CN204117135U - 一种计算机主板bios升级失败补救套件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机主板BIOS升级失败补救套件，包括上安装框、下安装框和单刀双掷开关；通过设置构成并联关系的上安装框和下安装框分别作为安装备份芯片以及扣接主板上的主芯片的芯片座，再由单刀双掷开关选择接入主板的芯片座，从而在主板上实现双BIOS芯片系统，即使主板上的主芯片在刷新过程中出现故障而无法使用，也可以立即通过备份芯片启动计算机，避免出现主板无法使用的情况。

Description

一种计算机主板BIOS升级失败补救套件

技术领域

本实用新型涉及一种计算机主板BIOS升级失败补救套件。

背景技术

刷写厂商更新主板上的BIOS芯片内容主要目的是为了提高计算机的兼容性和稳定性，所以很多爱好者们都会关注BIOS芯片的内容更新，让自己的计算机充分发挥良好的性能，提高运行稳定性。但是更新BIOS芯片的内容是一项危险的工作，刷新过程中一但出现故障，计算机将无法启动，主板无法工作，不能识别CPU，内存，硬盘等所有硬件。对于一般的计算机爱好者而言，对于故障主板的问题，只能重新购置一块新的主板代替，增加了不必要的成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种计算机主板BIOS升级失败补救套件，即使主板上的BIOS芯片内容刷新失败后，都能重新修复，避免主板无法使用。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用技术方案内容具体如下：

一种计算机主板BIOS升级失败补救套件，包括上安装框、下安装框和单刀双掷开关；所述上安装框设有用于扣接备份芯片的上容置区、用于连接备份芯片片选端的上片选引脚、用于连接备份芯片电源端的上供电引脚、以及若干个用于连接备份芯片数据端的上数据引脚；所述上容置区位于所述上安装框的顶部；所述下安装框设有用于扣接插在主板上的主芯片的下容置区、用于连接主芯片片选端的下片选引脚、用于连接主芯片电源端的下供电引脚、以及若干个用于连接主芯片数据端的下数据引脚；所述下容置区位于所述下安装框的底部；所述下供电引脚对接上供电引脚后连接主板上的直流电源；所述上、下供电引脚还分别对应连接上、下片选引脚；所述上数据引脚与下数据引脚一一对应，并且对应的上、下数据引脚相对接；单刀双掷开关的两个静触点分别对应连接所述上、下片选引脚，动触点用于连接主板的片选控制信号输出端。

本实用新型的计算机主板BIOS升级失败补救套件，通过设置构成并联关系的上安装框和下安装框分别作为安装备份芯片以及扣接主板上的主芯片的芯片座，再由单刀双掷开关选择接入主板的芯片座，从而在主板上实现双BIOS芯片系统，即使主板上的主芯片在刷新过程中出现故障而无法使用，也可以立即通过备份芯片启动计算机，避免出现主板无法使用的情况。

作为本实用新型的进一步改进，所述计算机主板BIOS升级失败补救套件还包括上分压电阻和下分压电阻；所述上供电引脚通过上分压电阻连接上片选引脚，所述下供电引脚通过下分压电阻连接下片选引脚。

作为本实用新型的进一步改进，所述主板的直流电源是5V直流电源。

作为本实用新型的更进一步改进，所述上片选引脚的上端固定在上容置区下方的上安装框内侧壁区域上，下端向上安装框的外部折弯；所述下片选引脚的下端固定在下容置区上方的下安装框内侧壁区域上，上端向下安装框的外部折弯。

作为本实用新型的更进一步改进，所述上数据引脚和上供电引脚的上端固定在上容置区下方的上安装框内侧壁区域上，上数据引脚和上供电引脚的下端向下延伸；所述下数据引脚和下供电引脚的下端固定在下容置区上方的下安装框内侧壁区域上，下数据引脚和下供电引脚的上端向上延伸。

优选地，所述下数据引脚的上下两端之间的夹角以及下供电引脚的上下两端之间的夹角均在5°-15°之间。

优选地，所述上供电引脚的下端焊接下供电引脚的上端，并且对应的上数据引脚的下端与下数据引脚的上端相焊接。

或者，所述上数据引脚和上供电引脚的下端分别各设有凸起，所述下数据引脚和下供电引脚的上端分别各设有与所述凸起相匹配的凹口；所述凸起卡接对应的凹口。

更优选地，所述上安装框的底部设有垂直向下延伸的插销，所述下安装框的顶部设有垂直向上延伸且与所述插销相对应的插腔；所述插腔的开口向上；所述插销经所述插腔开口插入所述插腔中。

进一步优选地，所述插销包括销座和销杆；所述销座的底部设有用于卡接所述插腔开口的环形卡槽；所述插腔内设有弹簧；所述弹簧的下端固定在所述插腔的底部上，上端为自由端；所述销杆位于所述环形卡槽的中心位置上，并且其一端固定连接所述销座底部，另一端从插腔开口进入插腔内以挤压所述弹簧的自由端。

与现有技术相比，本实用新型产生的有益技术效果如下：

本实用新型的计算机主板BIOS升级失败补救套件，使上安装框与下安装框构成并联回路，无需在主板上添加额外的接口，在上安装框中安装好备份芯片后，只需将下安装框扣接设置在主板上的主芯片，就可在主板上形成双BIOS系统，即使主芯片的BIOS刷新过程出错也可有效地进行补救，有利于降低主板的修复难度和节约使用成本。而且，本实用新型还采用单刀双掷开关实现主备份芯片的切换使用，不但结构简单，而且价格低廉，有利于进一步节约使用成本。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型的计算机主板BIOS升级失败补救套件的电路结构示意图；

图2为本实用新型的计算机主板BIOS升级失败补救套件的第一种实施例的部分机械结构拆分状态示意图；

图3是本实用新型的计算机主办BIOS升级失败补救套件的第一种实施例的部分机械结构拼接状态示意图；

图4为本实用新型的计算机主板BIOS升级失败补救套件的第二种实施例的部分机械结构拆分状态示意图；

图5为图4的A处放大结构示意图。

图中：1、上安装框；11、上容置区；12、上片选引脚；13、上供电引脚；14、上数据引脚；15、上分压电阻；16、凸起；17、插销；171、销座；172、销杆；2、下安装框；21、下容置区；22、下片选引脚；23、下供电引脚；24、下数据引脚；25、下分压电阻；26、凹口；271、弹簧；3、单刀双掷开关；31、静触点；32、动触点。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：

实施例一

图1至图3所示的是本实用新型的计算机主板BIOS升级失败补救套件的第一种方式，包括上安装框1、下安装框2和单刀双掷开关3；所述上安装框1设有用于扣接备份芯片的上容置区11、用于连接备份芯片片选端的上片选引脚12、用于连接备份芯片电源端的上供电引脚13、以及若干个用于连接备份芯片数据端的上数据引脚14；所述上容置区11位于所述上安装框1的顶部；所述下安装框2设有用于扣接插在主板上的主芯片的下容置区21、用于连接主芯片片选端的下片选引脚22、用于连接主芯片电源端的下供电引脚23、以及若干个用于连接主芯片数据端的下数据引脚24；所述下容置21区位于所述下安装框2的底部；所述下供电引脚23对接上供电引脚13后连接主板上的直流电源，优选连接5V直流电源；所述上供电引脚13和下供电引脚23还分别对应连接上片选引脚12和下片选引脚22；所述上数据引脚14与下数据引脚24一一对应，并且对应的上数据引脚14和下数据引脚24相对接；单刀双掷开关3的两个静触点31分别对应连接所述上片选引脚12和下片选引脚22，动触点32用于连接主板的片选控制信号输出端。

本实用新型的计算机主板BIOS升级失败补救套件，通过设置构成并联关系的上安装框1和下安装框2分别作为安装备份芯片以及扣接主板上的主芯片的芯片座，再由单刀双掷开关3选择接入主板的芯片座，从而在主板上实现双BIOS芯片系统。

本实用新型的计算机主板BIOS升级失败补救套件具体使用方法如下：

使用时，先调整单刀双掷开关3，使主板的片选控制信号输出端和上片选引脚12相连通，即选择备份芯片进行工作，再通电开启计算机以运行BIOS刷新程序，计算机先把BIOS刷新文件下载到备份芯片中以作备份使用；然后再调整单刀双掷开关3，使主板的片选控制信号输出端和下片选引脚22相连通，即选择固定在主板上的主芯片进行工作，计算机把BIOS刷新文件写入到主芯片中即可。这样，当主芯片在刷写过程中出现故障而被损坏或毁坏时，也可以立即通过单刀双掷开关3切换到备份芯片上去启动计算机，避免了出现主板因主芯片故障而无法使用的情况，有利于降低主板维修难度和节约使用成本。

为了适应不同芯片的片选信号电平要求，所述计算机主板BIOS升级失败补救套件还包括上分压电阻15和下分压电阻25；所述上供电引脚13通过上分压电阻13连接上片选引脚12，所述下供电引脚23通过下分压电阻25连接下片选引脚22。

为了便于上片选引脚12和下片选引脚22连接单刀双掷开关3的两个静触点31，简化制作工艺，所述上片选引脚12的上端固定在上容置区11下方的上安装框1内侧壁区域上，下端向上安装框1的外部折弯；所述下片选引脚22的下端固定在下容置区21上方的下安装框2内侧壁区域上，上端向下安装框2的外部折弯。优选所述上片选引脚12的下端与上安装框1的底部之间的夹角为0°，所述下片选引脚22的上端与下安装框2的顶部之间夹角也为0°。

为了便于上数据引脚14与下数据引脚24以及上供电引脚13与下供电引脚23间的对接，所述上数据引脚14和上供电引脚13的上端固定在上容置区11下方的上安装框1内侧壁区域上，上数据引脚14和上供电引脚13的下端向下延伸；所述下数据引脚24和下供电引脚23的下端固定在下容置区21上方的下安装框2内侧壁区域上，下数据引脚24和下供电引脚23的上端向上延伸。

为了使主芯片可以更贴合下安装框2的下容置区，防止主芯片与下安装框2接触不良，所述下数据引脚24的上下两端之间的夹角以及下供电引脚23的上下两端之间的夹角均在5°-15°之间。

为了进一步简化制作工艺，降低制作成本，所述上供电引脚13的下端焊接下供电引脚23的上端，并且对应的上数据引脚14的下端与下数据引脚24的上端相焊接。

使用完毕后，拔下扣接在主板的主芯片上的下安装框2，解除单刀双掷开关3的动触点32与主板的片选控制信号输出端之间的连接关系，然后用焊锡重新连通主芯片片选端与主板的片选控制信号输出端即可。

实施例二

图1、图4和图5所示的是本实用新型的计算机主板BIOS升级失败补救套件的第二种实施方式，其与第一种实施方式的不同点仅在于：所述上数据引脚14与下数据引脚24，以及上供电引脚13与下供电引脚23之间的对接方式不同，具体如下：所述上数据引脚14和上供电引脚13的下端分别各设有凸起16，所述下数据引脚24和下供电引脚23的上端分别各设有与所述凸起16相匹配的凹口26；所述凸起16卡接对应的凹口26。

使用完毕后，把上安装框1从下安装框2的上方拔离，断开上片选引脚12与单刀双掷开关3对应静触点31的连接即可，不但使用起来方便，而且一旦上安装框1出现损坏，还可进行更换。

为了防止上数据引脚14与下数据引脚24以及上供电引脚13与下供电引脚23间的出现接触不良的情况，所述上安装框1的底部设有垂直向下延伸的插销17，所述下安装框2的顶部设有垂直向上延伸且与所述插销17相对应的插腔27；所述插腔27的开口向上；所述插销17经所述插腔27的开口插入所述插腔27中，优选地，所述插销17和插腔27的数量分别为二。

具体地，所述插销17包括销座171和销杆172；所述销座171的底部设有用于卡接所述插腔27开口的环形卡槽(图未示)；所述插腔27内设有弹簧271；所述弹簧271的下端固定在所述插腔27的底部上，上端为自由端；所述销杆172位于所述环形卡槽的中心位置上，并且其一端固定连接所述销座171底部，另一端从插腔27的开口进入插腔27内以挤压所述弹簧271的自由端。当要解除上安装框1与下安装框2的并接关系时，弹簧271施加插销17一个反向作用力向上推动上安装框1，从而使使用者可以花费较少的力气将上安装框1从下安装框2上拔离。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种计算机主板BIOS升级失败补救套件，其特征在于：包括上安装框、下安装框和单刀双掷开关；所述上安装框设有用于扣接备份芯片的上容置区、用于连接备份芯片片选端的上片选引脚、用于连接备份芯片电源端的上供电引脚、以及若干个用于连接备份芯片数据端的上数据引脚；所述上容置区位于所述上安装框的顶部；所述下安装框设有用于扣接插在主板上的主芯片的下容置区、用于连接主芯片片选端的下片选引脚、用于连接主芯片电源端的下供电引脚、以及若干个用于连接主芯片数据端的下数据引脚；所述下容置区位于所述下安装框的底部；所述下供电引脚对接上供电引脚后连接主板上的直流电源；所述上、下供电引脚还分别对应连接上、下片选引脚；所述上数据引脚与下数据引脚一一对应，并且对应的上、下数据引脚相对接；单刀双掷开关的两个静触点分别对应连接所述上、下片选引脚，动触点用于连接主板的片选控制信号输出端。

2.如权利要求1所述的计算机主板BIOS升级失败补救套件，其特征在于：还包括上分压电阻和下分压电阻；所述上供电引脚通过上分压电阻连接上片选引脚，所述下供电引脚通过下分压电阻连接下片选引脚。

3.如权利要求1所述的计算机主板BIOS升级失败补救套件，其特征在于：所述主板的直流电源是5V直流电源。

4.如权利要求1-3任何一项所述的计算机主板BIOS升级失败补救套件，其特征在于：所述上片选引脚的上端固定在上容置区下方的上安装框内侧壁区域上，下端向上安装框的外部折弯；所述下片选引脚的下端固定在下容置区上方的下安装框内侧壁区域上，上端向下安装框的外部折弯。

5.如权利要求1-3任何一项所述的计算机主板BIOS升级失败补救套件，其特征在于：所述上数据引脚和上供电引脚的上端固定在上容置区下方的上安装框内侧壁区域上，上数据引脚和上供电引脚的下端向下延伸；所述下数据引脚和下供电引脚的下端固定在下容置区上方的下安装框内侧壁区域上，下数据引脚和下供电引脚的上端向上延伸。

6.如权利要求5所述的计算机主板BIOS升级失败补救套件，其特征在于：所述下数据引脚的上下两端之间的夹角以及下供电引脚的上下两端之间的夹角均在5°-15°之间。

7.如权利要求5所述的计算机主板BIOS升级失败补救套件，其特征在于：所述上供电引脚的下端焊接下供电引脚的上端，并且对应的上数据引脚的下端与下数据引脚的上端相焊接。

8.如权利要求5所述的计算机主板BIOS升级失败补救套件，其特征在于：所述上数据引脚和上供电引脚的下端分别各设有凸起，所述下数据引脚和下供电引脚的上端分别各设有与所述凸起相匹配的凹口；所述凸起卡接对应的凹口。

9.如权利要求8所述的计算机主板BIOS升级失败补救套件，其特征在于：所述上安装框的底部设有垂直向下延伸的插销，所述下安装框的顶部设有垂直向上延伸且与所述插销相对应的插腔；所述插腔的开口向上；所述插销经所述插腔开口插入所述插腔中。

10.如权利要求9所述的计算机主板BIOS升级失败补救套件，其特征在于：所述插销包括销座和销杆；所述销座的底部设有用于卡接所述插腔开口的环形卡槽；所述插腔内设有弹簧；所述弹簧的下端固定在所述插腔的底部上，上端为自由端；所述销杆位于所述环形卡槽的中心位置上，并且其一端固定连接所述销座底部，另一端从插腔开口进入插腔内以挤压所述弹簧的自由端。