CN204130731U - 一种电连接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电连接装置，其包括：电路板组件；与所述电路板组件电连接的导电弹片；其中，所述导电弹片包括弹片主体，所述弹片主体包括具有第一电性接触部的第一接触件或具有第二电性接触部的第二接触件，所述弹片主体还包括设置在所述弹片主体的两端并从所述弹片主体的两端向下弯曲的第一组接件和第二组接件；所述电路板组件上设置有使得所述第一组接件穿出的第一定位孔以及使得所述第二组接件穿出的第二定位孔。该电连接装置具有电连接良好、便于安装及生产以及生产成本低、维护次数少的优点。

Description

一种电连接装置

技术领域

本实用新型涉及电连接技术领域，尤其涉及一种电连接装置。

背景技术

电气设备中，有很多地方需要用到电连接，如导电元件与PCB板(印刷电路板)的电连接。现有技术中的导电元件与PCB板的电连接，因PCB板表面的工艺问题只有两种加工方式：PCB镀金工艺和PCB OSP(有机保焊膜)工艺。

PCB镀金工艺是把PCB板的露铜表面做镀金处理，将PCB板上的高压触点也做镀金处理。

PCB OSP工艺是在PCB板铜面上喷涂一层保护层，此保护层不导电，在焊接时需要在高温及阻焊剂作用下分解此保护层才可达到焊接的目的。同理，PCB板上的高压触点在生产时，也需要通过焊接的方式才能保证接触导通。

生产过程中，高压触点具体经过波峰焊进行焊接，焊接完成后，焊点表面易残留阻焊剂而影响PCB板与导电元件的电性接触。

上述两种工艺存在导电元件与PCB板容易接触不良的问题。

实用新型内容

针对上述问题，根据本实用新型，提出了一种电连接装置，其包括：电路板组件；与所述电路板组件电连接的导电弹片；其中，所述导电弹片包括弹片主体，所述弹片主体包括具有第一电性接触部的第一接触件或具有第二电性接触部的第二接触件，所述弹片主体还包括设置在所述弹片主体的两端并从所述弹片主体的两端向下弯曲的第一组接件和第二组接件；所述电路板组件上设置有使得所述第一组接件穿出的第一定位孔以及使得所述第二组接件穿出的第二定位孔。

较佳的，所述第一组接件和所述第二组接件对称设置在所述弹片主体的两端，所述第一组接件包括第一水平部和穿出所述第一定位孔的第一伸入部，所述第二组接件包括第二水平部和穿出所述第二定位孔的第二伸入部。

较佳的，所述第一水平部和所述第一伸入部之间形成的夹角与所述第二水平部和所述第二伸入部之间形成的夹角相等，所述夹角范围为

其中，A为所述电路板组件的厚度，B为所述第二定位孔的宽度，L为所述第二组接件的壁厚，α为所述第二组接件与所述弹片主体之间的角度。

较佳的，所述第一水平部的端部与所述第一定位孔的中心相重合，所述第二水平部的端部与所述第二定位孔的中心相重合。

较佳的，所述第一水平部和所述第二水平部的内表面均与所述电路板组件的表面相贴合。

较佳的，所述第一伸入部穿过所述第一定位孔并焊接在所述电路板组件的焊接面上，所述第二伸入部穿过所述第二定位孔并焊接在所述电路板组件的焊接面上。

较佳的，所述第一伸入部的端部设置有向所述弹片主体的外侧弯曲并与所述电路板组件的表面相抵接的第一外卡接部，所述第二伸入部的端部设置有向所述弹片主体的外侧弯曲并与所述电路板组件的表面相抵接的第二外卡接部。

较佳的，所述弹片主体包括从所述弹片主体的表面同时向所述第一伸入部方向和所述第二伸入部方向凹陷的所述第一接触件，所述第一接触件的外表面设置有所述第一电性接触部。

较佳的，所述电路板组件上设置有使得所述第一接触件穿出的第三定位孔。

较佳的，所述弹片主体包括从该弹片主体的表面同时向所述第一伸入部的相反方向和所述第二伸入部的相反方向凸出的所述第二接触件，所述第二接触件的内表面和外表面均设置有所述第二电性接触部。

较佳的，所述弹片主体的内部设置有一端与该弹片主体的底面相抵接，另外一端与所述电路板组件相抵接的导电弹性件。

根据本实用新型，该电连接装置包括电路板组件和与该电路板组件电连接的导电弹片，该导电弹片包括弹片主体，该弹片主体包括具有第一电性接触部的第一接触件或具有第二电性接触部的第二接触件，该弹片主体还包括第一组接件和第二组接件，其中该第一组接件和第二组接件相对弹片主体的中心对称设置在该弹片主体的两端，并从该弹片主体向下弯曲。

该第一组接件包括第一水平部和第一伸入部，第二组接件包括第二水平部和第二伸入部，第一水平部和第一伸入部之间的夹角与第二水平部和第二伸入部之间的夹角相等。将第一组接件和第二组接件可通过焊接的方式实现与电路板组件的电连接，若第一组接件和第二组接件的末端设置有第一外卡接部和第二外卡接部，则通过抵接的方式与电路板组件相接触，实现电连接。

弹片主体设置有第一接触件或第二接触件，该第一接触件从该弹片主体向内凹陷，并穿过电路板组件，该第二接触件从该弹片主体表面向外凸出，由于该第一接触件上设有第一电性接触部，该第二接触件上设置有第二电性接触部，第一电性接触部或第二电性接触部可与其它导电元件实现电连接，从而实现整个电路板组件与其它导电元件的电连接。

由此可见，该电连接装置安装方便、电性接触良好，并且由于结构简单，使得生产成本低。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本实用新型进行更详细的描述。

图1为本申请实施例的电连接装置的第一实施例总体安装结构示意图。

图2为本申请实施例的电连接装置的导电弹片中的组接件与弹片主体位置关系的剖视图。

图3为本申请实施例的电连接装置的第二实施例总体安装结构示意图。

图4为本申请实施例的电连接装置的第三实施例总体安装结构示意图。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例描绘。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1，其为本申请实施例的电连接装置的第一实施例总体安装结构示意图。如图所示，该电连接装置包括导电弹片10和电路板组件20。该导电弹片10与电路板组件20电连接。

该电路板组件20上设置有第一定位孔21和第二定位孔22。

如图1所示，该导电弹片10包括弹片主体13、第一组接件11以及第二组接件12。

如图1所示，在一个优选的实施例中，该第一组接件11和第二组接件12相对于该弹片主体13的中心，对称设置在该弹片主体13的两端，该第一组接件11和第二组接件12从该弹片主体13的两端向下弯曲。

其中，该第一组接件11包括第一水平部111和第一伸入部112，该第一伸入部112穿出第一定位孔21。第二组接件12包括第二水平部121和第二伸入部122，该第二伸入部122穿出第二定位孔22。

在一个优选的实施例中，该弹片主体13整体呈环形。该弹片主体13包括第一接触件131，该第一接触件131从该弹片主体13的表面同时向所述第一组接件11中的所述第一伸入部112方向和所述第二组接件12中的所述第二伸入部122方向凹陷，该第一接触件131的外表面设置有第一电性接触部132。

如图1所示，在一个优选的实施例中，电路板组件20上还设置有第三定位孔23，第一接触件131穿出该第三定位孔23，从而，使得第一电性接触部132能够与其它导电元件接触良好，此处所述的导电元件如导电弹簧、导电轴或者导电柱等，由于为本领域技术人员所熟知的，因此，此处不再详述。

在一个优选的实施例中，将导电弹片10安装到电路板组件20时，将第一伸入部112和第二伸入部122同时分别穿过第一定位孔21和第二定位孔22。然后，将该第一伸入部112的穿出端焊接在电路板组件20的焊接面上，将第二伸入部122的穿出端焊接在电路板组件20的焊接面上，从而完成导电弹片10与电路板组件20之间的电连接，将导电弹片10固定在电路板组件20上。即第一水平部111和第二水平部121的内表面均与电路板组件20的上表面相贴合。同时，将导电弹片10中的第一接触件131通过电路板组件20上的第三定位孔23穿出，以保证该第一接触件131中的第一电性接触部132能够与其它导电元件接触良好。

导电弹片10工作时，由于第一组接件11和第二组接件12与电路板组件20通过焊接连接，因此，第一组接件11和第二组接件12便能够完成与电路板组件20的电连接。此外，其它导电元件如导电弹簧、导电轴或者导电柱等通过其自身得到的弹性力或者机械力，抵接在第一接触件131中的第一电性接触部132上，从而完成该导电元件与导电弹片10的电连接。

同时，在一个优选的实施例中，导电弹片10由黄铜冲压而成，其自身具有良好的导电性，由此，导电弹片10能够完成电连通的功能，从而，实现电路板组件20与所述导电元件之间的低阻抗、免维护的导通连接。

请参阅图2，其为本申请实施例的电连接装置的导电弹片中的组接件与弹片主体位置关系的剖视图。如图所示，由于第一组接件11(见图1)和第二组接件12相对弹片主体13(见图1)的中心对称设置在该弹片主体13的两端，因此，在本实施例中只需对第二组接件12与弹片主体13的位置进行描述。

在一个优选的实施例中，第二组接件12中的第二水平部121和第二伸入部122之间形成的夹角与第一组接件11中的第一水平部111(见图1)和第一伸入部112(见图1)之间形成的夹角α相等。由三角函数关系可知：

$\tan b\≈\frac{B-L}{2A},$

故b＝α因此该夹角α的范围为：

其中，A：电路板组件20的厚度。

B：电路板组件20上供第二伸入部122穿过的第二定位通孔22的宽度。

L：导电弹片10中第二组接件12的厚度。

α：导电弹片10中的第二组接件12与弹片主体13之间的角度。

b：电路板组件20水平放置时，导电弹片10中的第二组接件12与竖直方向的夹角。

A、B、L三个参数唯一确定时，导电弹片10中的第二组接件12与弹片主体13之间的角度α的范围也可以确定。当第一水平部111的端部与第一定位孔21(见图1)的中心相重合，第二水平部121的端部与第二定位孔122的中心相重合，并且，夹角α的范围为

能够使得导电弹片10中的第一组接件11和第二组接件12分别准确的插入第一定位孔21(见图1)和第二定位孔22(见图1)中。从而，大大地提高了安装的便捷性以及提高了该电连接装置的生产效率。

请参阅图3，其为本申请实施例的电连接装置的第二实施例总体安装结构示意图。如图所示，导电弹片30包括第二弹片主体33，该第二弹片主体33设置在第三定位孔23中，该导电弹片10(见图1)还包括第一组接件31和第二组接件32。其中，第一组接件31包括第一水平部311和第一伸入部312，第二组接件32包括第二水平部321和第二伸入部322。电路板组件20(见图1)的结构以及导电弹片30中的第二弹片主体33的结构以及第二弹片主体33中的第一电性接触部331的结构与图1中的结构完全相同，故此处不再赘述。

在一个优选的实施例中，第一伸入部312的端部设置有第一外卡接部313，第二伸入部322的端部设置有第二外卡接部323。其中，第一外卡接部313和第二外卡接部323均向第二弹片主体33的外侧弯曲并与电路板组件20的下表面相抵接，该第一外卡接部313和第二外卡接部323的端部均形成锐角，由于端部形成锐角θ，使得导电弹片30与电路板组件20之间的定位牢固，并且电连接良好，所述锐角θ的优选范围为45度至60度，当该锐角θ设置在此范围时，更便于导电弹片30中的第一组接件31和第二组接件32准确的穿过电路板组件20上的第一定位孔21和第二定位孔22，从而便于准确安装。

将导电弹片30安装到电路板组件20上时，将导电弹片30中的第一组接件31和第二组接件32分别穿过电路板组件20中的第一定位孔21和第二定位孔22，并使得第一外卡接部313和第二外卡接部323分别抵接在电路组件20的下表面。电路板组件20上分别与第一外卡接部313相抵接的部分和与第二外卡接部323相抵接的部分设置为电性接触面，以完成导电弹片30与电路板组件20的电连接。同时，抵接可以起到固定导电弹片30在电路板组件20中的位置的作用。

在第一组接件31和第二组接件32分别穿过电路板组件20中设置的第一定位孔21和第二定位孔22时，会向着第二弹片主体33的中心方向压缩，当第一外卡接部313和第二外卡接部323均分别穿出第一定位孔21和第二定位孔22后，第一组接件31和第二组接件32恢复到未被压缩的状态。第二弹片主体33中的第一接触件331设置的位置与图1中的第一接触件131(见图1)的位置相同，因此，该第一接触件331中的第一电性接触部332穿过电路板组件20上设置的第三定位孔23，能够实现该第一电性接触部332与其它导电元件的电连接。从而，由于第一外卡接部313和第二外卡接部323与电路板组件20中的电性接触面相抵接，第一电性接触部332与其它导电元件相接触，实现了电路板组件20与其它导电元件的电连通。从而有效地避免了导电元件与电路板组件20接触不良的问题，并且，由于本实施例中的导电弹片30和电路板组件20的结构简单，因此，生产成本低。

请参阅图4，其为本申请实施例的电连接装置的第三实施例总体安装结构示意图。如图所示，该电连接装置包括导电弹片40和与该导电弹片40电连接的电路板组件50。

导电弹片40包括第一组接件41、第二组接件42和弹片主体43。由于第一组接件41和第二组接件42设置的位置与第一实施例和第二实施例的位置相同，因此，此处不再赘述。其中，第一组接件41包括第一水平部411和第一伸入部412，第二组接件42包括第二水平部421个第二伸入部422。第一伸入部412的结构和第二伸入部422的结构及安装位置与第二实施例(见图3)相同，此处不再赘述。电路板组件50设置有第一定位孔51和第二定位孔52。

在一个优选的实施例中，弹片主体43中设置有第二接触件431，该第二接触件431同时向着第一伸入部412的相反方向和第二伸入部422的相反方向凸出。该第二接触件431的内表面和外表面均设置有第二电性接触部432。

本实施例中的电连接装置还包括导电弹性件60，该导电弹性件60设置在弹片主体43的内部，并且一端与第二接触件431内表面设置的第二电性接触部432相抵接，另外一端与电路板组件50相抵接。电路板组件50以及第二接触件431与导电弹性件60相抵接的部分为电性接触面，因此，实现了导电弹片40与电路板组件50的电连接，然后，其它导电元件与第二接触件431外表面设置的第二电性接触部432进行电连接，从而很好地实现了电路板组件50与其它导电元件的电连通。

在上述三个实施例中，第一电性接触部132(见图1)和第二电性接触部432形状可为圆形。在实际应用中，可根据与其接触的导电元件做成其它形状，如锥形、外弧形等。

第一弹片主体13(见图1)、第二弹片主体33(见图3)和第三弹片主体43可呈环形，在实际应用中可根据需要做成凹陷或凸起的正方形、长方形或其它形状。

导电弹片10(见图1)由黄铜一体冲压成型，在实际应用中也可由其它导电性良好的金属替代，如银、铝，也可是有机材料或者半导体材料等。

从上述三个实施例中，可以得知该电连接装置具有电性接触良好、结构简单、生产效率高及生产成本低的优点。

虽然已经参考优选实施例对本实用新型进行了描述，但在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (11)

1.一种电连接装置，其特征在于，其包括：

电路板组件；

与所述电路板组件电连接的导电弹片；

其中，所述导电弹片包括弹片主体，所述弹片主体包括具有第一电性接触部的第一接触件或具有第二电性接触部的第二接触件，所述弹片主体还包括设置在所述弹片主体的两端并从所述弹片主体的两端向下弯曲的第一组接件和第二组接件；

所述电路板组件上设置有使得所述第一组接件穿出的第一定位孔以及使得所述第二组接件穿出的第二定位孔。

2.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述第一组接件和所述第二组接件对称设置在所述弹片主体的两端，所述第一组接件包括第一水平部和穿出所述第一定位孔的第一伸入部，所述第二组接件包括第二水平部和穿出所述第二定位孔的第二伸入部。

3.根据权利要求2所述的电连接装置，其特征在于，所述第一水平部和所述第一伸入部之间形成的夹角与所述第二水平部和所述第二伸入部之间形成的夹角相等，所述夹角范围为

其中，A为所述电路板组件的厚度，B为所述第二定位孔的宽度，L为所述第二组接件的壁厚，α为所述第二组接件与所述弹片主体之间的角度。

4.根据权利要求2所述的电连接装置，其特征在于，所述第一水平部的端部与所述第一定位孔的中心相重合，所述第二水平部的端部与所述第二定位孔的中心相重合。

5.根据权利要求3或4所述的电连接装置，其特征在于，所述第一水平部和所述第二水平部的内表面均与所述电路板组件的表面相贴合。

6.根据权利要求2所述的电连接装置，其特征在于，所述第一伸入部穿过所述第一定位孔并焊接在所述电路板组件的焊接面上，所述第二伸入部穿过所述第二定位孔并焊接在所述电路板组件的焊接面上。

7.根据权利要求2所述的电连接装置，其特征在于，所述第一伸入部的端部设置有向所述弹片主体的外侧弯曲并与所述电路板组件的表面相抵接的第一外卡接部，所述第二伸入部的端部设置有向所述弹片主体的外侧弯曲并与所述电路板组件的表面相抵接的第二外卡接部。

8.根据权利要求2所述的电连接装置，其特征在于，所述弹片主体包括从所述弹片主体的表面同时向所述第一伸入部方向和所述第二伸入部方向凹陷的所述第一接触件，所述第一接触件的外表面设置有所述第一电性接触部。

9.根据权利要求8所述的电连接装置，其特征在于，所述电路板组件上设置有使得所述第一接触件穿出的第三定位孔。

10.根据权利要求2所述的电连接装置，其特征在于，所述弹片主体包括从该弹片主体的表面同时向所述第一伸入部的相反方向和所述第二伸入部的相反方向凸出的所述第二接触件，所述第二接触件的内表面和外表面均设置有所述第二电性接触部。

11.根据权利要求10所述的电连接装置，其特征在于，所述弹片主体的内部设置有一端与该弹片主体的底面相抵接，另外一端与所述电路板组件相抵接的导电弹性件。