CN204171033U - 一种用于清洁电子元件的清洁设备 - Google Patents

Abstract

一种用于清洁电子元件的清洁设备，可用于清洁照相机模块或者电子基板。该清洁设备具有多个处理区，和一个或多个传送装置，该传送装置用于将电子元件相继的传送到每一个处理区，使得所述电子元件顺序在串连的处理区进行处理。在一个方面，在一个处理区中，在大气压力下，对所述电子元件采用等离子处理。另一方面，还包括多个分离控制的传送装置，其中，该电子元件在每一个处理区经过各自的处理时间进行处理，其中至少一个处理时间不同于其他的处理时间。

Description

一种用于清洁电子元件的清洁设备

技术领域

本实用新型涉及一种用于清洁电子元件的清洁设备，该电子元件例如，照相机模块和电子基板。 

背景技术

现有的清洁工艺通常利用多个处理不同步骤的清洁站。这些现有清洁工艺的一个问题是需要由工人用手将待清洁的电子元件从一个清洁站传递到下一个清洁站。因此，这些现有清洁工艺效率低下，降低吞吐量和产量。另一个问题是电子元件在清洁站之间的人手操作进一步弄脏电子元件，使电子元件具有污垢，灰尘和其他污染物。 

本实用新型的目的是克服或改善现有技术中的至少一个缺点，或提供一种有用的替代方案。 

实用新型内容

本实用新型的目的是克服或改善现有技术中的至少一个缺点，或提供一种有用的替代方案。 

本实用新型的各个方面和各种特征在所附的权利要求书中限定。可以理解的是，本实用新型的各种特征可以不同的组合出现在各种实施例中。 

在整个说明书中，包括权利要求书中，除非明确地陈述或上下文清楚地要求，词语“包括”，“包含”和其他类似应解释为包含的意义，即，“包括，但不限于”，而不是排他或者穷尽的意义。 

本实用新型提供了一种用于清洁电子元件的清洁设备，所述清洁设备包括： 

多个处理区；和 

一个或多个传送装置，所述传送装置用于将电子元件相继的传送到每一个处理区，使得所述电子元件顺序通过串连的处理区进行处理； 

其中，在一个处理区中，在大气压力下，施加等离子到电子元件上。 

可选的，在一个处理区中，将气体吹到电子元件上以去除电子元件上的污染物。 

可选的，在一个处理区中，对电子元件进行真空处理以去除电子元件上的污染物。 

可选的，另一个处理区是吹风区，在所述吹风区，向电子元件吹送气体，且另一个处理区是真空区，在所述真空区，对电子元件进行真空处理，在真空区之前，是在大气压力对电子元件施加等离子的处理区，而所述吹风区则在真空区之前。 

可选的，在大气压力下对电子元件施加等离子的处理区，也对所述电子元件应用去离子水。 

可选的，所述处理区被整合为一个单一机器。 

可选的，所述处理区和一个或多个传送装置被整合成作为一个单一机器。 

可选的，所述处理区和一个或多个传送装置被封闭在一个受控的清洁环境中。 

可选的，包括多个传送装置，其中每一个传送装置都被是单独操控的。 

本实用新型的有益效果在于：一个处理区的工序不需要停下来去等待下一个处理区的工序的完成。这大大提高了效率，吞吐量和产量。 

附图说明

根据本实用新型的最佳模式的优选的实施例将通过举例的方式，同时参考 附图进行描述，其中： 

图1是本实用新型一实施例的清洁设备的示意性平面图； 

图2是本实用新型一实施例的清洁设备的示意性侧视图； 

图3是本实用新型另一实施例的清洁设备的示意性侧视图； 

图4是本实用新型另一实施例的清洁设备的示意性侧视图； 

图5是本实用新型又一实施例的清洁设备的示意性平面图； 

图6是本实用新型再一实施例提供的清洁设备的示意性平面图。 

具体实施方式

参照附图，提供了用于清洁电子元件2的清洁设备1。该清洁设备包括多个处理区3，以及一个或多个用于将电子元件2相继传送到每个处理区3的传送装置4，使得所述电子元件顺序在在串连的各个处理区进行处理。 

该电子元件2可以是电子基板，陶瓷基板，照相机模块，用于OLED和LED的显示面板的元件。该电子元件2也可以是多个电子元件。例如，如在附图中所描述的，这可以是以运料盒5的形式容纳一排列的电子基板6或者一排列的照相机模块。应理解的是，本文描述的装置和工艺除了电子元件以外，还可清洁其它合适的零部件。 

根据本实用新型的一个方面，在一个处理区7中，在大气压力下施加等离子到电子元件2，这个处理区称为等离子区。另一个处理区是吹风区8，该吹风区8通过向电子元件吹送气体以除去电子元件上的污染物。该气体可以是空气，氮气(N2)，或其他合适的气体。还另一个处理区是真空区9，在该真空区9中对电子元件采用真空处理以去除电子元件上的污染物。该真空区在等离子区之前，而吹风区在该真空区之前。即，该电子元件2首先传送到吹风区，然后送到真空区，再送到等离子区。在一个实施方式中，在等离子区7中，还施加去离子水(DIW)到该电子元件上。 

等离子区7在大气压力下施加等离子而不是在真空压力下，这是本实用新 型之前已有的。这种方式具有的重要优势，这样等离子区不需要如过去般为独立的装置，以提供真空环境。该独立的真空装置通常需要密封。这使清洁过程变得复杂，因为在被清洁的电子元件2可以放置到该独立的真空装置以施加等离子之前，独立的真空装置内的压力需要恢复为大气压力。而电子元件2被放到该独立的真空装置中，则需要将压力降低至真空压力才施加等离子。然后，再将该独立的真空装置恢复到大气压力，方可将电子元件2移走。 

在其它的实施例中，上述过程或其它过程的组合可以合并在同一区域中。例如，吹送气体到电子元件上和对电子元件采用真空处理可以合并在同一处理区中使用。同样，在上述一个区中描述的过程可以被拆分到几个单独的处理区中。例如，去离子水的应用可以在与等离子区分开的处理区中。在其它实施例中，上述的一个或多个过程或区域可以省略。在又一些其它实施例中，也可以加入其它合适的步骤在单独的处理区或者跟一处理区的过程组合。 

该处理区3可以被整合为一单一机器。这包括由对应于该处理区3的单独模块站组成的单一机器，它们结合在一起形成该单一机器。这还包括具有分别执行对应于处理区3的工序的多个部分的单一机器。 

该处理区3和一个或者多个传送装置4也可以整合成为单一机器。相同地，这包括由对应于该处理区3的单独模块站组和一个或者多个传送装置4组成的单一机器，它们结合在一起形成该单一机器；以及具有分别执行对应于处理区3的工序的多个部分和一个或多个以传送装置4的形式存在的部分的单一机器。 

该处理区3和一个或者多个传送装置4可以封装到一个受控制的清洁环境中，例如洁净室。由于该等离子区7是处于大气压力下，所以不需要独立的真空封装，因此不需要处理工人进入到该受控制的清洁环境。 

本实用新型另一个方面，还提供一种用于清洁电子元件的清洁工艺。该清洁工艺实施例可以通过前面的描述理解。例如，在一个实施例中，该清洁工艺包括：将电子元件2顺序传送到多个处理区3，以使电子元件在串连的处理区按次序进行处理；在每个串连的处理区3按次序为电子元件2进行工序。该清 洁工艺还包括在一个处理区7中，在大气压力下为电子元件2加上等离子。 

在另一个实施例中，该清洁工艺包括在一个处理区9中对电子元件2进行真空处理，然后再在一个处理区7中在大气压力下为电子元件施加等离子，并且于所述的一个处理区中对电子元件2采用进行真空处理之前，在一个处理区8中吹送气体到电子元件上。 

该清洁方法的进一步的特征和其他实施例可以从前面的描述理解。 

清洁设备1的不同实施例可以具有一个或多个传送装置4。在具有多个传送装置的实施例中，每一个传送装置4可以独立操控。这是本实用新型另一方面的具体特征。 

特别是，根据本实用新型的另一个方面，并参考附图，提供了用于清洁电子元件2的清洁设备1。该清洁设备包括多个处理区3。电子元件2在每一个处理区3经过各自的处理时间处理，其中至少一个处理时间不同于其他的处理时间。该清洁设备1还具有多个用于依次将电子元件2传送到每一个处理区3的独立操控的传送装置4，以使电子元件顺序通过各个处理区进行处理。 

该清洁设备1包括一个或多个缓冲区10。在电子元件2离开一个处理区3后，經由一个或多个独立操控的传送装置4送到一个缓冲区10，以等待至下一个处理区3准备好接收该电子元件2。例如，传送装置11从吹风区8运输电子元件2b。由于在真空区9的处理时间比在吹风区8的处理时间长，在电子元件2b之前的电子元件2a仍然在真空区9中进行处理。因此，真空区9还没有准备好接收电子元件2。于是，传送装置11将电子元件2b传送到缓冲区12，好让电子元件2b在该缓冲区12待至真空区9准备好接收它。 

缓冲区12是一垂直栈式存储器12a，垂直栈式存储器12a用于以垂直堆栈的方式堆叠多个电子元件2，如图4所示。传送装置11将电子元件2b传送到垂直堆栈的第一级。如果相继的电子元件2n从吹风区8出来也需要等待，传送装置11就会将这些电子元件2n运输到缓冲区12的垂直栈式存储器中。然后电子元件2b就被提升至垂直堆栈的更高级别，因为相继的电子元件2n被堆叠到 电子元件2b之下。当电子元件2a离开真空区9时，真空区9准备好接收另一个电子元件。在缓冲区12中，在垂直堆栈下方的传送装置13将在垂直堆栈第一级的电子元件2送到真空区9。或者，传送装置13可以将在第一级的电子元件2送到另一传送装置上，之后再将该电子元件2运输到真空区。图4示出了在电子元件2b被提升至垂直栈式存储器12a的最高级别后，相继的电子元件2n被堆叠在电子元件2b的下面的布置。在吹风区8中用虚线示出的电子元件2b示出了在电子元件2b通过传送装置11传送到缓冲区12之前电子元件2b的位置。 

如图5所示，在另一个实施例中，传送装置14是由一个或多个缓冲区10形成的，该传送装置14的长度能容纳排成一列的多个电子元件2。该电子元件2堆积成一列，直到下一个处理区3准备好接收下一个电子元件。 

该清洁设备1可以具有一个或多个缓冲区10。这些缓冲区10中的一个或多个可以是与前述缓冲区12相似的垂直栈式存储器的形式，或者可以是前述传送装置14的形式。该清洁设备的实施例还可以具有多个垂直栈式存储器12或多个传送装置14或二者的组合。 

此外，清洁设备1可以包括多个相同类型且彼此并行操作的处理区。例如，如图6所示，如果该等离子区7比前一个真空区9具有更长的处理时间，则该清洁设备可以具有多个等离子区7和多个相应的传送装置15。由于相继的电子元件2要通过真空区9处理，电子元件2就由不同的分支传送装置16输送到不同的等离子区7。转移传送装置17选择性的将电子元件2送到适当的分支传送装置16。该清洁设备1可以具有足够数量的等离子区7以使得任一电子元件2都不需要等待，即，有足够数量的等离子区，这样，首先开始处理的等离子区将会在最后的等离子区开始处理之前或者同时准备好。在另一个实施例中，一个或多个分支传送装置16可以充当如上所述的缓冲区10，具体地说，就是以类似于上述传送装置14般充当缓冲区。 

该清洁设备可以包括一个或多个在上述各方面中描述的吹风区8，真空区9 和等离子区7，但是不是必须的。 

本实用新型的这个方面就是优点所在：一个处理区的工序不需要停下来去等待下一个处理区的工序的完成。这大大提高了效率，吞吐量和产量。 

本实用新型的另一个方面还提供了，又一用于清洁电子元件的清洁工艺。该清洁工艺的实施例可以从前面的描述理解。例如，在一个实施例中，该清洁工艺包括多个独立控操的传送装置4，以将电子元件2顺序送到每一个处理区3中，以使电子元件2顺序通过串连的处理区进行处理；该电子元件2在每一个处理区经各自的处理时间进行处理，其中至少一个处理时间不同于其他的处理时间。该处理过程的进一步的特征和其他实施例可以根据前面的描述理解。 

尽管本实用新型已经结合具体例子进行描述，但是本领域技术人员可以理解，本实用新型可以体现于许多其他的形式。在不脱离本实用新型的精神和本质的情况下，本领域的普通技术人员可以做出各种变体和修改，这些变体和修改也在本实用新型的保护范围之内。本领域技术人员也可以理解，所描述的各种实施例的特征可以结合到其他实施例中。 

Claims (9)

1.一种用于清洁电子元件的清洁设备，所述清洁设备包括： 

多个处理区；和 

一个或多个传送装置，所述传送装置用于将电子元件相继的传送到每一个处理区，使得所述电子元件顺序通过串连的处理区进行处理； 

其中，在一个处理区中，在大气压力下，施加等离子到电子元件上。 

2.如权利要求1所述的清洁设备，其特征在于，在一个处理区中，将气体吹到电子元件上以去除电子元件上的污染物。 

3.如权利要求1所述的清洁设备，其特征在于，在一个处理区中，对电子元件进行真空处理以去除电子元件上的污染物。 

4.如权利要求1所述的清洁设备，其特征在于，另一个处理区是吹风区，在所述吹风区，向电子元件吹送气体，且另一个处理区是真空区，在所述真空区，对电子元件进行真空处理，在真空区之前，是在大气压力对电子元件施加等离子的处理区，而所述吹风区则在真空区之前。 

5.如权利要求1所述的清洁设备，其特征在于，在大气压力下对电子元件施加等离子的处理区，也对所述电子元件应用去离子水。 

6.如权利要求1所述的清洁设备，其特征在于，所述处理区被整合为一个单一机器。 

7.如权利要求1所述的清洁设备，其特征在于，所述处理区和一个或多个传送装置被整合成作为一个单一机器。 

8.如权利要求1所述的清洁设备，其特征在于，所述处理区和一个或多个传送装置被封闭在一个受控的清洁环境中。 

9.如权利要求1所述的清洁设备，其特征在于，包括多个传送装置，其中每一个传送装置都被是单独操控的。