CN204212228U - 一种可拆卸式暗盒结构 - Google Patents

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田沐春
王强
黄智国
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Zhou Huasong
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Abstract

本实用新型公开了一种可拆卸式暗盒结构,包括基壳组件,还包括至少一个能对基壳组件之长短进行调节的拼装件,拼装件与基壳组件之间以及拼装件与拼装件之间均为能装拆地装接配合。拼装件与基壳组件之间以及拼装件与拼装件之间均为能装拆地装接配合,不仅使得拼装件与基壳组件之间以及拼装件与拼装件之间能快速拆装,且,当基壳组件与预留安装槽之深度不相符时,可根据预留安装槽之实际深度将拼装件安装在基壳组件上或者将拼装件从基壳组件上拆除,以使暗盒之实际深度与预留安装槽之实际深度相同,使得基壳组件之长度大于预留安装槽之深度时避免对基壳组件进行切割而对墙体或瓷砖造成损伤或者基壳组件之长度小于预留安装槽之深度时避免后续安装不畅。

Description

一种可拆卸式暗盒结构
技术领域
本实用新型涉及一种可拆卸式暗盒结构。
背景技术
现有的龙头的暗盒结构,在暗装至墙体内后,突出瓷砖的部分多采用切割的方式进行裁切,贴近瓷砖切割,容易划伤瓷砖面,或者贴墙切割又很难操作,且暗盒为塑料材质,具备一定的厚度、硬度和韧性,也会造成切割困难。
实用新型内容
本实用新型提供了一种可拆卸式暗盒结构,其克服了背景技术所存在的不足。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种可拆卸式暗盒结构,墙体设有预留安装槽,暗盒结构包括能装入预留安装槽的基壳组件(10),其特征在于:它还包括至少一个能对基壳组件(10)之长短进行调节的拼装件(20),拼装件(20)与基壳组件(10)之间以及拼装件(20)与拼装件(20)之间均为能装拆地装接配合。
一较佳实施例之中:所述基壳组件(10)之顶端部设有第一卡槽(11),每一拼装件(20)之下端部设有能与第一卡槽(11)相卡接配合的卡扣(21),通过第一卡槽(11)和卡扣(21)的卡接配合将基壳组件(10)与拼装件(20)能装拆地装接在一起。
一较佳实施例之中:所述拼装件(20)个数为多个,每一拼装件(20)之顶端部设有能与另一拼装件(20)之卡扣(21)相卡接配合的第二卡槽(22),第二卡槽(22)与卡扣(21)上下对齐,通过卡扣(21)与第二卡槽(22)的卡接配合将两个拼装件(20)能装拆地装接在一起。
一较佳实施例之中:所述拼装件的底面均设有密封硅胶层。
一较佳实施例之中:所述基壳组件(10)之顶端部设有从顶部向下延伸的第一定位槽(12),每一拼装件(20)之底端部向下凸设有能与第一定位槽(12)相插接配合的定位插片(23),通过第一定位槽(12)与定位插片(23)的插接配合将拼装件(20)相对基壳组件(10)进行周向限位。
一较佳实施例之中:每一拼装件(20)之顶端部还设有能与另一拼装件(20)之定位插片(23)相插接配合的第二定位槽(24),通过定位插片(23)与第二定位槽(24)的插接配合将相邻的两个拼装件(20)进行周向限位。
一较佳实施例之中:所述基壳组件(10)之内周设有弧形的台阶面(13),所述拼装件(20)之内周设有能与台阶面(13)相贴合配合的弧形块(25),通过台阶面(13)与弧形块(25)之底端面的贴合配合将拼装件(20)相对基壳组件(10)进行轴向限位,且每一拼装件之弧形块(25)之顶端面与另一拼装件之弧形块(25)之底端面相贴合配合以对相邻二拼装件(20)进行轴向限位。
一较佳实施例之中:所述基壳组件(10)之顶端部还向上凸设有若干间隔布置的隔板(14),相邻二隔板(14)之间形成凹槽(15),每一拼装件(20)之内周面设有能与凹槽(15)相插接配合的定位凸台(26),通过定位凸台(26)和凹槽(15)将拼装件(20)相对基壳组件(10)进行周向限位。
一较佳实施例之中:所述基壳组件(10)包括基壳(1)、孔塞(2)、下主体(3)、试水组件(4)和固定架(5),下主体(3)和试水组件(4)均装接在基壳(1)内,下主体(3)设有多个过水通道(7),基壳(1)开设有多个装配孔(6),孔塞(2)装接在装配孔(6)处且与过水通道(7)一一对应。
本技术方案与背景技术相比,它具有如下优点:
1.拼装件与基壳组件之间以及拼装件与拼装件之间均为能装拆地装接配合,不仅使得拼装件与基壳组件之间以及拼装件与拼装件之间能快速拆装,且,当基壳组件与预留安装槽之深度不相符时,可根据预留安装槽之实际深度将拼装件安装在基壳组件上或者将拼装件从基壳组件上拆除,以使暗盒之实际深度与预留安装槽之实际深度相同,使得基壳组件之长度大于预留安装槽之深度时避免对基壳组件进行切割而对墙体或瓷砖造成损伤或者基壳组件之长度小于预留安装槽之深度时避免后续安装不畅。
2.通过第一卡槽和卡扣的卡接配合将基壳组件与拼装件能装拆地装接在一起,使得拼装件与基壳组件之间的装拆结构简单,装拆方便。当将拼装件装接在基壳组件时只需将拼装件之卡扣对准基壳组件之第一卡槽并向下按压使得卡扣与第一卡槽相卡接即可;当需要将拼装件从基壳组件上拆下时,只需在卡扣之外侧向内按压通过卡扣的弹性形变以使卡扣与第一卡槽相脱离、再向上提拉拼装件即可。
3.通过其中一拼装件的卡扣与另一拼装件的第二卡槽的卡接配合将两个拼装件能装拆地装接在一起,同样可使得两个拼装件之间装拆方便且简单,且,每一拼装件即可与基壳组件实现快速拆装,又可与拼装件实现快速拆装,通配性强,且拼装件之顶端部与底端部之结构不同,具有防呆功能。
4.通过第一定位槽与定位插片的插接配合将拼装件相对基壳组件进行周向限位,进一步保证拼装件与基壳组件之间装配的稳定性。
5.通过定位插片与第二定位槽的插接配合将相邻的两个拼装件进行周向限位,进一步保证拼装件与拼装件之间装配的稳定性。
6.通过台阶面与弧形块之底端面的贴合配合将拼装件相对基壳组件进行轴向限位以保证拼装件与基壳组件之间装配的稳定性,且每一拼装件之弧形块之顶端面与另一拼装件之弧形块之底端面相贴合配合以对相邻二拼装件进行轴向限位以保证拼装件与拼装件之间装配的稳定性。
7.通过定位凸台和凹槽将拼装件相对基壳组件进行周向限位,进一步保证拼装件与基壳组件之间装配的稳定性。
8.因每个拼装件的底面都设有密封硅胶层,拼装后由于两面贴合,卡扣卡紧,可保证两件之间的密封性,同时,该拼装件可以按照要求设计成一定高度,满足不同工程需求。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1绘示了一较佳实施例的一种可拆卸式暗盒结构的整体示意图。
图2绘示了一较佳实施例的一种可拆卸式暗盒结构的立体分解示意图。
图3绘示了一较佳实施例的一种可拆卸式暗盒结构的基壳组件与拼装件的装配示意图。
图4绘示了一较佳实施例的一种可拆卸式暗盒结构的拼装件与拼装件之间的装配示意图之一,该图中未示出基壳组件。
图5绘示了一较佳实施例的一种可拆卸式暗盒结构的拼装件与拼装件之间的装配示意图之二,该图中有示出基壳组件。
具体实施方式
请查阅图1至图5,一种可拆卸式暗盒结构的一较佳实施例。
墙体设有预留安装槽。
所述的一种可拆卸式暗盒结构,包括能装入预留安装槽的基壳组件10以及至少一个能对基壳组件10之长短进行调节的拼装件20,拼装件20与基壳组件10之间以及拼装件20与拼装件20之间均为能装拆地装接配合。
所述基壳组件10包括基壳1、孔塞2、下主体3、试水组件4和固定架5,下主体3和试水组件4均装接在基壳1内,下主体3设有多个过水通道7,基壳1开设有多个装配孔6,孔塞2装接在装配孔6处且与过水通道7一一对应。
本实施例中,所述基壳1之顶端部设有第一卡槽11。
本实施例中,所述基壳1之顶端部设有从顶部向下延伸的第一定位槽12。
本实施例中,所述基壳1之内周设有弧形的台阶面13。
本实施例中,所述基壳1之顶端部还向上凸设有若干间隔布置的隔板14,相邻二隔板14之间形成凹槽15。本实施例中,所述隔板14突出基壳1之顶端面,所述凹槽15位于第一定位槽12和第一卡槽11之内侧,第一定位槽12位于基壳1与隔板14之间,第一卡槽11位于基壳1外侧且从基壳1之顶端向下延伸。
本实施例中,所述基壳1为方形,该方形之每一条边均设有所述第一卡槽11、第一定位槽12和凹槽15。且四个折角处均设有所述的台阶面13。所述基壳1也可设为圆形、椭圆形不等,与实际的预留安装槽之形状相适配。
本实施例中,每一拼装件20之下端部设有能与第一卡槽11相卡接配合的卡扣21,通过第一卡槽11和卡扣21的卡接配合将基壳组件10与拼装件20能装拆地装接在一起。通过第一卡槽和卡扣的卡接配合将基壳组件与拼装件能装拆地装接在一起,使得拼装件与基壳组件之间的装拆结构简单,装拆方便。当将拼装件装接在基壳组件时只需将拼装件之卡扣对准基壳组件之第一卡槽并向下按压使得卡扣与第一卡槽相卡接即可;当需要将拼装件从基壳组件上拆下时,只需在卡扣之外侧向内按压通过卡扣的弹性形变以使卡扣与第一卡槽相脱离、再向上提拉拼装件即可。
本实施例中,所述拼装件20个数为多个如两个、三个、四个不等,每一拼装件20之顶端部设有能与另一拼装件20之卡扣21相卡接配合的第二卡槽22,第二卡槽22与卡扣21上下对齐,通过卡扣21与第二卡槽22的卡接配合将两个拼装件20能装拆地装接在一起。通过其中一拼装件的卡扣与另一拼装件的第二卡槽的卡接配合将两个拼装件能装拆地装接在一起,同样可使得两个拼装件之间装拆方便且简单,且,每一拼装件即可与基壳组件实现快速拆装,又可与拼装件实现快速拆装,通配性强,且拼装件之顶端部与底端部之结构不同,具有防呆功能。
本实施例中,每一拼装件20之底端部向下凸设有能与第一定位槽12相插接配合的定位插片23,通过第一定位槽12与定位插片23的插接配合将拼装件20相对基壳组件10进行周向限位。通过第一定位槽与定位插片的插接配合将拼装件相对基壳组件进行周向限位,进一步保证拼装件与基壳组件之间装配的稳定性。
本实施例中,每一拼装件20之顶端部还设有能与另一拼装件20之定位插片23相插接配合的第二定位槽24,通过定位插片23与第二定位槽24的插接配合将相邻的两个拼装件20进行周向限位。通过定位插片与第二定位槽的插接配合将相邻的两个拼装件进行周向限位,进一步保证拼装件与拼装件之间装配的稳定性。
本实施例中,每一拼装件20之内周设有能与台阶面13相贴合配合的弧形块25,通过台阶面13与弧形块25之底端面的贴合配合将拼装件20相对基壳组件10进行轴向限位,且每一拼装件之弧形块25之顶端面与另一拼装件之弧形块25之底端面相贴合配合以对相邻二拼装件20进行轴向限位。通过台阶面与弧形块之底端面的贴合配合将拼装件相对基壳组件进行轴向限位以保证拼装件与基壳组件之间装配的稳定性,且每一拼装件之弧形块之顶端面与另一拼装件之弧形块之底端面相贴合配合以对相邻二拼装件进行轴向限位以保证拼装件与拼装件之间装配的稳定性。
本实施例中,每一拼装件20之内周面设有能与凹槽15相插接配合的定位凸台26,通过定位凸台26和凹槽15将拼装件20相对基壳组件10进行周向限位。通过定位凸台和凹槽将拼装件相对基壳组件进行周向限位,进一步保证拼装件与基壳组件之间装配的稳定性。
本实施例中,每一拼装件20的底面都设有密封硅胶层,拼装后由于两面贴合,卡扣卡紧,可保证两件之间的密封性,同时,该拼装件可以按照要求设计成一定高度,满足不同工程需求。
本实施例中,所述拼装件20为方形,与基壳1之形状相适配,也可设为圆形、椭圆形不等。方形之每一条边上均设有所述的卡扣21、第一卡槽22、定位插片23、第二定位槽24,每一条边之内侧均设有所述的定位凸台26,四个折角内端均设有所述的弧形块25。
以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,故不能依此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。

Claims (9)

1.一种可拆卸式暗盒结构,墙体设有预留安装槽,暗盒结构包括能装入预留安装槽的基壳组件(10),其特征在于:它还包括至少一个能对基壳组件(10)之长短进行调节的拼装件(20),拼装件(20)与基壳组件(10)之间以及拼装件(20)与拼装件(20)之间均为能装拆地装接配合。
2.根据权利要求1所述的一种可拆卸式暗盒结构,其特征在于:所述基壳组件(10)之顶端部设有第一卡槽(11),每一拼装件(20)之下端部设有能与第一卡槽(11)相卡接配合的卡扣(21),通过第一卡槽(11)和卡扣(21)的卡接配合将基壳组件(10)与拼装件(20)能装拆地装接在一起。
3.根据权利要求2所述的一种可拆卸式暗盒结构,其特征在于:所述拼装件(20)个数为多个,每一拼装件(20)之顶端部设有能与另一拼装件(20)之卡扣(21)相卡接配合的第二卡槽(22),第二卡槽(22)与卡扣(21)上下对齐,通过卡扣(21)与第二卡槽(22)的卡接配合将两个拼装件(20)能装拆地装接在一起。
4.根据权利要求3所述的一种可拆卸式暗盒结构,其特征在于:所述拼装件的底面均设有密封硅胶层。
5.根据权利要求3所述的一种可拆卸式暗盒结构,其特征在于:所述基壳组件(10)之顶端部设有从顶部向下延伸的第一定位槽(12),每一拼装件(20)之底端部向下凸设有能与第一定位槽(12)相插接配合的定位插片(23),通过第一定位槽(12)与定位插片(23)的插接配合将拼装件(20)相对基壳组件(10)进行周向限位。
6.根据权利要求5所述的一种可拆卸式暗盒结构,其特征在于:每一拼装件(20)之顶端部还设有能与另一拼装件(20)之定位插片(23)相插接配合的第二定位槽(24),通过定位插片(23)与第二定位槽(24)的插接配合将相邻的两个拼装件(20)进行周向限位。
7.根据权利要求4所述的一种可拆卸式暗盒结构,其特征在于:所述基壳组件(10)之内周设有弧形的台阶面(13),所述拼装件(20)之内周设有能与台阶面(13)相贴合配合的弧形块(25),通过台阶面(13)与弧形块(25)之底端面的贴合配合将拼装件(20)相对基壳组件(10)进行轴向限位,且每一拼装件之弧形块(25)之顶端面与另一拼装件之弧形块(25)之底端面相贴合配合以对相邻二拼装件(20)进行轴向限位。
8.根据权利要求2或3或4所述的一种可拆卸式暗盒结构,其特征在于:所述基壳组件(10)之顶端部还向上凸设有若干间隔布置的隔板(14),相邻二隔板(14)之间形成凹槽(15),每一拼装件(20)之内周面设有能与凹槽(15)相插接配合的定位凸台(26),通过定位凸台(26)和凹槽(15)将拼装件(20)相对基壳组件(10)进行周向限位。
9.根据权利要求1所述的一种可拆卸式暗盒结构,其特征在于:所述基壳组件(10)包括基壳(1)、孔塞(2)、下主体(3)、试水组件(4)和固定架(5),下主体(3)和试水组件(4)均装接在基壳(1)内,下主体(3)设有多个过水通道(7),基壳(1)开设有多个装配孔(6),孔塞(2)装接在装配孔(6)处且与过水通道(7)一一对应。
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