CN204089763U - 触摸按键结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种触摸按键结构，该触摸按键结构用于连接电子设备的外壳，触摸按键结构包括触摸电路板和触摸传导件，所述触摸电路板通过所述触摸传导件与所述外壳的按键区域连接。本实用新型还公开了一种电子设备，该电子设备包括外壳和触摸按键结构。本实用新型通过触摸传导件将触摸电路板与电子设备的外壳连接，延长了电子设备的触摸距离，使得触摸电路板可以安装于电子设备的外壳内部空间任意适当的位置，而不限制于贴附在外壳的按键区域的内表面，从而提高电子设备内部的触摸电路板安装的便捷性，便于外壳内部形状不规则的电子设备实现触摸按键功能。

Description

触摸按键结构和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种触摸按键结构和电子设备。

背景技术

目前，具有触摸按键的电子设备大多采用背胶贴附方式，如图1所示，将触摸按键电路板101贴附在电子设备的外壳102的按键区域的内表面。当电子设备的外壳的按键区域的外表面被触摸时，触摸感应信号能够通过电子设备的外壳传递给触摸按键电路板，触发触摸按键电路板的触摸按键开关，实现触摸按键功能。然而，上述采用背胶贴附方式将触摸按键电路板贴附在电子设备的外壳的按键区域的内表面只适用于外形较简单、外壳内部形状规则的电子设备，而对于外观设计较复杂的电子设备，这种电子设备的外壳内部形状不规则，受到内部结构空间的限制，传统的背胶贴附方式不能满足这种外壳内部形状不规则的电子设备，不便于安装电子设备的触摸电路板，导致外壳内部形状不规则的电子设备很难实现触摸按键功能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是延长电子设备的触摸距离，提高电子设备内部的触摸电路板安装的便捷性，便于外壳内部形状不规则的电子设备实现触摸按键功能。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种触摸按键结构，该触摸按键结构用于连接电子设备的外壳，所述触摸按键结构包括触摸电路板和触摸传导件，所述触摸电路板通过所述触摸传导件与所述外壳的按键区域连接。

优选地，所述触摸传导件为一铜片。

优选地，所述触摸传导件包括第一连接部和第二连接部，所述触摸电路板的正面设置有触摸区域，所述触摸区域开设有通孔；所述第一连接部与所述外壳的按键区域的内表面连接，所述第二连接部贯穿所述通孔焊接于所述触摸电路板的背面。

优选地，所述第二连接部包括第一焊接脚和第二焊接脚，所述通孔包括第一焊接孔和第二焊接孔，所述第一焊接脚、第二焊接脚对应贯穿所述第一焊接孔、第二焊接孔焊接于所述触摸电路板的背面。

优选地，所述第一焊接脚和第二焊接脚均呈L型设置，所述第一焊接脚的横向段和第二焊接脚的横向段均与所述触摸电路板的触摸区域贴合，所述第一焊接脚的纵向段贯穿所述第一焊接孔焊接于所述触摸电路板的背面，所述第二焊接脚的纵向段贯穿所述第二焊接孔焊接于所述触摸电路板的背面。

优选地，所述第一焊接脚的纵向段设置有第一凸缘，所述第二焊接脚的纵向段设置有第二凸缘，所述第一凸缘在第一焊接脚贯穿所述第一焊接孔时与所述触摸电路板的背面卡接，所述第二凸缘在第二焊接脚贯穿所述第二焊接孔时与所述触摸电路板的背面卡接。

优选地，所述触摸传导件为具有弹性的构件，所述触摸传导件的第一连接部与所述外壳的按键区域的内表面贴合。

优选地，所述触摸传导件的第一连接部呈矩形设置。

优选地，所述触摸电路板与所述外壳非接触设置。

此外，为了达到上述目的，本实用新型还提供一种电子设备，该电子设备包括外壳和触摸按键结构，该触摸按键结构用于连接电子设备的外壳，所述触摸按键结构包括触摸电路板和触摸传导件，所述触摸电路板通过所述触摸传导件与所述外壳的按键区域连接。

本实用新型提出的触摸按键结构，在触摸电路板和电子设备的外壳之间设置触摸传导件，触摸电路板通过触摸传导件与所述外壳的按键区域连接，从而可以通过触摸传导件将外壳接收到的触摸感应信号传导至触摸电路板，触发触摸电路板上的触摸按键开关，从而触摸电路板上的触摸按键开关能够根据接收到的触摸感应信号，响应用户对于电子设备的外壳的触摸操作。本实用新型通过触摸传导件将触摸电路板与电子设备的外壳连接，延长了电子设备的触摸距离，使得触摸电路板可以安装于电子设备的外壳内部空间任意适当的位置，而不限制于贴附在外壳的按键区域的内表面，从而提高电子设备内部的触摸电路板安装的便捷性，便于外壳内部形状不规则的电子设备实现触摸按键功能。

附图说明

图1为现有具有触摸按键的电子设备的局部结构示意图；

图2为本实用新型触摸按键结构较佳实施例的结构示意图；

图3为本实用新型触摸按键结构较佳实施例中触摸传导件的结构示意图；

图4为本实用新型触摸按键结构较佳实施例中触摸电路板的结构示意图；

图5为本实用新型触摸按键结构装配后的局部剖视图。

本实用新型的目的、功能特点及优点的实现，将结合实施例，并参照附图作进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

应当说明的是，本实用新型实施例中，按照图2中所建立的XYZ直角坐标系定义：位于X轴正方向的一侧定义为右方，位于X轴负方向的一侧定义为左方；位于Y轴正方向的一侧定义为前方，位于Y轴负方向的一侧定义为后方；位于Z轴正方向的一侧定义为上方，位于Z轴负方向的一侧定义为下方。

本实用新型提供一种触摸按键结构。

参照图2至图5，图2为本实用新型触摸按键结构较佳实施例的结构示意图；图3为本实用新型触摸按键结构较佳实施例中触摸传导件的结构示意图；图4为本实用新型触摸按键结构较佳实施例中触摸电路板的结构示意图；图5为本实用新型触摸按键结构装配后的局部剖视图。

本实用新型较佳实施例中，触摸按键结构用于连接电子设备的外壳300，该触摸按键结构包括触摸电路板200和触摸传导件100，触摸电路板200通过触摸传导件100与外壳300的按键区域连接。

在本实施例中，在触摸电路板200和电子设备的外壳300之间设置触摸传导件100，触摸电路板200通过触摸传导件100与外壳300的按键区域连接，当有用户触摸电子设备的外壳300的按键区域时，电子设备的外壳300接收到触摸感应信号，触摸传导件100将外壳300接收到的触摸感应信号传导至触摸电路板200，触发触摸电路板200上的触摸按键开关，从而触摸电路板200上的触摸按键开关能够根据接收到的触摸感应信号，响应用户对于电子设备的外壳300的触摸操作。

相对于现有技术，本实用新型通过触摸传导件100将触摸电路板200与电子设备的外壳300连接，延长了电子设备的触摸距离，使得触摸电路板200可以安装于电子设备的外壳300内部空间任意适当的位置，而不限制于贴附在外壳300的按键区域的内表面，从而提高电子设备内部的触摸电路板200安装的便捷性，便于外壳300内部形状不规则的电子设备实现触摸按键功能。

具体地，触摸传导件100为一铜片。本实施例采用铜片作为触摸传导件100既能够传导触摸感应信号，而且由于触摸传导件100的材质为铜，成本低，因此又能够节省触摸按键结构的成本。

如图2和图3所示，触摸传导件100包括第一连接部110和第二连接部120，触摸电路板200的正面设置有触摸区域210，触摸区域210开设有通孔211；第一连接部110与外壳300的按键区域的内表面连接，第二连接部120贯穿通孔211焊接于触摸电路板200的背面。如图2所示，触摸电路板200沿Z轴正方向的一侧为触摸电路板200的正面，触摸电路板200沿Z轴负方向的一侧为触摸电路板200的背面。

触摸传导件100的第二连接部120贯穿通孔211焊接于触摸电路板200的背面，与触摸电路板200背面的铜皮电连接，从而触摸传导件100能够将接收到的触摸感应信号传导至触摸电路板200上的触摸按键开关，触发触摸电路板200上的触摸按键开关，实现触摸按键功能。

具体地，如图3和图4所示，第二连接部120包括第一焊接脚121和第二焊接脚122，通孔211包括第一焊接孔2111和第二焊接孔2112，第一焊接脚121、第二焊接脚122对应贯穿第一焊接孔2111、第二焊接孔2112焊接于触摸电路板200的背面。

在将触摸传导件100安装到触摸电路板200时，可将触摸传导件100的第一焊接脚121贯穿触摸电路板200上的第一焊接孔2111，将触摸传导件100的第二焊接脚122贯穿触摸电路板200上的第二焊接孔2112，分别将第一焊接脚121、第二焊接脚122与触摸电路板200背面的铜皮焊接，从而将触摸传导件100安装固定到触摸电路板200上，如图2所示。

如图2和图3所示，第一焊接脚121和第二焊接脚122均呈L型设置，第一焊接脚121的横向段1211和第二焊接脚122的横向段1221均与触摸电路板200的触摸区域210贴合，第一焊接脚121的纵向段1212贯穿第一焊接孔2111焊接于触摸电路板200的背面，第二焊接脚122的纵向段1222贯穿第二焊接孔2112焊接于触摸电路板200的背面。

第二连接部120的第一焊接脚121和第二焊接脚122呈L型设置，使得第一焊接脚121通过第一焊接孔2111焊接于触摸电路板200的背面，第二焊接脚122通过第二焊接孔2112焊接于触摸电路板200的背面时，第一焊接脚121的横向段1211和第二焊接脚122的横向段1221能够与触摸电路板200的触摸区域210贴合，确保触摸传导件100处于平衡状态。

如图3所示，第一焊接脚121的纵向段1212设置有第一凸缘121a，第二焊接脚122的纵向段1222设置有第二凸缘122a，第一凸缘121a在第一焊接脚121贯穿第一焊接孔2111时与触摸电路板200的背面卡接，第二凸缘122a在第二焊接脚122贯穿第二焊接孔2112时与触摸电路板200的背面卡接。

在第一焊接脚121贯穿第一焊接孔2111，第二焊接脚122贯穿第二焊接孔2112时，第一凸缘121a、第二凸缘122a与触摸电路板200的背面卡接，便于对第一焊接脚121和第二焊接脚122进行焊接，提高触摸传导件100与触摸电路板200焊接的便捷性。

本实施例中，触摸传导件100为具有弹性的构件，触摸传导件100的第一连接部110与外壳300的按键区域的内表面贴合。

通过焊接方式将触摸传导件100安装到触摸电路板200上，并将触摸电路板200安装到外壳300内部空间中的适当位置后，如图5所示，触摸传导件100的第一连接部110与外壳300的按键区域的内表面贴合，由于触摸传导件100具有弹性，确保触摸传导件100的第一连接部110与外壳300的按键区域的内表面保持贴合，避免触摸传导件100的第一连接部110与外壳300的按键区域的内表面分离而不能将外壳300接收到的触摸感应信号传导到触摸电路板200。

如图2和图3所示，触摸传导件100的第一连接部110呈矩形设置。

触摸传导件100的第一连接部110呈矩形设置，使得第一连接部110与外壳300的按键区域的内表面的接触面积较大，确保外壳300的按键区域接收到触摸感应信号时，触摸传导件100都能将触摸感应信号传导到触摸电路板200上。

在一优选实施例中，触摸电路板200与外壳300非接触设置。在安装触摸电路板200时，可以将触摸电路板200安装到外壳300内部空间中能够容置触摸电路板200的任一位置，而触摸电路板200不与外壳300接触，只要确保触摸传导件100的第一连接部110与外壳300的按键区域的内表面贴合即可。

本实用新型还提供一种电子设备，该电子设备包括外壳300和触摸按键结构，触摸按键结构与外壳300连接，该触摸按键结构的结构以及所带来的有益效果均参照上述实施例，此处不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种触摸按键结构，用于连接电子设备的外壳，其特征在于，所述触摸按键结构包括触摸电路板和触摸传导件，所述触摸电路板通过所述触摸传导件与所述外壳的按键区域连接。

2.如权利要求1所述的触摸按键结构，其特征在于，所述触摸传导件为一铜片。

3.如权利要求1所述的触摸按键结构，其特征在于，所述触摸传导件包括第一连接部和第二连接部，所述触摸电路板的正面设置有触摸区域，所述触摸区域开设有通孔；所述第一连接部与所述外壳的按键区域的内表面连接，所述第二连接部贯穿所述通孔焊接于所述触摸电路板的背面。

4.如权利要求3所述的触摸按键结构，其特征在于，所述第二连接部包括第一焊接脚和第二焊接脚，所述通孔包括第一焊接孔和第二焊接孔，所述第一焊接脚、第二焊接脚对应贯穿所述第一焊接孔、第二焊接孔焊接于所述触摸电路板的背面。

5.如权利要求4所述的触摸按键结构，其特征在于，所述第一焊接脚和第二焊接脚均呈L型设置，所述第一焊接脚的横向段和第二焊接脚的横向段均与所述触摸电路板的触摸区域贴合，所述第一焊接脚的纵向段贯穿所述第一焊接孔焊接于所述触摸电路板的背面，所述第二焊接脚的纵向段贯穿所述第二焊接孔焊接于所述触摸电路板的背面。

6.如权利要求5所述的触摸按键结构，其特征在于，所述第一焊接脚的纵向段设置有第一凸缘，所述第二焊接脚的纵向段设置有第二凸缘，所述第一凸缘在第一焊接脚贯穿所述第一焊接孔时与所述触摸电路板的背面卡接，所述第二凸缘在第二焊接脚贯穿所述第二焊接孔时与所述触摸电路板的背面卡接。

7.如权利要求3所述的触摸按键结构，其特征在于，所述触摸传导件为具有弹性的构件，所述触摸传导件的第一连接部与所述外壳的按键区域的内表面贴合。

8.如权利要求3所述的触摸按键结构，其特征在于，所述触摸传导件的第一连接部呈矩形设置。

9.如权利要求1至8任意一项所述的触摸按键结构，其特征在于，所述触摸电路板与所述外壳非接触设置。

10.一种电子设备，包括外壳，其特征在于，还包括权利要求1至9中任意一项所述的触摸按键结构，所述触摸按键结构与所述外壳连接。