CN203932316U - 一种用于lte宽带双极化智能天线的功分网络 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络。包括：印制电路板、以及采用微带半开放线结构形式的微带合路器，印制电路板与微带合路器电性连接，印制电路板的正面包括PCB基板、印制在PCB基板上的导电的微带线、以及与微带线连接的大功率隔离电阻，微带合路器包括PCB基板、设置在PCB基板上的至少两组微带滤波器、以及设置在组成微带滤波器的微带线一侧的金属化过孔。通过在印制电路板的微带线中加入大功率隔离电阻，以及微带合路器采用微带半开放线的结构模式，大大提高了天线极化间的隔离度，减小了多频段之间的相互干扰；由于采用微带线形式的印制电路板以及微带合路器，实现了小型化、轻量化，稳定性、加工生产一致性有了极大的提高。

Description

一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络

技术领域

本实用新型涉及移动通信基站天线的功分网络技术领域，尤其涉及一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络。

背景技术

LTE(long term evolution)是3G通信的长期演进，是4G的全球标准，是未来通信发展的一种趋势，它改进增强了3G的空中接入技术，具有高数据传输率、分组传送、低延迟，覆盖广和向下兼容等优点，为满足移动通信的发展需要，LTE的双极化智能天线的开发是当前基站天线研发的重点，而作为组成LTE天线阵的基本网络，LTE双极化智能天线的功分网络的开发和优化更是重中之重。

传统的功分网络普遍存在隔离度不够、一致性不好、体积大、稳定性差等问题，容易造成在信号传输过程中多频段之间相互干扰，影响通信质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络，通过大功率隔离电阻及微带半开放线的结构模式，大大提高了天线极化间的隔离度，减小了多频段之间的相互干扰，而且实现了小型化、轻量化，稳定性、加工生产一致性有了极大的提高。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络，包括：印制电路板、以及采用微带半开放线结构形式的微带合路器，所述印制电路板与微带合路器电性连接，所述印制电路板的正面包括PCB基板、印制在PCB基板上的导电的微带线、以及与所述微带线连接的大功率隔离电阻，所述微带合路器包括PCB基板、设置在PCB基板上的至少两组微带滤波器、以及设置在组成微带滤波器的微带线两侧的金属化过孔。

其中，所述印制电路板上的微带线焊接电缆芯线位置与微带线的距离a为0.3mm-0.8mm。

其中，所述印制电路板上的微带线焊接电缆芯线位置与微带线的距离a为0.5mm。

其中，所述印制电路板开设有用于焊接电缆外导体的金属化过孔，所述印制电路板的反面敷设有导电体。

其中，所述印制电路板上的微带线、金属化过孔及导电体敷设有抗氧化层。

有益效果：

本实用新型所述的一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络，包括：印制电路板、以及采用微带半开放线结构形式的微带合路器，所述印制电路板与微带合路器电性连接，所述印制电路板的正面包括PCB基板、印制在PCB基板上的导电的微带线、以及与所述微带线连接的大功率隔离电阻，所述微带合路器包括PCB基板、设置在PCB基板上的至少两组微带滤波器、以及设置在组成微带滤波器的微带线一侧的金属化过孔。通过在印制电路板的微带线中加入大功率隔离电阻，以及微带合路器采用微带半开放线的结构模式，大大提高了天线极化间的隔离度，减小了多频段之间的相互干扰，而且由于采用微带线形式的印制电路板以及微带合路器，实现了小型化、轻量化，稳定性、加工生产一致性有了极大的提高。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的印制电路板的正面结构示意图。

图2是本实用新型具体实施方式提供的微带合路器的正面结构示意图。

图中：

1-印制电路板；2-微带合路器；3-PCB基板；4-微带线；5-大功率隔离电阻；6-金属化过孔。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

图1是本实用新型具体实施方式提供的印制电路板1的正面结构示意图。图2是本实用新型具体实施方式提供的微带合路器2的正面结构示意图。如图1、图2所示，本实用新型所述的一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络，包括：印制电路板1、以及采用微带半开放线结构形式的微带合路器2，所述印制电路板1与微带合路器2电性连接，所述印制电路板1的正面包括PCB基板3、印制在PCB基板3上的导电的微带线4、以及与所述微带线4连接的大功率隔离电阻5，所述微带合路器2包括PCB基板3、设置在PCB基板3上的至少两组微带滤波器、以及设置在组成微带滤波器的微带线4一侧的金属化过孔6。

通过在印制电路板的微带线4中加入大功率隔离电阻5，以及微带合路器2采用微带半开放线的结构模式，大大提高了天线极化间的隔离度，减小了多频段之间的相互干扰，而且由于采用微带线4形式的印制电路板1以及微带合路器2，实现了小型化、轻量化，稳定性、加工生产一致性有了极大的提高。需要说明的是，所述微带合路器2采用微带半开放线的结构模式为，如图2所示，采用微带形式的微带合路器2、以及在组成微带滤波器的微带线4两侧的金属化过孔6，并通过微带合路器2上的端口实现与其他器件的连接的结构形式。

所述印制电路板1上的微带线4焊接电缆芯线位置与微带线4的距离a为0.3mm-0.8mm。能够有效防止焊接时出现短路现象。

优选地，所述印制电路板1上的微带线4焊接电缆芯线位置与微带线4的距离a为0.5mm。

所述印制电路板1开设有用于焊接电缆外导体的金属化过孔6，所述印制电路板1的反面敷设有导电体。通过金属化过孔6焊接电缆外导体使电缆接地处理。

所述印制电路板1上的微带线4、金属化过孔6及导电体敷设有抗氧化层。防止其氧化、腐蚀而导致其性能下降。

本实用新型所述的印制电路板1，可工作在1700-2700MHz的频率范围内，VSWR≤1.4，采用PCB基板3及设置在PCB基板3上的微带线4的形式制作；所述微带合路器2可工作在1880-2025和2555-2635MHz的频率范围内，VSWR≤1.3，包括PCB基板3、设置在PCB基板3上的至少两组微带滤波器，所述微带滤波器采用微带线的形式制作。由于印制电路板1和微带合路器2采用微带线形式，具有体积小，重量轻，一致性好等优点，满足当前移动通信发展的需要。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络，其特征在于，包括：印制电路板(1)、以及采用微带半开放线结构形式的微带合路器(2)，所述印制电路板(1)与微带合路器(2)电性连接，所述印制电路板(1)的正面包括PCB基板(3)、印制在PCB基板(3)上的导电的微带线(4)、以及与所述微带线(4)连接的大功率隔离电阻(5)，所述微带合路器(2)包括PCB基板(3)、设置在PCB基板(3)上的至少两组微带滤波器、以及设置在组成微带滤波器的微带线(4)两侧的金属化过孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络，其特征在于，所述印制电路板(1)上的微带线(4)焊接电缆芯线位置与微带线(4)的距离a为0.3mm-0.8mm。

3.根据权利要求2所述的一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络，其特征在于，所述印制电路板(1)上的微带线(4)焊接电缆芯线位置与微带线(4)的距离a为0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络，其特征在于，所述印制电路板(1)开设有用于焊接电缆外导体的金属化过孔(6)，所述印制电路板(1)的反面敷设有导电体。

5.根据权利要求4所述的一种用于LTE宽带双极化智能天线的功分网络，其特征在于，所述印制电路板(1)上的微带线(4)、金属化过孔(6)及导电体敷设有抗氧化层。