CN203941319U - 用于sfp+封装模块的光学组件 - Google Patents

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杨昌霖
曹芳
王雨飞
何明阳
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Abstract

本实用新型涉及一种用于SFP+封装模块的光学组件,包括一光学透镜组件,光学透镜组件设于光模块上,光模块包括光发射单元和光接收单元,光发射单元包括VCSEL芯片和DRIVER芯片,光接收单元包括PD芯片和TIA芯片;光学透镜组件包括主体部,主体部的上方设有Tx端反射面和Rx端反射面,主体部的一侧设有Tx端LC接口和Rx端LC接口,主体部的下方设有Tx端透镜和Rx端透镜,Tx端透镜对应Tx端反射面设置,Rx端透镜对应Tx端反射面设置,主体部的侧边设有多个凹槽,凹槽内设有通气孔。将Tx端与Rx端一体成型,从而确保Tx端LC接口和Rx端LC接口的位置相对固定,使得其耦合工艺较为简单;所述主体部上只有Tx端透镜和Rx端透镜,光路比较简单,加工相对容易,成本较低。

Description

用于SFP+封装模块的光学组件
技术领域
本实用新型涉及一种用于SFP+封装模块的光学组件。
背景技术
伴随着数字化的进程,数据的处理、存储和传输得到了飞速的发展。大数据量的搜索服务和视频业务的迅猛增长,极大地带动了以超级计算机和存储为基础的数据中心市场。10G 850nm SFP+光模块作为短距离互联应用的主要产品,有着广阔的应用前景。
SFP+是应用于10Gbit/s以太网和8.5Gbit/s光纤通道系统的新型可插拔光模块。这种模块的设计目的是通过更小的体积和更低的成本,提供更高的接入密度,最终提高用户接入容量。
因此有必要设计一种用于SFP+封装模块的光学组件,以克服上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种结构简单且成本较低的用于SFP+封装模块的光学组件。
本实用新型是这样实现的:
本实用新型提供一种用于SFP+封装模块的光学组件,包括一光学透镜组件,所述光学透镜组件设于一光模块上,所述光模块包括光发射单元和光接收单元,所述光发射单元包括VCSEL芯片和DRIVER芯片,所述光接收单元包括PD芯片和TIA芯片;所述光学透镜组件包括一主体部,所述主体部的上方设有Tx端反射面和Rx端反射面,所述主体部的一侧设有Tx端LC接口和Rx端LC接口,所述主体部的下方设有Tx端透镜和Rx端透镜,所述Tx端透镜对应所述Tx端反射面设置,所述Rx端透镜对应所述Tx端反射面设置,所述主体部的侧边设有多个凹槽,所述凹槽内设有通气孔。
进一步地,所述主体部的下方设有一凹部,所述Tx端透镜和所述Rx端透镜均位于所述凹部内。
进一步地,所述Tx端透镜的侧边设有斜面槽,一分光玻片固定于所述斜面槽,并位于所述Tx端透镜下方。
进一步地,所述分光玻片上镀有具有透光度的反射膜。
进一步地,所述光模块还包括一MPD芯片,所述VCSEL芯片发出的部分光经过所述反射膜反射至所述MPD芯片。
进一步地,所述凹槽的数量为三个,分别设置于所述主体的三个侧边。
进一步地,所述Tx端反射面和所述Rx端反射面均沿水平面倾斜45°。
本实用新型具有以下有益效果:
所述主体部的上方设有Tx端反射面和Rx端反射面,所述主体部的一侧设有Tx端LC接口和Rx端LC接口,将Tx端与Rx端一体成型,从而确保Tx端LC接口和Rx端LC接口的位置相对固定,结构简单,使得其耦合工艺较为简单;并且,所述主体部上只有Tx端透镜和Rx端透镜,光路比较简单,加工相对容易,有效的节约了成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例提供的光模块的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的光学透镜组件的第一视角的结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的光学透镜组件的第二视角的结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的光学透镜组件的第三视角的结构示意图;
图5为本实用新型实施例提供的光学透镜组件的剖视图;
图6为本实用新型实施例提供的光学透镜组件的另一剖视图;
图7为本实用新型实施例提供的光学透镜组件的立体图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图7,本实用新型实施例提供一种用于SFP+封装模块的光学组件,包括一光学透镜组件106,所述光学透镜组件106设于一光模块101上,所述光模块101包括光发射单元和光接收单元,所述光发射单元包括VCSEL芯片102和DRIVER芯片103,所述光接收单元包括PD芯片104和TIA芯片105。其中,所述VCSEL芯片102与所述PD芯片104通过PCB板上的定位标记进行定位和对准,由高精度贴片设备进行贴装。所述光模块101还包括一MPD芯片107,其作用是接收所述VCSEL芯片102发出的一部分光束,并产生背光电流实施监控。
如图1至图7,所述光学透镜组件106包括一主体部(已图示,未标号),其由塑料开模制成,所述主体部的上方设有Tx端反射面201和Rx端反射面202,所述主体部的一侧设有Tx端LC接口303和Rx端LC接口304,其中,所述Tx端反射面201和所述Rx端反射面202均沿水平面倾斜45°,使经过的光路发生90°的弯折。所述主体部将Tx端与Rx端一体成型,从而确保Tx端LC接口303和Rx端LC接口304的位置相对固定,保证与管壳的适配,并一次完成耦合对准,简化工艺难度,结构也较为简单。
如图1至图7,所述主体部的下方设有Tx端透镜301和Rx端透镜302,在本较佳实施例中,所述主体部的下方设有一凹部,所述Tx端透镜301和所述Rx端透镜302均位于所述凹部305内,所述凹部305内形成一收容空间,其可作为芯片的高度预留空间。所述Tx端透镜301对应所述Tx端反射面201设置,所述Rx端透镜302对应所述Tx端反射面201设置,即经过所述Tx端透镜301的光线会经过Tx端反射面201发生反射,经过所述Rx端透镜302的光线会经过Rx端反射面202发生反射。
如图1至图7,所述主体部的侧边设有多个凹槽306、307、308,所述凹槽内设有通气孔309。在本较佳实施例中,所述凹槽的数量为三个,分别设置于所述主体的三个侧边,只有设置Tx端LC接口303和Rx端LC接口304的一侧不设置凹槽。在主体部的侧边设有凹槽,为Tx端透镜301和Rx端透镜302的施胶预留了空间,提供胶粘接强度的支点。而预留的通气孔,则可使Tx端透镜301和Rx端透镜302内外气压一致,避免破坏胶的粘接强度。
如图1至图7,所述Tx端透镜301的侧边设有斜面槽(已图示,未标号),一分光玻片401通过粘胶固定于所述斜面槽,并位于所述Tx端透镜301下方。所述分光玻片401上镀有具有一定透光度的反射膜,使所述VCSEL芯片102发出的一部分光透过分光玻片401,经Tx端透镜301会聚到光纤端面,另一部分光经过所述反射膜反射至所述MPD芯片107(背光探测器芯片),从而形成背光监控;而Rx端的光经Rx端透镜302直接会聚到所述PD芯片104上。由于所述分光玻片401上可以镀任意透过率的反射膜,因此,可以很容易选择正向出光与背光的比例,且反射下来的背光光束不需要进行会聚,操作简单,而且成本较低。
综上所述,所述主体部的上方设有Tx端反射面和Rx端反射面,所述主体部的一侧设有Tx端LC接口和Rx端LC接口,将Tx端与Rx端一体成型,从而确保Tx端LC接口和Rx端LC接口的位置相对固定,结构简单,使得其耦合工艺较为简单;并且,所述主体部上只有Tx端透镜和Rx端透镜,光路比较简单,加工相对容易,有效的节约了成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于SFP+封装模块的光学组件,其特征在于,包括一光学透镜组件,所述光学透镜组件设于一光模块上,所述光模块包括光发射单元和光接收单元,所述光发射单元包括VCSEL芯片和DRIVER芯片,所述光接收单元包括PD芯片和TIA芯片;
所述光学透镜组件包括一主体部,所述主体部的上方设有Tx端反射面和Rx端反射面,所述主体部的一侧设有Tx端LC接口和Rx端LC接口,所述主体部的下方设有Tx端透镜和Rx端透镜,所述Tx端透镜对应所述Tx端反射面设置,所述Rx端透镜对应所述Tx端反射面设置,所述主体部的侧边设有多个凹槽,所述凹槽内设有通气孔。
2.如权利要求1所述的用于SFP+封装模块的光学组件,其特征在于:所述主体部的下方设有一凹部,所述Tx端透镜和所述Rx端透镜均位于所述凹部内。
3.如权利要求1所述的用于SFP+封装模块的光学组件,其特征在于:所述Tx端透镜的侧边设有斜面槽,一分光玻片固定于所述斜面槽,并位于所述Tx端透镜下方。
4.如权利要求3所述的用于SFP+封装模块的光学组件,其特征在于:所述分光玻片上镀有具有透光度的反射膜。
5.如权利要求4所述的用于SFP+封装模块的光学组件,其特征在于:所述光模块还包括一MPD芯片,所述VCSEL芯片发出的部分光经过所述反射膜反射至所述MPD芯片。
6.如权利要求1所述的用于SFP+封装模块的光学组件,其特征在于:所述凹槽的数量为三个,分别设置于所述主体的三个侧边。
7.如权利要求1所述的用于SFP+封装模块的光学组件,其特征在于:所述Tx端反射面和所述Rx端反射面均沿水平面倾斜45°。
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