CN203963544U - 一种led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED灯，其包括灯罩及安装于所述灯罩上的LED芯片；所述灯罩包括第一外壳、第一内壳以及夹持于第一外壳和第一内壳之间的第一导热罩，第一内壳、第一外壳和第一导热罩结合成一体，所述第一导热罩的材质的导热系数高于第一外壳和第一内壳的导热系数。与现有技术相比，本实用新型的LED灯散热效果好，质量轻。

Description

一种LED灯

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯，尤其涉及一种LED灯。

背景技术

目前，LED灯多用于的工矿灯、路灯等，该类灯多使用大功率的芯片，比如50瓦、100瓦、200瓦或300瓦，由于芯片的瓦数越大，LED芯片产生的热量就越多。

现有工矿灯，是一个专用的铝形材散热器，在散热器前端加装一个反光杯，LED芯片置在散热源器表面，散热器多为铜管，铜管中注入液体以起到散热的效果，这种散热器不但重量大，而且散热效果不好，整体成本高，并且，当大芯片的LED灯具处于一个相对较小的空间时更不易散热，易造成灯具的损坏，大大减少了灯具的使用寿命。

因此，有必要对现有技术中的缺陷做进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热效果好、质量轻的LED灯。

为达成前述目的，本实用新型一种LED灯，其包括灯罩及安装于所述灯罩上的LED芯片；

所述灯罩包括第一外壳、第一内壳以及夹持于第一外壳和第一内壳之间的第一导热罩，第一内壳、第一外壳和第一导热罩结合成一体，所述第一导热罩的材质的导热系数高于第一外壳和第一内壳的导热系数。

作为本实用新型一个优选的实施例，其特征在于，所述第一导热罩为由若干导热条交错排布而形成的网状结构。

作为本实用新型一个优选的实施例，第一内壳包括第一顶壁及沿所述第一顶壁向外延伸的第一侧壁，第一外壳与第一内壳整体形状基本相同，第一导热罩与第一内壳整体形状基本相同。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述LED芯片安装于所述第一内壳的第一顶壁内侧；或者

所述第一内壳的第一顶壁设置开口以露出所述第一导热罩，所述LED芯片通过所述开口安装于所述第一导热罩上。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述第一导热罩、第一内壳以及第一外壳通过模塑一体成型。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述LED芯片散发的热量通过所述第一导热罩向外扩散，之后再由第一导热罩扩散至第一内壳和第二外壳，从而使得整个灯罩能够对LED芯片进行有效散热。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述第一导热罩的网状结构包括：

第一导热线路，其位于所述第一内壳第一侧壁外侧呈格栅状结构；

第二导热线路，其位于所述第一内壳第一顶壁外侧呈“*”字形结构。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述格栅状结构包括：

若干条环形第一筋条，所述若干条环形第一筋条自所述第一内壳第一侧壁外侧的一边缘至所述第一内壳第一侧壁外侧的另一边缘呈直径递增型分布；

若干条连接所述第一筋条的第二筋条，所述第二筋条是自所述第一内壳第一侧壁外侧的一边缘向所述第一内壳第一侧壁外侧的另一边缘延伸并贯穿所述第一筋条，其中，所述若干条第二筋条绕所述灯罩体的轴线方向呈对称分布。

所述“*”字形结构包括：

第三筋条，所述第三筋条是自所述第一内壳第一顶壁外侧的中心位置向所述第一内壳第一顶壁外侧的边缘辐射形成的。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述第二筋条与所述第三筋条相连接。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述网格状结构包括若干条相互交错分布的第六筋条，该若干条第六筋条交汇处形成若干个节点。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述灯罩的顶面开设有若干个第一通孔。

作为本实用新型一个优选的实施例，其还包括二次配光透镜，其位于所述LED芯片的外侧。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述第一外壳和第一内壳是由铝制成，所述第一导热罩由铜、银、石墨或/和碳分子材料制成。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述第一导热罩、第一外壳及第一内壳由铜、银、石墨或/和碳分子材料制成。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述灯罩的外部设置有至少一个散热壳体，所述散热壳体与所述灯罩部分重合；

所述散热壳体包括第二外壳、第二内壳以及夹持于所述第二外壳和第二内壳之间的第二导热罩，第二内壳、第二外壳和第二导热罩结合成一体，所述第二导热罩的材质与所述第一导热罩的材质相同。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述散热壳体为回转曲面，所述回转曲面包括第二顶壁和第二侧壁，所述第二侧壁是自所述第二顶壁的边缘向下呈圆弧过渡弯曲延伸形成的，所述散热壳体的第二顶壁与所述灯罩的窄端相重合，所述散热壳体的第二侧壁与所述灯罩之间间隔有空隙。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述散热壳体第二顶壁的中心位置至第二侧壁宽端的距离小于所述第二顶壁的中心位置至所述灯罩宽端的距离。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述第二导热罩为由若干导热条交错排布而形成的网状结构，

所述第二导热罩的网络结构包括：

若干条环形第四筋条，其自靠近所述回转曲面第二顶壁的中心位置至所述第二侧壁的宽端呈直径递增型分布；

若干条第五筋条，其自所述回转曲面第二顶壁的中心位置向所述第二侧壁的宽端辐射延伸并贯穿所述第四筋条，其中，所述若干条第五筋条绕所述灯罩的轴线方向呈对称分布。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述散热壳体上开设有若干个第二通孔。

作为本实用新型一个优选的实施例，所述第二通孔是开设在所述散热壳体的第二侧壁上。

发明的有益效果：与现有技术相比，本实用新型的LED灯采用具有高导热系数的导热材料，可以将LED灯产生的热量只通过灯罩散热，并且，本实用新型通过纵横布列在灯罩内部的高导热线路将LED芯片产生的热量快速分布到整个灯罩上，本实用新型LED灯的散热量较现有技术中具有散热器的LED灯提高了约50%，散热效果大大的提高，并且本实用新型的LED灯的重量较轻，不仅节约了材料，而且更安全，大大增加的灯具的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的LED灯在一个具体实施例中的结构示意图；

图2是图1的剖视图；

图3是图2中的第一内壳在一个实施例中的结构示意图；

图4是图1中第一导热罩在一个实施例中的结构示意图；

图5A是本实用新型的LED灯的第一内壳在另一个实施例中的结构示意图；

图5B是本实用新型的LED灯在另一个实施例中的结构示意图；

图5C是本实用新型的LED灯在另一个实施例中的结构示意图；

图6是本实用新型的LED灯在再一个实施例中的结构示意图；

图7是图6的剖面图；

图8是图6的主视图；

图9是图6中第二导热罩的结构示意图；

图10是本实用新型的LED灯在又一个实施例中的结构示意图；

图11是本实用新型的LED灯在又一个实施例中的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

请参阅图1和图2，图1为本实用新型的LED灯在一个具体实施例中的结构示意图，图2为图1的剖视图。所述LED灯包括灯罩100及安装于所述灯罩100上的LED芯片140。所述灯罩100包括第一外壳110、第一内壳130以及夹持于第一外110壳和第一内壳130之间的第一导热罩120。

在该实施例中，所述灯罩100整体为截头倒圆锥形，在其他实施例中，对该灯罩100的形状不做限制，可根据实际情况而定。

所述第一外壳110设置于所述第一导热罩120的外侧。

请参阅图3，其为图2中第一内壳的结构示意图。如图1至3所示，所述第一内壳130设置于所述第一导热罩120内侧，所述第一内壳130包括第一顶壁101及沿所述第一顶壁101向外延伸的第一侧壁102，第一外壳110与第一内壳130整体形状基本相同，第一导热罩120与第一内壳130整体形状基本相同。

所述第一导热罩120夹持于第一外壳110和第一内壳130之间，所述第一内壳130用于聚集所述LED芯片140发出的光线。

在该实施例中，第一导热罩120的材质的导热系数较第一外壳110和第一内壳130的材质导热系数高，比如第一导热罩120由铜、银、石墨或/和碳分子材制成，所述第一外壳110和第一内壳130由铝材制成，这样LED芯片140发出的热量能够通过第一导热罩120快速的、充分的传导出来，之后再将第一导热罩120上的热量传到至第一内壳130和第二外壳130，以达到更好的热量扩散效果。同时，所述第一外壳110和第一内壳130由铝材制成，这不仅会使得整个灯罩110质量轻，而且能有效的降低生产成本。在其他实施例中，所述第一导热罩、第一外壳及第一内壳也可以全部由铜、银、石墨或/和碳分子材料制成。这样整个灯罩都是由高导热系数的材料制成，导热性能更好，更利于LED芯片140的热量的传导。

当然，LED芯片140散发的热量也会直接通过第一内壳130进行扩散以散热，然而由于第一内壳130的导热率低，其热量扩散效果并不理想，其远离所述LED芯片140的部分并未起到很大的热量扩散效果。而在本实用新型中，由于采用了高导热系数的第一导热罩120，使得LED芯片140的热量能够更为快速、广泛的扩散至第一导热罩120上，以后借助与所述第一导热罩120的接触，热量会传到至整个第一内壳130和第二外壳130，从而达到更大面积的散热的效果。

请继续参阅图2。如图2和图3所示，所述LED芯片140安装于所述第一内壳130的第一顶壁101内侧，所述LED芯片140的表面安装了二次配光透镜150，这样不仅达到防护的目的，并且使得出光效率及出光均匀性较好。

在该实施例中，所述第一导热罩120、第一内壳130以及第一外壳110可以是通过模塑一体成型的，这样，所述LED芯片140散发的热量通过第一导热罩120的高导热线路能够快速传导到所述第一外壳110和第一内壳130上，热量从第一外壳110和第一内壳130上通过与外界的空气进行热交换进而将LED芯片140产生的热量迅速的传导出去。所述第一导热罩120、第一内壳130以及第一外壳110一体成型的具体方式为：首先通过模塑成型所述第一内壳130，然后在第一内壳130的外表面成型第一导热罩120，最后在所述第一导热罩120的外侧成型第一外壳110。在其他实施例中，对所述第一导热罩120、第一内壳130以及第一外壳110的成型方式不做限制。

请参阅图4，其为图1中第一导热罩在一个实施例中的结构示意图。所述第一导热罩120为由若干导热条交错排布而形成的网状结构。所述第一导热罩的网状结构包括第一导热线路和第二导热线路。如图3和图4所示，所述第一导热线路位于所述第一内壳130第一侧壁102外侧呈格栅状结构。所述格栅状结构包括若干条环形第一筋条121和若干条连接所述第一筋条121的第二筋条122。所述第一筋条121自所述第一内壳130第一侧壁102外侧的一边缘至所述第一内壳130第一侧壁102外侧的另一边缘呈直径递增型分布；所述第二筋条122是自所述第一内壳130第一侧壁102外侧的一边缘向所述第一内壳130第一侧壁102外侧的另一边缘延伸并贯穿所述第一筋条121。在该实施例中，所述第一筋条121的数量为六根，第二筋条122的数量为十二根，在其他实施例中，所述第一筋条121的数量可以大于六根，所述第二筋条122的数量可以大于或小于12根，可根据实际情况而定。

在一个实施例中，所述第二导热线路位于所述第一内壳130第一顶壁101外侧呈“*”字形结构。所述“*”字形结构包括第三筋条123，所述第三筋条123是自所述第一内壳130第一顶壁101外侧的中心位置向所述第一内壳130第一顶壁101外侧的边缘辐射形成的。在该实施例中，所述第二筋条122与第三筋条123的数量相同，分别为十二根，所述第二筋条122与所述第三筋条123相连接，这样能够将所述LED芯片140产生的热量沿着所述第三筋条123迅速的传导给第二筋条122。在其他实施例中，对所述第二筋条122和第三筋条123的数量不做限制，以保证LED芯片140产生的热量能够快速的散发出去为宜。在该实施例中，为了保证所述第一导热罩120上散热均匀性，所述第二筋条122和第三筋条123绕所述截头倒圆锥形的灯罩100的轴线方向呈对称分布。在其他实施例中，所述第二筋条122和第三筋条123的分布可以不受限制，可根据实际情况而定。

在该实施例中，所述第一导热罩120是呈网状结构覆盖在所述第一内壳130的外部表面。该网状结构使得所述第一导热罩120具有高导热性能。本实用新型的LED灯的散热效果较现有技术中加装散热器的LED灯好，散热量能够提高50%左右。在其他实施例中，所述第一导热罩120还可以为不镂空的、整体的覆盖在所述第一内壳130的外部表面，例如第一导热罩120的形状与第一外壳110和第二外壳130的形状基本相同，具体形状的设置可根据散热效果以及实际生产条件而定。由于本实用新型中的灯罩采用内外壳夹持导热罩的结构，使得该灯罩的散热效果大大提升，同时也其成本也较低。

请继续参阅图1至图4。本实用新型的LED灯的主要散热方式是通过第一导热罩120的高导热线路将LED芯片140产生的热量快速分布到整个灯罩100上，然后通过灯罩100的第一外壳110和第一内壳130与外界空气的热交换作用进行起到散热作用。为了对LED芯片140产生的热量更好的散热，在该实施例中，所述灯罩100的第一顶壁101还开设有若干个第一通孔160，以使得灯罩100内部和外部的空气对流，起到通风散热作用。在该实施例中，所述第一通孔160的数量为四个，在其他实施例中，对所述第一通孔160的数量和位置不做限制。

请参阅图5A和5B，图5A为本实用新型的LED灯的第一内壳在另一个实施例中的结构示意图，图5B为本实用新型的LED灯在另一个实施例中的结构示意图。在该实施例中，所述第一内壳130的第一顶壁设置开口170以露出所述第一导热罩120，所述LED芯片140通过所述开口170安装于所述第一导热罩120上的第三筋条123上，这样可将LED芯片140散发出来的热量直接传到给所述第一导热罩120，大大提高了整个灯罩100的散热效果。在该实施例中，所述LED芯片140是通过所述开口170安装于所述第一导热罩120上的第三筋条123相交汇处，使得所述LED芯片能够大面积的接触所述第一导热罩120上的第三筋条123。保证了最大的散热量，能够及时的够将LED芯片产生的热量散发出去。

请参阅图5C。其为本实用新型的LED灯在另一个实施例中的结构示意图。在该实施例中，所述第二导热线路呈网格状结构，其他部分与图5B中的实施例相同。该所述网格状结构包括若干条相互交错分布的第六筋条124，该若干条第六筋条124交汇处形成若干个节点1241。并且，当LED芯片140为多个时，每个LED芯片140安装于所述第一导热罩120上的节点1241处，该节点1241通过与LED芯片140的大面积接触进而将LED芯片140产生的热量迅速散发。

当所述LED灯在一个相对较小的空间里时，此时灯罩100不能充分的与外界空气进行热交换，此时可在所述灯罩100的外部设置辅助散热壳体来作为LED灯的辅助散热，以达到充分散热的目的。请参阅图6，其为本实用新型的LED灯在再一个实施例中的结构示意图。在该实施例中，所述灯罩100的外部设置有一个散热壳体200（辅助散热壳体），所述散热壳体200与所述灯罩100部分重合。在其他实施例中，还可以根据实际情况在所述灯罩100的外部设置数量大于一个的LED灯的辅助散热壳体。在一个实施例中，所述散热壳体200是固定设置在所述灯罩100的外部，该固定方式可以是所述散热壳体200与所述灯罩100一体成型的，也可以是通过螺栓将两者的重合部分固定连接。

请参阅图7，其为图6的剖视图。所述散热壳体200包括第二外壳210、第二内壳230以及夹持于所述第二外壳210和第二内壳230之间的第二导热罩220，第二内壳230、第二外壳210和第二导热罩220结合成一体，所述第二导热罩220的材质与所述第一导热罩120的材质相同。

请继续参阅图6和图7。所述散热壳体200为回转曲面，所述回转曲面包括第二顶壁201和第二侧壁202，所述第二侧壁202是自所述第二顶壁201的边缘向下呈圆弧过渡弯曲延伸形成的，所述第二散热壳体200的第二顶壁201与所述灯罩100的第一顶壁101相重合，所述第二侧壁202与所述灯罩100的第一侧壁102之间间隔有空隙，该间隔空隙以保证所述灯罩100和散热壳体200之间有足够的空气来进行热交换。

请参见图8，其为图6的主视图。为了使得所述灯罩100与外界空气更好的进行热交换，所述散热壳体200第二顶壁201的中心位置至第二侧壁202宽端的距离h小于所述第二顶壁201的中心位置至所述灯罩100宽端的距离H。

请参阅图9，其为图6中第二导热罩的结构示意图。所述第二导热罩220为由若干导热条交错排布而形成的网状结构，所述第二导热罩的网络结构包括若干条环形第四筋条221和若干条第五筋条222。所述若干条环形第四筋条221，其自靠近所述回转曲面第二顶壁201的中心位置至所述第二侧壁202的宽端呈直径递增型分布。所述若干条第五筋条222，其自所述回转曲面第二顶壁201的中心位置向所述第二侧壁202的宽端辐射延伸并贯穿所述第四筋条221。其中，所述若干条第五筋条222绕所述灯罩100的轴线方向呈对称分布。

在该实施例中，由于所述散热壳体200起到一个辅助散热作用，因此，所述第四筋条221和第五筋条222的粗细度比所述第一筋条121、第二筋条122以及第三筋条123（见图3）要细，这样不仅起到了辅助散热作用，同时也节约了材料，保证了LED灯的散热效果。

请参阅图10，其为本实用新型的LED灯在又一个实施例中的结构示意图。所述散热壳体200上开设有若干个第二通孔240。所述第二散热壳体200与所述灯罩100的相重合部分即为的第一顶壁（未图示）和第二顶壁201。在该实施例中，所述第二通孔240是开设在所述散热壳体200的第二侧壁202上，并且该第二通孔240靠近LED芯片安装的位置，这样能够使得所述灯罩100内部和散热壳体200外部的空气对流，进而将LED芯片产生的热量及时的通过所述第二通孔240散发出去，起到通风散热作用。在该实施例中，所述第二通孔240的数量为四个，在其他实施例中，对所述第二通孔240的数量和开设位置不做限制。在其他实施例中，所述第二通孔240也可以开设在所述灯罩100和散热壳体200相重合部分（请参阅图11）。通过该重合部分上的第二通孔240可以直接引起灯罩100内部与外界空气的流通，进而将LED芯片140产生的热量迅速散发出去。本实用新型中，所述第二通孔240可以开设在所述第二散热壳体200上的任意位置。

需要说明的是，本实用新型的LED灯不仅适用于工矿灯、路灯等大芯片的LED灯，比如50瓦、100瓦、200瓦、300瓦等，还适用于所有使用LED灯的场所。本实用新型的LED灯取代了现有技术中较笨重的散热器，不仅大大的减小了整灯的重量，而且散热效果也得到大大的改善。

本实用新型的LED灯采用具有高导热系数的导热材料，可以将LED灯产生的热量只通过灯罩散热，并且，本实用新型通过纵横布列在灯罩内部的高导热线路将LED芯片产生的热量快速分布到整个灯罩上，本实用新型LED灯的散热量较现有技术中具有散热器的LED灯提高了约50%，散热效果大大的提高，并且本实用新型的LED灯的重量较轻，不仅节约了材料，而且更安全，大大增加的灯具的使用寿命。

上述说明已经充分揭露了本实用新型的具体实施方式。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本实用新型的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本实用新型的权利要求书的范围。相应地，本实用新型的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。

Claims (20)

1.一种LED灯，其特征在于：其包括灯罩及安装于所述灯罩上的LED芯片； 

所述灯罩包括第一外壳、第一内壳以及夹持于第一外壳和第一内壳之间的第一导热罩，第一内壳、第一外壳和第一导热罩结合成一体，所述第一导热罩的材质的导热系数高于第一外壳和第一内壳的导热系数。 

2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述第一导热罩为由若干导热条交错排布而形成的网状结构。 

3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于：其特征在于，第一内壳包括第一顶壁及沿所述第一顶壁向外延伸的第一侧壁，第一外壳与第一内壳整体形状基本相同，第一导热罩与第一内壳整体形状基本相同。 

4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于：所述LED芯片安装于所述第一内壳的第一顶壁内侧；或者 

所述第一内壳的第一顶壁设置开口以露出所述第一导热罩，所述LED芯片通过所述开口安装于所述第一导热罩上。 

5.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述第一导热罩、第一内壳以及第一外壳通过模塑一体成型。 

6.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述LED芯片散发的热量通过所述第一导热罩向外扩散，之后再由第一导热罩扩散至第一内壳和第二外壳，从而使得整个灯罩能够对LED芯片进行有效散热。 

7.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于：所述第一导热罩的网状结构包括： 

第一导热线路，其位于所述第一内壳第一侧壁外侧呈格栅状结构； 

第二导热线路，其位于所述第一内壳第一顶壁外侧呈“*”字形或网格状结构。 

8.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于： 

所述格栅状结构包括： 

若干条环形第一筋条，所述若干条环形第一筋条自所述第一内壳第一侧壁外侧的一边缘至所述第一内壳第一侧壁外侧的另一边缘呈直径递增型分布； 

若干条连接所述第一筋条的第二筋条，所述第二筋条是自所述第一内壳第一侧壁外侧的一边缘向所述第一内壳第一侧壁外侧的另一边缘延伸并贯穿所述第一筋条，其中，所述若干条第二筋条绕所述灯罩体的轴线方向呈对称分布， 

所述“*”字形结构包括： 

第三筋条，所述第三筋条是自所述第一内壳第一顶壁外侧的中心位置向所述第一内壳第一顶壁外侧的边缘辐射形成的。 

9.根据权利要求8所述的LED灯，其特征在于：所述第二筋条与所述第三筋条相连接。 

10.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于：所述网格状结构包括若干条相互交错分布的第六筋条，该若干条第六筋条交汇处形成若干个节点。 

11.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述灯罩的顶面开设有若干个第一通孔。 

12.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：其还包括二次配光透镜，其位于所述LED芯片的外侧。 

13.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述第一外壳和第一内壳是由铝制成，所述第一导热罩由铜、银、石墨或/和碳分子材料制成。 

14.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述第一导热罩、第一外壳及第一内壳由铜、银、石墨或/和碳分子材料制成。 

15.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述灯罩的外部设置有至少一个散热壳体，所述散热壳体与所述灯罩部分重合； 

所述散热壳体包括第二外壳、第二内壳以及夹持于所述第二外壳和第二内壳之间的第二导热罩，第二内壳、第二外壳和第二导热罩结 合成一体，所述第二导热罩的材质与所述第一导热罩的材质相同。 

16.根据权利要求15所述的LED灯，其特征在于：所述散热壳体为回转曲面，所述回转曲面包括第二顶壁和第二侧壁，所述第二侧壁是自所述第二顶壁的边缘向下呈圆弧过渡弯曲延伸形成的，所述散热壳体的第二顶壁与所述灯罩的窄端相重合，所述散热壳体的第二侧壁与所述灯罩之间间隔有空隙。 

17.根据权利要求15所述的LED灯，其特征在于：所述散热壳体第二顶壁的中心位置至第二侧壁宽端的距离小于所述第二顶壁的中心位置至所述灯罩宽端的距离。 

18.根据权利要求16所述的LED灯，其特征在于：所述第二导热罩为由若干导热条交错排布而形成的网状结构， 

所述第二导热罩的网络结构包括： 

若干条环形第四筋条，其自靠近所述回转曲面第二顶壁的中心位置至所述第二侧壁的宽端呈直径递增型分布； 

若干条第五筋条，其自所述回转曲面第二顶壁的中心位置向所述第二侧壁的宽端辐射延伸并贯穿所述第四筋条，其中，所述若干条第五筋条绕所述灯罩的轴线方向呈对称分布。 

19.根据权利要求15所述的LED灯，其特征在于：所述散热壳体上开设有若干个第二通孔。 

20.根据权利要求19所述的LED灯，其特征在于：所述第二通孔是开设在所述散热壳体的第二侧壁上。