CN204090301U - 抗干扰pcb板及空调设备 - Google Patents

Abstract

一种抗干扰PCB板及空调设备，抗干扰PCB板设有强电元器件、弱电元器件，所述强电元器件设置于PCB板的第一区域，所述弱电元器件设置于所述PCB板的第二区域，所述第一区域将所述第二区域半包围或全包围，并由一隔离带相隔开。将强弱电元器件分开布设，减少强弱电间的干扰，EMC性能好。

Description

抗干扰PCB板及空调设备

技术领域

本实用新型涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)设计领域，特别是涉及一种抗干扰PCB板及空调设备。

背景技术

目前，电子、家电产品里，PCB承载着整个电路，控制着整个产品工作，PCB的设计直接影响到整个产品的品质。

空调电路包括强电IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)、PFC(Power-Factor Corrector，功率因数修正器)、高压滤波电路、强电输入输出端子，弱电控制芯片、传感器电路、弱电输出输入端子等，强弱电、数模混合排布时电路容易受到内部和外部的干扰。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种EMC性能好，电路相互串扰低的抗干扰PCB板。

一种抗干扰PCB板，设有强电元器件、弱电元器件，所述强电元器件设置于PCB板的第一区域，所述弱电元器件设置于所述PCB板的第二区域，所述第一区域将所述第二区域半包围或全包围，并由一隔离带相隔开。

进一步地，所述隔离带的宽度为3毫米以上。

进一步地，所述隔离带为L形、C形、半圆环形、框形或U形。

进一步地，所述PCB板上的连接线使用圆弧或拐角少于90°的走线。

进一步地，所述强电元器件包括：

强电输入输出端子，设置于所述第一区域一侧，且于所述PCB板一侧的边缘上。

进一步地，还包括：

高发热量器件，设置于所述第一区域，并靠近所述PCB板与所述强电输入输出端子相对的另一侧；

高压滤波电路，设置于所述高发热量器件与强电输入输出端子之间。

进一步地，所述高发热量器件加装在同一块散热器上，所述高发热量器件包括IPM、PFC、整流器。

进一步地，所述弱电元器件包括：

弱电控制主芯片，设置于所述第二区域的中部；

弱电输出输入端子，设置于所述第二区域一侧，且与所述强电输入输出端子于所述PCB板的同一侧边缘。

进一步地，在所述PCB板于所述弱电控制主芯片所在的中部位置铺设地线覆铜区，所述地线覆铜区将所述弱电控制主芯片及其周围的弱电元器件覆盖。

进一步地，所述强电输入输出端子包括电源输入输出端子、风机连接端子、电加热连接端子及四通阀连接端子；

进一步地，所述弱电输出输入端子包括步进电机连接端子和传感器连接端子。

此外，还提供了一种空调设备，包括上述的抗干扰PCB板。

上述抗干扰PCB板将强弱电元器件分开布设，减少强弱电间的干扰，EMC性能好。

附图说明

图1A为本实用新型一实施例中的抗干扰PCB板的模块示意图；

图1B为本实用新型另一实施例中的抗干扰PCB的模块示意图；

图2为图1A所示抗干扰PCB板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1A及图1B，本实用新型较佳实施例中抗干扰PCB板，设有强电元器件、弱电元器件，强电元器件设置于PCB板的第一区域10，弱电元器件设置于PCB板的第二区域20，第一区域10将第二区域20半包围或全包围，并由一隔离带30相隔开。需要指出的是，强电元器件是工作在工作电压为36V以上的元器件或直接相连于市电(工频交流电非隔离)的元器件，弱电元器件是隔离市电(工频交流电)并工作在工作电压为小于36V的元器件。

上述的设有强电元器件的第一区域10在PCB板上呈至少一侧有开口的L形(参考图2)、C形、框形或U形，而设有弱电元器件的第二区域20将铺设在L形、C形、框形或U形的开口内，使得第二区域20和第一区域10以隔离带30相隔离，并且第二区域20包围将第一区域10半包围起来。若PCB板上的强电元器件足够多，第一区域10将围设成封闭的“口”字形或O形，以将第二区域20全包围于内。

本实施例中，参考图1A、图1B及图2，隔离带30的宽度为3毫米以上，即强、弱电元器件之间的电气间隙≥3mm，爬电距离≥4mm，强、弱电元器件之间须符合国家相关标准。

参考图2，第一区域10呈倒L形。PCB板上的连接线使用圆弧或拐角少于90°的走线。本实施例中，如强电的连接线101，弱电的数字信号连接线211、模拟信号连接线212，均使用拐角约为45°或圆弧走线。另外，并与弱电控制主芯片IC1间的数字信号连接线211、模拟信号连接线212走线尽量短，以减少外部对连接线的干扰。

强电元器件包括高发热量器件11、高压滤波电路12及强电输入输出端子13。

高发热量器件11设置于第一区域10，并靠近PCB板与强电输入输出端子13相对的另一侧。本实施例中，高发热量器件11包括IPM、绝缘栅双极型晶体管IGBT1和二极管D1组成的PFC、整流器BR1、以及用于风机的风机驱动模块FAN1，各个器件之间保持20mm以上的间距为佳。

高压滤波电路12设置于高发热量器件11与强电输入输出端子13之间。进一步地高发热量器件12加装在同一块散热器(未示出)上，解决了传统PCB板的发热元器件分散、需要安装多个散热器、生产效率低下，成本高昂的问题。

本实施例中，高压滤波电路12包括电感器L1、L2，电容器C1～C6、E1、E2、E3，安规电容、压敏电阻ZR1、ZR2等构成，高压滤波电路12将电源滤波后输送到整流器BR1整流后，经电容器E1、E2、E3滤波成直流电供给IPM、FAN1、PFC电路等负载使用。

强电输入输出端子13设置于第一区域10一侧，且于PCB板一侧的边缘上。本实施例中，强电输入输出端子13包括电源输入输出端子CN2、风机连接端子CN3、四通阀连接端子CN4及电加热连接端子CN5。

弱电元器件包括：弱电控制主芯片IC1和弱电输出输入端子22。

弱电控制主芯片IC1设置于第二区域20的中部；弱电输出输入端子22设置于第二区域20一侧，且与强电输入输出端子13于PCB板的同一侧边缘。本实施例中，弱电输出输入端子22包括步进电机连接端子CN8、CN9和传感器连接端子CN6。

所有的接线端子均位于PCB板的同一侧边缘，使得接线方式灵活，传感器、步进电机、直流风机等外接设备损坏的情况下，不需要拆卸整个收容着上述PCB板的电控盒组件，只需直接将损坏的设备接插线拨出即可，更方便于高层住宅的售后维护。

在PCB板上还铺设有地线覆铜区21，地线覆铜区21设于弱电控制主芯片IC1所在的中部位置，地线覆铜区21将弱电控制主芯片IC1及其周围的弱电元器件覆盖，减少外部、强电、EMC等电气干扰。

此外，还提供了一种空调设备，包括上述的抗干扰PCB板。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种抗干扰PCB板，设有强电元器件、弱电元器件，其特征在于，所述强电元器件设置于PCB板的第一区域，所述弱电元器件设置于所述PCB板的第二区域，所述第一区域将所述第二区域半包围或全包围，并由一隔离带相隔开。

2.根据权利要求1所述的抗干扰PCB板，其特征在于，所述隔离带的宽度为3毫米以上。

3.根据权利要求1所述的抗干扰PCB板，其特征在于，所述隔离带为L形、C形、框形或U形。

4.根据权利要求1所述的抗干扰PCB板，其特征在于，所述PCB板上的连接线使用圆弧或拐角少于90°的走线。

5.根据权利要求1所述的抗干扰PCB板，其特征在于，所述强电元器件包括：

强电输入输出端子，设置于所述第一区域一侧，且于所述PCB板一侧的边缘上。

6.根据权利要求5所述的抗干扰PCB板，其特征在于，还包括：

高发热量器件，设置于所述第一区域，并靠近所述PCB板与所述强电输入输出端子相对的另一侧；

高压滤波电路，设置于所述高发热量器件与强电输入输出端子之间。

7.根据权利要求6所述的抗干扰PCB板，其特征在于，所述高发热量器件加装在同一块散热器上，所述高发热量器件包括IPM、PFC、整流器。

8.根据权利要求5至7任一项所述的抗干扰PCB板，其特征在于，所述弱电元器件包括：

弱电控制主芯片，设置于所述第二区域的中部；

弱电输出输入端子，设置于所述第二区域一侧，且与所述强电输入输出端子于所述PCB板的同一侧边缘。

9.根据权利要求7所述的抗干扰PCB板，其特征在于，在所述PCB板于所述弱电控制主芯片所在的中部位置铺设地线覆铜区，所述地线覆铜区将所述弱电控制主芯片及其周围的弱电元器件覆盖。

10.根据权利要求5所述的抗干扰PCB板，其特征在于，所述强电输入输出端子包括电源输入输出端子、风机连接端子、电加热连接端子。

11.根据权利要求8所述的抗干扰PCB板，其特征在于，所述弱电输出输入端子包括步进电机连接端子和传感器连接端子。

12.一种空调设备，其特征在于，包括权利要求1至11任一项所述的抗干扰PCB板。