CN204062547U - 球泡灯 - Google Patents

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朱远会
李丽娟
陈花恋
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Abstract

本实用新型公开了一种球泡灯,包括球形灯罩、若干led芯片、圆形基板、散热基座及灯头。所述散热基座的上端具有圆环结构,所述圆环结构形成出一插接腔,所述led芯片沿所述圆环结构的径向呈辐射形布局的安装在所述圆形基板上,所述圆形基板安装在所述散热基座的端部并位于所述圆环结构内,所述球形灯罩插接于所述插接腔内并盖住所述led芯片和圆形基板,所述散热基座的外侧壁沿所述圆环结构的径向向外延伸出若干散热片,所有所述散热片形成辐射状结构,所述灯头套于所述散热基座的下端处。本实用新型的球泡灯具有好的照明效果和散热效果,还具有装配简单的优点。

Description

球泡灯
技术领域
本实用新型涉及一种照明灯具,尤其涉及一种球泡灯。
背景技术
随着经济的不断发展及社会的不断进步,为人们提供丰富的物质消费品,从而丰富人们的生活水平,为人们追求个性化的生活创造良好的条件,而led灯就是诸多物质消费品中的一种。
led灯因具有寿命长、节能环保和无汞污染的特性,越来越受人们所青睐。又由于led灯因形状和发光形式都与人们传统使用的白炽灯和节能灯相近,因此应用更广泛。
目前,led光源的技术已基本成熟,其使用寿命已经可以达到出厂时的标称值;且众所周知,发光元件会产生大量的热量,如果该热量不被及时导走,必然对驱动电源造成影响,从而影响驱动电源的正常寿命,相应地缩短了led灯的正常寿命。
因此,急需要一种能更有效散热、装配简单及照明效果好的球泡灯来克服上述的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能更有效散热、装配简单及照明效果好的球泡灯。
为了实现上述目的,本实用新型公开了一种球泡灯,包括球形灯罩、若干led芯片、圆形基板、散热基座及灯头。所述散热基座的上端具有圆环结构,所述圆环结构形成出一插接腔,所述led芯片沿所述圆环结构的径向呈辐射形布局的安装在所述圆形基板上,所述圆形基板安装在所述散热基座的端部并位于所述圆环结构内,所述球形灯罩插接于所述插接腔内并盖住所述led芯片和圆形基板,所述散热基座的外侧壁沿所述圆环结构的径向向外延伸出若干散热片,所有所述散热片形成辐射状结构,所述灯头套于所述散热基座的下端处。
较佳地,所述散热基座呈空心结构,所述空心结构贯穿所述散热基座的上下两端并形成出一散热通道,所述圆形基板遮挡所述散热通道的上端。
较佳地,所述散热片沿所述散热基座的上下方向布置,且所述散热片的上端沿所述圆环结构的径向超过所述散热片的下端。
较佳地,所述散热片呈等间距的布置。
较佳地,所述散热基座的下端具有一套接环,所述灯头套设于所述套接环上。
较佳地,所述散热片位于所述圆环结构及套接环之间。
较佳地,所述套接环为圆环。
较佳地,所述散热基座的外侧壁还具有与所述圆环结构相平行的圆环形的中间环结构,所述中间环结构位于所述圆环结构与所述套接环之间。
较佳地,所述中间环结构与所述圆环结构呈同圆心的设置。
较佳地,所述圆环结构的外径大于所述中间环结构的外径。
与现有技术相比,由于本实用新型的led芯片沿圆环结构的径向呈辐射形布局的安装在圆形基板上,以使得led芯片布局更合理,从而提高照明效果;同时,由于散热基座的外侧壁沿圆环结构的径向向外延伸出若干散热片,所有散热片形成辐射状结构,以增加散热基座散热速度,从而加速本实用新型的球泡灯的散热效果,以延长本实用新型的球泡灯的正常寿命;另,本实用新型的球泡灯还具有装配简单的优点。
附图说明
图1是本实用新型的球泡灯的立体结构示意图。
图2是图1所示的球泡灯的立体分解结构示意图。
图3是图2所示的球泡灯的另一角度的立体分解结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1至图3,本实用新型的球泡灯100包括球形灯罩10、若干led芯片20、圆形基板30、散热基座40及灯头50。散热基座40的上端具有圆环结构40a,圆环结构40a形成出一插接腔41,以便于散热基座40与球形灯罩10的装配。led芯片20沿圆环结构40a的径向呈辐射形布局的安装在圆形基板30上,具体地,在本实施例中,led芯片20的数量为16个,当然,也可以为8个、10个、12个或14个不等,故不以此为限。圆形基板30安装在散热基座40的端部,较优的是,圆形基板30的圆心是与圆环结构40a的圆心呈同心的设置的,以降低圆形基板30对散热基座40的空间占有量,并使得圆形基板30上的位于同一半径处的led芯片20至圆环结构40a处的距离相等,故散热效果更好,且圆形基板30位于圆环结构40a内。球形灯罩10较优是由半球部分及圆台部分组成,以借助圆台部分与散热基座40的配合而利于装配,借助半球部分有利于光线的散发,且球形灯罩10插接于插接腔41内并盖住led芯片20和圆形基板30,使led芯片20和圆形基板30位于球形灯罩10内,较优的是,圆形基板30的中心是与球形灯罩10的球心相正对的,以使得led芯片20产生的光线能更均匀地分布于球形灯罩10的各处。散热基座40的外侧壁沿圆环结构40a的径向向外延伸出若干散热片42,所有散热片42形成辐射状结构,具体地,散热片42沿散热基座40的上下方向布置,且散热片42的上端沿圆环结构40a的径向超过散热片42的下端,较优的是,散热片42呈等间距的布置,以使得散热基座40的散热更好。灯头50套于散热基座40的下端处,具体地,散热基座40的下端具有一套接环44,该套接环44较优为一圆环以简化套接环44的形成加工,灯头50是套设于套接环44上,以实现灯头50套于散热基座40的下端处之目的。而散热片42位于圆环结构40a及套接环44之间。更具体地,如下:
较优者,散热基座40呈空心结构,空心结构贯穿散热基座40的上下两端并形成出一散热通道43,圆形基板30遮挡散热通道43的上端,以将led芯片20产生的积聚于圆形基板30处的热量通过散热通道43进行快速导走,从而提高散热基座40的散热效果。
同时,散热基座40的外侧壁还具有与圆环结构40a相平行的圆环形的中间环结构45,中间环结构45位于圆环结构40a与套接环44之间,以对散热通道43内的气流进行一定阻挡,从而使散热通道43内的气流停留时间更长,更有利于散热基座40的散热。具体地,中间环结构45与圆环结构40a呈同圆心的设置,且圆环结构40a的外径大于中间环结构45的外径,以使圆环结构40a与中间环结构45形成台阶结构,以增加对散热通道43内的气流进行阻碍,使气流停留时间更长,因而更利于散热。
与现有技术相比,由于本实用新型的led芯片20沿圆环结构40a的径向呈辐射形布局的安装在圆形基板30上,以使得led芯片20布局更合理,从而提高照明效果;同时,由于散热基座40的外侧壁沿圆环结构40a的径向向外延伸出若干散热片42,所有散热片42形成辐射状结构,以增加散热基座40散热速度,从而加速本实用新型的球泡灯100的散热效果,以延长本实用新型的球泡灯100的正常寿命;另,本实用新型的球泡灯100还具有装配简单的优点。
以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种球泡灯,其特征在于,包括球形灯罩、若干led芯片、圆形基板、散热基座及灯头,所述散热基座的上端具有圆环结构,所述圆环结构形成出一插接腔,所述led芯片沿所述圆环结构的径向呈辐射形布局的安装在所述圆形基板上,所述圆形基板安装在所述散热基座的端部并位于所述圆环结构内,所述球形灯罩插接于所述插接腔内并盖住所述led芯片和圆形基板,所述散热基座的外侧壁沿所述圆环结构的径向向外延伸出若干散热片,所有所述散热片形成辐射状结构,所述灯头套于所述散热基座的下端处。
2.如权利要求1所述的球泡灯,其特征在于,所述散热基座呈空心结构,所述空心结构贯穿所述散热基座的上下两端并形成出一散热通道,所述圆形基板遮挡所述散热通道的上端。
3.如权利要求1所述的球泡灯,其特征在于,所述散热片沿所述散热基座的上下方向布置,且所述散热片的上端沿所述圆环结构的径向超过所述散热片的下端。
4.如权利要求2或3所述的球泡灯,其特征在于,所述散热片呈等间距的布置。
5.如权利要求1所述的球泡灯,其特征在于,所述散热基座的下端具有一套接环,所述灯头套设于所述套接环上。
6.如权利要求5所述的球泡灯,其特征在于,所述散热片位于所述圆环结构及套接环之间。
7.如权利要求5所述的球泡灯,其特征在于,所述套接环为圆环。
8.如权利要求5所述的球泡灯,其特征在于,所述散热基座的外侧壁还具有与所述圆环结构相平行的圆环形的中间环结构,所述中间环结构位于所述圆环结构与所述套接环之间。
9.如权利要求8所述的球泡灯,其特征在于,所述中间环结构与所述圆环结构呈同圆心的设置。
10.如权利要求9所述的球泡灯,其特征在于,所述圆环结构的外径大于所述中间环结构的外径。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105135239A (zh) * 2015-08-07 2015-12-09 苏州晶雷光电照明科技有限公司 一种具有弧形散热片的led灯
CN115325472A (zh) * 2022-08-03 2022-11-11 江苏浦亚照明科技股份有限公司 一种led球泡灯及其生产工艺

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