CN203967088U - 一种全彩led发光管 - Google Patents
一种全彩led发光管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203967088U CN203967088U CN201420320980.9U CN201420320980U CN203967088U CN 203967088 U CN203967088 U CN 203967088U CN 201420320980 U CN201420320980 U CN 201420320980U CN 203967088 U CN203967088 U CN 203967088U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led chip
- constant current
- chip
- light led
- blue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 210000002683 foot Anatomy 0.000 claims abstract description 16
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 11
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 claims description 8
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种全彩LED发光管，包括：封装支架、红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和恒流驱动控制芯片；所述红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和恒流驱动控制芯片均设置在封装支架内；所述封装支架上设置至少六个引出脚；所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片分别与恒流驱动控制芯片相连接，并分别与封装支架上的三个引出脚相连接；所述恒流驱动控制芯片的电源管脚、信号输入管脚和信号输出管脚分别与封装支架上的另外三个引出脚相连接。本实用新型构成了一个混色效果好、结构紧凑、生产方便和易于控制的全彩LED发光管，还能够进一步实现外部可控。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发光管，尤其涉及一种全彩LED发光管。
背景技术
目前在照明灯具和显示屏上大量使用全彩的LED灯，这些LED灯都是通过外部IC来控制的，这样成本高，并且带来很多控制及安装上的不便，尤其是用于墙面亮化灯具和一些大间距的面积又不大的显示屏上，带来很多问题，因此，是否能有一种便于控制，成本又低廉的全彩LED，进而来实现目前的一些特殊需求是一个趋势。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种易于控制和成本低的全彩LED发光管。
对此，本实用新型提供一种全彩LED发光管，包括：封装支架、红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和恒流驱动控制芯片；所述红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和恒流驱动控制芯片均设置在封装支架内；所述封装支架上设置至少六个引出脚；所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片分别与恒流驱动控制芯片相连接，并分别与封装支架上的三个引出脚相连接；所述恒流驱动控制芯片的电源管脚、信号输入管脚和信号输出管脚分别与封装支架上的另外三个引出脚相连接。
本实用新型的进一步改进在于，所述恒流驱动控制芯片的电源管脚连接至5~24V的外接电源。
本实用新型的进一步改进在于，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的数量分别为1~7个。
本实用新型的进一步改进在于，还包括控制器，所述控制器与恒流驱动控制芯片的信号输入管脚相连接。
本实用新型的进一步改进在于，所述封装支架上设置7~10个引出脚。
本实用新型的进一步改进在于，还包括散热装置，所述散热装置设置在封装支架上。
本实用新型的进一步改进在于，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的发光二极管的发射极分别与恒流驱动控制芯片的三个恒流输出管脚相连接。
本实用新型的进一步改进在于，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的发光二极管的基极连接至外接电源。
本实用新型的进一步改进在于，所述恒流驱动控制芯片包括复位电路、起振电路、数据采集及灰度处理模块、输入信号处理模块、输出信号再生整形驱动模块、红光输出驱动模块、蓝光输出驱动模块和绿光输出驱动模块，所述复位电路、起振电路、输入信号处理模块、红光输出驱动模块、蓝光输出驱动模块和绿光输出驱动模块分别与数据采集及灰度处理模块相连接，所述输出信号再生整形驱动模块与输入信号处理模块相连接。
本实用新型的进一步改进在于，所述恒流驱动控制芯片还包括电源处理模块，所述电源处理模块通过上拉电阻连接至外接电源，并通过电容接地。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：将红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和恒流驱动控制芯片集中封装在封装支架内，进而构成了一个混色效果好、结构紧凑、生产方便和易于控制的全彩LED发光管，还能够进一步地实现外部可控。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；
图2是本实用新型另一种实施例的电路连接示意图；
图3是本实用新型再一种实施例的恒流驱动控制芯片的模块框图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
实施例1：
如图1所示，本例提供一种全彩LED发光管，包括：封装支架1、红光LED芯片2、蓝光LED芯片3、绿光LED芯片4和恒流驱动控制芯片5；所述红光LED芯片2、蓝光LED芯片3、绿光LED芯片4和恒流驱动控制芯片5均设置在封装支架1内；所述封装支架1上设置至少六个引出脚；所述红光LED芯片2、蓝光LED芯片3和绿光LED芯片4分别与恒流驱动控制芯片5相连接，并分别与封装支架1上的三个引出脚相连接；所述恒流驱动控制芯片5的电源管脚VDD、信号输入管脚SDI和信号输出管脚SDO分别与封装支架1上的另外三个引出脚相连接。
封装支架1、红光LED芯片2、蓝光LED芯片3、绿光LED芯片4、恒流驱动控制芯片5、连接线和胶体等组成一个独立的LED灯，即全彩LED发光管；通过连接线把红光LED芯片2、蓝光LED芯片3、绿光LED芯片4和恒流驱动控制芯片5连接到封装支架1的引出脚，就构成了一种外部可控的全彩LED发光管。
本例所述恒流驱动控制芯片5的电源管脚VDD优选连接至5~24V的外接电源VCC。相应的，因为恒流驱动控制芯片5的最高使用电压为24V，本例所述红光LED芯片2、蓝光LED芯片3和绿光LED芯片4的数量分别为1~7个，最多不超过7个。
所述恒流驱动控制芯片5可以为高压全彩叁通道专用驱动IC，也可以为普通的恒流驱动IC；所述连接线为金属连接线，该金属连接线可以是金线、合金线、铜线或其它易于焊接的金属线。
实施例2：
在实施例1的基础上，本例还包括控制器，所述控制器与恒流驱动控制芯片5的信号输入管脚SDI相连接。所述全彩LED发光管的信号输入管脚SDI接收从控制器传输过来的数据信号，由内部的恒流驱动控制芯片5进行处理，从而达到控制全彩LED发光管的全彩显示效果的目的，即在全彩LED发光管的内部集成了恒流驱动控制芯片5，实现了外部可控制。
本例所述封装支架1上设置7~10个引出脚；还包括散热装置，所述散热装置设置在封装支架1上。所述封装支架1可以是用SMD5050支架，也可以是用其它的带散热功能的支架。
本例所述红光LED芯片2、蓝光LED芯片3和绿光LED芯片4的发光二极管的发射极分别与恒流驱动控制芯片5的三个恒流输出管脚相连接；所述红光LED芯片2、蓝光LED芯片3和绿光LED芯片4的发光二极管的基极连接至外接电源VCC。如图2所示，红光LED芯片2的发光二极管201与恒流驱动控制芯片5的恒流输出管脚OUTR相连接，蓝光LED芯片2的发光二极管301与恒流驱动控制芯片5的恒流输出管脚OUTB相连接，绿光LED芯片2的发光二极管401与恒流驱动控制芯片5的恒流输出管脚OUTG相连接，而恒流驱动控制芯片5的电源管脚VDD通过上拉电阻连接至外接电源VCC。
图2中示意的是一组红光LED芯片2、蓝光LED芯片3和绿光LED芯片4和一个恒流驱动控制芯片5相连接的例子，在恒流驱动控制芯片5的工作电压允许的情况下，所述LED芯片2、蓝光LED芯片3和绿光LED芯片4的数量可以进行扩展。
本例将红光LED芯片2、蓝光LED芯片3、绿光LED芯片4和恒流驱动控制芯片5集中封装在封装支架1内，进而构成了一个混色效果好、结构紧凑、生产方便和易于控制的全彩LED发光管，并进一步实现了外部可控。
实施例3：
如图3所示，在实施例1或实施例2的基础上，本例所述恒流驱动控制芯片5包括复位电路POR、起振电路OSC、数据采集及灰度处理模块、输入信号处理模块、输出信号再生整形驱动模块、红光输出驱动模块、蓝光输出驱动模块和绿光输出驱动模块，所述复位电路、起振电路、输入信号处理模块、红光输出驱动模块、蓝光输出驱动模块和绿光输出驱动模块分别与数据采集及灰度处理模块相连接，所述输出信号再生整形驱动模块与输入信号处理模块相连接。
本例所述恒流驱动控制芯片5还包括电源处理模块LDO，所述电源处理模块LDO通过上拉电阻RES连接至外接电源VCC，并通过电容CAP接地。
本例的恒流驱动控制芯片5与LED芯片2、蓝光LED芯片3和绿光LED芯片4集成在一个散热的封装支架1中以构成一个完整的外控像素点，其特点在于：第一、输入信号处理模块内置信号整形电路，任何一个像素点收到信号后经过波形整形后再输出给下一级，保证线路波形畸变不会累加；第二、复位电路POR内置上电复位和掉电复位电路；第三、每个像素点的LED芯片2、蓝光LED芯片3和绿光LED芯片4分别可实现256级亮度显示，完成16777216种颜色的全真色彩显示；第四、信号输入管脚SDI和信号输出管脚SDO采用串行级连接口，能通过一根信号线完成数据的接收与解码；第五、任意两点间传输距离在不超过10米时不需要增加任何电路；第六、工作电压5-24V是目前市场上绝无仅有的高压工作控制电路；第七、由于工作电压可以24V，因此除光源自身外，还可以拖动六个串行无恒流驱动控制芯片5的光源，所述光源为LED芯片2、蓝光LED芯片3和绿光LED芯片4，大大节约了成本和工作灵活性；第八、起振电路OSC内置稳压管无需外接电阻，提升了工作稳定性。
图3中，恒流驱动控制芯片5在上电后，由复位电路POR负责对整个芯片进行初始复位操作，上电复位后，信号输入管脚SDI端接受从控制器传输过来的数据，首先送过来的24bit数据被第一个恒流驱动控制芯片5提取后，送到恒流驱动控制芯片5内部的数据锁存器，剩余的数据由输出信号再生整形驱动模块进行处理，然后由输出信号再生整形驱动模块内部的整形处理电路进行整形放大后通过信号输出管脚SDO端转发输出给下一个级联的恒流驱动控制芯片5，每经过一个恒流驱动控制芯片5的传输，信号减少24bit。只要的信号输出管脚SDO有足够强的驱动能力和抗干扰能力，便能够保证任意两点间传输距离在不超过10米时不需要增加任何电路。
图3中的外接电源VCC的电压范围为5~24V，这是通过改变图中的外接电阻RES的大小来实现的，外接电阻RES在这里也是上拉电阻，也就是说，通过改变上拉电阻的大小，由恒流驱动控制芯片5内的电源处理模块LDO来保证该恒流驱动控制芯片5的工作电压的稳定性，所述工作电压即为电源管脚VDD的电压。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种全彩LED发光管，其特征在于，包括：封装支架、红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和恒流驱动控制芯片；所述红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和恒流驱动控制芯片均设置在封装支架内；所述封装支架上设置至少六个引出脚；所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片分别与恒流驱动控制芯片相连接，并分别与封装支架上的三个引出脚相连接；所述恒流驱动控制芯片的电源管脚、信号输入管脚和信号输出管脚分别与封装支架上的另外三个引出脚相连接。
2.根据权利要求1所述的全彩LED发光管，其特征在于，所述恒流驱动控制芯片的电源管脚连接至5~24V的外接电源。
3.根据权利要求2所述的全彩LED发光管，其特征在于，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的数量分别为1~7个。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的全彩LED发光管，其特征在于，还包括控制器，所述控制器与恒流驱动控制芯片的信号输入管脚相连接。
5.根据权利要求4所述的全彩LED发光管，其特征在于，所述封装支架上设置7~10个引出脚。
6.根据权利要求4所述的全彩LED发光管，其特征在于，还包括散热装置，所述散热装置设置在封装支架上。
7.根据权利要求4所述的全彩LED发光管，其特征在于，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的发光二极管的发射极分别与恒流驱动控制芯片的三个恒流输出管脚相连接。
8.根据权利要求7所述的全彩LED发光管，其特征在于，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的发光二极管的基极连接至外接电源。
9.根据权利要求7所述的全彩LED发光管，其特征在于，所述恒流驱动控制芯片包括复位电路、起振电路、数据采集及灰度处理模块、输入信号处理模块、输出信号再生整形驱动模块、红光输出驱动模块、蓝光输出驱动模块和绿光输出驱动模块，所述复位电路、起振电路、输入信号处理模块、红光输出驱动模块、蓝光输出驱动模块和绿光输出驱动模块分别与数据采集及灰度处理模块相连接，所述输出信号再生整形驱动模块与输入信号处理模块相连接。
10.根据权利要求9所述的全彩LED发光管，其特征在于，所述恒流驱动控制芯片还包括电源处理模块，所述电源处理模块通过上拉电阻连接至外接电源，并通过电容接地。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420320980.9U CN203967088U (zh) | 2014-06-16 | 2014-06-16 | 一种全彩led发光管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420320980.9U CN203967088U (zh) | 2014-06-16 | 2014-06-16 | 一种全彩led发光管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203967088U true CN203967088U (zh) | 2014-11-26 |
Family
ID=51927638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420320980.9U Expired - Fee Related CN203967088U (zh) | 2014-06-16 | 2014-06-16 | 一种全彩led发光管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203967088U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104637932A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-05-20 | 东莞市欧思科光电科技有限公司 | 具有发光功能的led驱动ic封装结构 |
| CN107068039A (zh) * | 2017-01-12 | 2017-08-18 | 张新民 | Led单像素真彩色显示器件及led显示条 |
-
2014
- 2014-06-16 CN CN201420320980.9U patent/CN203967088U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104637932A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-05-20 | 东莞市欧思科光电科技有限公司 | 具有发光功能的led驱动ic封装结构 |
| CN107068039A (zh) * | 2017-01-12 | 2017-08-18 | 张新民 | Led单像素真彩色显示器件及led显示条 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3627975B1 (en) | Decorative led light string structure and assembling method thereof | |
| TWI593311B (zh) | 發光二極體供電裝置 | |
| CN206831438U (zh) | Led灯珠及使用该led灯珠的led灯具 | |
| US20210043129A1 (en) | Pixel circuit and driving method | |
| CN203573986U (zh) | 一种集成ic封装的全彩led灯及所制成的灯串 | |
| CN207398145U (zh) | 一种内置ic的led灯珠 | |
| CN203967088U (zh) | 一种全彩led发光管 | |
| CN201307949Y (zh) | 一种单线串行传输驱动芯片及应用电路 | |
| CN203588646U (zh) | 一种led单元板 | |
| CN103813579B (zh) | 发光二极管驱动电路及发光二极管的驱动系统 | |
| CN203482448U (zh) | 一种自适应led灯调光控制系统 | |
| US10874010B2 (en) | Pixel-controlled LED light with burnable sequence and method of operating the same | |
| CN104883797A (zh) | 一种大规模led阵列调光控制方法和调光控制系统 | |
| CN102917517B (zh) | 应用恒流驱动芯片产生不同电流驱动灯条的方法及其驱动电路 | |
| CN202524615U (zh) | 发光二极管驱动装置 | |
| CN102141202A (zh) | 一种led发光装置 | |
| CN202435662U (zh) | 一种led装饰灯 | |
| US20120326626A1 (en) | Led control system | |
| CN202736454U (zh) | 一种带激光二极管的蓝牙遥控单板一体led点阵模块 | |
| CN102890914A (zh) | 发光二极管驱动系统及使用其的显示设备 | |
| CN107071987B (zh) | 一种双引脚三基色发光二极管及灯串 | |
| CN101936492A (zh) | 一种大功率集成led路灯 | |
| CN103369765A (zh) | 发光二极管驱动装置和方法 | |
| TW202040545A (zh) | 一種用於單線串接發光二極體驅動電路的控制方法 | |
| CN101631407A (zh) | 一种集成单线传输驱动控制芯片的led灯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Bright photoelectric communication Science and Technology Ltd. of Shenzhen nine Assignor: Zeng Guangxiang Contract record no.: 2015440020022 Denomination of utility model: Full-color LED light emitting tube Granted publication date: 20141126 License type: Exclusive License Record date: 20150127 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20160406 Address after: 518000, A building, tea factory building 2, Baoan District City, Guangdong, Shenzhen Patentee after: Bright photoelectric communication Science and Technology Ltd. of Shenzhen nine Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Xixiang Shengtai road measurements of nine Sheng group six floor Patentee before: Zeng Guangxiang |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141126 Termination date: 20170616 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |