CN204168732U - 玉米精密铺膜打孔播种机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种玉米精密铺膜打孔播种机，包括地膜安装架、电磁铁打孔器、排种装置和接种机构。在排种装置出口处安装有行程开关用来采集电信号，当排种盘转动时，排种盘上的内腔边缘拨动位于第一接种斗内部的拨叉使拨叉转动，位于第一接种斗外部的拨叉中部与行程开关接触使得行程开关采集到信号，电路接通，电路中的电磁铁打孔器开始工作。当电路接通后，电磁铁产生磁性，吸引动刀后端的台体，动刀向定刀方向运动，然后在穿过动刀与壳体间隙的地膜上打出圆孔。本实用新型取消了滚筒装置，采用电控原理控制电磁铁打孔器在地膜上打孔，可根据不同的株距调整孔距，具有结构简单、操作方便且节约种子的优点。

Description

玉米精密铺膜打孔播种机

技术领域

本实用新型涉及农业机械设备，具体为一种玉米精密铺膜打孔播种机。

背景技术

玉米是中国第一大粮食作物，是重要的粮食作物和饲料来源，也是全世界总产量最高的粮食作物。目前在冷凉地区由于无霜期较短，种植玉米需要进行地膜覆盖，有利于提早播种，此外还有保温、节水、保肥、抑制杂草生长等优点，从而达到提高经济效益的目的。

现有的玉米精密铺膜播种机主要采用鸭嘴式滚筒与精密排种器相结合的方式，由精密排种器排出单粒种子，经过取种部件进入鸭嘴，随着滚筒的滚动，鸭嘴穿过地膜并处于开口状态将种子落入膜下，最后覆土，完成播种，实现铺膜、打孔、精密播种一次完成。这种铺膜播种方式必须有滚筒装置，体积大，结构复杂，而且，容易造成种子偏移膜孔，出苗后需要大量人工辅助放苗，调节株距还需要更换鸭嘴以及相应传动比的链轮等。

发明内容

       本实用新型要解决的技术问题是提供一种玉米精密铺膜打孔播种机，可以在地膜上精密打孔，并准确地将种子投入膜孔。

为解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案是一种玉米精密铺膜打孔播种机，包括地膜安装架、电磁铁打孔器、排种装置和接种机构。

电磁铁打孔器安装于地膜安装架下方的机架上，包括定刀、内芯、动刀、电磁铁、壳体和复位弹簧，壳体前端开有通孔，筒状定刀固定在壳体前端并留有地膜可以通过的间隙，内芯后端与壳体内后端壁固定，内芯前端设限位台，动刀包括后端的台体、中部的第一空腔柱体和前端的第二空腔柱体，第二空腔柱体的内径大于第一空腔柱体，动刀的第一空腔柱体和第二空腔柱体套装在内芯上，内芯的限位台装在动刀第二空腔体内部，并在第二空腔柱体内壁与内芯限位台之间安装有复位弹簧，电磁铁位于动刀外侧；

排种装置内部设有排种盘，排种装置出口处安装第一接种斗和行程开关，行程开关与电磁铁通过导线连接，拨叉铰接于第一接种斗，位于第一接种斗内部的拨叉前端可深入至排种盘上均匀分布的内腔中，位于第一接种斗外部的拨叉中部可与行程开关接触；

接种机构包括第二接种斗，第一接种斗下方通过导种管连接第二接种斗，第二接种斗侧面铰接导种板，导种板的两边设有折边，导种板前端连接细钢丝，细钢丝前端可与铺设完毕的地膜接触。

       在排种装置出口处安装有行程开关用来采集电信号，当排种盘转动时，排种盘上的内腔边缘拨动位于第一接种斗内部的拨叉使拨叉转动，位于第一接种斗外部的拨叉中部与行程开关接触使得行程开关采集到信号，电路接通，电路中的电磁铁打孔器开始工作。当电路接通后，电磁铁产生磁性，吸引动刀后端的台体，动刀向定刀方向运动，然后在穿过动刀与壳体间隙的地膜上打出圆孔，电路断开后动刀在复位弹簧的作用下复位，内芯在动刀复位的过程中具有清理地膜的落料的作用，防止落料造成堵塞。带有开孔的地膜覆盖在种沟上，种子经过排种装置排出后，进入接种机构；导种板可相对第二接种斗转动，使第二接种斗的出口闭合或打开。当细钢丝前端与在地膜上没有开孔的区域接触，导种板在细钢丝的支撑作用下处于闭合状态，当细钢丝离开地膜掉入孔中时由于没有支撑在重力作用下导种板处于打开状态，种子落入地膜的孔中，完成播种过程。

作为一种优选的方案，本实用新型还包括施肥装置、地膜开沟器、种子开沟器、镇压辊、覆土器和地轮，施肥装置连接在机架的上方，电磁铁打孔器布置在施肥装置后方，地轮连接在机架前部下方，地膜开沟器在地轮后方，种子开沟器布置在地膜开沟器后方，接种机构布置在种子开沟器后方、排种装置下方，镇压辊在接种机构后方、排种装置下方，覆土器在镇压辊后方。关键在于这些部件或机构的布置方式，通过这样的布置能够使播种机整体结构更加紧凑、合理，是播种过程更加流畅、快捷。

本实用新型简化了现有精密铺膜播种机的结构，缩短了机具的纵向长度，种子与地膜上的孔相对应，不偏移，是一种新的精密铺膜播种方式。本实用新型所述的玉米精密铺膜打孔播种机完全取消了滚筒装置，采用电控原理控制电磁铁打孔器在地膜上打孔，可根据不同的株距调整孔距，配有精密排种器，一次完成开沟、打孔、铺膜、精密播种、镇压以及覆土等工作，是一种集机电一体化技术的精密铺膜打孔播种机，具有结构简单、操作方便且节约种子的优点。其原理也可应用于其它作物的精密铺膜播种。

附图说明

图1为本实用新型玉米精密铺膜打孔机播种机的结构示意图。

图2为本实用新型的电磁铁打孔器结构示意图。

图3为本实用新型的棑种装置示意图。

图4为本实用新型的接种机构示意图。

图中，1-地膜安装架，2-电磁铁打孔器，3-排种装置，4-接种机构，5-机架，6-定刀，7-内芯，8-动刀，9-电磁铁，10-壳体，11-复位弹簧，12-台体，13-排种盘，14-第一接种斗，15-行程开关，16-拨叉，17-第二接种斗，18-导种管，19-导种板，20-细钢丝，21-地膜，22-施肥装置，23-地膜开沟器，24-种子开沟器，25-镇压辊，26-覆土器，27-地轮，28-调节螺栓。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好的理解本实用新型，以下结合附图对本实用新型作进一步清楚、完整的说明。

如图1所示，本实用新型玉米精密铺膜打孔机播种机，包括地膜安装架1、电磁铁打孔器2、排种装置3和接种机构4。

电磁铁打孔器2安装于地膜安装架1下方的机架5上。如图2所示，电磁铁打孔器2包括定刀6、内芯7、动刀8、电磁铁9、壳体10、复位弹簧11。壳体10前端开有通孔，筒状定刀6固定在壳体10前端并留有地膜可以通过的间隙，内芯7后端与壳体10内后端壁固定，内芯7前端设限位台。动刀8包括后端的台体12、中部的第一空腔柱体和前端的第二空腔柱体，第二空腔柱体的内径大于第一空腔柱体，动刀8的第一空腔柱体和第二空腔柱体套装在内芯7上，第二空腔柱体的边缘可以从壳体10前端通孔穿出进入定刀6，并对定刀6与壳体10间隙穿过的的地膜进行打孔。内芯7的限位台装在动刀8第二空腔体内部，并在第二空腔柱体内壁与内芯7限位台之间安装有复位弹簧11，电磁铁9位于动刀8外侧。

如图3所示，排种装置3内部设有排种盘13，排种装置出口处安装第一接种斗14和行程开关15，行程开关15与电磁铁9过导线连接，拨叉16铰接于第一接种斗14，位于第一接种斗内部的拨叉16前端可深入至排种盘13上均匀分布的内腔中，位于第一接种斗外部的拨叉16中部可与行程开关15接触。行程开关15用来采集电信号，当排钟盘13转动时，排种盘13的内腔边缘拨动拨叉16，拨叉16与行程开关15接触产生电信号，与电磁铁打孔器的电磁铁9接通，电磁铁9产生磁性，吸引动刀8后端用磁性材料制成台体12，使动刀8沿内芯7向定刀6方向运动，然后在地膜21上打出圆孔，电路断开后动刀8在复位弹簧11的作用下复位，内芯7在动刀8复位的过程中具有清理地膜21的落料的作用，防止落料造成堵塞。

如图4所示，接种机构4包括第二接种斗17，第一接种斗14下方通过导种管18连接第二接种斗17，第二接种斗17侧面铰接导种板19，导种板19的两边设有折边，导种板19前端连接细钢丝20，细钢丝20前端可与铺设完毕的地膜21接触。

带有开孔的地膜21覆盖在种沟上，种子经过排种装置3排出后，进入接种机构4；导种板19可相对第二接种斗17转动，使第二接种斗17的出口闭合或打开。导种板19两边的折边具有导向作用。当细钢丝20前端与在地膜21上没有开孔的区域接触，导种板19在细钢丝20的支撑作用下处于闭合状态，当细钢丝20离开地膜掉入孔中时由于没有支撑在重力作用下导种板19处于打开状态，种子落入地膜21的孔中，完成播种过程。

如图4所示，细钢丝20与导种板19通过调节螺栓28连接，可以对细钢丝20的长度进行调节，从而控制导种板19的打开时间。

如图1所示，作为一种播种机的完整结构，本实用新型还包括施肥装置22、地膜开沟器23、种子开沟器24、镇压辊25、覆土器26和地轮27，施肥装置22连接在机架5的上方，电磁铁打孔器2布置在施肥装置22后方，地轮27连接在机架5前部下方，地膜开沟器23在地轮27后方，种子开沟器24布置在地膜开沟器23后方，接种机构4布置在种子开沟器24后方、排种装置3下方，镇压辊25在接种机构4后方、排种装置3下方，覆土器26在镇压辊25后方。

地轮27将动力以链条传动的方式分别传递给施肥装置22和排钟装置3，保持施肥装置22和排钟装置3有效工作。地膜开沟器23在土壤中开出一道沟并将土壤分离至其凹面一侧，地膜21在作业过程中不断铺设在地表。在镇压辊25的镇压作用下，覆土器26将铺在地表的地膜21的膜边上表覆盖一层土壤，保证地膜21平整可靠覆盖在地表，完成播种。

本实用新型要求保护的范围不限于以上具体实施方式，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有多种变形和更改，凡在本实用新型的构思与原则之内所作的任何修改、改进和等同替换都应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种玉米精密铺膜打孔机播种机，包括地膜安装架（1）、电磁铁打孔器（2）、排种装置（3）和接种机构（4），

电磁铁打孔器（2）安装于地膜安装架（1）下方的机架（5）上，包括定刀（6）、内芯（7）、动刀（8）、电磁铁（9）、壳体（10）和复位弹簧（11），壳体（10）前端开有通孔，筒状定刀（6）固定在壳体（10）前端并留有地膜可以通过的间隙，内芯（7）后端与壳体（10）内后端壁固定，内芯（7）前端设限位台，动刀（8）包括后端的台体（12）、中部的第一空腔柱体和前端的第二空腔柱体，第二空腔柱体的内径大于第一空腔柱体，动刀（8）的第一空腔柱体和第二空腔柱体套装在内芯（7）上，内芯（7）的限位台装在动刀（8）第二空腔体内部，并在第二空腔柱体内壁与内芯（7）限位台之间安装有复位弹簧（11），电磁铁（9）位于动刀（8）外侧；

排种装置（3）内部设有排种盘（13），排种装置出口处安装第一接种斗（14）和行程开关（15），行程开关（15）与电磁铁（9）通过导线连接，拨叉（16）铰接于第一接种斗（14），位于第一接种斗内部的拨叉（16）前端可深入至排种盘（13）上均匀分布的内腔中，位于第一接种斗外部的拨叉（16）中部可与行程开关（15）接触；

接种机构（4）包括第二接种斗（17），第一接种斗（14）下方通过导种管（18）连接第二接种斗（17），第二接种斗（17）侧面铰接导种板（19），导种板（19）的两边设有折边，导种板（19）前端连接细钢丝（20），细钢丝（20）前端可与铺设完毕的地膜（21）接触。

2.根据权利要求1所述的玉米精密铺膜打孔机播种机，其特征在于：还包括施肥装置（22）、地膜开沟器（23）、种子开沟器（24）、镇压辊（25）、覆土器（26）和地轮（27），施肥装置（22）连接在机架（5）的上方，电磁铁打孔器（2）布置在施肥装置（22）后方，地轮（27）连接在机架（5）前部下方，地膜开沟器（23）在地轮（27）后方，种子开沟器（24）布置在地膜开沟器（23）后方，接种机构（4）布置在种子开沟器（24）后方、排种装置（3）下方，镇压辊（25）在接种机构（4）后方、排种装置（3）下方，覆土器（26）在镇压辊（25）后方。