CN204217308U - 一种多头炉散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种多头炉散热结构，能够均匀对IGBT进行冷风散热，延长多头炉使用寿命。本实用新型中一种多头炉散热结构包括：散热片和风机；散热片安装在IGBT上方；两个以上的IGBT横向排布，并集成在一块PCB板上；风机安装在PCB板靠近两个以上的IGBT的一端。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种多头炉散热结构。
背景技术
当今市面上多头炉广受消费者青睐，多头炉整个系统顺利工作主要由产绝缘栅双极型晶体管(IGBT，Insulated Gate Bipolar Transistor)提供保障，IGBT工作时产生巨大的热量，长工作时间将会影响IGBT使用寿命，因此，一般的，多头炉还包括散热结构，主要包括：散热片和涡流风机，IGBT产生的热量依靠散热片散发，散热片安装在IGBT上方，涡流风机对IGBT和散热片进行冷风散热。
然而，现有的多头炉都将IGBT纵向排布，因此采用风压大，风量小的涡流风机。涡流风机产生的冷风先对近风端的IGBT散热，然后才对远风端的IGBT散热，风经过近风端的IGBT以后，温度已经升高，导致远离风机端的IGBT散热效果较差，散热不均匀。
由于上述结构限制，涡流风机难以同时对其他比如线盘及其他电子器件等采用风冷散热，其他器件不得不采用自然散热，导致线盘和其他电子器件温升很高，降低了产品寿命以及产品使用效果。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种多头炉散热结构，能够均匀对IGBT进行冷风散热，延长多头炉使用寿命。
本实用新型中一种多头炉散热结构包括：
散热片和风机；
散热片安装在IGBT上方；
两个以上的IGBT横向排布，并集成在一块PCB板上；
风机安装在PCB板靠近两个以上的IGBT的一端。
可选的，
两个以上的IGBT横向排布，其中心连线与水平方向夹角不大于45度。可选的，
PCB板收纳于安装盒内。
可选的，
风机安装在上述安装盒内。
可选的，
安装盒上方铺设一隔离层，与上方线盘隔离。
可选的，
该隔离层为铝板。
可选的，
IGBT数量为2个到5个。
可选的，
散热片数量为2个到5个。
可选的，
散热片与IGBT之间留有空隙。
可选的，
PCB板上还包括若干电器元件。
从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：
本实用新型中的一种多头炉散热结构包括：散热片和风机，散热片安装在IGBT上方，两个以上的上述IGBT横向排布，并集成在一块PCB板上，风机水平安装，并设置在两个以上的IGBT所在直线的平行线上。相对现有技术，本实用新型做了两方面改进，一是两个以上的上述IGBT横向排布，并集成在一块PCB板上，从而，两个IGBT在纵向无重叠，确保流经IGBT的风流程短，两个IGBT风量均匀。
附图说明
图1为本实用新型中一种多头炉散热结构内部透视示意图；
图2为图1的左视图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供了一种多头炉散热结构，能够均匀对IGBT进行冷风散热，延长多头炉使用寿命。
请参阅图1和图2，本实用新型中一种多头炉散热结构实施例具体包括：
散热片10和风机20，散热片10安装在IGBT31上方，两个以上的上述IGBT31横向排布，并集成在一块PCB板30上，风机20安装在PCB板30靠近两个以上的IGBT31的一端。
本实施例中，两个以上的上述IGBT31横向排布，并集成在一块PCB板30上；风机20安装在PCB板30靠近两个以上的IGBT31的一端，两个IGBT31在纵向无重叠，确保流经IGBT的风流程短，两个IGBT31风量均匀。
请参阅图2，本实用新型中一种多头炉散热结构实施例进一步包括：
两个以上的IGBT31横向排布，其中心连线与水平方向夹角不大于45度。
PCB板30收纳于安装盒40内，风机20也安装在安装盒40内。
需要说明的是，本实施例中使用的风机可以为斜流风机，斜流风机具有风压小，风量强的特性。实际应用中，还可以使用其他风机，在此不作具体限定。
请参阅图2，安装盒40上方铺设一隔离层50，与上方线盘60隔离。由于线盘60实时产生磁场形成干扰，该隔离层为铝板，用于屏蔽该干扰磁场。
本实施例中的IGBT数量为2到5个，相对应的散热片数量为2到5个，实际应用中还可以根据需要继续添加，在此不作具体限定。
需要说明的是，IGBT紧贴于散热片下方，便于更好的对IGBT进行散热。
PCB板上还包括若干电器元件32，风机对IGBT散热的同时还对PCB板上其他电器元件散热。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置可以通过其它的方式实现。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种多头炉散热结构，其特征在于，包括：
散热片和风机；
所述散热片安装在IGBT上方；
两个以上的所述IGBT横向排布，并集成在一块PCB板上；
所述风机安装在所述PCB板靠近两个以上的所述IGBT的一端。
2.根据权利要求1所述的多头炉散热结构，其特征在于，两个以上的所述IGBT横向排布，其中心连线与水平方向夹角不大于45度。
3.根据权利要求1所述的多头炉散热结构，其特征在于，所述PCB板收纳于安装盒内。
4.根据权利要求3所述的多头炉散热结构，其特征在于，所述风机安装在所述安装盒内。
5.根据权利要求3或4所述的多头炉散热结构，其特征在于，所述安装盒上方铺设一隔离层，与上方线盘隔离。
6.根据权利要求5所述的多头炉散热结构，其特征在于，所述隔离层为铝板。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的多头炉散热结构，其特征在于，
所述IGBT数量为2个到5个。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的多头炉散热结构，其特征在于，
所述散热片数量为2个到5个。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的多头炉散热结构，其特征在于，
所述IGBT紧贴于所述散热片下方。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的多头炉散热结构，其特征在于，
所述PCB板上还包括若干电器元件，散热片及安装在散热片下面的IGBT置于风机和所述若干电器元件之间。
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| CN201420734801.6U CN204217308U (zh) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 一种多头炉散热结构 |
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2014
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