CN203851360U - 一种微型控制电路板基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微型控制电路板基板,包括电路基板,所述电路基板上设有片盒,片盒呈扁平状,电路基板上设有壳体,壳体的侧壁设有接口,接口向外凸,电路基板上设有盒体,盒体的内部为空腔结构,盒体的底部设有若干引脚,引脚插接在电路基板中,电路基板上设有卡座,卡座包括护板和设置在护板中间位置的卡块,护板的横截面为U型形状,电路基板上设有若干芯片安装盒,芯片安装盒的底部设有若干引脚,引脚插接在电路基板中,电路基板上设有芯片安装盘,芯片安装盘的中间位置设有卡凸。本实用新型通过电路基板方便组装各种芯片,实现电路的连接,组装方便,连接电路效率更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种基板,特别涉及一种微型控制电路板基板。
背景技术
现有技术中,有一些电路板,往往包括基板及设于基板上的电子元件等简单结构。但现有的电路板安装芯片不方便,连接电路效率低。
发明内容
本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种通过电路基板方便组装各种芯片,实现电路的连接,组装方便,连接电路效率更高的微型控制电路板基板。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种微型控制电路板基板,包括电路基板,所述电路基板上设有片盒,片盒呈扁平状,电路基板上设有壳体,壳体的侧壁设有接口,接口向外凸,电路基板上设有盒体,盒体的内部为空腔结构,盒体的底部设有若干引脚,引脚插接在电路基板中,电路基板上设有卡座,卡座包括护板和设置在护板中间位置的卡块,护板的横截面为U型形状,电路基板上设有若干芯片安装盒,芯片安装盒的底部设有若干引脚,引脚插接在电路基板中,电路基板上设有芯片安装盘,芯片安装盘的中间位置设有卡凸。
进一步地,所述芯片安装盘的边缘设有卡槽。
进一步地,所述壳体为方体形状。
进一步地,所述护板的两侧顶部向下倾斜。
进一步地,所述芯片安装盘的横截面为正八边形形状。
进一步地,所述卡凸的横截面为正方形形状。
进一步地,所述电路基板的边缘设有凸柱。
进一步地,所述电路基板的边缘设有安装孔。
采用上述技术方案的微型控制电路板基板,由于所述电路基板上设有片盒,片盒呈扁平状,电路基板上设有壳体,壳体的侧壁设有接口,接口向外凸,电路基板上设有盒体,盒体的内部为空腔结构,盒体的底部设有若干引脚,引脚插接在电路基板中,电路基板上设有卡座,卡座包括护板和设置在护板中间位置的卡块,护板的横截面为U型形状,电路基板上设有若干芯片安装盒,芯片安装盒的底部设有若干引脚,引脚插接在电路基板中,电路基板上设有芯片安装盘,芯片安装盘的中间位置设有卡凸,所以通过电路基板方便组装各种芯片,实现电路的连接,组装方便,连接电路效率更高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型微型控制电路板基板的结构示意图;
图2为本实用新型微型控制电路板基板的部件分解图;
图3为图2中A区域的细节放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1至图3所示,一种微型控制电路板基板,包括电路基板1,电路基板1上设有片盒2,片盒2呈扁平状,电路基板1上设有壳体3,壳体3的侧壁设有接口4,接口4向外凸,电路基板1上设有盒体5,盒体5的内部为空腔结构,盒体5的底部设有若干引脚,引脚插接在电路基板1中,电路基板1上设有卡座6,卡座6包括护板7和设置在护板7中间位置的卡块8,护板7的横截面为U型形状,电路基板1上设有若干芯片安装盒9,芯片安装盒9的底部设有若干引脚,引脚插接在电路基板1中,电路基板1上设有芯片安装盘10,芯片安装盘10的中间位置设有卡凸11;芯片安装盘10的边缘设有卡槽12,壳体3为方体形状,护板7的两侧顶部向下倾斜,芯片安装盘10的横截面为正八边形形状,卡凸11的横截面为正方形形状,电路基板1的边缘设有凸柱13,电路基板1的边缘设有安装孔14,电路基板1的底面设有双面胶层,电路基板1的顶面设有防水胶层。
本实用新型微型控制电路板基板,由于电路基板1上设有片盒2,片盒2呈扁平状,电路基板1上设有壳体3,壳体3的侧壁设有接口4,接口4向外凸,电路基板1上设有盒体5,盒体5的内部为空腔结构,盒体5的底部设有若干引脚,引脚插接在电路基板1中,电路基板1上设有卡座6,卡座6包括护板7和设置在护板7中间位置的卡块8,护板7的横截面为U型形状,电路基板1上设有若干芯片安装盒9,芯片安装盒9的底部设有若干引脚,引脚插接在电路基板1中,电路基板1上设有芯片安装盘10,芯片安装盘10的中间位置设有卡凸11;所以通过电路基板1方便组装各种芯片,实现电路的连接,组装方便,连接电路效率更高。由于芯片安装盘10的边缘设有卡槽12,所以方便芯片安装盘10的安装。由于护板7的两侧顶部向下倾斜,所以节省了材料。由于电路基板1的边缘设有凸柱13,电路基板1的边缘设有安装孔14,所以方便电路基板1的安装。由于电路基板1的底面设有双面胶层,电路基板1的顶面设有防水胶层,所以方便电路基板1的连接安装,电路基板1的顶面还具有防水功能,大大提高了电路基板1的防水性。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种微型控制电路板基板,包括电路基板,其特征在于:所述电路基板上设有片盒,片盒呈扁平状,电路基板上设有壳体,壳体的侧壁设有接口,接口向外凸,电路基板上设有盒体,盒体的内部为空腔结构,盒体的底部设有若干引脚,引脚插接在电路基板中,电路基板上设有卡座,卡座包括护板和设置在护板中间位置的卡块,护板的横截面为U型形状,电路基板上设有若干芯片安装盒,芯片安装盒的底部设有若干引脚,引脚插接在电路基板中,电路基板上设有芯片安装盘,芯片安装盘的中间位置设有卡凸。
2.根据权利要求1所述的微型控制电路板基板,其特征在于:所述芯片安装盘的边缘设有卡槽。
3.根据权利要求1所述的微型控制电路板基板,其特征在于:所述壳体为方体形状。
4.根据权利要求1所述的微型控制电路板基板,其特征在于:所述护板的两侧顶部向下倾斜。
5.根据权利要求1所述的微型控制电路板基板,其特征在于:所述芯片安装盘的横截面为正八边形形状。
6.根据权利要求1所述的微型控制电路板基板,其特征在于:所述卡凸的横截面为正方形形状。
7.根据权利要求1所述的微型控制电路板基板,其特征在于:所述电路基板的边缘设有凸柱。
8.根据权利要求1所述的微型控制电路板基板,其特征在于:所述电路基板的边缘设有安装孔。
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