CN204003829U - 一种半圆键及其联结结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型所述的一种半圆键及其联结结构,所述半圆键呈半圆形,其上表面为一平面,下表面为半圆弧面,两侧面平行,所述半圆弧面上设有贯穿整个弧面的半圆弧形凹槽,所述半圆形凹槽的横截面呈半圆形。通过在半圆键上设有半圆弧形凹槽,使得轴在加工出与半圆键相适配的凹槽时,可以留有一个与半圆弧形凹槽相对应的半圆形凸出结构,通过与轴一体的半圆形凸出结构,对轴的强度进行加强,较少的削弱了轴的强度。

Description

一种半圆键及其联结结构
技术领域
本实用新型涉及一种固定件,尤其是一种半圆键及其联结结构。
背景技术
半圆键是键的一种,其上表面为一平面,下表面为半圆弧面,两侧面平行,俗称月牙键。它与平键联结方式基本相同,但较平键制造方便,拆装容易,尤其适用带锥度轴与轮毂联结。其缺点是削弱了轴的强度,一般只在受力较小的部位采用。
现有的半圆键存在削弱了轴的强度的问题,为了使其能够与轴进行安装适配,必须在轴上挖槽,槽的大小适配于半圆键,正是这个槽削弱了轴的强度。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是改善背景技术中半圆键存在削弱了轴的强度的问题。
为了解决以上问题,本实用新型提供一种半圆键,所述半圆键呈半圆形,其上表面为一平面,下表面为半圆弧面,两侧面平行,所述半圆弧面上设有贯穿整个弧面的半圆弧形凹槽,所述半圆形凹槽的横截面呈半圆形,所述凹槽位于所述半圆弧面的中央,所述凹槽的横截面直径小于半圆键厚度的三分之二。
一种半圆键联结结构,包括半圆键及轴,所述轴上设有与半圆键相适配的凹槽,所述半圆弧面上设有贯穿整个弧面的半圆弧形凹槽,所述半圆形凹槽的横截面呈半圆形,所述轴上的凹槽中设有与半圆弧形凹槽相对应的半圆形凸出结构。
本实用新型所述的一种半圆键,所述半圆键呈半圆形,其上表面为一平面,下表面为半圆弧面,两侧面平行,所述半圆弧面上设有贯穿整个弧面的半圆弧形凹槽,所述半圆形凹槽的横截面呈半圆形。通过在半圆键上设有半圆弧形凹槽,使得轴在加工出与半圆键相适配的凹槽时,可以留有一个与半圆弧形凹槽相对应的半圆形凸出结构,通过与轴一体的半圆形凸出结构,对轴的强度进行加强,较少的削弱了轴的强度。
附图说明
附图1是本实用新型所述的半圆键剖视示意图
附图2是本实用新型所述的半圆键立体示意图
1、半圆弧面;2、半圆弧形凹槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型一种半圆键作进一步说明。
如图1及图2所示,本实施例的半圆键,所述半圆键呈半圆形,其上表面为一平面,下表面为半圆弧面1,两侧面平行,半圆弧面1上设有贯穿整个弧面的半圆弧形凹槽2,凹槽的横截面呈半圆形。通过在半圆键上设有半圆弧形凹槽2,使得轴在加工出与半圆键相适配的凹槽时,可以留有一个与半圆弧形凹槽2相对应的半圆形凸出结构,通过与轴一体的半圆形凸出结构,对轴的强度进行加强,较少的削弱了轴的强度。
本是实例中,所述凹槽位于半圆弧面1的中央。该设计是较佳的实施方式。本是实例中,所述凹槽的横截面直径小于半圆键厚度的三分之二。该设计有效的保证了半圆键的强度及传动性。
本是实例中,一种半圆键联结结构,包括半圆键及轴,所述轴上设有与半圆键相适配的凹槽,所述半圆弧面1上设有贯穿整个弧面的半圆弧形凹槽2,所述半圆形凹槽的横截面呈半圆形,所述轴上的凹槽中设有与半圆弧形凹槽2相对应的半圆形凸出结构。通过在半圆键上设有半圆弧形凹槽2,使得轴在加工出与半圆键相适配的凹槽时,可以留有一个与半圆弧形凹槽2相对应的半圆形凸出结构,通过与轴一体的半圆形凸出结构,对轴的强度进行加强,较少的削弱了轴的强度。
本实用新型不限于以上实施例及变换。

Claims (2)

1.一种半圆键,所述半圆键呈半圆形,其上表面为一平面,下表面为半圆弧面,两侧面平行,其特征在于:所述半圆弧面上设有贯穿整个弧面的半圆弧形凹槽,所述半圆形凹槽的横截面呈半圆形,所述凹槽位于所述半圆弧面的中央,所述凹槽的横截面直径小于半圆键厚度的三分之二。
2.一种半圆键联结结构,包括半圆键及轴,所述轴上设有与半圆键相适配的凹槽,其特征在于:所述半圆弧面上设有贯穿整个弧面的半圆弧形凹槽,所述半圆形凹槽的横截面呈半圆形,所述轴上的凹槽中设有与半圆弧形凹槽相对应的半圆形凸出结构。
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