CN204247596U - 硅片预清洗台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种硅片预清洗台,包括工作台、开设在工作台上的清洗槽以及设置在清洗槽内的清洗嘴,所述清洗槽槽口处设有用于夹住硅锭的夹持机构,所述夹持机构包括滑块和夹持片,所述滑块与夹持片均呈长方体状,其中夹持片焊接在滑块下方,并设置在滑块长的两端处,所述滑块下方设置有用于放置脱落硅片的放置组件,所述放置组件与滑块可拆卸连接。本实用新型的硅片预清洗台,通过放置组件的设置,就可以有效的将脱落的硅片接住,防止硅片掉落到地上碎裂而导致的不必要的损失,大大降低了硅片的生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种硅片清洗设备,更具体的说是涉及一种硅片预清洗台。
背景技术
硅片,是一种半导体器件基础材料,是由硅锭通过切割加工成具有一定厚度的片状基底材料。通过在基底材料上进行若干工序形成具有各种功能的半导体器件,是组成各种电子设备的基础。
在对硅片的生产过程中,通过加工设备将硅锭切割加工成硅片之后,因为这时的硅锭上具有大量的粉末,因而这时就需要将硅片进行清洗之后才能够包装,由于此时的硅片还是叠加在一起形成硅锭的样子,所以这时候清洗的话就需要用到硅片的预清洗台,现有的硅片预清洗台包括工作台、开设在工作台上的清洗槽以及设置在清洗槽内的用来喷出清洗液的喷出嘴,其中在清洗槽相对设置的两个槽壁上设有用来夹住硅锭的夹持机构,夹持机构包括滑块和设置在滑块上的夹持片,其中滑块和夹持片均呈长方体状设置,其中夹持片设有两片,分别设置在滑块长方向上的两端,并与滑块焊接,在清洗的时候,将滑块从清洗槽内取出,然后将硅锭夹入两个夹持片之间,接着将滑块放入清洗槽,然后清洗嘴喷出清洗液对硅锭进行清洗,但是由于硅片上的粉末较难清洗,因而清洗嘴喷出清洗液的力量就比较大,而两个夹持片只是简单的夹住硅锭,这样在清洗的过程中很容易导致硅锭内的硅片被清洗液冲出来落入到清洗槽内,之后再随着清洗液排出至地上,由于硅片的硬度较低,在其掉落到地上的时候,极易发生断裂,这样在硅片预清洗台清洗硅片的过程中,就会造成不必要损失,增加了硅片的生产成本。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种可以有效降低硅片生产成本的硅片预清洗台。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种硅片预清洗台,包括工作台、开设在工作台上的清洗槽以及设置在清洗槽内的清洗嘴,所述清洗槽槽口处设有用于夹住硅锭的夹持机构,所述夹持机构包括滑块和夹持片,所述滑块与夹持片均呈长方体状,其中夹持片焊接在滑块下方,并设置在滑块长的两端处,所述滑块下方设置有用于放置脱落硅片的放置组件,所述放置组件与滑块可拆卸连接。
通过采用上述技术方案,通过放置组件的设置,在清洗的过程中清洗液将硅片从硅锭上冲出时,脱离的硅片就会掉落到放置组件内,这样就不会出现脱离的硅片掉落到地上碎裂而导致的清洗过程中所造成的不必要的损失,有效的降低了硅片的生产成本。
本实用新型进一步设置为:所述放置组件包括放置块,所述放置块朝向滑块一侧开设有放置槽,所述放置槽的槽壁及槽底上开设有若干个漏水孔。
通过采用上述技术方案,通过放置块以及放置槽的设置,就可以有效的将脱离的硅片放置到放置槽内,同时通过漏水孔有效的将清洗液从放置槽内漏出,防止因为清洗液在放置槽内积留将硅片从清洗槽内冲出的问题,这样就可以有效的避免脱离的硅片被冲出掉落到地上导致的硅片碎裂,有效的减少了硅片的不必要损失,降低了硅片的生产成本。
本实用新型进一步设置为:所述放置组件为用铁丝制作而成的一面具有开口的长方体状框架,所述开口朝向滑块设置。
通过采用上述技术方案,在清洗时脱离的硅片就会通过开口进入到框架内,由于是框架结构,所以清洗液不会在框架内积留,防止因为清洗液在放置槽内积留将硅片从清洗槽内冲出的问题,这样就可以有效的避免脱离的硅片被冲出掉落到地上导致的硅片碎裂,有效的减少了硅片的不必要损失,降低了硅片的生产成本。
本实用新型进一步设置为:所述滑块相对设置的两个侧面上均开设有滑槽,所述清洗槽的槽壁上设有滑轨,所述放置槽的槽壁上设有滑片,所述滑片和滑轨均嵌入滑槽内。
通过采用上述技术方案,通过滑片的设置,就可以有效的将放置块可拆卸的连接在滑块上。
本实用新型进一步设置为:所述滑块相对设置的两个侧面上均开设有滑槽,所述清洗槽的槽壁上设有滑轨,所述开口处设有滑片,所述滑片和滑轨均嵌入滑槽内。
通过采用上述技术方案,通过滑片的设置,就可以有效的将放置块可拆卸的连接在滑块上。
附图说明
图1为本实用新型的硅片预清洗台的整体结构图;
图2为图1中放置组件实施例1的整体结构图;
图3为图1中放置组件实施例2的整体结构图。
图中:1、工作台;2、清洗槽;3、清洗嘴;4、夹持机构;41、滑块;42、夹持片;5、放置组件;51、放置块;52、放置槽;53、漏水孔。
具体实施方式
参照图1所示,本实施例的一种硅片预清洗台,包括工作台1、开设在工作台1上的清洗槽2以及设置在清洗槽2内的清洗嘴3,所述清洗槽2槽口处设有用于夹住硅锭的夹持机构4,所述夹持机构4包括滑块41和夹持片42,所述滑块41与夹持片42均呈长方体状,其中夹持片42焊接在滑块41下方,并设置在滑块41长的两端处,所述滑块41下方设置有用于放置脱落硅片的放置组件5,所述放置组件5与滑块41可拆卸连接。
通过采用上述技术方案,在清洗硅片的时候,首先滑块41和放置组件5从清洗槽2内滑出,滑出之后将放置组件5从滑块41上拆卸下来,接着将切割好的硅锭放置到滑块41上,并通过夹持片42固定住,接着再将放置组件5安装到滑块41上,这样放置组件5就相当于是将硅锭包裹住,所以在清洗嘴3对硅锭进行冲洗的时候,假如因为清洗液的冲力过大导致硅锭上的硅片脱落,由于放置组件5是包裹住硅锭的,所以这些脱落的硅片就会掉落到放置组件5内,这样就可以有效的避免在清洗硅片的过程中,硅片从清洗槽2掉落到地上碎裂,导致在清洗硅片中所产生的不必要的损失,有效的降低了硅片的生产成本。
以下采用两种实施例来对上述所提及的放置组件5的工作原理及过程做进一步详细描述。
参照图2所示,为第一实施例,在该实施例中,放置组件5包括放置块51,放置块51朝向滑块41一侧开设有放置槽52,放置槽52的槽壁及槽底上开设有若干个漏水孔53,滑块41相对设置的两个侧面上均开设有滑槽,清洗槽2的槽壁上设有滑轨,放置槽52的槽壁上设有滑片,滑片和滑轨均嵌入滑槽内,在清洗硅片的时候,只需要将滑块41从清洗槽2内滑出,同时带动滑片从清洗槽2内滑出,在滑出之后,放置块51就会与滑块41分离,这时再将硅锭通过夹持片42固定到滑块41上,然后盖上放置块51,使得放置块51和滑块41一起滑入清洗槽2内,这时滑片、滑轨以及滑槽之间就会进行一个相互抵触的效果,所以这样就可以有效的达到将放置块51固定在滑块41下方的效果,接着打开清洗嘴3,清洗嘴3就会喷出清洗液来对硅锭进行清洗,在清洗的过程中假如出现由于清洗液的冲力过大导致的硅片从硅锭上脱离,那么由于放置块51固定在滑块41的下方,且包裹住硅锭,所以脱离的硅片就会掉落到放置槽52内,这样就可以有效的避免了在清洗的过程中出现硅片掉落到地上碎裂导致的清洗硅片时所造成的不必要的损失,大大的降低了硅片的生产成本,且由于漏水孔53的设置就可以达到不影响硅锭清洗的效果。
参照图3所示,为第二实施例,在该实施例中,其工作原理及过程与实施例一相同,与实施例一不同之处在于接住硅片的结构为铁丝制成的框架结构,由于是框架结构,所以是非密封的结构,因而清洗液可以轻易的穿过框架来对硅锭进行清洗,有效的达到了实施例一中的漏水孔53的不影响硅锭清洗的效果,且这种结构的放置组件5相比于实施例一更容易实施,相应的起到了降低了硅片生产成本的效果,所以优选实施例二进行实施。
综上所述,通过放置组件5的设置,在硅片预清洗台对硅片进行清洗的过程中就可以有效的避免硅片从清洗槽2掉落到地上碎裂所导致的清洗硅片时所造成的不必要的损失,有效的降低了硅片的生产成本。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种硅片预清洗台,包括工作台、开设在工作台上的清洗槽以及设置在清洗槽内的清洗嘴,所述清洗槽槽口处设有用于夹住硅锭的夹持机构,所述夹持机构包括滑块和夹持片,所述滑块与夹持片均呈长方体状,其中夹持片焊接在滑块下方,并设置在滑块长的两端处,其特征在于:所述滑块下方设置有用于放置脱落硅片的放置组件,所述放置组件与滑块可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的硅片预清洗台,其特征在于:所述放置组件包括放置块,所述放置块朝向滑块一侧开设有放置槽,所述放置槽的槽壁及槽底上开设有若干个漏水孔。
3.根据权利要求1所述的硅片预清洗台,其特征在于:所述放置组件为用铁丝制作而成的一面具有开口的长方体状框架,所述开口朝向滑块设置。
4.根据权利要求2所述的硅片预清洗台,其特征在于:所述滑块相对设置的两个侧面上均开设有滑槽,所述清洗槽的槽壁上设有滑轨,所述放置槽的槽壁上设有滑片,所述滑片和滑轨均嵌入滑槽内。
5.根据权利要求3所述的硅片预清洗台,其特征在于:所述滑块相对设置的两个侧面上均开设有滑槽,所述清洗槽的槽壁上设有滑轨,所述开口处设有滑片,所述滑片和滑轨均嵌入滑槽内。
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