CN204085727U - 一种无线温度检测装置 - Google Patents

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宫元九
李阳
赵雪英
李鹏
尹凤杰
朱红宁
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Abstract

本实用新型公开了一种无线温度检测装置,其结构为:低温漂精密电阻与热电阻分别连接于信号调理芯片的两个通道的输入端,信号调理芯片的两个输出端分别连接至微控制器上的A/D转换器的两个输入端上,半导体开关器件为一个场效应管,其栅极连接在微控制器的输出引脚上,源极连接锂亚电池,漏极连接信号调理芯片。本实用新型提供了一种结构简单,成本低廉的硬件结构,解决了现有技术中存在的测量温度范围小、装置使用寿命短的技术问题。

Description

一种无线温度检测装置
技术领域
本实用新型涉及一种检测装置,尤其是一种无线温度检测装置。
背景技术
目前,在配电系统中,断路器是使用最广的配电电器之一。电流流过触头时,由于静触头和动触头接触电阻的存在,会引起触头的发热,当触点的温度超过设定值,会加速动、静触头的接触氧化,导致接触电阻上升,促使断路器发热,温度升高。为保证设备能够安全、可靠地运行,对断路器温度的测量及在线监测尤为重要。现有的无线测温装置的供电方式多为电池供电或互感器取电,互感器取电在断路器低负荷工作时,其供电会受到明显的影响。而电池供电由于模拟前端信号调理电路的功耗与电池的容量限制了使用寿命,而且现有的无线测温装置采用低功耗集成温度传感器限制了温度检测的范围。
发明内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种无线温度检测装置。装置采用热电阻作为温度传感器连接信号调理芯片,利用低温漂精密电阻对信号调理电路进行在线补偿,利用半导体开关器件控制信号调理芯片的功耗,在实现对温度检测的同时延长了温度检测装置的使用寿命,扩大了温度检测范围。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种无线温度检测装置,其特征在于:低温漂精密电阻与热电阻分别连接于信号调理芯片的两个通道的输入端,信号调理芯片的两个输出端分别连接至微控制器上的A/D转换器的两个输入端上,半导体开关器件为一个场效应管,其栅极连接在微控制器的输出引脚上,源极连接锂亚电池,漏极连接信号调理芯片。
所述的信号调理芯片为MAX6603芯片。
所述的微控制器为RFPIC12F675F芯片。
所述的半导体开关器件为IRLML6402TRPBF。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型采用上述结构,一方面利用微控制器的输出引脚控制半导体开关器件的通断,决定信号调理芯片的供电,节约了信号调理芯片的功耗,延长了整个装置的使用寿命,另一方面采用热电阻作为温度传感器并且结合信号调理芯片,扩大了温度检测范围。
附图说明
图1:本实用新型的电气结构原理图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作详细描述。
如图1所示的一种无线温度检测装置,其硬件结构为:低温漂精密电阻1与热电阻2分别连接于信调理芯片3的两个通道的输入端,信号调理芯片3的两个输出端分别连接至微控制器4上的A/D转换器的两个输入端上,半导体开关器件5为一个场效应管,其栅极连接在微控制器4的输出引脚上,源极连接锂亚电池6,漏极连接信号调理芯片3。微控制器4利用其输出引脚控制半导体开关器件5的导通或断开,决定信号调理芯片3的供电,使信号调理芯片3仅在需要的时候通电工作,从而延长了温度检测装置的使用寿命。当信号调理芯片3工作时,根据微控制器4上与信号调理芯片3输出端相连的两路A/D转换器输出的结果,利用公式                                                计算热电阻2的阻值。其中DRTD与Dcal分别是与热电阻2和低温漂精密电阻1相对应的微控制器4芯片上A/D转换器的输出结果,RRTD是经过补偿后的热电阻2的测量值,Rcal是低温漂精密电阻1的标称阻值,在此装置中为500Ω。利用热电阻2作为温度传感器并且结合信号调理芯片,扩大了温度检测的范围。之后,微控制器4将热电阻2的测量值转换为温度测量值,并将温度信息经过其芯片上的无线发射单元发送至上位机。
所述的低温漂精密电阻1,其温漂系数为10ppm、精度为0.1%、标称阻值为500Ω。
所述的热电阻2为pt500的热电阻。
所述的信号调理芯片3为MAX6603芯片。
所述的微控制器4为RFPIC12F675F芯片。
所述的半导体开关器件5为IRLML6402TRPBF。

Claims (4)

1.一种无线温度检测装置,其特征在于:低温漂精密电阻(1)与热电阻(2)分别连接于信号调理芯片(3)的两个通道的输入端,信号调理芯片(3)的两个输出端分别连接至微控制器(4)上的A/D转换器的两个输入端上,半导体开关器件(5)为一个场效应管,其栅极连接在微控制器(4)的输出引脚上,源极连接锂亚电池(6),漏极连接信号调理芯片(3)。
2.根据权利要求1所述的一种无线温度检测装置,其特征在于:所述的信号调理芯片(3)为MAX6603芯片。
3.根据权利要求1所述的一种无线温度检测装置,其特征在于:所述的微控制器(4)为RFPIC12F675F芯片。
4.根据权利要求1所述的一种无线温度检测装置,其特征在于:所述的半导体开关器件(5)为IRLML6402TRPBF。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106706152A (zh) * 2016-11-29 2017-05-24 华中科技大学 一种平衡式的高精度温度检测装置

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