CN204190631U - 一种igbt软开关谐振电路 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种IGBT软开关谐振电路，包括IGBT模块及与其连接的组合电容，所述组合电容为2只电容的组合并进行了封装。所述组合电容具有三个引脚，所述三个引脚分别连接到TGBT模块的三个端子。所述组合电容为2只0.027μF/1.2KV电容的组合或2只0.047μF/1.2KV的电容的组合。本实用新型使得IGBT软开关逆变焊机的生产效率有极大提高，成本降低，同时对故障率有所下降。同时，本实用新型解决了IGBT软开关谐振电路中谐振电容装配麻烦，生产效率低以及器件离散性大、绝缘差等问题，具有很好的应用前景。

Description

一种IGBT软开关谐振电路
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种IGBT软开关谐振电路。
背景技术
当前IGBT软开关逆变焊机的谐振电路结构中谐振电容采用高压瓷片电容并联，再焊接于电路板上，然后再安装于IGBT器件上。此种工作方式存在电容个数多（一般6-8只）、器件离散性大、安装麻烦，需要先焊接电路板再安装，生产效率低，成本高；电路板容易积灰，导致绝缘性能差；同时电容个数多，焊接后距离IGBT器件较远，影响电路性能。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型提供了一种IGBT软开关谐振电路，包括IGBT模块及与其连接的组合电容，所述组合电容为2只电容的组合并进行了封装。
进一步的，所述组合电容具有三个引脚，所述三个引脚分别连接到TGBT模块的三个端子。
进一步的，所述组合电容为2只0.027μF/1.2KV电容的组合或2只0.047μF /1.2KV的电容的组合。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型使得对IGBT软开关逆变焊机的生产效率有极大提高，成本降低，同时对故障率有所下降。同时，本实用新型解决了IGBT 软开关谐振电路中谐振电容装配麻烦，生产效率低以及器件离散性大、绝缘差等问题，具有很好的应用前景。
附图说明
图1为现有技术中IGBT软开关逆变焊机的谐振电路结构中的谐振电容。
图2为本实用新型的组合电容原理图。
图3为本实用新型的组合电容封装图。
图4为组合电容与IGBT模块的安装示意图。
具体实施方式
本实用新型的设计思路是：将如图1所示的现有技术中IGBT软开关谐振电路的两组多个电容改为单个电容(容量保持多个电容的总容量不变)，并将电容原连接公共点集成于组合电容内部，封装后三个短引脚，即解决了原来安装麻烦操作不便，以及器件离散、绝缘不佳等问题。
下面对技术方案进行详细介绍。
本实用新型所述IGBT软开关谐振电路包括IGBT模块及与其连接的组合电容。
如图2所示，所述组合电容是将原来6只或8只0.01μF /1KV电容改为1只组合电容，组合电容内部为2只0.027μF/1.2KV或0.047μF /1.2KV组合，并在封装后引出如图3所示的三个引脚。如图4所示为组合电容与IGBT模块的安装示意图，可见组合电容的3个引脚正好与IGBT模块的3个端子相匹配。
组合电容的电容参数是根据焊机输出功率而选择，350A以上机型一般使用0.047μF /1.2KV,350A及以下机型一般使用0.027μF /1.2KV。当然，也可以根据实际情况选择其他电容参数。
由于不再需要单独的电路板对若干个电容依次焊接，只需要将一个组合电容直接安装在IGBT模板上，因此解决了期间离散、安装麻烦的问题及电容距离IGBT模块远而导致的电路性能差的问题。同时，组合电容替代若干零散电容，解决了电路板容易积灰、绝缘性差的问题。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型对IGBT软开关逆变焊机的生产效率有极大提高，成本降低，同时对故障率有所下降。同时，本实用新型解决了IGBT 软开关谐振电路中谐振电容装配麻烦，生产效率低以及器件离散性大、绝缘差等问题，具有很好的应用前景。

Claims (3)

1. 一种IGBT软开关谐振电路，其特征在于，包括IGBT模块及与其连接的组合电容，所述组合电容为2只电容的组合并进行了封装。
2.如权利要求1所述的IGBT软开关谐振电路，其特征在于，所述组合电容具有三个引脚，所述三个引脚分别连接到TGBT模块的三个端子。
3.如权利要求1或2所述的IGBT软开关谐振电路，其特征在于，所述组合电容为2只0.027μF/1.2KV电容的组合或2只0.047μF /1.2KV的电容的组合。
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