CN203964668U - 环形套筒窑用型砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种环形套筒窑用型砖，包括砖体，所述砖体的前表面正中心设置有凸棱，所述砖体的后表面正中心设置有凹槽，所述凸棱和所述凹槽均为半圆形，所述凸棱的半径小于所述凹槽的半径；所述砖体的内表面和外表面为圆弧面或矩形平面，且所述内表面的长度比所述外表面的长度短。环砌时，砖与砖的前后表面、内外表面相互适配，其结构紧凑、形成整体且不易脱落，环层之间也互不影响；因此，本实用新型的砖型应用后，能够有效延长上内筒外墙使用寿命。

Description

环形套筒窑用型砖

技术领域

本实用新型属于环形套筒窑结构技术领域，具体涉及一种环形套筒窑用型砖。

背景技术

国内已经投入运行的环形套筒窑项目很多，其内部的上套筒外墙耐火材料一般采用砌筑耐火砖的形式，主要砖型为OZ3，其砌筑形式虽为咬合错砌，参照图1，但局部耐火砖容易发生松动甚至脱落，引起整个上内筒垮塌。目前国内许多套筒窑已经出现了上内筒上部掉砖的情况，严重的甚至出现整体的坍倒现象。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺陷，提供一种环形套筒窑用型砖，解决了环形套筒窑上内筒上部外墙掉砖的问题。

为实现上述目的，本实用新型所设计的环形套筒窑用型砖，包括砖体，所述砖体的右表面正中心设置有凸棱，所述砖体的左表面正中心设置有凹槽，所述凸棱和所述凹槽均为半圆形，所述凸棱的半径小于所述凹槽的半径；所述砖体的前表面和后表面为圆弧面或矩形平面，且所述前表面的长度比所述后表面的长度短。

进一步地，所述凸棱的半径比凹槽的半径小1～3mm。

进一步地，所述砖体的前表面和后表面为可贴合配合的同心圆弧面。

进一步地，所述砖体的前表面和后表面为可贴合配合的矩形平面。

进一步地，所述砖体的上表面和下表面平行。

本实用新型的优点在于：本实用新型砖体的右表面正中心设置有凸棱、砖体的左表面正中心设置有凹槽，前表面和后表面为可贴合配合的圆弧面或可贴合配合的矩形平面。环砌时，砖与砖的前后表面、左右表面相互适配，其结构紧凑、形成整体且不易脱落，环层之间也互不影响；因此，本实用新型的砖型应用后，能够有效延长上内筒外墙使用寿命。

附图说明

图1为现有砖型的砌筑结构展开示意图；

图2为本实用新型环形套筒窑用型砖的一种结构示意图；

图3为本实用新型环形套筒窑用型砖另一种结构示意图；

图4为图2的砌筑结构展开示意图。

图中各部件标号如下：后表面1、前表面2、右表面3、左表面4、凸棱5、凹槽6。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图2、3所示的环形套筒窑用型砖，包括砖体，本砖体的右表面3正中心设置有凸棱5，砖体的左表面4正中心设置有凹槽6，并且凸棱5和凹槽6均为半圆形，凸棱5的半径小于凹槽6的半径，一般凸棱5的半径比凹槽6的半径小1～3mm，优选为2mm；另外，本砖体的前表面2和后表面1为圆弧面或矩形平面，且前表面2的长度比后表面1的长度短，如图2所示，砖体的前表面和后表面为可贴合配合的同心圆弧面，如图3所示，砖体的前表面和后表面为可贴合配合的矩形平面；砖体的上表面和下表面平行。环砌时，砖与砖的前后表面、左右表面相互适配，其结构紧凑、形成整体且不易脱落，环层之间也互不影响，如图4所示。因此，本实用新型的砖型应用后，能够有效延长上内筒外墙使用寿命。

Claims (5)

1.一种环形套筒窑用型砖，包括砖体，其特征在于：所述砖体的右表面(3)正中心设置有凸棱(5)，所述砖体的左表面(4)正中心设置有凹槽(6)，所述凸棱(5)和所述凹槽(6)均为半圆形，所述凸棱(5)的半径小于所述凹槽(6)的半径；所述砖体的前表面(2)和后表面(1)为圆弧面或矩形平面，且所述前表面(2)的长度比所述后表面(1)的长度短。

2.根据权利要求1所述的环形套筒窑用型砖，其特征在于：所述凸棱(5)的半径比凹槽(6)的半径小1～3mm。

3.根据权利要求1所述的环形套筒窑用型砖，其特征在于：所述砖体的前表面(2)和后表面(1)为可贴合配合的同心圆弧面。

4.根据权利要求1所述的环形套筒窑用型砖，其特征在于：所述砖体的前表面(2)和后表面(1)为可贴合配合的矩形平面。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的环形套筒窑用型砖，其特征在于：所述砖体的上表面和下表面平行。