CN204011478U - 一种无透镜的led直下式液晶模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种无透镜的LED直下式液晶模组，包括：LED芯片、以及用于封装LED芯片的透明封装体，在LED芯片上方的所述封装体上设置有曲面透光体。本实用新型所述液晶模组，省去了透镜的使用，极大降低了LED液晶模组的制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电视机技术领域，尤其涉及一种无透镜的LED直下式液晶模组。
背景技术
LED液晶电视，因其具备超薄、环保节能、优良画质等多重优点而成为平板电视市场上的热点。LED液晶电视的超薄外观设计，也迎合了消费者对于个性化产品的需求。
LED液晶电视，分为LED灯条侧边入光和LED直下式入光两种，其中，LED直下式入光是指将LED灯放置在液晶面板正下方通过扩散板将光线分散开的入光方式。LED直下式液晶电视省掉了价格高昂的导光板、均匀排布在液晶面板正下方具有出色的画质效果，因此LED直下式液晶电视在市场上占据的份额越来越大。
如图1所示，LED直下式液晶模组包括：设置在凹形塑胶支架11底部上的LED芯片12、以及设置在凹形塑胶支架凹形内周边上LED芯片上方的带混合荧光粉的硅胶体13，并且用透镜14将塑胶支架13罩设上。其中，透镜14能够将LED发光角度从120度扩大到160度，因此通过合理的排布LED位置其最后的LED液晶模组具有无明显灯影的良好主观效果。所述LED芯片为白光芯片。
但是，上述LED直下式液晶模组也存在如下技术缺陷：
1. LED发光中心必须与透镜的中心无偏移，才能够达到电视屏幕不会出现发黄和灯影，这对透镜的贴装工艺要求很高，增加了LED液晶模组的制造成本。
2. 实际使用中，由于工作环境或其他各种原因有可能出现透镜脱落的现象，从而影响电视机整机后期观看的主观效果。
3. 由于LED直下式液晶模组，是在LED芯片上面放置透镜，透镜的透过率会造成LED光线的损失，这对电视机的能效和亮度有一定影响。此外，在LED芯片上面放置透镜，也会影响LED的散热，这对LED灯的可靠性提出了很高要求。
实用新型内容
为此，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种无透镜的LED直下式液晶模组，以克服背景技术中所述技术缺陷，降低LED液晶模组的制造成本。
于是，本实用新型提供了一种无透镜的LED直下式液晶模组，包括：LED芯片、以及用于封装LED芯片的透明封装体，在LED芯片上方的所述封装体上设置有曲面透光体。
其中，所述曲面透光体表面涂覆有反射膜。
所述反射膜为银反射膜、铝反射膜、金反射膜、或者亚克力反射膜。
所述透明封装体为硅胶封装体、玻璃封装体、或者树脂封装体。
所述透明封装体混合有荧光粉。
所述LED芯片为白光发光芯片、蓝光发光芯片、紫外光发光芯片、或者近紫外光发光芯片。
所述曲面透光体为圆曲面透光体、锥形曲面透光体、或者S形曲面透光体。
所述曲面透光体为曲面硅胶透光体、玻璃透光体、或者树脂透光体。
本实用新型所述一种无透镜的LED直下式液晶模组，通过在LED芯片外围设置用于封装LED芯片的透明封装体，以及在LED芯片上方的所述封装体上设置曲面透光体，省去了透镜的使用，极大降低了LED液晶模组的制造成本。
附图说明
图1为现有技术中LED直下式液晶模组的结构示意图；
图2为本实用新型实施例所述无透镜的LED直下式液晶模组的结构示意图。
具体实施方式
下面，结合附图对本实用新型进行详细描述。
如图2所示，本实施例提供了一种无透镜的LED直下式液晶模组，包括：LED芯片22、以及用于封装LED芯片的透明封装体23，在LED芯片22上方的所述封装体23上设置有曲面透光体24。
为增加曲面透光体24的透光率，可以在曲面透光体24表面涂覆反射膜，所述反射膜可以是银反射膜、铝反射膜、金反射膜、或者亚克力反射膜等有机无机材料做成的反射膜。
透明封装体23，可以是硅胶封装体、玻璃封装体、或者树脂封装体等有机无机材料做成的透明封装体。
为增加反射效果，还可以在透明封装体内混合有荧光粉。例如图2所示的透明封装体就是混合有荧光粉的硅胶透明封装体。
本实施例所述LED芯片22可以是白光发光芯片、蓝光发光芯片、紫外光发光芯片、或者近紫外光等发光芯片。
曲面透光体24可以是圆曲面透光体、锥形曲面透光体、或者S形曲面透光体。曲面透光体的材质可以是曲面硅胶透光体、玻璃透光体、或者树脂透光体等有机无机材料制成的透光体。
LED芯片22由混合荧光粉的硅胶透明封装体23封装后，LED芯片22顶部被涂有银反射膜的曲面透光体24压合紧密后，银反射膜的曲面透光体24可以将LED芯片22朝上发出的光线反射到混合荧光粉的硅胶透明封装体23的侧面，最后达到扩大LED发光视角的效果，从而实现LED直下式电视中取消掉光学透镜的目的。
综上所述，本实施例所述一种无透镜的LED直下式液晶模组，通过在LED芯片外围设置用于封装LED芯片的透明封装体，以及在LED芯片上方的所述封装体上设置曲面透光体，省去了透镜的使用，极大降低了LED液晶模组的制造成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种无透镜的LED直下式液晶模组，其特征在于，包括：LED芯片、以及用于封装LED芯片的透明封装体，在LED芯片上方的所述封装体上设置有曲面透光体。
2.根据权利要求1所述的液晶模组，其特征在于，所述曲面透光体表面涂覆有反射膜。
3.根据权利要求2所述的液晶模组，其特征在于，所述反射膜为银反射膜、铝反射膜、金反射膜、或者亚克力反射膜。
4.根据权利要求1所述的液晶模组，其特征在于，所述透明封装体为硅胶封装体、玻璃封装体、或者树脂封装体。
5.根据权利要求4所述的液晶模组，其特征在于，所述透明封装体混合有荧光粉。
6.根据权利要求1所述的液晶模组，其特征在于，所述LED芯片为白光发光芯片、蓝光发光芯片、紫外光发光芯片、或者近紫外光发光芯片。
7.根据权利要求1所述的液晶模组，其特征在于，所述曲面透光体为圆曲面透光体、锥形曲面透光体、或者S形曲面透光体。
8.根据权利要求1所述的液晶模组，其特征在于，所述曲面透光体为曲面硅胶透光体、玻璃透光体、或者树脂透光体。
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|---|---|---|---|---|
| CN108019625A (zh) * | 2018-01-12 | 2018-05-11 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 一种直下式背光模组用矩阵光源 |
| CN112365813A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-02-12 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 一种超大发光角度新型Mini LED背光模组 |
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