CN204028724U - 气源式传感器温度检测控制系统 - Google Patents

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杜江
丁学明
李俊
吕大为
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MIANYANG MUTUAL SUCCESS INTELLIGENT EQUIPMENT Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了气源式传感器温度检测控制系统,解决了现有在线式纸张横幅质量检测控制系统中的温度检测控制系统设备复杂,成本高,且耗能大的问题。该系统包括气源传输装置,与气源传输装置连接的执行气腔,与执行气腔连接的气流循环与排气装置,安装于气流循环与排气装置中的第一路温度采集模块,与第一路温度采集模块连接的中央处理器MCU,与中央处理器MCU连接的PID控制模块,所述PID控制模块与执行气腔连接。本实用新型能有效的控制检测传感器温度,并能恒定温度,并且结构简单,硬件成本低,可以嵌入使用气源式传感器温度检测控制系统的设备或系统中,可扩展性强,非常适合大规模推广使用。

Description

气源式传感器温度检测控制系统
技术领域
 本实用新型涉及温度检测控制系统,具体涉及在线式纸张横幅质量检测控制系统中的气源式传感器温度检测控制系统。
背景技术
在目前造纸技术中,在线式纸张横幅质量检测控制系统安装的现场环境比较恶劣,一年中温度变化大,对检测传感器的稳定性、准确性和精度产生很大影响。
在国内外同样类型系统中的检测传感器大多采用热敏电阻或热电偶方式来采集温度,温度控制采用循环水的方式来控制温度。但是其局限性在于: 
(1)温度采集匹配电路复杂,电路板占用检测传感器有限空间;
(2)循环水在长期使用中产生水垢,影响使用效果;
(3)循环水的传输管道、接头若产生泄露,会影响其他设备或部件损坏;
(4)循环水需要在在线式纸张横幅质量检测系统外配恒温水处理系统,不但增加成本,而且消耗电能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种气源式传感器温度检测控制系统,解决了现有在线式纸张横幅质量检测控制系统中的温度检测控制系统设备复杂,成本高,且耗能大的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
气源式传感器温度检测控制系统,包括气源传输装置,与气源传输装置连接的执行气腔,与执行气腔连接的气流循环与排气装置,安装于气流循环与排气装置中的第一路温度采集模块,与第一路温度采集模块连接的中央处理器MCU,与中央处理器MCU连接的PID控制模块,所述PID控制模块与执行气腔连接。
具体地,所述第一路温度采集模块包括安装于气流循环与排气装置中的第一温度传感器,与第一温度传感器连接的第一AD转换器,所述第一AD转换器与中央处理器MCU连接。
进一步地,所述气源传输装置内还安装有第二路温度采集模块。
更进一步地,所述第二路温度采集模块包括安装于气源传输装置内的第二温度传感器,与第二温度传感器连接的第二AD转换器,所述第二AD转换器与中央处理器MCU连接。
更进一步地,所述所述第一温度传感器为第一温度传感器TS1,所述第一AD转换器包括分别与第一温度传感器TS1的2端口连接的电容C1、电阻R1、放大器Q1,所述放大器Q1的反相输入端与输出端相连,所述放大器Q1的输出端还连接有电阻R2,电阻R2与中央处理器MCU的AIN0端连接,电阻R2还连接有电容C2。所述第二温度传感器为第二温度传感器TS1,所述第二AD转换器包括分别与第二温度传感器TS2的2端口连接的电容C3、电阻R3、放大器Q2,所述放大器Q2的反相输入端与输出端相连,一公共端接有电容C5和电源,所述放大器Q2的输出端还连接有电阻R4,电阻R4与中央处理器MCU的AIN1端相连,电阻R4还连接有电容C4。
再进一步地,所述中央处理器MCU采用芯片C8051F060。
另外,所述PID控制模块包括1端口与中央处理器MCU的P3.0端口连接的光电耦合器IC1,光电耦合器IC1的2端口连接有电阻R5,4端口连接有继电器K1,继电器K1的3端口和4端口与执行气腔相连。
本实用新型与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:
(1)本实用新型中央处理器MCU根据第一路温度采集模块采集的控制反馈温度通过PID控制模块来决定执行气腔升温或降温,使得气源式传感器温度检测控制系统实际应用变为可能;
(2)本实用新型使在线式纸张横幅质量检测控制系统能有效的控制检测传感器温度,并能恒定温度,而且不需要配备额外辅助设备,只需要在线式纸张横幅质量检测控制系统提供低于本实用新型设定的温度的清洁气源即可实现对检测传感器工作环境温度的控制;
(3)本实用新型结构简单,硬件成本低可以嵌入使用气源式传感器温度检测控制系统的设备或系统中,可扩展性强,非常适合大规模推广使用。
附图说明
图1为本实用新型的系统框图。
图2为本实用新型-实施例的电路原理图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明,本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例
如图1和图2所示,气源式传感器温度检测控制系统,包括气源传输装置,与气源传输装置连接的执行气腔,与执行气腔连接的气流循环与排气装置,安装于气流循环与排气装置中的第一温度传感器,与第一温度传感器连接的第一AD转换器,与第一AD转换器连接的中央处理器MCU,与中央处理器MCU连接的PID控制模块,所述PID控制模块与执行气腔连接。中央处理器MCU可设置恒定温度值。在线式纸张横幅质量检测系统环境中的空气经过清洁处理后输入气源传输装置中,气流循环与排气装置排出的气又输出回到在线式纸张横幅质量检测系统环境中。
所述气源传输装置内还安装有第二温度传感器,第二温度传感器通过第二AD转换器与中央处理器MCU连接。第一AD转换器和第一温度传感器组成第一路温度采集模块,用于采集执行气腔处理后并且经过气流循环后的控制反馈温度;第二AD转换器和第二温度传感器组成第二路温度采集模块,用于采集进入气源传输装置中的气源温度,第一路温度采集模块和第二路温度采集模块组成温度采集模块。中央处理器MCU根据气源温度和控制反馈温度通过PID控制模块来决定执行气腔升温或降温。
与现有技术相比,本实用新型避免了采用热敏电阻或热电偶方式来采集温度,避免了温度控制采用循环水的方式来控制温度。只需要在在线式纸张横幅质量检测控制系统中提供低于本实用新型设定好的温度的清洁气源,即可实现对在线式纸张横幅质量检测控制系统中环境温度的调节,保证在线式纸张横幅质量检测控制系统中各检测传感器的稳定性、准确性和精度。本实用新型电路原理简单,成本低,耗能低且污染小。并且本实用新型可用于其他系统的工作环境的控制。
本实用新型的电路原理图如下:
气源式传感器温度检测控制系统,包括分别与中央处理器MCU接的第一路温度采集模块和第二路温度采集模块,与中央处理器MCU连接的PID控制模块,与PID控制模块连接的执行气腔,所述第一路温度采集模块包括安装于气流循环与排气装置内的第一温度传感器TS1,分别与第一温度传感器TS1的2端口连接的电容C1、电阻R1、放大器Q1,所述第一温度传感器TS1的1端口接电源,所述电容C1和电阻R1并联后接地,所述放大器Q1的同相输入端与第一温度传感器TS1相连,反相输入端与输出端相连,所述放大器Q1的输出端还连接有电阻R2,电阻R2分别与电容C2和中央处理器MCU的AIN0端连接,电容C2的另一端接地。
所述第二路温度采集模块包括安装于气源传输装置内的第二温度传感器TS2,分别与第一温度传感器TS2的2端口连接的电容C3、电阻R3、放大器Q2,所述第二温度传感器TS2的1端口接电源,所述电容C3和电阻R3并联后接地,所述放大器Q2的同相输入端与第二温度传感器TS2相连,反相输入端与输出端相连,一公共端接有电容C5和电源,电容C5的另一端接地,另一公共端接地,所述放大器Q2的输出端还连接有电阻R4,电阻R4分别与电容C4和中央处理器MCU的AIN1端相连,电容C4的另一端接地。所述第一温度传感器TS1和第二温度传感器TS2均采用芯片AD590,放大器Q1和放大器Q2均采用LM2902D,中央处理器MCU采用C8051F060。
中央处理器MCU的P3.0端口与PID控制模块连接,所述PID控制模块包括1端口与中央处理器MCU的P3.0端口连接的光电耦合器IC1,光电耦合器IC1的2端口连接有电阻R5,电阻R5接有电源,3端口接地,4端口与继电器K1的1端口连接,继电器K1的2端口接电源,继电器K1的3端口和4端口与执行气腔相连,光电耦合器IC1采用P785。
如图2所示,中央处理器MCU的P0.7端口、P0.1端口、P0.0端口为通信端口,与通信电路连接,其次,与中央处理器MCU连接的一些其他外围电路只为使本实用新型的结构和功能更加稳定,在此不做详述。
按照上述实施例,便可很好地实现本实用新型。值得说明的是,基于上述结构设计的前提下,为解决同样的技术问题,即使在本实用新型上做出的一些无实质性的改动或润色,所采用的技术方案的实质仍然与本实用新型一样,故其也应当在本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.气源式传感器温度检测控制系统,其特征在于,包括气源传输装置,与气源传输装置连接的执行气腔,与执行气腔连接的气流循环与排气装置,安装于气流循环与排气装置中的第一路温度采集模块,与第一路温度采集模块连接的中央处理器MCU,与中央处理器MCU连接的PID控制模块,所述PID控制模块与执行气腔连接。
2.根据权利要求1所述的气源式传感器温度检测控制系统,其特征在于,所述第一路温度采集模块包括安装于气流循环与排气装置中的第一温度传感器,与第一温度传感器连接的第一AD转换器,所述第一AD转换器与中央处理器MCU连接。
3.根据权利要求2所述的气源式传感器温度检测控制系统,其特征在于,所述气源传输装置内还安装有第二路温度采集模块。
4.根据权利要求3所述的气源式传感器温度检测控制系统,其特征在于,所述第二路温度采集模块包括安装于气源传输装置内的第二温度传感器,与第二温度传感器连接的第二AD转换器,所述第二AD转换器与中央处理器MCU连接。
5.根据权利要求4所述的气源式传感器温度检测控制系统,其特征在于,所述第一温度传感器为第一温度传感器TS1,所述第一AD转换器包括分别与第一温度传感器TS1的2端口连接的电容C1、电阻R1、放大器Q1,所述放大器Q1的反相输入端与输出端相连,所述放大器Q1的输出端还连接有电阻R2,电阻R2与中央处理器MCU的AIN0端连接,电阻R2还连接有电容C2。
6.根据权利要求5所述的气源式传感器温度检测控制系统,其特征在于,所述第二温度传感器为第二温度传感器采用TS2,所述第二AD转换器包括分别与第二温度传感器TS2的2端口连接的电容C3、电阻R3、放大器Q2,所述放大器Q2的反相输入端与输出端相连,一公共端接有电容C5和电源,所述放大器Q2的输出端还连接有电阻R4,电阻R4与中央处理器MCU的AIN1端相连,电阻R4还连接有电容C4。
7.根据权利要求6所述的气源式传感器温度检测控制系统,其特征在于,所述中央处理器MCU采用芯片C8051F060。
8.根据权利要求7所述的气源式传感器温度检测控制系统,其特征在于,所述PID控制模块包括1端口与中央处理器MCU的P3.0端口连接的光电耦合器IC1,光电耦合器IC1的2端口连接有电阻R5,4端口连接有继电器K1,继电器K1的3端口和4端口与执行气腔相连。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112667004A (zh) * 2020-12-18 2021-04-16 绵阳同成智能装备股份有限公司 基于单片机的硫化铅温度控制方法

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