CN203859261U - 一种高可靠弯式射频同轴微带连接器 - Google Patents

Abstract

一种高可靠弯式射频同轴微带连接器，包括一体弯式内导体、弯式外壳以及压入一体弯式内导体和弯式外壳间的第一绝缘子和第二绝缘子，在弯式外壳与用户安装面板相贴合处沿弯式外壳内孔方向开有方便一体弯式内导体装入弯式外壳内的凹槽，当第一绝缘子和第二绝缘子压入后，采用与凹槽尺寸一致的压环压入凹槽内；在装入弯式外壳内的一体弯式内导体的外弯处，第一绝缘子和第二绝缘子间留有90°的空气间隙；弯式外壳的内壁上多处设置有倒刺；本实用新型实现不同高度连接器内导体为一体化，且对直角转弯处反射进行补偿；产品使用时不会造成产品传输信号时断时续，产品内导体脱落现象；具有电连接稳定、可靠，标准化高，频带宽、电气性能优越等的特点。

Description

一种高可靠弯式射频同轴微带连接器

技术领域

本实用新型涉及射频同轴微带连接器技术领域，具体涉及一种高可靠弯式射频同轴微带连接器。

背景技术

射频同轴微带连接器按外形结构分为直式微带连接器和弯式微带连接器。在受到使用环境、安装空间、固定方式等因素影响的场合下，需合理的选择直式或弯式射频同轴微带连接器。

现有弯式射频同轴连接器常用结构为内导体直角对焊结构，如图1。该结构存在两个问题：第一，由于内导体为焊接，产品装配过程中可能存在虚焊或焊接不牢靠现象。另外，在产品使用时内导体与印制板相焊接，如果焊接温度高于内导体焊锡的熔焊温度，或焊接时间过长，则可能使内导体间的焊锡熔化，出现内导体脱落现象。较为简单的解决办法是在内导体上增加防窜动结构，以增加产品可靠性。但此类结构会造成内导体直径变化，降低了产品的电气性能。第二，产品介质由绝缘子和空气组成，产品介质的相对介电常数不同，为了保证产品的特性阻抗一致，必然使外壳内孔孔径不同，在传输信号时，将会在直径突变处引起较大的反射，使产品在较高频率范围内使用时电性能较差。

为保证弯式射频同轴微带连接器的可靠性、提高产品的电性能，近年来，出现了一种内导体一体打弯的结构，如图2A。该结构的特点如下：

1)产品装配过程中内导体不需要焊接，减少装配工序，且避免了焊接不牢靠、内导体脱落等问题，提高了产品可靠性；

2)内导体为一体，外壳不需要留焊接孔，去掉压盖，减少产品的装配工序，而且产品抗振动能力增强，提高了产品的可靠性；

3)在连接器和印制板相焊接时，焊接温度和焊接时间不再受限制，使产品的使用简单化；

4)由于传输段绝缘子相对介电常数相同，内导体直径和外壳孔径不存在跳变，减少了产品反射，提高了产品电性能。

但该结构存在一个明显问题，受使用环境及安装空间影响，产品的高度需要经常调整，但受连接器外壳孔内径的限制，当产品高度达到一定高度时，内导体则无法装入外壳中，如图2B所示，使弯式连接器无法实现内导体一体打弯结构。

如何使弯式连接器在不同的高度实现内导体一体打弯是本技术领域所面临的技术难题。

本实用新型项目组在互联网上就本主题，在国内外专利文献和公开发表的期刊论文检索，尚未发现与本实用新型密切相关和一样的报道或文献。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种高可靠弯式射频同轴微带连接器，不仅具有可靠性高、频带宽、电气性能优越等特点，还可以实现不同高度的产品内导体一体打弯结构。

为达到以上目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种高可靠弯式射频同轴微带连接器，包括一体弯式内导体1、弯式外壳2以及压入一体弯式内导体1和弯式外壳2间的第一绝缘子5和第二绝缘子6，在弯式外壳2与用户安装面板相贴合处沿弯式外壳内孔方向开有方便一体弯式内导体1装入弯式外壳2内的凹槽，当第一绝缘子5和第二绝缘子6压入后，采用与所述凹槽尺寸一致的压环3压入凹槽内。

在装入弯式外壳2内的一体弯式内导体1的外弯处，所述第一绝缘子5和第二绝缘子6间留有90°的空气间隙.

所述弯式外壳2的内壁上多处设置有防止第一绝缘子5和第二绝缘子6脱落的倒刺4。

和现有技术相比较，本实用新型具有如下优点：

1、由于本实用新型在弯式外壳2与用户安装面板相贴合处沿弯式外壳内孔方向开有凹槽，相当于去除弯式外壳2底部干涉一体弯式内导体1装入弯式外壳2的部分，使外壳2底部有足够的空间，保证一体弯式内导体1顺利装入弯式外壳2，使不同高度弯式连接器实现内导体一体化，产品结构通用性强，弯式产品在设计时不受高度限制；由于不同高度弯式连接器内导体一体化，提高了产品标准化程度，缩短了产品的生产周期。

2、由于本实用新型在一体弯式内导体1的外弯处设计了900的空气间隙，由于弯角处磁场方向的变化，将不可避免的引起反射，该空气间隙提高了弯角处的阻抗，适当的实现高阻抗补偿，提高了产品的电气性能。

3、所述弯式外壳2的内壁上多处设置有倒刺4，防止第一绝缘子5和第二绝缘子6受温度影响产生热胀冷缩造成的脱落。

附图说明

图1为现有的两内导体焊接的弯式连接器结构示意图。

图2A为现有的内导体一体的弯式连接器结构示意图。

图2B为产品高度较高时一体内导体无法装入连接器结构示意图。

图3A为本实用的高可靠弯式连接器的结构示意图。

图3B为本实用的一体内导体装入连接器结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本实用新型作进一步的详细描述。

如图3所示，本实用新型一种高可靠弯式射频同轴微带连接器，包括一体弯式内导体1、弯式外壳2以及压入一体弯式内导体1和弯式外壳2间的第一绝缘子5和第二绝缘子6，在弯式外壳2与用户安装面板相贴合处沿弯式外壳内孔方向开有方便一体弯式内导体1装入弯式外壳2内的凹槽，当第一绝缘子5和第二绝缘子6压入后，采用与所述凹槽尺寸一致的压环3压入凹槽内，由于压环3与安装板面相贴合，可以避免压环3的脱落。

作为本实用新型的优选实施方式，在装入弯式外壳2内的一体弯式内导体1的外弯处，所述第一绝缘子5和第二绝缘子6间留有900的空气间隙.

作为本实用新型的优选实施方式，所述弯式外壳2的内壁上多处设置有防止第一绝缘子5和第二绝缘子6脱落的倒刺4。

本实用新型装配时，先将弯式内导体1装入弯式外壳2内，然后将第一绝缘子5和第二绝缘子6压入弯式内导体1和弯式外壳2间，压入时使一体弯式内导体1的外弯处的第一绝缘子5和第二绝缘子6间留有900的空气间隙；最后将压环3压入弯式外壳2的凹槽内。

本实用新型实现不同高度弯式连接器内导体一体化。这样即减轻了装配过程的复杂化，减少了装配工序，提高了产品标准化程度。又避免内导体为两体焊接时出现内导体虚焊、短路甚至使用时信号时断时续的现象。同时让产品的使用更简单化，不会由于使用时焊接问题造成内导体脱落。最后内导体为一体，不需留实现内导体焊接的内孔，这样产品在振动等恶劣环境下使用时，产品可靠性高。

Claims (3)

1.一种高可靠弯式射频同轴微带连接器，包括一体弯式内导体(1)、弯式外壳(2)以及压入一体弯式内导体(1)和弯式外壳(2)间的第一绝缘子(5)和第二绝缘子(6)，其特征在于：在弯式外壳(2)与用户安装面板相贴合处沿弯式外壳内孔方向开有方便一体弯式内导体(1)装入弯式外壳(2)内的凹槽，当第一绝缘子(5)和第二绝缘子(6)压入后，采用与所述凹槽尺寸一致的压环(3)压入凹槽内。 

2.根据权利要求1所述的一种高可靠弯式射频同轴微带连接器，其特征在于：在装入弯式外壳(2)内的一体弯式内导体(1)的外弯处，所述第一绝缘子(5)和第二绝缘子(6)间留有900的空气间隙。 

3.根据权利要求1所述的一种高可靠弯式射频同轴微带连接器，其特征在于：所述弯式外壳(2)的内壁上多处设置有防止第一绝缘子(5)和第二绝缘子(6)脱落的倒刺(4)。