CN204216042U - Led集成光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED集成光源，包括光源本体，其特征在于：所述的光源本体包括基体层、绝缘层、线路层和油墨层，所述的绝缘层设于线路层和基层之间，线路层上端涂覆油墨层；基体层和线路层裸露部分镀有一层防氧化的金金属镀层；所述的光源本体上设有至少一组LED芯片，所述LED芯片的阴极电连接基体层，LED芯片的阳极与所述的线路层电连接。将LED芯片直接固定连接在光源本体上，有效降低了LED的热阻,可最大限度提高光源的功率密度，延长了LED灯的使用寿命，不仅具有节能、环保、高效率的特点，而且整个产品结构简单，降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其是一种高功率密度的LED集成光源。
背景技术
相比于传统光源，比如荧光灯和白炽灯，LED在接近于理论转换效率时，要比传统光源的光效高出5-20 倍。即使是现阶段的量产光效，其水平也在
2-15倍之间，同时结合到其指向性的优点，此差距将会更大。由于发光原理的改变，其发光效率比传统光源高出很多。此外，由于LED还具备对健康和环境无危害等一系列的优点，其在现阶段已被公认为是下一代最为合适的光源，高功率密度LED在投影，医疗，舞台灯，汽车大灯等光源的应用上比传统的LED可以聚焦出更小的出光角度和进一步缩小灯具体积。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种LED集成光源，将LED芯片直接固定连接在光源本体上，延长了LED灯的使用寿命，不仅具有节能、环保、高效率的特点，而且整个产品结构简单，降低了生产成本。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED集成光源，包括光源本体，其特征在于：所述的光源本体包括基体层、绝缘层、线路层和油墨层，所述的绝缘层设于线路层和基层之间，线路层上端涂覆油墨层；基体层和线路层裸露部分镀有一层防氧化的金金属镀层；所述的光源本体上设有至少一组LED芯片，所述LED芯片的阴极电连接基体层，LED芯片的阳极与所述的线路层电连接。
所述线路层中的阳极为单路或相互独立不连接的多路。
所述的线路层上设有热敏电阻，所述的热敏电阻连接接线端子。
所述的LED芯片外部设有防护罩。
所述的防护罩包括边框和设于边框上或与边框一体的透明体，所述的边框处设有透气孔。
所述的光源本体上开有凹槽，所述的凹槽穿过油墨层直至线路层，所述的LED芯片设于凹槽内，所述的凹槽槽边向外延伸至少一道透气槽。
所述的光源本体上设有用于固定的定位孔。
所述的LED芯片与线路层之间的固定连接为金锡共晶连接。
所述的基体层的材质为铜、陶瓷或石墨烯。
本实用新型的有益效果是：采用金锡共晶的加工方式将LED芯片固定在光源本体上，LED芯片的阴极电连接基体层，LED芯片的阳极与线路层电连接，通过采用开设透气槽或者在边框上开设透气孔的方式，使LED芯片组内的温度可以有效的散发出去，达到里外的温度均匀，降低结温，从而增强LED集成光源的使用寿命。
附图说明
图1是LED集成光源的结构示意图。
图2是LED集成光源的侧部剖视图。
图中1.基体层，2.绝缘层，3.线路层，4.油墨层，5.LED芯片，6.热敏电阻，7.接线端子，8.边框，9.透明体，10.透气孔，11.凹槽，12.透气槽，13.定位孔。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图与实施例，对本实用新型作进一步的说明。应当理解，此处所描述的实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-2所示，本实用新型一种LED集成光源，包括光源本体，其光源本体包括基体层1、绝缘层2、线路层3和油墨层4，绝缘层2设于线路层3和基层1之间，线路层3上端涂覆油墨层4；基体层1和线路层3裸露部分镀有一层防氧化的金金属镀层，用于防止基体层1和线路层3的氧化及增强光源本体的热导性。光源本体上设有至少一组LED芯片5，由于LED芯片5的阴极发热通常比阳极发热量大，因此，将LED芯片5的阴极电连接基体层1，LED芯片5的阳极与线路层3电连接，基体层的材质采用铜、陶瓷或石墨烯，达到对LED芯片5的阴极的快速散热，降低热阻，使LED集成光源工作稳定；其中线路层3中的阳极为单路或相互独立不连接的多路。线路层3上设有热敏电阻6，热敏电阻6连接接线端子7，光源本体上设有用于固定的定位孔13。
通过在光源本体上开有凹槽11，凹槽11穿过油墨层4直至线路层3，LED芯片5通过金锡共晶的连接方式设于凹槽内与线路层3连接固定，凹槽11槽边向外延伸至少一道透气槽12，并在LED芯片组外部设有防护罩。
其中，防护罩包括边框8和设于边框8上或与边框8一体的透明体9，在边框8处设有透气孔10。
通过采用开设透气槽12或者在边框8上开设透气孔10的方式，使LED芯片组内的温度可以有效的散发出去，达到里外的温度均匀，降低结温，从而增强LED集成光源的使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、同等替换和改进等，均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种LED集成光源，包括光源本体，其特征在于：所述的光源本体包括基体层、绝缘层、线路层和油墨层，所述的绝缘层设于线路层和基层之间，线路层上端涂覆油墨层；基体层和线路层裸露部分镀有一层防氧化的金金属镀层；
所述的光源本体上设有至少一组LED芯片，所述LED芯片的阴极电连接基体层，LED芯片的阳极与所述的线路层电连接。
2.根据权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于：所述线路层中的阳极为单路或相互独立不连接的多路。
3.根据权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于：所述的线路层上设有热敏电阻，所述的热敏电阻连接接线端子。
4.根据权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于：所述的LED芯片外部设有防护罩。
5.根据权利要求4所述的LED集成光源，其特征在于：所述的防护罩包括边框和设于边框上或与边框一体的透明体，所述的边框处设有透气孔。
6.根据权利要求4所述的LED集成光源，其特征在于：所述的光源本体上开有凹槽，所述的凹槽穿过油墨层直至线路层，所述的LED芯片设于凹槽内，所述的凹槽槽边向外延伸至少一道透气槽。
7.根据权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于：所述的光源本体上设有用于固定的定位孔。
8.根据权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于：所述的LED芯片与线路层之间的固定连接为金锡共晶连接。
9.根据权利要求1所述的LED集成光源，其特征在于：所述的基体层的材质为铜、陶瓷或石墨烯。
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| CN201420640294.XU CN204216042U (zh) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | Led集成光源 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN204216042U true CN204216042U (zh) | 2015-03-18 |
Family
ID=52984690
Family Applications (1)
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| CN201420640294.XU Expired - Fee Related CN204216042U (zh) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | Led集成光源 |
Country Status (1)
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2014
- 2014-10-31 CN CN201420640294.XU patent/CN204216042U/zh not_active Expired - Fee Related
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