CN204155763U - 具有定位结构的感应加热用功率组合电容 - Google Patents

具有定位结构的感应加热用功率组合电容 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及具有定位结构的感应加热用功率组合电容,包括壳体和通过环氧树脂封装在壳体内的芯子,芯子两端连接有延伸出壳体底部的两引出脚,所述每个引出脚上按长度延伸方向设有向外侧弯接的弧形凸部,弧形凸部至引出脚的延伸末端之间构成引出脚焊接段,弧形凸部至芯子与引出脚的连接处之间构成引出脚引出段,对应壳体的内侧壁开设有与引出脚定位配合的限位凹槽,限位凹槽由上限位槽和下限位槽组成,引出脚引出段容置在上限位槽内,弧形凸部容置在下限位槽内;结构简单、合理,使引脚在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面,方便后续电路板焊接工序的进行,保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局,不影响其他元器件的安装。

Description

具有定位结构的感应加热用功率组合电容
技术领域
本实用新型涉及一种电容器技术领域,尤其是一种具有定位结构的感应加热用功率组合电容。
背景技术
目前,现有感应加热用功率组合电容,壳体内一般会容纳至少两芯子,壳体内通过隔板将两芯子绝缘隔开,并通过环氧树脂将芯子固定在固体内,每个芯子上的两引出脚会穿过环氧树脂层延伸出壳体底部,供电路板厂家将电容焊接在电路板上,由于引出脚伸出的长度较长,在出厂时不能保证每个芯子的引出脚均为垂直于水平面的,容易造成将电容焊接在电路板时,出现倾斜,影响电路板的整体布局和外观美感,影响其他元器件的安装。
发明内容
本实用新型的目的在于解决上述现有技术的不足,而提供一种结构简单、合理的感应加热用功率组合电容,具有引脚定位结构,使引脚在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面,方便后续电路板焊接工序的进行,保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局,不影响其他元器件的安装。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
具有定位结构的感应加热用功率组合电容,包括壳体和通过环氧树脂封装在壳体内的芯子,芯子两端连接有延伸出壳体底部的两引出脚,其特征是,所述每个引出脚上按长度延伸方向设有向外侧弯接的弧形凸部,弧形凸部至引出脚的延伸末端之间构成引出脚焊接段,弧形凸部至芯子与引出脚的连接处之间构成引出脚引出段,对应壳体的内侧壁开设有与引出脚定位配合的限位凹槽,限位凹槽由上限位槽和下限位槽组成,当芯子安装在壳体内时,引出脚引出段容置在上限位槽内,弧形凸部容置在下限位槽内,下限位槽的凹槽深度大于上限位槽的凹槽深度。
采用该结构的具有定位结构的感应加热用功率组合电容,通过在壳体的内侧壁设置限位凹槽,与芯子上的引出脚配合,起到对引出脚的限位作用,具体是,由于引出脚的引出脚引出段与芯子较为紧贴,容置入上限位槽内的嵌入量较小,不能完全靠这部分进行限位,本实用新型将引出脚的中段设置成向外侧弯接的弧形凸部,并将下限位槽的深度加深,设置成大于上限位槽的凹槽深度,使弧形凸部能够将大部分嵌入至下限位槽内,进一步起到限定引出脚的作用,使引出脚可以稳固地与限位凹槽配合,使引脚在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面,方便后续电路板焊接工序的进行,保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局,不影响其他元器件的安装。
本实用新型还可以采用以下技术措施解决:
所述限位凹槽由垂直延伸的两限位柱间距设置组成,每个限位柱的顶端设有第一倾斜面,两限位柱与壳体的内侧壁一体式连接;第一倾斜面方便芯子的插接。
所述上限位槽和下限位槽之间设有过渡端面。
所述限位凹槽两侧的壳体内侧壁延伸有压紧芯子用的两凸条,每条凸条上部设有第二倾斜面;凸条可以使芯子容置在壳体内时,起到紧贴芯子的固定作用,第二倾斜面方便芯子的插接。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型具有定位结构的感应加热用功率组合电容,通过在壳体的内侧壁设置限位凹槽,与芯子上的引出脚配合,起到对引出脚的限位作用,具体是,由于引出脚的引出脚引出段与芯子较为紧贴,容置入上限位槽内的嵌入量较小,不能完全靠这部分进行限位,本实用新型将引出脚的中段设置成向外侧弯接的弧形凸部,并将下限位槽的深度加深,设置成大于上限位槽的凹槽深度,使弧形凸部能够将大部分嵌入至下限位槽内,进一步起到限定引出脚的作用,使引出脚可以稳固地与限位凹槽配合,使引脚在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面,方便后续电路板焊接工序的进行,保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局,不影响其他元器件的安装。
附图说明
图1是本实用新型的结构分解示意图。
图2是本实用新型的结构示意图。
图3是本实用新型的结构剖视图。
图4是本实用新型中芯子的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1至图4所示,本实施例以壳体内安装两个芯子2为例,壳体内设置有中间隔板7将壳体1内腔分隔成两个独立的腔体,两芯子分别容置在两个腔体内,具有定位结构的感应加热用功率组合电容,包括壳体1和通过环氧树脂封装在壳体1内的芯子2,芯子2两端连接有延伸出壳体1底部的两引出脚3,其特征是,所述每个引出脚3上按长度延伸方向设有向外侧弯接的弧形凸部301,弧形凸部301至引出脚的延伸末端之间构成引出脚焊接段302,弧形凸部301至芯子2与引出脚3的连接处之间构成引出脚引出段303,对应壳体1的内侧壁101开设有与引出脚3定位配合的限位凹槽102,限位凹槽102由上限位槽102-1和下限位槽102-2组成,当芯子2安装在壳体1内时,引出脚引出段303容置在上限位槽102-1内,弧形凸部302容置在下限位槽102-2内,下限位槽102-2的凹槽深度大于上限位槽102-1的凹槽深度。
采用该结构的具有定位结构的感应加热用功率组合电容,通过在壳体1的内侧壁设置限位凹槽102,与芯子2上的引出脚3配合,起到对引出脚3的限位作用,具体是,由于引出脚3的引出脚引出段303与芯子较为紧贴,容置入上限位槽102-1内的嵌入量较小,不能完全靠这部分进行限位,本实用新型将引出脚3的中段设置成向外侧弯接的弧形凸部301,并将下限位槽102-2的深度加深,设置成大于上限位槽102-1的凹槽深度,使弧形凸部301能够将大部分嵌入至下限位槽102-2内,进一步起到限定引出脚3的作用,使引出脚3可以稳固地与限位凹槽102配合,使引出脚3在灌入树脂固定后能够保证垂直于水平面,方便后续电路板焊接工序的进行,保证焊接在电路板上的多个电容会整齐布局,不影响其他元器件的安装。
作为本实施例更具体的实施方案:
所述限位凹槽102由垂直延伸的两限位柱4间距设置组成,每个限位柱4的顶端设有第一倾斜面401,两限位柱4与壳体1的内侧壁101一体式连接;第一倾斜面方便芯子2的插接。
所述上限位槽102-1和下限位槽102-2之间设有过渡端面102-3。
所述限位凹槽102两侧的壳体1内侧壁101延伸有压紧芯子2用的两凸条5,每条凸条5上部设有第二倾斜面501;凸条5可以使芯子2容置在壳体1内时,起到紧贴芯子2的固定作用,第二倾斜面501方便芯子2的插接。
以上所述的具体实施例,仅为本实用新型较佳的实施例而已,举凡依本实用新型申请专利范围所做的等同设计,均应为本实用新型的技术所涵盖。

Claims (4)

1.具有定位结构的感应加热用功率组合电容,包括壳体和通过环氧树脂封装在壳体内的芯子,芯子两端连接有延伸出壳体底部的两引出脚,其特征是,所述每个引出脚上按长度延伸方向设有向外侧弯接的弧形凸部,弧形凸部至引出脚的延伸末端之间构成引出脚焊接段,弧形凸部至芯子与引出脚的连接处之间构成引出脚引出段,对应壳体的内侧壁开设有与引出脚定位配合的限位凹槽,限位凹槽由上限位槽和下限位槽组成,当芯子安装在壳体内时,引出脚引出段容置在上限位槽内,弧形凸部容置在下限位槽内,下限位槽的凹槽深度大于上限位槽的凹槽深度。
2.根据权利要求1所述具有定位结构的感应加热用功率组合电容,其特征是,所述限位凹槽由垂直延伸的两限位柱间距设置组成,每个限位柱的顶端设有第一倾斜面,两限位柱与壳体的内侧壁一体式连接。
3.根据权利要求2所述具有定位结构的感应加热用功率组合电容,其特征是,所述上限位槽和下限位槽之间设有过渡端面。
4.根据权利要求1所述具有定位结构的感应加热用功率组合电容,其特征是,所述限位凹槽两侧的壳体内侧壁延伸有压紧芯子用的两凸条,每条凸条上部设有第二倾斜面。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112435818A (zh) * 2019-08-26 2021-03-02 和硕联合科技股份有限公司 双端口电子组件

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