CN204180375U - 电路板组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板组件，包括：电路板，电路板设第一装配孔；支架，支架设在电路板上，支架上设有第二装配孔，支架上设有至少一个与多个第二装配孔中的至少一个对应的第一定位部，第一定位部设在相应的第二装配孔的边沿上；多个芯片，多个芯片设在支架上，并且每个芯片上设有第三装配孔；散热器，散热器设在多个芯片上，散热器上设有多个与第一装配孔分别对应的第四装配孔；多个连接件，连接件连接电路板、支架、芯片和散热器。根据本实用新型的电路板组件，不需要在电路板上另外开孔，从而有利于电路板的设计，同时，在进行电路板组件的波峰焊时，电路板带散热器一同过锡炉，免去了二次安装散热器的步骤，提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及空调技术领域，尤其是涉及一种电路板组件。
背景技术
在变频空调中，IPM(Intelligent Power Module：智能功率模块)、整流桥堆等芯片通常为发热量大的电子元件，需要对其加装散热器以进行导热处理。现有技术中，散热器与电路板的组装步骤繁琐，生产效率低，并且需要改变电路板的结构，因此需要改进。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种生产效率高的电路板组件。
根据本实用新型的电路板组件，包括：电路板，所述电路板设有多个贯穿其厚度的第一装配孔；支架，所述支架设在所述电路板上，所述支架上设有多个贯穿其厚度且与所述多个第一装配孔分别对应的第二装配孔，所述支架上设有至少一个与所述多个第二装配孔中的至少一个对应的第一定位部，所述第一定位部设在相应的所述第二装配孔的边沿上；多个芯片，多个所述芯片设在所述支架上，并且每个所述芯片上设有至少一个与多个所述第一装配孔中的至少一个相对的第三装配孔；散热器，所述散热器设在所述多个芯片上，所述散热器上设有多个与所述第一装配孔分别对应的第四装配孔；多个连接件，所述连接件分别穿过所述第一装配孔、所述第二装配孔、所述第三装配孔和所述第四装配孔以连接所述电路板、所述支架、所述芯片和所述散热器。
根据本实用新型的电路板组件，通过在支架上设置第一定位部，第一定位部和第一装配孔配合，支架能够和电路板实现快速定位与固定，不需要在电路板上另外开孔，从而有利于电路板的设计，提高了电路板的使用面积，增大了电子元件在电路板上的放置区域，同时，在进行电路板组件的波峰焊时，电路板带散热器一同过锡炉，电路板组件生产完成后直接连接有散热器，免去了二次安装散热器的步骤，提高了生产效率。
另外，根据本实用新型上述的电路板组件，还可以具有如下附加的技术特征：
根据本实用新型的一个实施例，所述散热器上设有至少一个定位孔，所述支架上设有至少一个与所述定位孔配合的第二定位部，所述第二定位部凸出于所述支架的上表面。
根据本实用新型的一个实施例，所述定位孔包括两个，所述第二定位部包括与所述两个定位孔分别对应的两个。
根据本实用新型的一个实施例，所述第二定位部为定位柱。
根据本实用新型的一个实施例，所述定位柱的横截面为圆形。
根据本实用新型的一个实施例，所述第一定位部的高度小于或等于所述电路板的厚度。
根据本实用新型的一个实施例，所述第一定位部包括两个。
根据本实用新型的一个实施例，所述第一定位部形成为环状凸缘。
根据本实用新型的一个实施例，所述第一定位部形成为凸块。
根据本实用新型的一个实施例，所述第一定位部和所述第二定位部一体形成在所述支架上。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本实用新型实施例的电路板组件的爆炸图；
图2是根据本实用新型实施例的电路板组件的支架的结构示意图；
图3是根据本实用新型实施例的电路板组件的支架的俯视图；
图4是根据本实用新型实施例的电路板组件的支架的侧视图；
图5是根据本实用新型实施例的电路板组件的散热器的侧视图；
图6是根据本实用新型实施例的电路板组件的散热器的仰视图；
图7是根据本实用新型实施例的电路板组件的支架与电路板的装配图；
图8是根据本实用新型实施例的电路板组件的芯片在电路板上的位置和孔位示意图；
图9是根据本实用新型实施例的电路板组件的装配流程示意图。
附图标记：
电路板组件100；
电路板10；第一装配孔11；
支架20；第二装配孔21；第一定位部22；第二定位部23；
芯片30；第三装配孔31；
散热器40；第四装配孔41；定位孔42；
连接件50。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合附图具体描述根据本实用新型实施例的电路板组件100。
如图1至图9所示，根据本实用新型实施例的电路板组件100，包括：电路板10、支架20、多个芯片30、散热器40和多个连接件50。其中，电路板10设有多个贯穿其厚度的第一装配孔11，支架20设在电路板10上，支架20上设有多个贯穿其厚度且与多个第一装配孔11分别对应的第二装配孔21，支架20上设有至少一个与多个第二装配孔21中的至少一个对应的第一定位部22，第一定位部22设在相应的第二装配孔21的边沿上，多个芯片30设在支架20上，并且每个芯片30上设有至少一个与多个第一装配孔11中的至少一个相对的第三装配孔31，散热器40设在多个芯片30上，散热器40上设有多个与第一装配孔11分别对应的第四装配孔41，连接件50分别穿过第一装配孔11、第二装配孔21、第三装配孔31和第四装配孔41以连接电路板10、支架20、芯片30和散热器40。
具体地，如图4和图7所示，第一定位部22沿着第二装配孔21的边沿向下延伸，第一定位部22可以插入相应的第一装配孔11中，从而可以实现电路板10和支架20的定位。由此，电路板10和支架20的定位不需要对电路板10进行开孔，可以避免对电路板10新开孔位，有利于工程师设计电路板10，提高了电路板10的使用面积。
如图9所示，其示出了电路板组件100的装配过程。具体地，首先将电路板10和支架20进行定位，完成定位后，可以将芯片30安装到支架20上的相应位置并且进行整平，芯片30的针脚可以插入到电路板10相应的孔中。然后，散热器40放置在支架20上，并且位于芯片30的上方，同时，如图5和图6所示，散热器40的下表面可以为平面，从而散热器40的下表面可以和芯片30的表面充分接触以吸收芯片30产生的热量。即从下至上，电路板10上依次设置有支架20、芯片30和散热器40。
当将支架20、芯片30和散热器40依次安装到电路板10后，可使用夹具将电路板组件100倒置翻转，使电路板10的引脚焊接面朝上，使连接件50依次穿过第一装配孔11、第二装配孔21、第三装配孔31和第四装配孔41，从而可以将电路板10、支架20、芯片30和散热器40连接和固定。完成上述操作后，将电路板10复位，也就是将电路板组件100再次翻转，使电路板10的引脚焊接面朝下，在电路板10上插入其他的电子元器件，完成该步骤后即可对电路板10进行波峰焊，从而可将电路板10上的包括芯片30在内的电子元器件的引脚与电路板10焊接相连。由此，在进行波峰焊时，可以实现电路板10带散热器40一同过锡炉，电路板组件100生产完成后直接连接有散热器40，免去了二次安装散热器40的步骤，提高了生产效率。
由此，根据本实用新型实施例的电路板组件100，通过在支架20上设置第一定位部22，且第一定位部22和第一装配孔11配合，支架20能够和电路板10实现快速定位与固定，不需要在电路板10上另外开孔，从而有利于电路板10的设计，提高了电路板10的使用面积，增大了电子元件在电路板10上的放置区域。同时，在进行电路板组件100的波峰焊时，电路板10带散热器40一同过锡炉，电路板组件100生产完成后直接连接有散热器40，免去了二次安装散热器40的步骤，提高了生产效率。
可选地，连接件50可以为螺钉，第一装配孔11、第二装配孔21、第三装配孔31和第四装配孔41为螺钉孔，通过螺钉连接电路板10、支架20、芯片30和散热器40，可以使连接更加简单可靠。
在本实用新型的一个具体实施方式中，散热器40上设有至少一个定位孔42，支架20上设有至少一个与定位孔42配合的第二定位部23，第二定位部23凸出于支架20的上表面。可选地，如图2至图4所示，第二定位部23为定位柱，第二定位部23可以插入到散热器40的定位孔42内，从而可以实现支架20与散热器40的定位。可选地，定位柱的横截面为圆形，当然定位柱的横截面也可以为多边形。
可选地，定位孔42包括两个，第二定位部23包括与两个定位孔42分别对应的两个。具体地，如图6所示，在散热器40的下表面上设有两个间隔开的定位孔42，相应地，在支架20的上表面设有两个间隔开的第二定位部23。当然，第二定位部23和定位孔42的数量可以为两个以上。
在本实用新型的一个具体实施方式中，第一定位部22的高度小于或等于电路板10的厚度。由此，在进行支架20与电路板10的定位时，第一定位部22的底端不会超过电路板10的下表面，螺钉的端部可以和电路板10的表面接触更加紧密，从而使电路板组件100的装配更加稳定。
可选地，第一定位部22可以包括两个。具体地，在电路板10的下表面，第一定位部22沿着任意两个第二装配孔21的边沿向下凸出。当然，第一定位部22的数量可以为两个以上。
优选地，第一定位部22形成为环状凸缘。由此，环状凸缘可以插入第一装配孔11内以实现支架20在电路板10上的定位，同时，连接件50可以穿过环状凸缘的内圈，以进行连接操作。
可选地，第一定位部22形成为凸块。具体地，在第二装配孔21的边沿上可以设有向下凸出的凸块。
在本实用新型的一个具体实施方式中，第一定位部22和第二定位部23一体形成在支架20上。由此，一体形成的支架20具有更高的结构稳定性，并且成型方便，降低了生产成本。
总而言之，根据本实用新型实施例的电路板组件100，不需要在电路板10上另外开孔，即可实现支架20与电路板10的定位以及支架20与散热器40的定位，从而有利于电路板10的设计，提高了电路板10的使用面积，增大了电子元件在电路板10上的放置区域，同时，在进行电路板组件100的波峰焊时，电路板10带散热器40一同过锡炉，电路板组件100生产完成后直接连接有散热器40，免去了二次安装散热器40的步骤，提高了生产效率。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板设有多个贯穿其厚度的第一装配孔；
支架，所述支架设在所述电路板上，所述支架上设有多个贯穿其厚度且与所述多个第一装配孔分别对应的第二装配孔，所述支架上设有至少一个与所述多个第二装配孔中的至少一个对应的第一定位部，所述第一定位部设在相应的所述第二装配孔的边沿上；
多个芯片，多个所述芯片设在所述支架上，并且每个所述芯片上设有至少一个与多个所述第一装配孔中的至少一个相对的第三装配孔；
散热器，所述散热器设在所述多个芯片上，所述散热器上设有多个与所述第一装配孔分别对应的第四装配孔；
多个连接件，所述连接件分别穿过所述第一装配孔、所述第二装配孔、所述第三装配孔和所述第四装配孔以连接所述电路板、所述支架、所述芯片和所述散热器。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热器上设有至少一个定位孔，所述支架上设有至少一个与所述定位孔配合的第二定位部，所述第二定位部凸出于所述支架的上表面。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述定位孔包括两个，所述第二定位部包括与所述两个定位孔分别对应的两个。
4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二定位部为定位柱。
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述定位柱的横截面为圆形。
6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一定位部的高度小于或等于所述电路板的厚度。
7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一定位部包括两个。
8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一定位部形成为环状凸缘。
9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一定位部形成为凸块。
10.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一定位部和所述第二定位部一体形成在所述支架上。
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