CN203930723U - 一种复合基板结构及具有复合基板结构的触控面板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种复合基板结构及具有复合基板结构的触控面板。复合基板结构包括一透明基板；一类钻碳层，设置于该透明基板上，其中该类钻碳层的厚度小于等于15nm。本实用新型另提供一种具有复合基板结构的触控面板。藉此，来达到强化透明基材表面抗刮抗磨之性能。进一步的使得具有该复合基板结构的触控面板兼具抗磨抗刮性，透光性以及视觉美感性。
Description
技术领域
本实用新型系关于一种强化基板技术，特别是一种应用于触控面板的复合基板结构。
背景技术
随着科技的发展，触控面板(Touch Panel)已广泛应用于各种消费电子装置，例如：智能型手机、平板计算机、相机、电子书、MP3播放器等携带式电子产品，或是应用于操作控制设备的显示屏幕。
然而，由于使用者在使用上述电子装置过程中需要以手指或者触控笔在触控面板的基板表面按压或者滑动来达到人机互动。因此，在使用者长时间的使用后，往往会造成触控面板的基板表面在外力作用下出现刮痕或者孔洞，进而严重影响触控面板基板表面的平整性，透光性以及视觉美感性。
现有技术中，一般是通过在触控面板的基板表面涂覆一层类钻碳层，通过类钻碳层的高硬度来增加触控面板基板表面的抗磨能力。
然而，如果类钻碳层的涂覆厚度的选用不当，一方面会影响类钻碳层在触控面板基板上的附着效果。另一方面会影响触控面板整体视觉效果。
经上述说明可知，提升类钻碳层在触控面板上的附着力，改善带有类钻碳层的触控面板的视觉效果，是此技术领域的相关技术人员可再突破的课题。
实用新型内容
为了提升类钻碳层在触控面板上的附着力，改善带有类钻碳层的触控面板的视觉效果，本实用新型提供了一种复合基板结构及具有复合基板结构的触控面板，其藉由在透明基材表面复合类钻碳层，来达到强化透明基材表面抗刮抗磨之效果。
为达成上述之目的，本实用新型提供了一种复合基板结构，其特征在于，包括：一透明基板；一类钻碳层，设置于该透明基板上，其中该类钻碳层的厚度小于等于15nm。
本实用新型另提供了一种具有复合基板结构的触控面板，其特征在于，包括：
一透明基板，包括第一表面及与第一表面平行的第二表面；一类钻碳层，设置于该透明基板上，且至少位于该第一表面上，其中该类钻碳层的厚度小于等于15nm；一触控组件，设置于该透明基板的第二表面下方。
附图说明
图1系本实用新型之复合基板结构之第一实施方式之剖视图。
图2系本实用新型之复合基板结构之第二实施方式之剖视图。
图3系本实用新型之复合基板结构之第三实施方式之剖视图。
图4系本实用新型之复合基板结构之第四实施方式之剖视图。
图5系本实用新型之复合基板结构之第五实施方式之剖视图。
图6系本实用新型之复合基板结构之第六实施方式之剖视图。
图7系本实用新型之复合基板结构之第七实施方式之剖视图。
图8系本实用新型之具有复合基板结构的触控面板之第一实施方式之剖视图。
图9系本实用新型之具有复合基板结构的触控面板之第二实施方式之剖视图。
图10系本实用新型之具有复合基板结构的触控面板之第三实施方式之剖视图。
图11系本实用新型之具有复合基板结构的触控面板之第四实施方式之剖视图。
具体实施方式
为让本实用新型之特征能更明显易懂，下文特举实施方式，并配合所附图式，作详细说明如下：
本说明书中所称的方位“上”及“下”，仅是用来表示相对的位置关系，对于本说明书的图式而言，复合基板结构或者触控面板的上方较接近使用者，而下方则较远离使用者。
请先参考图1本实用新型之复合基板结构之第一实施方式之剖视图。于本实用新型之第一实施方式中复合基板结构10包括透明基板100，透明基板100具有一第一表面101及与第一表面101平行相对的第二表面102。透明基板100的材料可为乙烯对苯二甲酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚烯丙基、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、玻璃等。透明基板100可为硬质基板或可挠式基板。透明基板100可为平面形 状、曲面形状或其他不规则形状，于本实施方式中，仅以透明基板100为平面形状为例。类钻碳层200形成在透明基板100的第一表面101上。但类钻碳层200与透明基板100的位置关系并不限于此，在其它实施方式中，类钻碳层200也可以仅设置在透明基板100的其中一个或者多个表面上。
第一实施方式中类钻碳层200需要经过设计以满足本实用新型目的，主要考量点有以下两方面：
一方面，类钻碳层200包含sp2键之石墨结构及sp3键之钻石立方结构。其中，sp3键之钻石立方结构的硬度较高，耐刮、耐磨性较佳。然而，其相对亦具有较高的内应力，与透明基板100的结合力不好，以致含sp3键较高的类钻碳层200在透明基板100上的附着效果不好。因此，通常于透明基板100上制作类钻碳层200，需要另于制程进行适当调整以提升该类钻碳层200在透明基板100上的附着力。例如，可选择将类钻碳层200制作至较薄之厚度，以达到低内应力之效果。
另一方面，就类钻碳层200的透光性而言，sp2键之石墨结构比sp3键之钻石立方结构对类钻碳层200的透光性的影响更大，具体为，sp2键之石墨结构的含量越多，相应的类钻碳层200的透光性就越差，而sp2键之石墨结构的含量越少，相应的类钻碳层200的透光性就越好。
因此，综合考量类钻碳层200的附着性与透光性，于本实用新型之第一实施方式中类钻碳层200的厚度小于等于15nm，类钻碳层200的sp3键含量大于sp2键含量，且sp3键含量大于50％。
特别的，本实用新型之类钻碳层200主要通过真空溅镀的方式形成在透明基板100表面。类钻碳层200的sp3键含量是通过控制真空溅镀时氢气流量及解离能量来控制的。具体为，当氢气流量大于12sccm及解离能量介于100～700ev之间，类钻碳层200中的sp3键含量会大于sp2键含量，且sp3键含量大于50％。
值得注意的，除考量复合基板结构20的透光性以及附着性以外，本实施方式中就复合基板结构20的视觉效果还有更进一步的考量：
类钻碳层200的厚度的选用不当，容易影响复合基板结构20的视觉效果。实验证明：当复合基板结构20中类钻碳层200的厚度越大，复合基板结构20外观变黄现象就越明显，业内称为黄化现象。。当类钻碳层200的厚度大于10nm，这种黄化现象已经能为人眼察觉。而当类钻碳层200的厚度大于15nm，这种黄化现象清晰可见，严重影响复合基板结构20的视觉效果。
因此，综合考量复合基板结构20的透光性，附着性，及黄化现象，于本实用新型之第一实施方式中类钻碳层200的优先厚度小于等于10nm，更优选为介于2nm到5nm之间时，复合基板结构20在视觉效果以及附着效果之间能够取到一个较好的平衡点。
请先参考图2本实用新型之复合基板结构之第二实施方式之剖视图。第二实施方式与第一实施方式的区别在于，于本实施方式中，类钻碳层200以包覆透明基板100的方式，分别形成在透明基板100的所有表面上。
请先参考图3本实用新型之复合基板结构之第三实施方式之剖视图。第三实施方式与第一实施方式在结构上大致相同，以下仅就两者 之差异加以说明。在第三实施方式中更进一步包括设置于类钻碳层200相对该透明基板100的另一侧面上的疏水性层300。疏水性层300相对于该类钻碳层200的另一侧面具有一接触角，该接触角大于110度，因此疏水性层300的该侧面整体上呈现出较强的疏水性质(实验证明，当固体表面接触角大于90度时，固体表面是疏水性的，即液体不容易润湿固体，容易在其表面上移动)。其中该疏水性层300的材料主要选自氟、氮、氧及其混合物其中之一，用以改善复合基板结构30的疏水性。
以下，将复合基板结构30和复合基板结构20分别进行耐刮、耐磨性实验测试：
实验条件：
采用超精细度的钢丝绒包覆在2cm*2cm的摩擦头上，在70N的作用力下对复合基板结构20和复合基板结构30进行测试。
实验结果：
镀上疏水性层300的复合基板结构30比未镀上疏水性层300的复合基板结构20具有更好的耐刮、耐磨性。
实验证明：
镀上疏水性层300的复合基板结构30的表面摩擦因数比未镀上疏水性层300的复合基板结构20的表面摩擦因数小，且复合基板结构表面摩擦因数对其耐刮、耐磨性有影响，具体为，复合基板结构表面摩擦因数越大，其耐刮、耐磨性就越差；复合基板结构表面摩擦因数越小，其耐刮、耐磨性就越好。
综上，疏水性层300一方面增加了复合基板结构30的疏水性，从而起到防止结构表面受到油污或者水汽的附着；另一方面疏水性层300也降低了复合 基板结构30的表面摩擦因数，使复合基板结构30在发生外力刮擦作用的时候，更有效的减少外力对其的刮伤与磨损。
特别的，当疏水性层300中疏水性原子的含量百分比越大时，疏水性层300的疏水性就越好，表面摩擦因数就越小。因此，于本实用新型之第三实施方式中疏水性层300中疏水性原子(例如，氟)含量百分比大于50％。
又，在实际生产过程中发现，疏水性层300中碳氟键与硅氧键比例会影响到疏水性层300的表面摩擦因数。
以下，将具有不同比例的碳氟键与硅氧键的疏水性层300的复合基板结构20进行第二组耐刮、耐磨性实验测试：
实验条件：
在复合基板结构20上放置百级无尘布(百级无尘室用的无尘布)，采用200g的砝码放置在无尘布上，在速度为100mm/min下对复合基板结构20进行测试。
实验结果：
疏水性层300中碳氟键与硅氧键比例大于等于50:1时，疏水性层300的静摩擦因数小于等于0.1，疏水性层300与无尘布之间动摩擦因数小于等于0.1。此时疏水性层300表面呈现出良好的顺滑性，复合基板结构30的耐刮、耐磨性有显著提高。
实验证明：
疏水性层300在复合基板结构中可以起到顺滑作用，在外力作用在复合基板结构表面时，由于疏水性层300的存在，可以大幅度复合基板结构表面避免磨损、刮擦，提升其抗刮，抗磨能力。于本实用新型之第三实施方式中，疏水性层300进一步采用烘烤等方式使其成为结晶型。通过烘烤等方式得到的结晶 型疏水性层300中，由于多数分子链已经排列成有序而致密结构，从而大大提高了疏水性层300的致密性，疏水性层300致密性越好，其维持低摩擦因数的能力就越好。当疏水性层300结晶率大于50％时，复合基板结构30的耐刮、耐磨性有显著提高。
更进一步的，当复合基板结构30中疏水性层300的厚度越大，其体现出的透光性就越差。综合考量复合基板结构30的透光性及疏水性，疏水性层300的厚度介于5nm到30nm之间时，复合基板结构30在疏水效果以及光学效果之间能够取到一点较好的平衡点。
请先参考图4本实用新型之复合基板结构之第四实施方式之剖视图。第四实施方式与第二实施方式在结构上大致相同，以下仅就两者之差异加以说明。于第四实施方式中，复合基板结构40更包括一设置于透明基板100与类钻碳层200之间的附着层400，其中，附着层400包括硅系材料。本实施方式中，附着层400主要起到增加类钻碳层200在透明基板100上的附着力的作用，其增加附着效果是由于附着层400中的硅原子即可以渗透到透明基板100(例如，玻璃)的二氧化硅网状结构中，也可以渗透到类钻碳层200的碳-氢网状结构中，从而有利于透明基板100与类钻碳层200之间的键结交换，以增加两者之间的附着力。在一优选实施方式中，附着层400可为二氧化硅层。值得注意的是，在其他实施方式中，附着层400的材料并不限于二氧化硅。
于第四实施方式中，藉由附着层400的设置，一方面可避免类钻碳层200与透明基板100之间因组成材料不同所产生的内应力作用，而发生互相脱离的现象，让类钻碳层200稳固的结合在透明基板100上；另一方面可以利用附着层400(例如，二氧化硅)的颗粒较为精细，设置在透明基板100的表面上，可 以为后续类钻碳层200的设置提供一个较为平坦的加工表面。
更进一步的，当复合基板结构40中附着层400的厚度越大，其体现出的透光性就越差。综合考量复合基板结构40的透光性及附着性，附着层400的厚度介于介于5nm到10nm之间时，复合基板结构40在附着效果以及光学效果之间能够取到一点较好的平衡点。
请先参考图5本实用新型之复合基板结构之第五实施方式之剖视图。第五实施方式与第四实施方式在结构上大致相同，两者之差异仅在于第五实施方式中的复合基板结构50更进一步包括设置于类钻碳层200上的疏水性层300。
请先参考图6本实用新型之复合基板结构之第六实施方式之剖视图。第六实施方式与第三实施方式在结构上大致相同，以下仅就两者之差异加以说明。于第三实施方式中，复合基板结构60更包括一设置于该类钻碳层200与该疏水性层300之间的中间层500。其中中间层500为硅碳系材料，其硅原子含量百分比介于10％到20％之间，碳原子含量百分比介于80％到90％之间。
于第六实施方式中，藉由中间层500的设置，通过中间层500与疏水性层300的结合界面和类钻碳层200的结合界面都具有相似的原子结构，可以让疏水性层300稳固的结合在类钻碳层200上，并且可避免类钻碳层200与疏水性层300之间因组成材料不同所产生的内应力作用，而发生互相脱离的现象；
更进一步的，当复合基板结构60的中间层500的厚度越大，其体现出的透光性就越差。综合考量复合基板结构60的透光性及附着性，中间层500的厚度介于介于10nm到13nm之间时，复合基板结构60在附着效果以及光学效果之间能够取到一点较好的平衡点。
请先参考图7本实用新型之复合基板结构之第七实施方式之剖视图。第七实施方式与第六实施方式在结构上大致相同，两者之差异仅在于第七实施方式中的复合基板结构70更包括一设置于透明基板100与类钻碳层200之间的附着层400。
请先参考图8本实用新型之具有复合基板结构的触控面板之第一实施方式之剖视图。于该实施方式中，触控面板1包括透明基板100，透明基板100包括第一表面101及与第一表面101平行相对的第二表面102。透明基板100的材料可为乙烯对苯二甲酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚烯丙基、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、玻璃或其类似物。透明基板100可为硬质基板或可挠式基板。透明基板100可为平面形状、曲面形状或其他不规则形状。于本实施方式中，仅以类钻碳层200设置于透明基板100的第一表面101上为例。而透明基板100的第一表面101上设置类钻碳层200的原因在于：触控面板1需要组装成触控电子装置(例如，组装成智能型手机或平板计算机)，此时，透明基板100除了作为触控操作面的第一表面101上需要裸露在触控电子装置外，其他表面都会被触控电子装置的组件所包覆。而透明基板100的第一表面101上在使用过程中，容易在外力作用下出现刮痕或者孔洞，因此有被保护的必要。但本实用新型并不限于此，在其他实施方式中，类钻碳层200可以设置在透明基板100的其他表面上。触控组件11设置于透明基板100上，且位于透明基板100的第二表面102下方。
特别的，该实施方式中类钻碳层200需要经过设计以满足其在触控面板上应用的，主要考量点有以下两方面：
一方面，类钻碳层200通常以sp2键之石墨结构及sp3键之钻石立方结构为主要结构。其中，sp3键之钻石立方结构的硬度较高，耐刮、耐磨性较佳。然而，其相对亦具有较高的内应力，与透明基板100的附着力也不好。因此，通常于透明基板100上制作类钻碳层200，需要另于制程进行适当调整以提升该类钻碳层200在透明基板100上的附着力。例如，可选择将类钻碳层200制作至较薄之厚度，以达到低内应力之效果。
另一方面，类钻碳层200的透光性与类钻碳层200的sp2键之石墨结构的含量成反比，具体为，sp2键之石墨结构的含量越多，相应的类钻碳层200的透光性就越差，而sp2键之石墨结构的含量越少，相应的类钻碳层200的透光性就越好。
因此，综合考量类钻碳层200的附着性与透光性，于本实用新型之第一实施方式中类钻碳层200的厚度小于等于15nm，类钻碳层200的sp3键含量大于sp2键含量，且sp3键含量大于50％。
本实用新型之类钻碳层200主要通过真空溅镀的方式形成在透明基板100表面。类钻碳层200的sp3键含量是通过控制真空溅镀时氢气流量及解离能量来控制的。具体为，当氢气流量大于12sccm为解离能量为介于100～700ev之间，类钻碳层200中的sp3键含量会大于sp2键含量，且sp3键含量大于50％。
另外，经实验证明，当触控面板1中类钻碳层200的厚度越大，触控面板1外观变黄现象就越明显。当类钻碳层200的厚度大于10nm后，这种黄化现象已经能够被人眼所识别，从而严重影响触控面板1的视觉效果。
因此，综合考量触控面板1的透光性，附着性，及黄化现象，类钻碳层200的厚度小于等于10nm时，更佳为介于2nm到5nm之间时，触控面板1在视觉效果以及附着效果之间能够取到一个较好的平衡点。
在其他优选实施方式中，本实用新型之复合基板结构之第二实施方式到第七实施方式的中所例举的复合基板结构30、复合基板结构40、复合基板结构50、复合基板结构60、复合基板结构70都可以运用在触控面板1上，从而在增加触控面板1操作表面的耐磨、耐刮性的同时，使得触控面板1具有最佳的光学效果。又，基于复合基板结构的各种实施方式都已例举在前，在此不做赘述。
请先参考图9本实用新型之具有复合基板结构的触控面板之第二实施方式之剖视图。触控面板2中触控组件11包括一设置于该透明基板100的第二表面102的感应电极层600。感应电极层600供使用者进行触控操作。形成感测电极层600所采用的透明导电材料包括氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide,IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide,CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化铟锡锌(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide,CdO)、氧化铪(hafnium oxide,HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)，纳米银线、纳米碳管、石墨烯等。
感应电极层600分别由第一方向电极群组(图中未示)和第二方向电极群组(图中未示)组成。其中，于本实施方式中感应电极层600的第一方向电极群组和第二方向电极群组同时位于透明基板100的第二表面102上。由于感测电极层600之作用方式并非本实用新型所要改进之重点所在，故在此不再赘述其原理。
请先参考图10本实用新型之具有复合基板结构的触控面板之第三实施方式之剖视图。于该实施方式中，触控面板3中触控组件11包括一第一承载板700，第一承载板700位于透明基板100下方。一感应电极层600设置于第一承载板700上。感应电极层600分别由第一方向电极群组(图中未示)和第二方向电极群组(图中未示)组成。其中，于本实施方式中感应电极层600的第一方向电极群组和第二方向电极群组可以同时位于第一承载板700的同一个表面上。也可以是感应电极层600的第一方向电极群组(或第二方向电极群组)位于第一承载板700的下表面，而感应电极层600的第二方向电极群组(或第一方向电极群组)位于与第一承载板700下表面平行的上表面。也可以是感应电极层600的第一方向电极群组(或第二方向电极群组)位于透明基板100第二表面102，而感应电极层600的第二方向电极群组(或第一方向电极群组)位于与透明基板100第二表面102平行的表面上。
请先参考图11本实用新型之具有复合基板结构的触控面板之第四实施方式之剖视图。于该实施方式中，触控面板4中触控组件11包括一第二承载板800及第三承载板900，其中第二承载板800位于透明基板100下方，第三承载板900位于第二承载板800下方。于本实施方式中，感应电极层600的第一方向电极群组(或第二方向电极群组)位于第二承载板800的下 表面(或上表面)，而感应电极层600的第二方向电极群组(或第一方向电极群组)位于与第二承载板800下表面(或上表面)平行的表面。
值得注意的是，第一承载板700，第二承载板800，第三承载板900皆为透明板，其材料可为乙烯对苯二甲酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚烯丙基、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、玻璃等。另外，第一承载板700，第二承载板800，第三承载板900可为硬质基板或可挠式基板。
本实用新型提供复合基板结构及具有复合基板结构的触控面板，藉由以上的各实施方式，来达到强化透明基材表面抗刮抗磨之性能。进一步使得具有该复合基板结构的触控面板兼具抗磨抗刮性，透光性以及视觉美感性。
虽然本实用新型之实施方式揭露方式如上，然其并非用以限制本实用新型。本实用新型所属领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型之精神和范围内，当可作各种的变动与润饰。因此，本实用新型之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。
Claims (18)
1.一种复合基板结构，其特征在于，包括：
一透明基板；
一类钻碳层，设置于该透明基板上，其中该类钻碳层的厚度小于等于15nm。
2.根据权利要求1所述之复合基板结构，其特征在于：该类钻碳层的厚度小于等于10nm。
3.根据权利要求1所述之复合基板结构，其特征在于：该类钻碳层的厚度介于2nm到5nm之间。
4.根据权利要求1所述之复合基板结构，其特征在于：更包括一疏水性层，该疏水性层设置于该类钻碳层相对该透明基板的另一侧面上。
5.根据权利要求4所述之复合基板结构，其特征在于：该疏水性层相对于该类钻碳层的另一侧具有一接触角，该接触角大于110度。
6.根据权利要求4所述之复合基板结构，其特征在于：该疏水性层的厚度介于5nm到30nm之间。
7.根据权利要求1或4所述之复合基板结构，其特征在于：更包括一附着层，该附着层设置于该透明基板与该类钻碳层之间，其中该附着层包括硅系材料。
8.根据权利要求7所述之复合基板结构，其特征在于：该附着层为二氧化硅层。
9.根据权利要求7所述之复合基板结构，其特征在于：该附着层的厚度介于5nm到10nm之间。
10.根据权利要求4所述之复合基板结构，其特征在于：更包括一中间层，该中间层设置于该类钻碳层与该疏水性层之间。
11.根据权利要求1或2所述之复合基板结构，其特征在于：该透明基板的材 质包括乙烯对苯二甲酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚烯丙基、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或玻璃。
12.一种具有复合基板结构的触控面板，其特征在于，包括：
一透明基板，包括第一表面及与第一表面平行的第二表面；
一类钻碳层，设置于该透明基板上，且至少位于该第一表面上，其中该类钻碳层的厚度小于等于15nm；
一触控组件，设置于该透明基板的第二表面下方。
13.根据权利要求12所述之触控面板，其特征在于：该触控组件包括一感应电极层，该感应电极层设置于该透明基板的第二表面。
14.根据权利要求12所述之触控面板，其特征在于：该触控组件包括一第一承载板，该第一承载板位于该透明基板的第二表面下方。
15.根据权利要求14所述之触控面板，其特征在于：该触控组件包括一感应电极层，该感应电极层设置于该第一承载板上。
16.根据权利要求12所述之触控面板，其特征在于：该透明基板的材质包括乙烯对苯二甲酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚烯丙基、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或玻璃。
17.根据权利要求14所述之触控面板，其特征在于：该第一承载板的材质包括乙烯对苯二甲酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚烯丙基、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或玻璃。
18.根据权利要求12所述之触控面板，其特征在于：该触控组件包括一第二承载板，该第二承载板位于该透明基板的第二表面下方，一第三承载板，该第三承载板位于该第二承载板下。
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