CN204099992U - 一种led筒灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED筒灯，包括外壳和电源，外壳内底部封装有LED芯片，LED芯片与电源通过导线电连接，外壳开口处设有磨砂面板，磨砂面板上设有面盖，面盖上设有两弹簧，面盖与外壳上设有相对的凹槽，凹槽处设有与其相配合的卡扣，外壳、磨砂面板和面盖通过凹槽和卡扣相配合固定，本实用新型LED芯片直接封装在外壳内底部的设计，使得LED芯片产生的热量直接传递到外壳，减少了中间其他介质层的热阻，提高了散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种筒灯，尤其是一种LED筒灯。
背景技术
现在市面上的筒灯，由于其自身的结构不能及时的把LED灯珠发光的同时产生的热量及时的散出去，导致LED灯珠芯片一直处于高温的环境中工作，不仅加快了LED灯珠的光衰，而且大大减少了工作寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED筒灯，解决了现有LED筒灯散热等问题，实现了LED筒灯高寿命低光衰的目的。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种LED筒灯，包括外壳和电源，外壳内顶部封装有LED芯片，LED芯片与电源通过导线电连接，外壳开口处设有磨砂面板，磨砂面板上设有面盖，面盖上设有两弹簧，面盖与外壳上设有相对的凹槽，凹槽处设有与其相配合的卡扣，外壳、磨砂面板和面盖通过凹槽和卡扣相配合固定，LED芯片封装在外壳内底部的设计，使得LED芯片产生的热量直接传递到外壳，减少了中间其他介质层的热阻，提高了散热性能。
优选为，卡扣数量为四个，结构简单，连接牢固。
优选为，电源为外置电源，减少了热量对电源的损害，提高了其使用寿命。
本实用新型的有益效果是：本实用新型LED芯片直接封装在外壳内底部的设计，使得LED芯片产生的热量直接传递到外壳，减少了中间其他介质层的热阻，提高了散热性能。
附图说明
图1为本实用新型的剖面图；
其中：1、外壳，2、电源，3、LED芯片，4、导线，5、磨砂面板，6、面盖，7、凹槽，8、卡扣，9、弹簧
具体实施方式
为了进一步理解本实用新型，下面结合附图对本实用新型进行描述。
如图1所示，本实施例提供的一种LED筒灯，包括外壳1和电源2，外壳1内顶部封装有LED芯片3，LED芯片3与外置电源2通过导线4电连接，外壳1开口处设有磨砂面板5，磨砂面板5上设有面盖6，面盖6上设有弹簧9，面盖6与外壳1上各设有四个凹槽7，面盖和外壳上的凹槽两两相对，凹槽7处设有与其相配合的卡扣8，外壳1、磨砂面板5和面盖6通过凹槽7和卡扣8相配合固定。
LED芯片直接封装在外壳内底部的设计，使得LED芯片产生的热量直接传递到外壳，减少了中间其他介质层的热阻，提高了散热性能。
以上仅为本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理前提下，还可以做出多种变形和改进，这也应该视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种LED筒灯，包括外壳(1)和电源(2)，其特征在于：所述外壳(1)内顶部封装有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)与电源(2)通过导线(4)电连接，所述外壳(1)开口处设有磨砂面板(5)，所述磨砂面板(5)上设有面盖(6)，所述面盖上设有两弹簧(9)，所述面盖(6)与外壳(1)上设有相对的凹槽(7)，所述凹槽(7)处设有与其相配合的卡扣(8)，所述外壳(1)、磨砂面板(5)和面盖(6)通过凹槽(7)和卡扣(8)相配合固定。
2.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于：所述卡扣(8)数量为四个。
3.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于：所述电源(2)为外置电源。
Priority Applications (1)
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| CN201420594245.7U CN204099992U (zh) | 2014-10-15 | 2014-10-15 | 一种led筒灯 |
Applications Claiming Priority (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN204099992U (zh) |
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2014
- 2014-10-15 CN CN201420594245.7U patent/CN204099992U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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Granted publication date: 20150114 Termination date: 20171015 |