CN203843983U - 砖坯坯面切削装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种砖坯坯面切削装置，包括圆柱轴及与圆柱轴平行设置的切割钢丝，圆柱轴上设有密集排布的圆形切割刀片，圆形切割刀片与圆柱轴同心，每一圆形切割刀片所在平面与圆柱轴的轴线垂直，切割钢丝依次等位置穿过切割刀片外边缘附近的孔洞，孔洞到圆柱轴中心距离小于圆形切割刀片的半径。砖坯坯面切削装置工作时，径向高速旋转的圆形切割刀片先在砖坯表面切割出多个条状犁痕，随后切割钢丝再垂直于犁痕切削，由此减小砖坯对切割钢丝切削坯面过程中的阻力，提高了对砖坯表面修整的效率，且提高切割钢丝的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种砖坯坯面切削装置，尤其涉及一种具有切割刀片的砖坯坯面切削装置。
背景技术
砖坯成型后通常需要对其表面进行修整，现有技术中通常采用切割钢丝直接对砖坯的表面进行修整，切割钢丝直接进行切割时通常需要切割表面积较大的砖坯，砖坯对切割钢丝的阻力较大，修整起来比较困难，修整后砖坯表面的平整度也不是很理想，同时也不利于切割钢丝的使用寿命。
因此，需要一种新的技术方案以解决上述问题。
实用新型内容
实用新型目的：提供一种新型砖坯坯面切削装置，该砖坯坯面切削装置将砖坯表面切割成多个表面，降低砖坯对切割钢丝的阻力，利于砖坯表面的修整。
技术方案：一种砖坯坯面切削装置，该砖坯坯面切削装置包括圆柱轴及与圆柱轴平行设置的切割钢丝，圆柱轴具有切割刀片，所述切割刀片为圆形，该切割刀片与圆柱轴同轴，每一切割刀片所在平面与圆柱轴的轴心线垂直，切割刀片靠近外边缘处设有孔洞，切割钢丝依次穿过孔洞，所述孔洞到切割刀片圆心的距离小于切割刀片的半径。
有益效果：砖坯坯面切削装置工作时，径向高速旋转的圆形切割刀片先行将砖坯表面切割成多个条状犁痕，随后切割钢丝再垂直于犁痕切削，由此减小砖坯对切割钢丝切削坯面过程中的阻力，从而提高了对砖坯表面修整的效率，并提高切割钢丝的使用寿命。
附图说明
图1为砖坯坯面切削装置的示意图。
具体实施方式
如图1，砖坯坯面切削装置包括圆柱轴1、切割钢丝2及切割刀片3。
切割刀片3为圆形且与圆柱轴1一体成型。切割刀片1的圆心等距排布在圆柱轴1的轴线上。每一切割刀片3所在的平面与圆柱轴1的轴线垂直，因此切割刀片3所在平面等距排布且彼此平行。
切割钢丝2具有两条，切割刀片3靠近外边缘处设有孔洞，每一条切割钢丝2依次穿过切割刀片3的孔洞而与圆柱轴1的轴线平行。切割钢丝2设于圆柱轴1的两侧，且穿过切割钢丝2的两个孔洞之间的连线经过切割刀片3的圆心。各孔洞到切割刀片3圆心的距离小于切割刀片3的半径而大于0.5倍的切割刀片3的半径，以保证切割刀片切割时的强度。
砖坯坯面切削装置的圆柱轴1在外部控制下转动，切割钢丝2及切割刀片3随之一起转动，因为切割刀片3的孔洞到切割刀片3圆心的距离小于切割刀片3的半径，所以砖坯坯面切削装置工作时，径向高速旋转的圆形切割刀片先行将砖坯表面切割成多个条状犁痕，随后切割钢丝再垂直于犁痕切削，由此减小砖坯对切割钢丝切削坯面过程中的阻力，从而提高对砖坯表面修整的效率，并提高切割钢丝的使用寿命。
Claims (5)
1.一种砖坯坯面切削装置，该砖坯坯面切削装置包括圆柱轴(1)及与圆柱轴(1)平行设置的切割钢丝(2)，其特征在于：圆柱轴(1)具有切割刀片(3)，所述切割刀片为圆形，该切割刀片与圆柱轴同轴，每一切割刀片(3)所在平面与圆柱轴(1)的轴心线垂直，切割刀片(3)靠近外边缘处设有孔洞，切割钢丝(2)依次穿过孔洞，所述孔洞到切割刀片圆心的距离小于切割刀片的半径。
2.如权利要求1所述的砖坯坯面切削装置，其特征在于：所述切割刀片(3)等距设置。
3.如权利要求1所述的砖坯坯面切削装置，其特征在于：所述切割钢丝(2)具有两条，两条切割钢丝穿过的两个孔洞之间的连线经过切割刀片(3)的圆心。
4.如权利要求1所述的砖坯坯面切削装置，其特征在于：所述每一根切割钢丝(2)穿过切割刀片(3)的穿孔到切割刀片(3)的圆心之间的距离大于0.5倍的切割刀片(2)的半径。
5.如权利要求1所述的砖坯坯面切削装置，其特征在于：所述切割刀片(3)与圆柱轴(1)一体成型。
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Publications (1)
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| CN203843983U true CN203843983U (zh) | 2014-09-24 |
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Family Applications (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107825500A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-03-23 | 上海多科电子科技有限公司 | 具有对刀限位机构的分配成型装置 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
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| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20140924 Effective date of abandoning: 20160106 |
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| C25 | Abandonment of patent right or utility model to avoid double patenting |