CN204138807U - 印刷电路板的电镀浮架系统 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 80
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 19
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型提供一种印刷电路板的电镀浮架系统。所述印刷电路板的电镀浮架系统包括电镀浮架和边条，其中所述电镀浮架承载待镀板件，所述边条夹持在所述待镀板件两边，并且下压所述电镀浮架；所述电镀浮架包括中间实心体和位于所述中间实心体两侧的V形实心槽，所述中心实心体的两个端部分别形成有浮力平衡部，所述浮力平衡部具有多个浮力平衡口，所述浮力平衡口采用梅花孔形状。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)技术，特别地，涉及一种印刷电路板的电镀浮架系统。
背景技术
电镀是印刷电路板制作的重要工艺，其主要是利用电解反应原理使铜离子在药水的环境下发生迁移，从而吸附在所需电镀的印制电路板表面及其孔内部，实现板面或者孔内的金属化处理。传统的电镀线一般采用垂直龙门线，垂直龙门电镀线具有产量大和容易控制等优点，但是在生产超薄板件时，板件下缸后，由于药水的浮力作用，板件极易产生弯曲，从而引起板件导电不良产生电镀异常问题。
为适应超薄板件的生产，设备生产厂商引进了电镀浮架技术，即使用PVC材料制成电镀浮架系统，板件设置在电镀浮架系统上并采用比板件有效电镀长度稍长的边条夹持，板件在下缸时运用边条的刚性将浮架压入电镀药水缸内，当板件完全入缸后，板件边条的下压力与电镀药水缸内部的药水浮力相互平衡，使受镀板件以一种稳定的状态处于电镀缸内，从而有效的防止了板件弯曲。
不过，传统的电镀浮架系统一般在在两侧采用镂空设计，夹持最边上板件的边条非常容易卡入浮架装置的两侧，导致边条失去下压效果而影响板件在电镀浮架系统的平衡状态，从而影响板件的电镀效果甚至造成板件损坏等问题。
实用新型内容
本实用新型的其中一个目的是为了改进现有技术的上述缺陷而提供了一种印刷电路板的电镀浮架系统。
本实用新型提供印刷电路板的电镀浮架系统，包括电镀浮架和边条，其中所述电镀浮架承载待镀板件，所述边条夹持在所述待镀板件两边，并且下压所述电镀浮架；所述电镀浮架包括中间实心体和位于所述中间实心体两侧的V形实心槽，所述中心实心体的两个端部分别形成有浮力平衡部，所述浮力平衡部具有多个浮力平衡口，所述浮力平衡口采用梅花孔形状。
在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述浮力平衡孔呈阵列式排列在所述浮力平衡部。
在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述梅花孔的直接为1.5cm，且相邻两个梅花孔之间的间距为1.5cm。
在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述电镀浮架还包括边框，所述中间实心体和所述V形实心槽设置在所述边框内部。
在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述浮力平衡部与所述边框之间具有间隙。
在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述边条为可伸缩性式边条。
在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述可伸缩性式边条包括空心部和实心部，所述实心部可伸缩地部分插入到所述空心部的内部。
在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述空心部和所述实心部的表面新形成有多个固定孔，且所述多个固定孔之间相互间隔设置。
在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，相邻两个固定孔之间的间距为5cm。
在本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统的一种较佳实施例中，所述实心部和所述空心部的固定孔相互对准，并通过紧固件相互固定。
相较于现有技术，本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统在电镀浮架内部形成所述中间实心体并且所述中间实心体的两端采用具有梅花孔状的浮力平衡口的浮力平衡部，可以保证在药水浮力平衡状态的前提下有效地防止最外侧的边条卡入到浮架两侧的镂空部，减少板件在电镀过程中出现损坏并提高印刷电路板的电镀效果。同时，所述电镀浮架内部的V形实心槽的坡度设计成75°以上，由于所述V形实心槽的坡度更陡更平滑，可以使得所述待镀板件在入缸时容易划入到所述电镀浮架，避免由于所述待镀板件撞击所述V形实心槽而造成撞痕甚至是待镀板件卡入撞痕而可能出现的折板等问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统一种实施例的结构示意图；
图2是图1所示的电镀浮架系统的边条的平面结构示意图；
图3是图1所示的电镀浮架系统的电镀浮架的平面结构示意图；
图4是图3所示的电镀浮架的V形槽结构的示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，其为本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统一种实施例的结构示意图。所述电镀浮架系统100包括电镀浮架110和边条120，其中，所述电镀浮架110可以承载有待镀板件50并且放置入电镀药水缸40内部，所述电镀药水缸40可以收容有电镀药水，且所述待镀板件50在所述电镀浮架110入缸之后可以浸泡在所述电镀药水内部。
所述边条120可以夹持在所述待镀板件120的两边，并且在承载所述待镀板件50的电镀浮架110入缸时可以给所述电镀浮架110提供下压力，以使得所述电镀浮架110及其承载的待镀板件50可以克服所述电镀药水缸40内部的电镀药水产生的浮力从而顺利沉入到所述电镀药水内部。并且，在所述电镀浮架110入缸之后，所述边条120提供的下压力可以与所述电镀药水产生的浮力相互平衡，从而使得所述电镀浮架110承载的待镀板件50在所述电镀药水中达到一个稳定的受力平衡状态。
请参阅图2，其为本实用新型提供的电镀浮架系统100的边条120的平面结构示意图。所述边条120可以为可伸缩性式钢制边条(比如不锈钢边条)，且其包括空心部121和实心部122，其中所述空心部121的内径比所述实心部122稍大以使得所述实心部122可以插入到所述空心部121，且其插入深度可以根据实际需要而定，即所述实心部122在所述空心部121内部是可伸缩的。并且，所述空心部121和所述实心部122的表面每个一定间距(比如5cm)均可以形成有固定孔(比如螺孔)123。当所述实心部122插入到所述空心部121时，可以通过调节所述实心部122的插入深度以使得所述实心部122和所述空心部121的固定孔123相互对准；进一步地，所述实心部122和所述空心部121可以通过紧固件(比如螺丝)进行相互固定，从而形成所述边条120。
请参阅图3，其为本发明提供的电镀浮架系统100的电镀浮架110的平面结构示意图。所述电镀浮架110可以采用PVC材料制成，且其可以包括边框118。所述边框118的内部可以形成有中间实心体111和位于所述中间实心体111两侧的V形实心槽112。其中，所述中间实心体111两侧的V形实心槽112的坡度可以提升到70°以上，比如本实施例中，所述V形实心槽112的坡度可以大约为75°。
所述中间实心体111可以与所述边框118相平行，并且其两侧端部可以分别形成有浮力平衡部113，所述浮力平衡部113的宽度大约所述中间实心体111的其余部分，其主要可以用于平衡所述电镀浮架110在所述电镀药水缸40时受到所述电镀药水的浮力。如图3所示，在本实施例中，所述浮力平衡部113可以形成有多个浮力平衡口114，所述浮力平衡口114可以呈阵列式排列在所述浮力平衡部113，并且，所述浮力平衡口114均采用梅花孔形状设计，所述梅花孔的直径可以大约为1.5cm，并且相邻两个梅花孔之间的间距也可以大约为1.5cm。另外，在图3所示的实施例中，所述浮力平衡部113与所述边框111之间可以留有一定的空隙。
相较于现有技术，本实用新型提供的印刷电路板的电镀浮架系统100在电镀浮架110内部形成所述中间实心体111并且所述中间实心体111的两端采用具有梅花孔状的浮力平衡口114的浮力平衡部113，可以保证在药水浮力平衡状态的前提下有效地防止最外侧的边条120卡入到浮架两侧的镂空部，减少板件在电镀过程中出现损坏并提高印刷电路板的电镀效果。同时，所述电镀浮架110内部的V形实心槽112的坡度设计成75°以上，由于所述V形实心槽112的坡度更陡更平滑，可以使得所述待镀板件50在入缸时容易划入到所述电镀浮架110，避免由于所述待镀板件50撞击所述V形实心槽112而造成撞痕甚至是出现待镀板件卡入撞痕而造成折板的现象。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围之内。
Claims (10)
1.一种印刷电路板的电镀浮架系统，其特征在于，包括电镀浮架和边条，其中所述电镀浮架承载待镀板件，所述边条夹持在所述待镀板件两边，并且下压所述电镀浮架；所述电镀浮架包括中间实心体和位于所述中间实心体两侧的V形实心槽，所述中间实心体的两个端部分别形成有浮力平衡部，所述浮力平衡部具有多个浮力平衡口，所述浮力平衡口采用梅花孔形状。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的电镀浮架系统，其特征在于，所述浮力平衡孔呈阵列式排列在所述浮力平衡部。
3.如权利要求2所述的印刷电路板的电镀浮架系统，其特征在于，所述梅花孔的直接为1.5cm，且相邻两个梅花孔之间的间距为1.5cm。
4.如权利要求1所述的印刷电路板的电镀浮架系统，其特征在于，所述电镀浮架还包括边框，所述中间实心体和所述V形实心槽设置在所述边框内部。
5.如权利要求4所述的印刷电路板的电镀浮架系统，其特征在于，所述浮力平衡部与所述边框之间具有间隙。
6.如权利要求1所述的印刷电路板的电镀浮架系统，其特征在于，所述边条为可伸缩性式边条。
7.如权利要求6所述的印刷电路板的电镀浮架系统，其特征在于，所述可伸缩性式边条包括空心部和实心部，所述实心部可伸缩地部分插入到所述空心部的内部。
8.如权利要求7所述的印刷电路板的电镀浮架系统，其特征在于，所述空心部和所述实心部的表面新形成有多个固定孔，且所述多个固定孔之间相互间隔设置。
9.如权利要求8所述的印刷电路板的电镀浮架系统，其特征在于，相邻两个固定孔之间的间距为5cm。
10.如权利要求9所述的印刷电路板的电镀浮架系统，其特征在 于，所述实心部和所述空心部的固定孔相互对准，并通过紧固件相互固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420514970.9U CN204138807U (zh) | 2014-09-09 | 2014-09-09 | 印刷电路板的电镀浮架系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420514970.9U CN204138807U (zh) | 2014-09-09 | 2014-09-09 | 印刷电路板的电镀浮架系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204138807U true CN204138807U (zh) | 2015-02-04 |
Family
ID=52415507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420514970.9U Expired - Lifetime CN204138807U (zh) | 2014-09-09 | 2014-09-09 | 印刷电路板的电镀浮架系统 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN204138807U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104746109A (zh) * | 2015-04-24 | 2015-07-01 | 中北大学 | 新型多功能电镀测试架 |
-
2014
- 2014-09-09 CN CN201420514970.9U patent/CN204138807U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104746109A (zh) * | 2015-04-24 | 2015-07-01 | 中北大学 | 新型多功能电镀测试架 |
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
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|
| CX01 | Expiry of patent term |