CN204011426U - 一种手机摄像模镜座结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种手机摄像模镜座结构,所述手机摄像模镜座结构的镜座内部设置有容纳感光芯片的空腔,所述镜座底部通过胶水固定于基板上使空腔成为密闭腔体,所述镜座上开设有避空孔;所述避空孔位于镜座的侧面位置,与内部元器件露出镜座需要避空的形状相一致。本实用新型所述手机摄像模镜座结构可以增加放置内部元器件的空间,为面积大的芯片设计成小外形手机摄像头成为可能,拓宽了设计领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机摄像模组的改进结构。
背景技术
在COB封装工艺手机摄像模组设计制造中,模组外形往越来越小的方向发展,但像素却往越来越高的方向发展,相应的感光芯片也越来越大。随着高像素而小形化在手机摄像模组成为趋势,手机摄像模组的设计制造就呈现瓶颈。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型要解决的技术问题是提供一种在手机摄像模组制造中实现小形化的手机摄像模镜座结构。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种手机摄像模镜座结构,镜座内部设置有容纳感光芯片的空腔,镜座底部通过胶水固定于基板上使空腔成为密闭腔体,所述镜座上开设避空孔。
其中,所述避空孔位于镜座的侧面位置,对应于内部元器件需要避空的位置。
并且,所述避空孔形状与内部元器件露出镜座需要避空的形状相一致。
本实用新型通过设置避空孔,使内部元器件可以伸出镜座外部,扩大了摄像模组的内部空间,尽可能的空出空间放置感光芯片,使面积大的芯片也能做成小外形的模组。
附图说明
图1为本实用新型实施例镜座结构示意图;
图2为实施例中镜座设置避空孔处的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述:
如图1、2所示。本实施例揭示的手机摄像模镜座结构,该镜座1内部设置有容纳感光芯片的空腔2,镜座1底部通过胶水固定于基板上使空腔2成为密闭腔体,在镜座1上开设有避空孔3。该避空孔3位于镜座1侧面,对应设置于内部元器件需避空的位置,其大小形状与内部元器件避空形状一致。
该镜座结构通过设置避空孔3,镜座1贴合时避开了露出镜座的内部元器件,实现了镜座在有露出元器件的情况下的贴合。为了保证镜座内腔的密封性,烘烤后再用UV胶或者其它胶水密封避空孔3,保证镜座1内的密封性能。
本实用新型中避空孔3的位置应与所需避空元件的位置相一致,大小应比元件稍大,但不应过大,过大不便后续的封堵。
上述具体实施方式为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述具体实施方式的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种手机摄像模镜座结构,镜座内部设置有容纳感光芯片的空腔,所述镜座的底部通过胶水固定于基板上使空腔成为密闭腔体,其特征在于:所述镜座开设有避空孔。
2.根据权利要求1所述的手机摄像模镜座结构,其特征在于:所述避空孔位于镜座的侧面位置。
3.根据权利要求1所述的手机摄像模镜座结构,其特征在于:所述避空孔形状与内部元器件露出镜座需要避空的形状相一致。
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