CN203930667U - 一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩，导风罩的主体包括封闭区、进风口、风道底面和侧壁，所述进风口与风道的底面和侧壁，形成一“簸箕”形状的风道。采用本实用新型所提供的技术，通过挡板和扣具的自由更换调整板卡风道流阻状况，在保证协处理器散热的同时，有效协调不同配置时服务器内部风量，保证CPU等部件散热同时满足协处理器及通用板卡散热需求。

Description

一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩

技术领域

本实用新型涉及一种2U服务器导风罩设计领域，具体涉及一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩。

技术背景

为提高浮点运算能力，intel和nvidia开发了协处理器，该部件尺寸为全长全高卡尺寸，且功耗较高，一般可以达到300W，为满足散热需求，需要提供33CFM风量，目前服务器厂商一般开发专门的支持协处理器的服务器，提供专用的散热风道。因此，需要开发一款服务器产品，要求支持全长全高卡，包括通用板卡及协处理器，通用板卡功耗较低，流阻较小，协处理器功耗较高，流阻较大，为满足协处理器散热需求，进风口面积需与协处理器截面相同。如在导风罩上增加该通风口，搭配通用板卡时会导致风量均从此低流阻风道流走，CPU等其他部件散热出现问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：为实现对多种板卡的散热支持，需要设计一种新型的导风罩方案，提供一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩设计方案，它具有优化风道布局，改善服务器散热状况的优点。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩，导风罩的主体包括封闭区、进风口、风道底面和侧壁，所述进风口与风道的底面和侧壁，形成一“簸箕”形状的风道，该风道与协处理器形状相当，并预留挡片固定结构。

所述导风罩还包括一个风罩扣具，扣合在每个簸箕风道上，形成一矩形风道。该部件可以减少旁流，避免风量的浪费。

所述风罩扣具包括顶盖和左右两侧面，其中前面开放便于进风，后面开放便于出风。

所述导风罩还包括一个低开孔率风道挡板，设置于导风罩进风口处。应用该部件可以增大该风道的流阻，改善cpu的散热风流。

本实用新型的有益效果为：采用本实用新型所提供的技术，通过挡板和扣具的自由更换调整板卡风道流阻状况，在保证协处理器散热的同时，有效协调不同配置时服务器内部风量，保证CPU等部件散热同时满足协处理器及通用板卡散热需求。

针对2U服务器需要支持300W协处理器的散热需求，设计一款新型的导风罩，可以通过更换部分组件实现搭配通用板卡时板卡风道的高流阻，保证cpu散热风量；配置协处理器时搭配小型导风罩，解决被动大功率卡旁流问题，并提供足够的散热风量。

附图说明

图1为本实用导风罩的结构示意图；

图2为本实用新型导风罩扣具的结构示意图；

图3为本实用新型扣合扣具设置于协处理器后的示意图；

图4为本实用新型低开孔率风道挡板的结构示意图；

附图标记说明：1、封闭区，2、进风口，3、风道底面，4、风道侧壁，5、扣具顶盖，6、扣具侧面，7、协处理器。

具体实施方式

下面参照附图所示，通过具体实施方式对本实用新型进一步说明：

实施例1：

如图1所示，一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩，导风罩的主体包括封闭区1、进风口2、风道底面3和侧壁4，所述进风口2与风道的底面3和侧壁4，形成一“簸箕”形状的风道。

实施例2：

如图2所示，在实施例1的基础上，本实施例所述导风罩还包括一个风罩扣具，扣合在每个“簸箕”型风道上，组成一矩形风道。

实施例3：

在实施例2的基础上，本实施例所述风罩扣具包括顶盖5和左右两侧面6，其中前面开放便于进风，后面开放便于出风。

实施例4：

如图4所示，在实施例1、2或3的基础上，本实施例所述导风罩还包括一个低开孔率风道挡板，设置于导风罩进风口处。

具体使用时，协处理器7设置于扣具和“簸箕”型风道所组成的矩形风道中。

Claims (4)

1.一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩，导风罩的主体包括封闭区、进风口、风道底面和侧壁，其特征在于：所述进风口与风道的底面和侧壁，形成一“簸箕”形状的风道。

2.根据权利要求1所述的一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩，其特征在于：所述导风罩还包括一个风罩扣具，扣合在每个簸箕风道上，形成一矩形风道。

3.根据权利要求2所述的一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩，其特征在于：所述风罩扣具包括顶盖和左右两侧面，其中前面开放，后面开放。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种满足协处理器及通用板卡散热需求的导风罩，其特征在于：所述导风罩还包括一个低开孔率风道挡板，设置于导风罩进风口处。