CN203931824U - 一种h型金属化膜 - Google Patents

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宋仁祥
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Abstract

本实用新型涉及一种H型金属化膜,包括:基膜和金属蒸镀膜,金属蒸镀膜仅设置在基膜一侧的表面上,所述金属蒸镀膜包括:加厚区和金属区,并在基膜上未被金属蒸镀膜覆盖的区域形成屏带,在金属区内设置有H型隔离带,所述隔离带包括:大隔离区和小隔离区,大隔离区和小隔离区组合在一起形成“H”形,在加厚区和金属区宽度方向上设置有三个H型隔离带,且金属区内仅设置一个小隔离区,在邻接屏带处仅设置一个大隔离区。所述金属化膜在金属区内部设定H型隔离带,并通过限定内部隔离带形状与尺寸大小,有效提高金属化膜的自愈能力,降低局部电流密度,防止局部发生灼烧或击穿现象,提高电容器的安全性和使用寿命,满足实际使用要求,实施效果好。

Description

一种H型金属化膜
技术领域
本实用新型涉及一种电容器用金属化膜,尤其涉及一种H型金属化膜,属于电子元器件技术领域。
背景技术
几年来,随着信息产业及现代电子装备、仪器仪表向着小型化、轻量化、低成本、高性能等方向发展,金属化薄膜电容器以其耐压跨度大、覆盖范围广、自愈性能好、适应领域宽等显著特点而得到了广泛的重视和应用。金属化薄膜电容器作为基础电子元器件,市场的需求逐年增大,其型号、规格、品种越来越多,使用的领域不断拓宽,产品的技术档次,制造中的工艺技术和生产设备的技术含量也不断在提高。
随着电子技术不断向高精尖方向发展,对电容器的工艺控制及质量要求越来越高。金属化薄膜是由塑料薄膜上真空蒸镀上一层很薄的金属构成,该层金属被用来作为电极。现有的普通金属化膜上设置隔离带,防止金属化膜自愈过程中把与自愈点上下相邻的多层介质灼伤击穿,造成电容器短路失效。但是实际上,隔离带并不一定能很好控制局部电流的大小,最终还是导致金属化膜被灼伤击穿,影响实际使用。
实用新型内容
本实用新型正是针对现有技术存在的不足,提供一种H型金属化膜。
为解决上述问题,本实用新型所采取的技术方案如下:
一种H型金属化膜,包括:基膜和金属蒸镀膜,金属蒸镀膜仅设置在基膜一侧的表面上,所述金属蒸镀膜包括:加厚区和金属区,并在基膜上未被金属蒸镀膜覆盖的区域形成屏带,在金属区内设置有H型隔离带,所述隔离带包括:大隔离区和小隔离区,大隔离区和小隔离区组合在一起形成“H”形,在加厚区和金属区宽度方向上设置有三个H型隔离带,且金属区内仅设置一个小隔离区,在邻接屏带处仅设置一个大隔离区。
作为上述技术方案的改进,所述大隔离区的高度T与小隔离区的高度t之间的几何关系为:T=10t。
作为上述技术方案的改进,从屏带开始计算各个隔离带之间间距分别为:A、B和C,三个H型隔离带的总高度为L,且L=3A=3B=3C。
本实用新型与现有技术相比较,本实用新型的实施效果如下:
本实用新型所述金属化膜,在金属区内部设定H型隔离带,并通过限定内部隔离带形状与尺寸大小,有效提高金属化膜的自愈能力,降低局部电流密度,防止局部发生灼烧或击穿现象,提高电容器的安全性和使用寿命,满足实际使用要求,实施效果好。
附图说明
图1为本实用新型所述H型金属化膜结构示意图;
图2为本实用新型所述金属化膜中隔离条结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。
如图1所示,为本实用新型所述H型金属化膜结构示意图,图2为其隔离条结构示意图,所述金属化膜包括:基膜和金属蒸镀膜,金属蒸镀膜仅设置在基膜一侧的表面上。所述金属蒸镀膜包括:加厚区10和金属区20,在基膜上未被金属蒸镀膜覆盖的区域形成屏带30。金属区20为在基膜上采用蒸镀工艺形成的锌铝复合层,加厚区10的锌铝复合层厚度比金属区20的厚度厚。
在金属区20内设置有H型隔离带40,所述隔离带40包括较大的大隔离区41和较小的小隔离区42,大隔离区41和小隔离区42组合在一起形成“H”形,大隔离区41的高度为T,小隔离区42的高度为t,且T=10t。
本实用新型所述H型金属化膜,在加厚区10和金属区20宽度方向上设置有三个H型隔离带40,且金属区20内仅设置一个小隔离区42,在邻接屏带30处仅设置一个大隔离区41,从屏带30开始计算各个隔离带之间间距分别为:A、B和C。三个H型隔离带40的总高度为L,且L=3A=3B=3C。
本实用新型所述H型金属化膜,通过限定内部隔离带形状与尺寸大小,有效提高金属化膜的自愈能力,降低局部电流密度,防止局部发生灼烧或击穿现象,提高电容器的安全性。本实用新型所述H型金属化膜,正是因为其为H型结构,卷制后形成若干个内串式“微型电容”,当某一“微型电容”被击穿后,其容量不会迅速下降,仅损失原有的一半,仍然可正常工作,不会影响正常使用。

Claims (3)

1.一种H型金属化膜,包括:基膜和金属蒸镀膜,金属蒸镀膜仅设置在基膜一侧的表面上,其特征是,所述金属蒸镀膜包括:加厚区(10)和金属区(20),并在基膜上未被金属蒸镀膜覆盖的区域形成屏带(30),在金属区(20)内设置有H型隔离带(40),所述隔离带(40)包括:大隔离区(41)和小隔离区(42),大隔离区(41)和小隔离区(42)组合在一起形成“H”形,在加厚区(10)和金属区(20)宽度方向上设置有三个H型隔离带(40),且金属区(20)内仅设置一个小隔离区(42),在邻接屏带(30)处仅设置一个大隔离区(41)。
2.如权利要求1所述的一种H型金属化膜,其特征是,所述大隔离区(41)的高度T与小隔离区(42)的高度t之间的几何关系为:T=10t。
3.如权利要求1或2所述的一种H型金属化膜,其特征是,从屏带(30)开始计算各个隔离带之间间距分别为:A、B和C,三个H型隔离带(40)的总高度为L,且L=3A=3B=3C。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106158372A (zh) * 2016-08-25 2016-11-23 铜陵市超越电子有限公司 一种耐热冲击的金属化薄膜

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