轨道；1100、挂钩；1101、压盖；1102、RFID芯片；1103、芯片保护壳体；1104、孔用弹性挡圈；1105、檐圆；1106、凸起；1107、凹缺；1108、通孔；1200、读写装置；1300、调整支架；1400、a安装支架；1500、吊环；2000、圆管轨道；2100、担钩；2101、压盖；2102、RFID芯片；2103、芯片保护壳体；2104、开槽六角螺母；2105、双担钩；2106、外螺纹；2107、内螺纹；2108、通孔；2109、凹缺；2110、凸起；2111、缺口；2112、第一凸块；2113、挡圈；2114、凹槽；2115、第二凸块；2200、b安装支架；2300、拉杆；3101、压盖；3102、RFID芯片；3103、芯片保护壳体；3104、锁扣；3105、不锈钢面卡；3106、不锈钢背卡；3107、销轴；3018、锁链；3109、檐圆。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例1

图1是本实用新型中实施例1提供的孔用挡圈固定的RFID芯片防护装置的爆炸装配图。图1中的防护装置可用在角钢轨道上运行的挂钩上，角钢轨道是由两个角钢轨道1000并行排列，由若干吊环1500吊起，所述吊环1500安装在固定的悬梁上；安有RFID芯片1102的挂钩1100运行在并行的两件角钢轨道1000上；读写装置1200安装在调整支架1300上并通过a安装支架1400安装在吊环1500上，由读写装置1200完成对RFID芯片1102读写数据，如图2所示。

所述的角钢轨道1000上运行的挂钩1100中使用的防护装置如图1，其中带檐圆1105的芯片保护壳体1103的型腔侧壁上设有两个在同一圆周上的长方形凸起1106，且两个凸起1106的连线经过圆心，如图3所示；RFID芯片1102放入带檐圆1105的芯片保护壳体1103内；所述压盖1101边缘设有一个凹缺1107，封装芯片时，所述压盖1101设有凹缺1107的一端对准所述其中一个凸起1106，由于压盖1101的周长小于凸起1106所在圆周的周长，所述压盖1101上与凹缺1107相对的另一端放在另一个凸起1106的内侧，压盖1101通过凸起1106，封住芯片保护壳体1103的开口端，使压盖1101封装芯片保护壳体1103内的RFID芯片1102，然后旋转压盖1101使压盖边缘的凹缺1107旋转一定角度，使压盖1101上的凹缺1107远离凸起1106，利用型腔侧壁上的两个凸起1106将压盖1101的外表面卡住，RFID系统芯片1102被封装于带檐圆1105的芯片保护壳体1103与压盖1101之间，因此压盖1101、RFID系统芯片1102以及芯片保护壳体1103构成了一个封装结构，将所述封装结构安装于所述的角钢轨道1000上运行的挂钩1100与孔用弹性挡圈1104之间，如图4所示，能够有效防止RFID芯片1102中的数据因撞击而丢失。压盖1101的圆心处开有腰圆通孔1108，通孔1108的形状还可以为圆形、方形或其他不规则形状，设置通孔的目的便于利用工具对压盖进行卡压。

所述的凸起1106的形状可以是矩形、半圆形、三角形或其他不规则形状，且凸起1106的数量可以更多，只要保证凸起1106在同一圆周上起到对压盖1101卡紧的作用即可。所述凹缺1107的形状和数量根据凸起1106的形状和数量设置，保证凸起1106和凹缺1107的配合。

实施例2

图5是本实用新型中实施例2提供的RFID芯片防护装置的爆炸装配图。图5中的防护装置可用在圆管轨道上运行的担钩2100上，所述的圆管轨道2000由若干拉杆2300安装在固定的悬梁上。所述担钩2100由读写装置1200完成对RFID芯片2102内数据信息的读写；该读写装置1200安装在调整支架1300上安装在b安装支架2200上，并通过b安装支架2200安装在在拉杆2300或其他吊装件上，如图6所示。

所述的圆管轨道上运行的担钩2100中使用的防护装置如图5，其中带外螺纹2106的芯片保护壳体2103外螺纹2106边缘设有4个缺口2111，芯片保护壳体2103型腔侧壁上设有两个在同一圆周上的长方形凸起2107，且两个凸起2107的连线经过圆心，如图7所示；RFID系统芯片2102放入带外螺纹2106的芯片保护壳体2103内；所述压盖2101边缘设有一个凹缺2109，封装芯片时，所述压盖设有凹缺2109的一端对准所述其中一个凸起2107，由于压盖2101的周长小于凸起2107所在圆周的周长，所述压盖2101上与凹缺2109相对的另一端放在另一个凸起2107的内侧，压盖2101通过凸起2107，封住芯片保护壳体2103的开口端，所述凹缺2109可通过所述型腔侧壁上的其中一个凸起2107，使压盖2101封装带外螺纹2106的芯片保护壳体2103内的RFID芯片2102，然后旋转压盖2101使压盖边缘的凹缺2109旋转一定角度，并使压盖2101上的凹缺2109远离凸起2107，利用型腔侧壁上的两个凸起2110将压盖2101的外表面卡住，RFID系统芯片2102被封装于带外螺纹2106的芯片保护壳体2103与压盖2101之间，因此压盖2101、RFID系统芯片2102以及带外螺纹2106的芯片保护壳体2103构成了一个封装结构，所述封装结构安装于所述的开槽六角螺母2104内的内螺纹2107上，如图5所示，开槽六角螺母2104上的六个间隔的第二凸块2115内壁的相同位置均开有凹槽2114，所述凹槽2114的形状大小与挡圈2113相匹配，挡圈2113安装在开槽六角螺母2104的凹槽2114内，相应挡圈2113一端的第一凸块2112插入芯片保护壳体2103外螺纹2106边缘的一个缺口2111内，由于挡圈2113会厚度值比凹槽2114的深度值更大，因此挡圈2113对封装结构起到阻挡作用，可以防止内外螺纹由于振动等外界因素松动后，封装结构脱离开槽六角螺母2104，进而能够有效防止RFID芯片2102中的数据丢失。所述开槽六角螺母2104焊接在双担钩2105上。本实施例采用开槽六角螺母2104是因为挡圈2113安装于相互间隔的第二凸块2115上，在安装或更换挡圈2113时，可在间隔处更加简便地进行操作。本实施例中的担钩2100还可以由挂钩等其他结构进行替换。

所述压盖2101的圆心处开有腰圆通孔2108，通孔2108的形状还可以为圆形、矩形或或其他不规则形状，设置通孔2108的目的是使电线通过。

所述的凸起2107的形状可以是矩形、半圆形、三角形或其他不规则形状，且凸起2107的数量可以更多，只要保证凸起2107在同一圆周上起到对压盖2101卡紧的作用即可。所述凹缺2109的形状和数量根据凸起2107的形状和数量设置，保证凸起2109和凹缺2107的配合。

芯片保护壳体2103外螺纹2106边缘缺口的数量不限定为4个，可以根据需要调整。

实施例3

本实施例提供的RFID芯片的防护装置如图8所示，带檐圆3109的RFID芯片保护壳体3103内放置RFID芯片3102，利用压盖3101封住RFID芯片保护壳体3103的开口端；将不锈钢面卡3104套在RFID芯片保护壳体3103的凸出端，阻挡住RFID芯片保护壳体3103的檐圆3109，不锈钢背卡3105抵住压盖3101，并且利用销轴3106将不锈钢面卡3104和不锈钢背卡3105锁住，形成锁扣3107，如图9所示，防止了压盖3101的脱落，也进一步的起到对RFID芯片3102的防护作用，最后利用挂在销轴3106上的链条3108将所述封装结构与需要安装RFID芯片的物体相连接，所述物体可以是实施例1和实施例2中的生产线的挂钩上，也可以是动物或其他商品上。

上述实施例1-3中，通过保护壳体侧壁上的凸起将压盖卡紧从而实现对芯片的封装，还可以采用其他方法，比如密封胶和其他形式的封装板进行封装，或其他替换方法均在本实用新型保护范围内；实施例1和2中封装结构的安装位置也可以选择挂钩上其他不易磕碰的位置。

上述仅对本实用新型中的具体实施例加以说明，但并不能作为本实用新型的保护范围，凡是依据本实用新型中的设计精神所作出的等效变化或修饰或等比例放大或缩小等，均应认为落入本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种RFID芯片的防护装置，其特征在于，包括封装板，芯片保护壳体和固定装置，通过所述封装板将RFID芯片封装在所述芯片保护壳体的内部形成一个封装结构，通过固定装置将所述封装结构与需要安装RFID芯片的物体相连接。

2.根据权利要求1所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述的芯片保护壳体外表面为碗状，且其边缘设有檐圆(1105)；所述固定装置为弹性挡圈，所述弹性挡圈卡在需要安装RFID芯片的物体上的孔或轴上，阻挡芯片保护壳体上的檐圆(1105)。

3.根据权利要求1所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述芯片保护壳体的外表面为碗状，且其边缘上设有檐圆(3109)；所述固定装置为锁扣(3104)，所述的锁扣(3104)包括面卡和背卡，利用面卡和背卡将所述封装结构卡紧，将带有封装结构的锁扣(3104)与需要安装RFID芯片的物体相连接。

4.根据权利要求1所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述芯片保护壳体的外表面设有外螺纹(2106)，所述固定装置为螺母，所述芯片保护壳体上的外螺纹(2106)与螺母的内螺纹(2107)相配合，所述螺母与需要安装RFID芯片的物体相连接。

5.根据权利要求4所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述芯片保护壳体的边缘设有多个缺口(2111)，所述固定装置还包括与螺母相配合使用的挡圈(2113)，所述螺母内壁靠近边缘一侧开有一圈凹槽(2114)，凹槽(2114)的形状和大小与挡圈(2113)匹配，所述挡圈(2113)一端设有第一凸块(2112)，与所述缺口(2111)的形状和大小匹配；所述挡圈(2113)安装在螺母内的凹槽(2114)内，所述第一凸块(2112)插入到芯片保护壳体上的缺口(2111)内。

6.根据权利要求4或5所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述的螺母为开槽六角螺母(2104)，所述开槽六角螺母(2104)上设有多个间隔的第二凸块(2115)，所述凹槽(2114)设在所述第二凸块(2115)的内壁上。

7.根据权利要求1-5任一所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述封装板为圆形压盖，所述压盖上开有通孔。

8.根据权利要求7所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述的芯片保护壳体型腔侧壁设有多个在同一圆周上的凸起；所述压盖的边缘开有多个与凸起位置相匹配的凹缺，所述凹缺对准所述凸起，且压盖的周长小于凸起所在圆周的周长，压盖通过凸起，封住芯片保护壳体的开口端，通过旋转压盖，芯片保护壳体型腔侧壁上的凸起能将压盖卡住，RFID芯片被封装于芯片保护壳体与压盖之间。

9.根据权利要求7所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述压盖上的通孔为腰圆通孔。

10.根据权利要求1、3、4或5中任一所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述固定装置与需要安装RFID芯片的物体之间的连接方式为焊接、铆接或活动链连接。