CN204067080U - 一种半空心银触点 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半空心银触点，该种银触点节约了制造成本，且在焊接电线或者铆接连接件时更加牢固不容易脱落。为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：包括依次设置的接触部、支撑部以及固定部，所述接触部和支撑部均为实心柱体结构，所述固定部由以支撑部为平面圆周分布的至少两个卡脚构成，任意两处于同一径线的卡脚之间形成有接线间隙。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种开关部件,更具体地说，它涉及一种开关的触点。
背景技术
银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时,进行相互分离和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,或是采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多),于是,便将这个以高分子金属制成的接触点,或是以同种材料加大加厚的点称为银触点。
目前的银触点都设置成整体实心的T型，头部为接触部，通常用银制成，用来接触导电的，固定部用来焊接导线或者固定在连接件上，通常固定部是直接设置成柱状的，这样不仅浪费制造材料，且在焊接电线时，电线直接焊接在固定部的外表面，不够牢固且容易脱落。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种半空心银触点，该种银触点节约了制造成本，且在焊接电线或者铆接连接件时更加牢固不容易脱落。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
一种半空心银触点，包括依次设置的接触部、支撑部以及固定部，所述接触部和支撑部均为实心柱体结构，所述固定部由以支撑部为平面圆周分布的至少两个卡脚构成，任意两处于同一径线的卡脚之间形成有接线间隙。
作为上述技术方案的进一步改进：
至少两个的卡脚合围成的固定部外径与支撑部外径相适配，所述卡脚包括一体设置的回弯段和直线段，任意一回弯段朝向支撑部轴线的一侧由靠近直线段的一端至固定部朝向支撑部轴线倾斜设置。
本实用新型进一步设置为：所述卡脚设置有两个，两卡脚的回弯段间形成的夹角为120°。
本实用新型进一步设置为：所述接触部相对支撑部的另一端由银材料制成，所述支撑部和固定部均由铜材料构成，接触部相对支撑部的另一端设有倒圆角。
通过采用上述技术方案，设置接触部用来作为直接导电部位，设置支撑部用来支撑起整个银触点，设置固定部方便用来将银触点和导线等固定住，接触部和支撑部都设置为实心的柱体结构，整个触点的主要部分更加牢固，固定部由至少两个卡脚构成，也就使得固定部呈现出空心结构，在安装银触点时，固定部的卡脚会因为受到安装时的挤压力而背向支撑部的轴线翻边，从而形成卡扣，固定银触点时更加的牢固和方便，特别是在铆接胶木后座的情况下卡扣更稳，连接结构更加牢固；任意两处于同一径线的卡脚之间形成有接线空隙，也就是说固定部的中心部位是呈现中空状态，有效的节约了制造成本，在需要焊接电线的时候直接将电线放在接线间隙里面焊接即可，不用按照老式的银触点的设定，电线焊接更加牢固美观且不容易脱落。
附图说明
图1为本实用新型半空心银触点实施例的结构示意图。
附图标记：
1、接触部；11、导电部分；12、连接部分；2、支撑部；3、固定部；31、回弯段；32、直线段；4、接线间隙；5、圆角。
具体实施方式
参照图1对本实用新型半空心银触点实施例做进一步说明。
一种半空心银触点，包括依次设置的接触部1、支撑部2以及固定部3，所述接触部1和支撑部2均为实心柱体结构，所述固定部3由以支撑部2为平面圆周分布的至少两个卡脚构成，任意两处于同一径线的卡脚之间形成有接线间隙4。
通过采用上述技术方案，设置接触部1用来作为直接导电部位，设置支撑部2用来支撑起整个银触点，设置固定部3方便用来将银触点和导线等固定住，接触部1和支撑部2都设置为实心的柱体结构，整个触点的主要部分更加牢固，固定部3由至少两个卡脚构成，也就使得固定部3呈现出空心结构，在安装银触点时，固定部3的卡脚会因为受到安装时的挤压力而背向支撑部2的轴线翻边，从而形成卡扣，固定银触点时更加的牢固和方便，特别是在铆接胶木后座的情况下卡扣更稳，连接结构更加牢固；任意两处于同一径线的卡脚之间形成有接线空隙，也就是说固定部3的中心部位是呈现中空状态，有效的节约了制造成本，在需要焊接电线的时候直接将电线放在接线间隙4里面焊接即可，不用按照老式的银触点的设定，电线焊接更加牢固美观且不容易脱落。
至少两个的卡脚合围成的固定部3外径与支撑部2外径相适配，相应的将接触部1的外径设置的大于支撑部2的外径，将接触部1的周向长度小于支撑部2的周向长度，也就使得银触点的大体形状呈现出T型，所述卡脚包括一体设置的回弯段31和直线段32，任意一回弯段31朝向支撑部2轴线的一侧由靠近直线段32的一端至固定部3朝向支撑部2轴线倾斜设置。设置回弯段并让所有卡脚的回弯段具有倾斜度，也就使得固定部3的中心部位呈现向支撑部2下陷的中空部位，电线卡入并焊接时更加牢固稳定。
为了方便加工和制造，此处优选将所述卡脚设置两个，两卡脚的回弯段31间形成的夹角为120°。
所述接触部1相对支撑部2的另一端由银材料制成，为了方便加工接触部1，优选的将接触部1设置成一导电部分11和一连接部分，连接部分与支撑部2连接，导电部分11由银材料构成且直接嵌装焊接在连接部分里面，连接部分和支撑部2以及固定部3采用用铜直接一体成型，这样能够在保证触点导电性能的前提下，能够有效的节约成本和资源；为了方便点焊上导电部分11并防止物料浪费，在接触部1相对支撑部2的另一端设有倒圆角5， 优选的将倒圆角5的度数设置为9°。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种半空心银触点，其特征在于：包括依次设置的接触部、支撑部以及固定部，所述接触部和支撑部均为实心柱体结构，所述固定部由以支撑部为平面圆周分布的至少两个卡脚构成，任意两处于同一径线的卡脚之间形成有接线间隙。
2.根据权利要求1所述的半空心银触点，其特征在于：至少两个的卡脚合围成的固定部外径与支撑部外径相适配，所述卡脚包括一体设置的回弯段和直线段，任意一回弯段朝向支撑部轴线的一侧由靠近直线段的一端至固定部朝向支撑部轴线倾斜设置。
3.根据权利要求2所述的半空心银触点，其特征在于：所述卡脚设置有两个，两卡脚的回弯段间形成的夹角为120°。
4.根据权利要求2或3所述的半空心银触点，其特征在于：所述接触部相对支撑部的另一端由银材料制成，所述支撑部和固定部均由铜材料构成，接触部相对支撑部的另一端设有倒圆角。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201420553111.0U CN204067080U (zh) | 2014-09-24 | 2014-09-24 | 一种半空心银触点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201420553111.0U CN204067080U (zh) | 2014-09-24 | 2014-09-24 | 一种半空心银触点 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN204067080U true CN204067080U (zh) | 2014-12-31 |
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Family Applications (1)
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| CN201420553111.0U Expired - Fee Related CN204067080U (zh) | 2014-09-24 | 2014-09-24 | 一种半空心银触点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204067080U (zh) |
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2014
- 2014-09-24 CN CN201420553111.0U patent/CN204067080U/zh not_active Expired - Fee Related
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