CN204088308U - 一种cob光源系统 - Google Patents

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李二成
安辉
钟桂源
徐国安
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Shenzhen Diranda Optoelectronics Co ltd
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SHENZHEN DERUNDA OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种COB光源系统,包括基板,基板边缘上均匀设有若干半圆形凹槽,所述基板上设有固晶区,所述固晶区外设有围坝圈,所述围坝圈上设有定位孔,所述固晶区上设有若干LED芯片,所述LED芯片的四周设有固定胶圈,该LED芯片的顶部设有与围坝圈相配合的封装装置,所述封装装置的顶部为向外凸起的弧面;所述围坝圈外设有正极和负极。该LED光源具有高可靠性、发光效率高、散热性好、寿命长以及高光效的优点,其提高了光通量、提升了出光效率,且定位孔的设计使得注塑效率提高。

Description

一种COB光源系统
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域中的一种发光二极管光源,具体涉及一种COB光源系统。
背景技术
LED光源就是以发光二极管为发光体的光源,LED光源因其超高亮度,低功耗、使用寿命长、安装简便等特点,被广泛应用于众多领域;且随着科技的逐渐发展和成熟,其应用范围将会更加广泛。目前,多数LED光源的发光效率和出光率等还有待提高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种COB光源系统,该LED光源具有高可靠性、发光效率高、散热性好、寿命长以及高光效的优点,其提高了光通量、提升了出光效率,且定位孔的设计使得注塑效率提高。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
一种COB光源系统,包括基板,所述基板边缘上均匀设有若干半圆形凹槽,所述基板上设有固晶区,所述固晶区外设有围坝圈,所述围坝圈上均匀设有3~5个定位孔,所述固晶区上设有若干LED芯片,所述LED芯片的四周设有固定胶圈,所述LED芯片通过金线连接,该LED芯片的顶部设有与围坝圈相配合的封装装置,所述封装装置的顶部为向外凸起的弧面;所述围坝圈外设有正极和负极。
所述半圆形凹槽的数量为6个。
进一步地,所述正极包括第一正极和第二正极。
进一步地,所述负极包括第一负极和第二负极。
进一步地,所述封装装置为有机硅胶。
进一步地,所述定位孔的数量为4个
进一步地,所述LED芯片的数量为6~20个。
本实用新型提供了一种COB光源系统,其主要具有的有益效果为:该LED光源具有高可靠性、发光效率高、散热性好、寿命长以及高光效的优点,其提高了光通量、提升了出光效率,且采用围坝方式封胶,杜绝缝隙,提高可靠性;此外,定位孔的设计使得注塑效率提高;且该LED光源杜绝了LED光源出现胶裂、死灯现象。
附图说明
下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型实施例所述的COB光源系统的结构示意图;
图2是本实用新型实施例所述的固晶区的放大截面图。
具体实施方式
如图1-2所示(为了更清晰显示该光源系统的结构,在图1中略去了封装装置19),本实用新型实施例所述的一种COB光源系统,包括基板1,所述基板1边缘上均匀设有若干半圆形凹槽18,所述基板1上设有固晶区11,所述固晶区11外设有围坝圈12,所述围坝圈12上均匀设有3~5个定位孔16,所述固晶区11上设有若干LED芯片13,所述LED芯片13的四周设有固定胶圈131,所述LED芯片13通过金线连接,该LED芯片13的顶部设有与围坝圈12相配合的封装装置19,所述封装装置19的顶部为向外凸起的弧面;所述围坝圈12外设有正极14和负极15。
作为进一步优选地,所述半圆形凹槽18的数量为6个。
作为进一步优选地,所述正极14包括第一正极和第二正极,即如图1所示,有两个正极。
作为进一步优选地,所述负极15包括第一负极和第二负极,即如图1所示,有两个负极。
作为进一步优选地,所述封装装置19为有机硅胶。
作为进一步优选地,所述定位孔16的数量为4个
作为进一步优选地,所述LED芯片13的数量为6~20个。
具体实施时,根据定位孔16设计开发一套与定位孔相匹配的塑胶模具,然后采用注塑机将PA9T塑胶料等进行注塑,然后围坝成型。采用该工艺能有效提升围坝效率,比传统工艺用时缩短10倍左右,即效率提升十倍左右。且比传统的支架围坝生产成本降低,大约能够节省66.7%的成本;且该系统的围坝精度提升,几乎杜绝偏位现象产生。
本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种COB光源系统,包括基板,其特征在于:所述基板边缘上均匀设有若干半圆形凹槽,所述基板上设有固晶区,所述固晶区外设有围坝圈,所述围坝圈上均匀设有3~5个定位孔,所述固晶区上设有若干LED芯片,所述LED芯片的四周设有固定胶圈,所述LED芯片通过金线连接,该LED芯片的顶部设有与围坝圈相配合的封装装置,所述封装装置的顶部为向外凸起的弧面;所述围坝圈外设有正极和负极。
2.根据权利要求1所述的COB光源系统,其特征在于:所述半圆形凹槽的数量为6个。
3.根据权利要求1所述的COB光源系统,其特征在于:所述定位孔的数量为4个。
4.根据权利要求1所述的COB光源系统,其特征在于:所述LED芯片的数量为6~20个。
5.根据权利要求1所述的COB光源系统,其特征在于:所述封装装置为有机硅胶。
6.根据权利要求1所述的COB光源系统,其特征在于:所述正极包括第一正极和第二正极。
7.根据权利要求1所述的COB光源系统,其特征在于:所述负极包括第一负极和第二负极。
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C56 Change in the name or address of the patentee
CP03 Change of name, title or address

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Patentee after: SHENZHEN DIRANDA OPTOELECTRONICS Co.,Ltd.

Address before: 518110 B building, two industrial road, West Village, Xincheng Road, Baoan District City, Guangdong, Shenzhen Province

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Addressee: Patent of Shenzhen derunda optoelectronics Co.,Ltd. The person in charge

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