CN204067566U - 移动终端的天线和移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种移动终端的天线，包括：高频辐射单元和低频辐射单元；第一电感模块的一端与高频辐射单元相连，第一电感模块的另一端接地；第一电容模块的一端分别与第一电感模块的一端和高频辐射单元相连，第一电容模块的另一端与移动终端的馈电端相连；第二电感模块的一端与低频辐射单元相连，第二电感模块的另一端接地；第二电容模块的一端分别与第二电感模块的一端和低频辐射单元相连；第三电感模块的一端与第二电容模块的另一端相连，第三电感模块的另一端与馈电端相连。本实用新型的移动终端的天线获得了更加优化的超宽带，大大减少了对复杂且高成本的天线生产工艺的依赖。本实用新型还公开了一种包括该移动终端的天线的移动终端。

Description

移动终端的天线和移动终端

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域，特别涉及一种移动终端的天线和一种移动终端。

背景技术

随着移动终端例如手机、平板电脑、笔记本电脑等4G时代的到来，cellular(蜂窝)通信模式存在6种可能的通信模式，即GSM(Global System for Mobile communication，全球移动通信系统)，CDMA(Code Division Multiple Access，码分多址)，WCDMA(WidebandCode Division Multiple Access，宽带码分多址)，TD-SCDMA(Time Division-SynchronizationCode Division Multiple Access，时分同步码分多址)，TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-Long Term Evolution，时分双工)，FDD-LTE(Frequency Division Duplexing-LongTerm Evolution，频分双工)，cellular通信模式的通信频率覆盖范围为LB(Low Band，低频段)“698～960MHz”，HB(High Band，高频段)“1.71GHz～2.69GHz”。而3G时代的通信频率覆盖范围仅为(LB“824～960MHz”，HB“1.71GHz～2.17GHz”)，且全球各地区不同运营商布网的模式和频段也不统一。为了兼容尽可能多的通信模式和频段，以实现大部分地区甚至全球无缝漫游，对移动终端cellular天线的工作带宽提出了前所未有的挑战，而针对4G时代对移动终端cellular天线工作带宽的挑战，目前业内还处于攻关阶段，做的也大都很勉强。

已知技术中，通过以下两种方案来解决4G时代对移动终端cellular天线工作带宽的挑战，其中，方案一为继续沿用3G时代的天线方案，例如目前市场上已经上市的4G LTE手机，其天线方案主流的即是继续沿用3G时代的天线方案。具体地，如图1所示，3G时代的典型天线方案是增加一个(高频)寄生单元来激励起一个额外的谐振模式以扩宽天线工作带宽。另外，方案二为引入天线有源自动调谐或开关切换匹配模块(芯片)来增强LTE天线工作带宽。

已知技术的缺点是，4G时代的频段覆盖要远宽于3G时代的频段覆盖，所以方案一中3G时代的天线方案直接用到4G时代，必须对4G移动终端兼容的特定模式/频段及相应的天线性能做出取舍，3G时代的天线方案的力不从心与过时是显而易见的，并且3G时代的天线pattern(图样)做的大都复杂，特别是为了最大化地利用移动终端可用天线空间来提高性能，越来越依赖复杂且高成本的天线pattern生产工艺。另外，方案二中的有源自动调谐或开关切换匹配技术还不是太成熟，效果也不完美，再加上增加不小成本，限制了该方案的实际应用和推广。因此，亟需研究开发出创新的cellular天线解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在至少从一定程度上解决上述的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种移动终端的天线，该移动终端的天线可以获得更加优化的超宽带，并大大减少对复杂且高成本的天线生产工艺的依赖。

本实用新型的另一个目的在于提出一种移动终端。

为达到上述目的，本实用新型一方面提出了一种移动终端的天线，该移动终端的天线包括：高频辐射单元和低频辐射单元；第一电感模块，所述第一电感模块的一端与所述高频辐射单元相连，所述第一电感模块的另一端接地；第一电容模块，所述第一电容模块的一端分别与所述第一电感模块的一端和所述高频辐射单元相连，所述第一电容模块的另一端与移动终端的馈电端相连；第二电感模块，所述第二电感模块的一端与所述低频辐射单元相连，所述第二电感模块的另一端接地；第二电容模块，所述第二电容模块的一端分别与所述第二电感模块的一端和所述低频辐射单元相连；以及第三电感模块，所述第三电感模块的一端与所述第二电容模块的另一端相连，所述第三电感模块的另一端与所述移动终端的馈电端相连。

本实用新型提出的移动终端的天线通过将天线分成高频和低频两个支路，并分别对高频支路中的高频辐射单元、第一电感模块以及第一电容模块，和低频支路中的低频辐射单元、第二电感模块、第二电容模块以及第三电感模块进行匹配，从而获得更加优化的超宽带，大大减少了对复杂及高成本的天线生产工艺的依赖，并且调试方便。

进一步地，当所述移动终端的馈电端包括高频馈电端和低频馈电端时，所述第一电容模块的另一端与所述高频馈电端相连，所述第三电感模块的另一端与所述低频馈电端相连。

进一步地，所述第一电感模块为第一导线，所述第一导线为一段末端接地的短路导线。

进一步地，所述第二电感模块包括第一电感或串联的第二导线和第二电感，所述第二电感的一端接地。

进一步地，所述第三电感模块的电感值在10nH至20nH之间。

进一步地，所述第一电容模块为由PWB(Printed Wiring Board，印制线路板)上下导电层形成的平板电容，所述第二电容模块为集总电容或由PWB上下导电层形成的平板电容。

进一步地，所述高频辐射单元包括单个第一高频辐射枝节或串联的第二高频辐射枝节和第三电感，所述第三电感的一端与所述第二高频辐射枝节的一端相连，所述第三电感的另一端与所述第一电感模块的一端和所述第一电容模块的一端之间的第一公共端相连。

进一步地，所述低频辐射单元包括单个第一低频频辐射枝节或串联的第二低频频辐射枝节和第四电感，所述第四电感的一端与所述第二低频频辐射枝节的一端相连，所述第四电感的另一端与所述第二电感模块的一端和所述第二电容模块的一端之间的第二公共端相连。

进一步地，所述高频辐射枝节和所述低频辐射枝节设置在所述移动终端的结构壳或结构支架或所述PWB上。

为达到上述目的，本实用新型另一方面还提出了一种移动终端，该移动终端包括所述的移动终端的天线。

本实用新型提出的移动终端，通过移动终端的天线获得更加优化的超宽带，大大减少了对复杂及高成本的天线生产工艺的依赖，并且调试方便。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为3G时代的典型天线方案的结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的移动终端的天线的结构框图；

图3为根据本实用新型一个实施例的移动终端的天线的单馈方案的架构示意图；

图4为根据本实用新型另一个实施例的移动终端的天线的双馈方案的架构示意图；

图5为根据本实用新型再一个实施例的移动终端的天线的单馈方案仿真模型的架构示意图；

图6为根据本实用新型又一个实施例的移动终端的天线的双馈方案仿真模型的架构示意图；

图7为根据本实用新型再一个实施例的移动终端的天线的单馈方案仿真模型的RL频率曲线图；以及

图8为根据本实用新型又一个实施例的移动终端的天线的双馈方案仿真模型的S参数频率曲线图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。另外，以下描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

下面参照附图来描述根据本实用新型实施例提出的移动终端的天线1和移动终端。

如图2所示，本实用新型实施例的移动终端的天线1包括：高频辐射单元10、低频辐射单元20、第一电感模块30、第一电容模块40、第二电感模块50、第二电容模块60以及第三电感模块70。其中，第一电感模块30的一端与高频辐射单元10相连，第一电感模块30的另一端接地。第一电容模块40的一端分别与第一电感模块30的一端和高频辐射单元10相连，第一电容模块40的另一端与移动终端的馈电端80相连。第二电感模块50的一端与低频辐射单元20相连，第二电感模块50的另一端接地。第二电容模块60的一端分别与第二电感模块50的一端和低频辐射单元20相连。第三电感模块70的一端与第二电容模块60的另一端相连，第三电感模块70的另一端与移动终端的馈电端80相连。

进一步地，如图3和图4所示，移动终端的天线1可以分为高频支路11和低频支路12。其中，高频支路11包括高频辐射单元10、第一电感模块30以及第一电容模块40，低频支路12包括低频辐射单元20、第二电感模块50、第二电容模块60以及第三电感模块70。具体地，在本实用新型的一个实施例中，在对高频支路11的第一电感模块30进行匹配时，第一电感模块30可以为第一导线301以作为高频支路11的分布式并联电感，第一导线301为一段末端接地的短路导线。在本实用新型的另一个实施例中，第一电感模块30还可以为串联的一段导线和集总的电感元件以作为高频支路11的准分布式并联电感，电感元件的一端接地。

在本实用新型的一个实施例中，在对低频支路12的第二电感模块50进行匹配时，第二电感模块50可以包括第一电感L1以作为低频支路12的分布式并联电感。进一步地，如图3和图4所示，在本实用新型的另一个实施例中，在对低频支路12的第二电感模块50进行匹配时，第二电感模块50还可以包括串联的第二导线501和第二电感L2以作为低频支路12的准分布式并联电感，第二电感L2的一端接地。

在本实用新型的一个实施例中，高频辐射单元10可以仅包括单个第一高频辐射枝节(例如一段导线)。此时，PWB上天线净空区域空间足够，且第一高频辐射枝节本身线长度能够满足高频辐射单元10所需电长度，高频辐射单元10的初始阻抗可以落到便于匹配的最优阻抗区域。具体地，在本实用新型的另一个实施例中，如图3和图4所示，高频辐射单元10还可以包括串联的第二高频辐射枝节101例如Mono单极天线和作为加载电感的第三电感L3，第三电感L3的一端与第二高频辐射枝节101的一端相连，第三电感L3的另一端与第一电感模块30的一端和第一电容模块40的一端之间的第一公共端J1相连。需要说明的是，由于PWB上天线净空区域空间有限，当高频辐射单元10仅包括第二高频辐射枝节101时，可能存在第二高频辐射枝节101本身线长度不够而导致高频辐射单元10所需电长度不够的问题，第二高频辐射枝节101串联第三电感L3，等效于增加高频辐射单元10的线长度，从而满足高频辐射单元10所需电长度，使得即便第二高频辐射枝节101的线长度远小于λ/4谐振长度，高频辐射单元10的初始阻抗也可以落到便于匹配的最优阻抗区域，便于实现高频辐射单元10的小型化。

在本实用新型的一个实施例中，低频辐射单元20可以仅包括单个第一低频辐射枝节(例如一段导线)。此时，PWB上天线净空区域空间足够，第一低频辐射枝节本身线长度能够满足低频辐射单元20所需电长度，低频辐射单元20的初始阻抗也可以落到便于匹配的最优阻抗区域。具体地，在本实用新型的另一个实施例中，如图3和图4所示，低频辐射单元20还可以包括串联的第二低频辐射枝节201例如Mono单极天线和作为加载电感的第四电感L4，第四电感L4的一端与第二低频辐射枝节201的一端相连，第四电感L4的另一端与第二电感模块50的一端和第二电容模块60的一端之间的第二公共端J2相连。需要说明的是，由于PWB上天线净空区域空间有限，当低频辐射单元20仅包括第二低频辐射枝节201时，可能存在第二低频辐射枝节201本身线长度不够而导致低频辐射单元20所需电长度不够的问题，第二低频辐射枝节201串联第四电感L4，等效于增加低频辐射单元20的线长度，从而满足低频辐射单元20所需电长度，使得即便第二低频辐射枝节201的线长度远小于λ/4谐振长度，低频辐射单元20的初始阻抗也可以落到便于匹配的最优阻抗区域，便于实现低频辐射单元20的小型化。进一步地，在本实用新型的一个实施例中，低频辐射单元20的电长度比高频辐射单元10的电长度长。

需要进一步说明的是，如图3、图4、图5和图6所示，在本实用新型的一个实施例中，第一高频辐射枝节、第一低频辐射枝节、第二高频辐射枝节101和第二低频辐射枝节201可以为一段简洁的长条导线，从而可以避免本实用新型实施例的移动终端的天线1对复杂且高成本的天线生产工艺的依赖，降低了成本，且大大提高了天线的可靠性，同时也为移动终端的结构设计提供了灵活度，为将来天线设计实现模块化和标准化，窥探到了可能途径。

进一步地，在本实用新型的一个实施例中，第一高频辐射枝节、第一低频辐射枝节、第二高频辐射枝节101和第二低频辐射枝节201可以设置在移动终端的结构壳或结构支架或PWB上。需要说明的是，将第一高频辐射枝节、第一低频辐射枝节、第二高频辐射枝节101和第二低频辐射枝节201，设置在移动终端的结构壳或结构支架或PWB上可以便于充分利用移动终端的天线可用空间，增加移动终端自身辐射性能。具体地，当第一高频辐射枝节、第一低频辐射枝节、第二高频辐射枝节101和第二低频辐射枝节201设置在移动终端的结构壳或结构支架或PWB上时，本实用新型实施例的移动终端的天线1中其它各模块例如第一电感模块30、第一电容模块40、第二电感模块50、第二电容模块60以及第三电感模块70均可以设置在PWB上天线净空区域里。

进一步地，如图5和图6所示，在本实用新型的一个实施例中，第一电容模块40和第二电容模块60可以为由PWB上下导电层形成的平板电容C1和C2，以分别作为高频支路11和低频支路12的分布式串联电容。需要说明的是，高频支路11中的第一电容模块40除了用于进行高频阻抗匹配，还可以作为高通滤波器对低频段信号形成高阻抗，以隔离高频支路11对低频支路12阻抗的影响。进一步地，在对低频支路12的第二电容模块60进行匹配时，若PWB上天线净空区域空间不足时，第二电容模块60还可以为一个或多个1pF左右的集总电容。

进一步地，在本实用新型的一个实施例中，第三电感模块70的电感值在10nH至20nH之间。需要说明的是，在本实用新型的实施例中，第二电容模块60与第三电感模块70串联，可以实现在低频段，频率低于LC串联谐振频率时，低频支路12呈现电容值，对低频辐射枝节还是呈现串联电容匹配，但在高频段，频率高于LC串联谐振频率时，低频支路12呈现大电感值，对高频段信号形成高阻抗，以隔离低频支路12对高频支路11阻抗的影响。

具体地，如图3和图5所示，在本发明的一个具体实施例中，移动终端采用单馈方案，即移动终端的高频段和低频段共用馈电端80，第一电容模块40的另一端和第三电感模块70的另一端与馈电端80相连，移动终端的天线1为4G LTE cellular PWB天线。具体地，如图5所示，高频支路11和低频支路12合并。其中，在高频支路11中，第二高频辐射枝节101引入4.6nH的串联加载电感即第三电感L3，来调整高频辐射单元10的初始阻抗落到可宽带匹配的最优阻抗区域，第一电感模块30采用末端接地的一段短路线即第一导线301作为分布式并联电感匹配，以及第一电容模块40采用“重合面积3*3mm，间隙0.7mm”的PWB上下层导电层形成的平板电容C1作为分布式串联电容匹配，平板电容C1的等效电容值<1Pf，所以高频辐射单元10对低频信号呈现高阻抗，并可以隔离第二高频辐射枝节101对第二低频辐射枝节201阻抗的影响。另外，在低频支路12中，第二低频辐射枝节201引入8.6nH的串联加载电感即第四电感L4，来调整低频辐射单元20的初始阻抗落到可宽带匹配的最优阻抗区域，第二电感模块50引出第二导线501并在末端串连3.8nH的第二电感L2再接地以作为准分布式并联电感匹配，第二电容模块60采用“重合面积5*3mm，间隙0.7mm”的PWB上下层导电层形成的平板电容C2作为分布式串联电容匹配，以及第三电感模块70采用12nH电感。

进一步地，图7为基于图5所示模型进行仿真的RL(Return Loss，反射损耗)频率曲线图，其中，S1为图5所示模型的RL频率曲线。从S1中可以发现，移动终端的天线1工作带宽比较宽，可以轻松覆盖LB“800MHz～960MHz～1.07GHz”，HB“1.71GHz～2.7GHz”。

进一步地，如图4和图6所示，在本实用新型的另一个实施例中，当移动终端采用双馈方案，即移动终端的馈电端80包括高频馈电端801和低频馈电端802时，第一电容模块40的另一端与高频馈电端801相连，第三电感模块70的另一端与低频馈电端802相连，移动终端的天线1为4G LTE cellular PWB天线。具体地，如图6所示，高频支路11和低频支路12分开。其中，在高频支路11中，第二高频辐射枝节101引入4nH的串联加载电感即第三电感L3，来调整高频辐射单元10的初始阻抗落到可宽带匹配的最优阻抗区域，第一电感模块30采用末端接地的一段短路线即第一导线301作为分布式并联电感匹配，以及第一电容模块40采用“重合面积3.5*3mm，间隙0.7mm”的PWB上下层导电层形成的平板电容C1作为分布式串联电容匹配，平板电容C1的等效电容值<1pF，所以高频辐射单元10对低频信号呈现高阻抗，并可以隔离第二高频辐射枝节101对第二低频辐射枝节201阻抗的影响。另外，在低频支路12中，第二低频辐射枝节201引入7.6nH的串联加载电感即第四电感L4，来调整低频辐射单元20的初始阻抗落到可宽带匹配的最优阻抗区域，第二电感模块50采用5.8nH的第一电感L1作为分布式并联电感匹配，第二电容模块60采用“重合面积4.5*3mm，间隙0.7mm”的PWB上下层导电层形成的平板电容C2作为分布式串联电容匹配，以及第三电感模块70采用13nH电感。进一步地，图8为基于图6所示模型进行仿真的S参数频率曲线图，其中，S2、S3、S4和S5为基于图6所示模型进行仿真后获得的四个S参数频率曲线，S2为低频馈电端802的S11频率曲线或RL频率曲线，S3为高频馈电端801的S22频率曲线或RL频率曲线，S4和S5为低频馈电端802与高频馈电端801之间的隔离度S12频率曲线或隔离度S21频率曲线。从S2、S3、S4和S5中可以发现，移动终端的天线1工作带宽比较宽，可以轻松覆盖LB“800MHz～960MHz～1.07GHz”，HB“1.71GHz～2.7GHz”，同时高频馈电端801和低频馈电端802的仿真隔离度<-20dB，隔离效果好。

需要说明的是，本实用新型实施例的移动终端的天线1不仅可以应用于4G LTE cellular主天线，移动终端的天线1中单独的高频支路11或低频支路12还可以应用于LTE Diversity(LTE分集)、GPS(Global Position System，全球卫星定位系统)、BT(Bluetooth，蓝牙)、WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网络)等天线的设计。

综上所述，本实用新型实施例的移动终端的天线1能同时适用于采用单馈方案的移动终端和采用双馈方案的移动终端，且无论是第二高频辐射枝节101还是第二低频辐射枝节201，电长度均可显著小于传统意义上的天线谐振长度(λ/4)，且高频支路11和低频支路12所需谐振频率和频段带宽可通过串联加载电感和分布式串联电容、并联电感匹配来获取，因此移动终端的天线1可实现小型化和简洁化，并避免对复杂且高成本的天线生产工艺的依赖，便于分开独立调试，可靠性高且成本低。

本实用新型提出的移动终端的天线，通过将天线分成高频和低频两个支路，并通过串联加载电感来增加高频支路中高频辐射单元和低频支路中低频辐射单元的电长度，以及分别对高频支路和低频支路进行并电感模块和串电容模块匹配来获取所需谐振频率和频段带宽，最后根据移动终端的馈电方案连接高频支路和低频支路。该移动终端的天线能够在兼容单馈方案和双馈方案的同时，获得更加优化的超宽带和高隔离度，大大减少了对复杂且高成本的天线生产工艺的依赖，显著提高了天线的可靠性，应用范围广，并且调试方便。

本实用新型另一方面还提出了一种移动终端，该移动终端包括的移动终端的天线1。

本实用新型提出的移动终端，通过移动终端的天线来获得更加优化的超宽带和高隔离度，大大减少了对复杂且高成本的天线生产工艺的依赖，可靠性高，应用范围广，并且调试方便。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本实用新型的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本实用新型的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本实用新型的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本实用新型各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。

Claims (10)

1.一种移动终端的天线，其特征在于，包括：

高频辐射单元和低频辐射单元；

第一电感模块，所述第一电感模块的一端与所述高频辐射单元相连，所述第一电感模块的另一端接地；

第一电容模块，所述第一电容模块的一端分别与所述第一电感模块的一端和所述高频辐射单元相连，所述第一电容模块的另一端与移动终端的馈电端相连；

第二电感模块，所述第二电感模块的一端与所述低频辐射单元相连，所述第二电感模块的另一端接地；

第二电容模块，所述第二电容模块的一端分别与所述第二电感模块的一端和所述低频辐射单元相连；以及

第三电感模块，所述第三电感模块的一端与所述第二电容模块的另一端相连，所述第三电感模块的另一端与所述移动终端的馈电端相连。

2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，当所述移动终端的馈电端包括高频馈电端和低频馈电端时，所述第一电容模块的另一端与所述高频馈电端相连，所述第三电感模块的另一端与所述低频馈电端相连。

3.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一电感模块为第一导线，所述第一导线为一段末端接地的短路导线。

4.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第二电感模块包括第一电感或串联的第二导线和第二电感，所述第二电感的一端接地。

5.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第三电感模块的电感值在10nH至20nH之间。

6.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一电容模块为由印制线路板PWB上下导电层形成的平板电容，所述第二电容模块为集总电容或由PWB上下导电层形成的平板电容。

7.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述高频辐射单元包括单个第一高频辐射枝节或串联的第二高频辐射枝节和第三电感，所述第三电感的一端与所述第二高频辐射枝节的一端相连，所述第三电感的另一端与所述第一电感模块的一端和所述第一电容模块的一端之间的第一公共端相连。

8.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述低频辐射单元包括单个第一低频辐射枝节或串联的第二低频辐射枝节和第四电感，所述第四电感的一端与所述第二低频辐射枝节的一端相连，所述第四电感的另一端与所述第二电感模块的一端和所述第二电容模块的一端之间的第二公共端相连。

9.如权利要求7或8所述的天线，其特征在于，所述高频辐射枝节和所述低频辐射枝节设置在所述移动终端的结构壳或结构支架或所述PWB上。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的移动终端的天线。