CN203596410U - 一种小型化lte/wwan天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了小型化LTE/WWAN天线。所述天线包括PCB基板，基板一面设置天线辐射单元和耦合地，另一面设置微带线及对应的地线。微带线与天线辐射单元通过过孔导通实现电性连接。在微带线与地线之间可连接匹配电路。所述天线通过同轴电缆连接SMA射频接头实现天线馈电，装设上外壳作为外置天线使用。与现有技术相比，本实用新型所述天线结构简单，易于实现，研发周期较短，从各个方面实现成本节约。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域,具体涉及一种小型化LTE/WWAN天线。
背景技术
LTE FDD及TD-LTE两大制式标准都基于OFDM（正交频分复用）技术，而全球范围内的2G、3G频谱的拥挤，导致LTE时代无线频谱的分布非常离散。同时，两大标准分别支持射频端的MIMO（多入多出）及Beam-forming（波束赋型）技术，对基站天线的物理布局及性能指标提出了全新的要求。目前，外置式LTE多频天线向着空间更小、性能更高、更多频段整合的方向发展。业内大多数产品设计结构为柱状、杆状、条状等，天线频段要求覆盖698-960MHz，1710-2700MHz。由于频带比较宽所以整体尺寸都比较大，在应用时例如应用于CPE产品时严重影响到产品的结构和外观的美观性。
实用新型内容
本实用新型需解决的问题是提供一种新型可应用于CPE 的小型化外置的全向高效率的LTE/WWAN天线。
本实用新型所采用的技术方案是：一种小型化LTE/WWAN天线，包括PCB基板及设于PCB基板上的天线辐射单元； PCB基板上与天线辐射单元相对的一面设有微带线，所述微带线与天线辐射单元通过过孔导通实现电性连接。
优选的，所述微带线两侧分别设有地线，所述地线与天线辐射单元所在面的耦合地通过过孔导通实现电性连接。
优选的，所述天线辐射单元采用偶极子天线形式，与设置于PCB基板同一面上的耦合地耦合拓展天线高频带宽。
更优选的，所述微带线与地线之间连接有匹配电路。
优选的，所述天线为外置天线。
具体的，所述天线通过同轴电缆连接SMA射频接头实现天线馈电，所述同轴电缆线芯连接微带线，外屏蔽层连接PCB板上天线辐射单元面的耦合地。
与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：
（1）本实用新型天线中引入微带馈线作为天线馈电端口，将天线馈电端口转移到天线的另一侧，避免了传统偶极子天线从中间出线引起的结构的不协调性；
（2）所述天线辐射效率高，覆盖频段宽，整体天线尺寸减小40%左右，解决了现今外置LTE天线尺寸太大的问题；
（3）所述天线结构简单，易于实现，研发周期较短，从各个方面实现成本节约。
附图说明
图1是本实用新型所述天线的实施例正面结构示意图；
图2为本实用新型所述天线实施例背面结构示意图；
图3为本实用新型所述天线实施例的反射系数图。
具体实施方式
为方便本领域的技术人员了解本实用新型的技术内容，下面结合实施例和附图对本实用新型做进一步的详细说明。
如图1、2所示，本实施例中所述LTE/WWAN天线的介质基板采用双面PCB板10，PCB板10正面走线包括耦合地11和天线辐射单元12，反面走线包括微带线13和设于微带线13两侧的地线14，在微带线13与地线14之间形成两个并联的匹配位，可在该位置连接匹配电路用以调节天线的低频匹配。微带线13与辐射单元12之间通过过孔17导通保证其导电性。PCB板两面的地也通过过孔导通连接。
本实施例天线通过50欧姆同轴电缆15连接SMA射频接头16实现馈电。同轴电缆15的芯线连接到50欧的微带线，同轴电缆15外层的屏蔽层焊接到与微带线同面的地线14。上述天线装设上外壳形成外置天线，体积小，覆盖频段宽，效率高。特别适合CPE等无线终端接入设备使用。
如图3 ，从图中可以看出所述天线在698MHz-960MHz,1710MHz-2700MHz实现了双谐振。
以上仅为本实用新型一个优选的实施例，在不脱离本实用新型构思情况下，对本实用新型所作的任何微小变化、等同替换，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种小型化LTE/WWAN天线，包括PCB基板及设于PCB基板上的天线辐射单元；其特征在于，PCB基板上与天线辐射单元相对的一面设有微带线，所述微带线与天线辐射单元通过过孔导通实现电性连接。
2.根据权利要求1所述的小型化LTE/WWAN天线，其特征在于，所述微带线两侧分别设有地线，所述地线与天线辐射单元所在面的耦合地通过过孔导通实现电性连接。
3.根据权利要求1所述的小型化LTE/WWAN天线，其特征在于，所述天线辐射单元采用偶极子天线形式，与设置于PCB基板同一面上的耦合地耦合拓展天线高频带宽。
4.根据权利要求2所述的小型化LTE/WWAN天线，其特征在于，所述微带线与地线之间连接有匹配电路。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的小型化LTE/WWAN天线，其特征在于，所述天线为外置天线。
6.根据权利要求5所述的小型化LTE/WWAN天线，其特征在于，所述天线通过同轴电缆连接SMA射频接头实现天线馈电，所述同轴电缆线芯连接微带线，外屏蔽层连接PCB板上天线辐射单元面的耦合地。
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2013
- 2013-12-13 CN CN201320816571.3U patent/CN203596410U/zh not_active Expired - Fee Related
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