CN204138743U - 一种瀑布式芯片搪锡装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例提出一种瀑布式芯片搪锡装置，包括基座，所述基座设有用于容置锡液的锡液槽，且所述锡液槽的一端形成开放端以使锡液沿所述锡液槽的开放端流下；还包括对称设置以支撑芯片的左导轨和右导轨，所述左导轨和右导轨设置于所述基座的两侧并与所述锡液槽的开放端位置相适配以通过锡液槽的锡液瀑布对左导轨和右导轨上的芯片进行搪锡。上述方案的基座设有内腔以形成锡液槽，并在锡液槽的底部形成锡液瀑布。通过左右两个导轨支撑芯片并使芯片能够在左右导轨上滑动，这样就可以利用吸笔吸附着芯片沿左右导轨送入、退出，以通过锡液瀑布对芯片的引线进行搪锡处理。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械技术领域，尤其是涉及一种瀑布式芯片搪锡装置。
背景技术
当前电子领域相关技术发展迅猛，在各种军用、民用产品中的应用比例越来越高。芯片作为电子产品主要的组成部分，其应用也越来越多。
芯片在进行装配前需要对其引线进行搪锡处理，现有的最常见的搪锡技术是用镊子或吸笔直接夹持或吸附芯片浸入锡锅以对芯片进行搪锡处理。但是这种方法很容易因夹持或吸附不牢而使得芯片掉进锡锅内，且芯片引线浸入锡液的深度、与锡液液面的平行度不易控制，同时搪锡后拿出芯片时芯片引线容易因锡液收到重力作用导致锡液向下流动出现毛刺。
实用新型内容
针对当前的搪锡工艺落后导致对芯片进行搪锡时容易发生造成芯片搪锡后产生瑕疵的问题，本实用新型实施例提出了一种瀑布式芯片搪锡装置。
为了实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种瀑布式芯片搪锡装置，包括基座，所述基座设有用于容置锡液的锡液槽，且所述锡液槽的一端形成开放端以使锡液沿所述锡液槽的开放端流下；还包括对称设置以支撑芯片的左导轨和右导轨，所述左导轨和右导轨设置于所述基座的两侧并与所述锡液槽的开放端位置相适配以通过锡液槽的锡液瀑布对左导轨和右导轨上的芯片进行搪锡。
其中，所述基座为对称结构，所述基座的设有内腔以形成锡液槽，所述内腔包括横向延伸部和纵向延伸部，所述横向延伸部的一端为锡液入口且另一端连接纵向延伸部，且纵向延伸部的底部设有横向延伸的锡液挡板以形成使所述纵向延伸部的底部形成横向的锡液瀑布出口。
其中，所述锡液槽两侧分别设有溢流槽。
其中，该瀑布式芯片搪锡装置还包括用于调节左导轨和右导轨之间间距的调节机构。
其中，所述调节机构包括横向延伸的导轨副，所述基座中部设有横行通孔以套接并固定在所述导轨副上；且所述左导轨和右导轨都套接在所述导轨副上并位于所述基座两侧；且所述基座上设有调整螺钉座，所述左导轨和右导轨套接在导轨副上并能否分别相对于所述导轨副移动，且所述左导轨和右导轨通过调整螺钉可移动的固定在所述基座的调整螺钉座上以使所述左导轨和右导轨能够沿所述导轨副相对于所述基座移动。
其中，所述导轨副包括四条相互平行设置的导轨。
其中，所述调节螺钉的一端设有外螺纹并设有改锥槽，另一端为光轴；所述调节螺钉座中间带有圆柱型空腔，两边有沉头螺钉孔。
其中，所述调节螺钉座通过螺栓固定在所述基座上。
其中，所述基座底部还设有防掉托板，所述防掉托板通过螺钉固定在所述左导轨上。
本实用新型的技术方案具有以下优势：
上述方案提出了一种瀑布式芯片搪锡装置，其中基座设有内腔以形成锡液槽，并在锡液槽的底部形成锡液瀑布。通过左右两个导轨支撑芯片并使芯片能够在左右导轨上滑动，这样就可以利用吸笔吸附着芯片沿左右导轨送入、退出，以通过锡液瀑布对芯片的引线进行搪锡处理。本实用新型的瀑布式芯片搪锡装置适用于QFP、SOP、FP封装类型的芯片搪锡。
附图说明
通过下面结合附图对本实用新型的一个优选实施例进行的描述，本实用新型的技术方案及其技术效果将变得更加清楚，且更加易于理解。其中：
图1为本实用新型实施例的瀑布式芯片搪锡装置的主视结构示意图；
图2为图1的左视结构示意图；
图3为图1的右视结构示意图；
图4为图3的纵向剖视图；
图5为图1的俯视图；
附图标记说明：
1、 基座；
2、 导向轴；
3、 调节螺钉；
4、 调节螺钉座；
5、 左导轨；
6、 锡液挡板；
7、 防掉托板；
8、 右导轨；
9、 螺钉；。
、溢流槽；
11、锡液瀑布出口；
12、螺钉；
13、螺钉。
具体实施方式
以下将结合所附的附图对本实用新型的一个优选实施例进行描述。
本实用新型实施例提出了一种瀑布式芯片搪锡装置，其结构如图1、图2、图3、图4、图5所示的，包括基座1，所述基座1设有用于容置锡液的锡液槽，且所述锡液槽的一端形成开放端以使锡液沿所述锡液槽的开放端流下；还包括对称设置以支撑芯片的左导轨5和右导轨8，所述左导轨5和右导轨8设置于所述基座1的两侧并与所述锡液槽的开放端位置相适配以通过锡液槽的锡液瀑布对左导轨和右导轨上的芯片进行搪锡。如图1、图5所示的，其中，所述基座1为对称结构，所述基座的设有内腔以形成锡液槽，所述内腔包括横向延伸部和纵向延伸部，所述横向延伸部的一端为锡液入口且另一端连接纵向延伸部，且纵向延伸部的底部设有横向延伸的锡液挡板6以形成使所述纵向延伸部的底部形成横向的锡液瀑布出口11。如图1所示的，所述锡液槽两侧分别设有溢流槽10。
由于芯片的尺寸可能会有不同，因此本实用新型实施例的瀑布式芯片搪锡装置还设有用于调节左导轨5和右导轨8之间间距的调节机构，以针对不同芯片随时。
其中，所述调节机构包括横向延伸的导轨副，所述基座1中部设有横行通孔以套接并固定在所述导轨副上；且所述左导轨5和右导轨8都套接在所述导轨副上能够相对于并位于所述基座1两侧；且所述基座1上设有调整螺钉座4，所述左导轨5和右导轨8通过调整螺钉3可移动的固定在所述基座1的调整螺钉座4上以使所述左导轨5和右导轨8能够沿所述导轨副相对于所述基座1移动。
其中，所述导轨副包括四条相互平行设置的导轨2。
如图1所示的，所述基座1底部还设有防掉托板7，所述防掉托板7通过螺钉13固定在所述左导轨5上。其中防掉托板7为一块薄板，带有光孔。
如图2所示的，所述调节螺钉3的一端设有外螺纹并设有改锥槽，另一端为光轴；所述调节螺钉座4中间带有圆柱型空腔，两边有沉头螺钉孔。
如图3所示的，所述调节螺钉座4通过螺栓12固定在所述基座1上。
对于所属技术领域的技术人员而言，随着技术的发展，本实用新型构思可以不同方式实现。本实用新型的实施方式并不仅限于以上描述的实施例，而且可在权利要求的范围内进行变化。
Claims (9)
1.一种瀑布式芯片搪锡装置，其特征在于，包括基座，所述基座设有用于容置锡液的锡液槽，且所述锡液槽的一端形成开放端以使锡液沿所述锡液槽的开放端流下；还包括对称设置以支撑芯片的左导轨和右导轨，所述左导轨和右导轨设置于所述基座的两侧并与所述锡液槽的开放端位置相适配以通过锡液槽的锡液瀑布对左导轨和右导轨上的芯片进行搪锡。
2.根据权利要求1所述的瀑布式芯片搪锡装置，其特征在于，所述基座为对称结构，所述基座的设有内腔以形成锡液槽，所述内腔包括横向延伸部和纵向延伸部，所述横向延伸部的一端为锡液入口且另一端连接纵向延伸部，且纵向延伸部的底部设有横向延伸的锡液挡板以形成使所述纵向延伸部的底部形成横向的锡液瀑布出口。
3.根据权利要求1所述的瀑布式芯片搪锡装置，其特征在于，所述锡液槽两侧分别设有溢流槽。
4.根据权利要求1所述的瀑布式芯片搪锡装置，其特征在于，该瀑布式芯片搪锡装置还包括用于调节左导轨和右导轨之间间距的调节机构。
5.根据权利要求4所述的瀑布式芯片搪锡装置，其特征在于，所述调节机构包括横向延伸的导轨副，所述基座中部设有横行通孔以套接并固定在所述导轨副上；且所述左导轨和右导轨都套接在所述导轨副上并位于所述基座两侧；且所述基座上设有调整螺钉座，所述左导轨和右导轨套接在导轨副上并能否分别相对于所述导轨副移动，且所述左导轨和右导轨通过调整螺钉固定在所述基座的调整螺钉座上以使所述左导轨和右导轨能够沿所述导轨副相对于所述基座移动。
6.根据权利要求5所述的瀑布式芯片搪锡装置，其特征在于，所述导轨副包括四条相互平行设置的导轨。
7.根据权利要求5所述的瀑布式芯片搪锡装置，其特征在于，所述调节螺钉的一端设有外螺纹并设有改锥槽，另一端为光轴；所述调节螺钉座中间带有圆柱型空腔，两边有沉头螺钉孔。
8.根据权利要求5所述的瀑布式芯片搪锡装置，其特征在于，所述调节螺钉座通过螺栓固定在所述基座上。
9.根据权利要求1所述的瀑布式芯片搪锡装置，其特征在于，所述基座底部还设有防掉托板，所述防掉托板通过螺钉固定在所述左导轨上。
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| CN201420529269.4U CN204138743U (zh) | 2014-09-16 | 2014-09-16 | 一种瀑布式芯片搪锡装置 |
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|---|---|---|---|---|
| CN113904191A (zh) * | 2021-10-15 | 2022-01-07 | 西安微电子技术研究所 | 一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法 |
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| CN113904191B (zh) * | 2021-10-15 | 2023-06-06 | 西安微电子技术研究所 | 一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法 |
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