CN203951938U - 苗木花盆 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种苗木花盆，包括花盆底和与花盆底外周连接的花盆壁，所述的花盆壁为复合结构，花盆壁包括依次连接的第一BOPP层、印刷层、镀铝层和第二BOPP层，所述的第一BOPP层、印刷层之间通过胶水层复合粘接，所述的镀铝层贴覆在印刷层上，所述的第二BOPP层贴覆在镀铝层上。本实用新型避免了花盆本身毒性和印刷材料对土壤的污染，从而有利于花盆内苗木的生长。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种花盆，尤其是指一种苗木花盆。
背景技术
目前市场上用来制作铝塑类苗木花盆的材料采用的材料基本上是以PET进行镀铝后与聚氯乙烯材料进行干式复合而成，再经表面印刷。这种花盆主要的缺点在于聚氯乙烯材料含有一定的毒性，而为美化进行的表面印刷工艺中使用的油墨同样含有毒性，因此会造成相应的土壤污染。
实用新型内容
为了解决现有花盆原料有毒性而易造成土壤污染的问题，本实用新型提出了一种苗木花盆，采用BOPP代聚氯乙烯材料，避免了花盆本身毒性对土壤的污染，从而有利于花盆内苗木的生长。
本实用新型所采用的技术方案是：一种苗木花盆，包括花盆底和与花盆底外周连接的花盆壁，所述的花盆壁为复合结构，花盆壁包括依次连接的第一BOPP层、印刷层、镀铝层和第二BOPP层，所述的第一BOPP层、印刷层之间通过胶水层复合粘接，所述的镀铝层贴覆在印刷层上，所述的第二BOPP层贴覆在镀铝层上。本实用新型采用BOPP代聚氯乙烯材料，避免了花盆本身毒性对土壤的污染；在印刷方式上改表面印刷为材料里面印刷，使印刷面不与土壤接触，避免了印刷材料对土壤的污染。
作为优选，所述的花盆底为与花盆壁相同的复合结构。花盆底和花盆壁同时采用BOPP与镀铝层的复合，并将印刷内藏在其中部，有效避免对土壤的污染。
作为优选，所述的胶水层为聚氨酯。
作为优选，所述第一BOPP层的厚度为2至3微米。第一BOPP层的最适宜厚度为2.5毫米。
作为优选，所述第二BOPP层的厚度为2至3微米。第二BOPP层的最适宜厚度为2.5毫米。
本实用新型的有益效果是：避免了花盆本身毒性和印刷材料对土壤的污染，从而有利于花盆内苗木的生长。
附图说明
图1是本实用新型的一种结构示意图。
图中，1-第一BOPP层，2-印刷层，3-镀铝层，4-第二BOPP层，5-胶水层，6-花盆底。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
实施例1
如图1所示，一种苗木花盆，包括花盆底和与花盆底6外周连接的花盆壁，花盆壁和花盆底6均为相同的复合结构。该复合结构包括依次连接的第一BOPP层1、印刷层2、镀铝层3和第二BOPP层4，第一BOPP层1与印刷层2之间通过胶水层5复合粘接，镀铝层3贴覆在印刷层2上，第二BOPP层4贴覆在镀铝层3上。
其中，胶水层5为聚氨酯，第一BOPP层和第二BOPP层的厚度均为2.5微米。
实施例2
实施例2的第一BOPP层和第二BOPP层的厚度均为2微米，其他和实施例1中相同。
实施例3
实施例3的第一BOPP层和第二BOPP层的厚度均为3微米，其他和实施例1中相同。
以上实施例仅为说明本实用新型的技术思想，不能以此限定本实用新型的保护范围，凡是按照本实用新型提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种苗木花盆，包括花盆底和与花盆底外周连接的花盆壁，其特征在于：所述的花盆壁为复合结构，花盆壁包括依次连接的第一BOPP层、镀铝层、印刷层和第二BOPP层，所述的第一BOPP层、镀铝层之间通过胶水层复合粘接，所述的印刷层贴覆在镀铝层上，所述的第二BOPP层贴覆在印刷层上。
2.根据权利要求1所述的苗木花盆，其特征在于：所述的花盆底为与花盆壁相同的复合结构。
3.根据权利要求1所述的苗木花盆，其特征在于：所述的胶水层为聚氨酯。
4.根据权利要求1所述的苗木花盆，其特征在于：所述第一BOPP层的厚度为2至3微米。
5.根据权利要求1所述的苗木花盆，其特征在于：所述第二BOPP层的厚度为2至3微米。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2014
- 2014-07-29 CN CN201420420003.6U patent/CN203951938U/zh active Active
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