CN203813949U - 一种无胶粘剂层超宽频复合振膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种无胶粘剂层超宽频复合振膜，其包括凸起的球顶部分和围绕在球顶部位周围的折环部位，所述折环部位由热塑性聚氨酯弹性体橡胶层与聚醚醚酮树脂层复合机材料热压而成，所述球顶部分除包含热塑性聚氨酯弹性体橡胶层与聚醚醚酮树脂复合机材料层外还复合了球顶。本实用新型还提供了上述无胶粘剂层超宽频复合振膜的制造方法。本实用新型将热塑性聚氨酯弹性体橡胶层和聚醚醚酮树脂层用热压成型方式复合成型，通过调整热压压力、热压温度和保压时间调整复合振膜的低频截止频率，控制工艺简单；本实用新型通过热压复合形成一体，中间没有胶粘剂，可以避免因胶粘剂的量、粘稠度、环境温度的变化而引起的低频截止频率变化，易实现工业化大批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种无胶粘剂层超宽频微型发声器件，特别是涉及一种无胶粘剂层超宽频微型扬声器、受话器的复合振膜结构及其制造方法。
背景技术
目前手机行业发展速度不断加快，从2G迅速过度到3G/4G，市场不断提出更高的要求，手机中的电声器件要求向着小型、微型、高灵敏度、高音质、高保真、超宽频发展。而振膜是电声器件的关键声学部件，对其声学性能要求也大幅度提高，在大幅度降低电声器件的低频截止频率的同时又要大幅度提高高频的截止频率。
现有的扬声器等相关电声器件的振膜多为单层材料，振膜的球顶部分及折环部位厚度一样。当降低低频截止频率时，振膜的材料厚度需要降低，其球顶部分的刚性就会大大降低，无法提高高频截止频率；当提高高频截止频率时，振膜的材料厚度需要提高，其折环部位的刚性就会提高，低频截止频率就无法降低。这两种声学性能要求无法同时兼顾，相关电声器件的声学性能大大降低，无法满足市场需求。
在2007年3月7日公告的中国专利ZL 03136666.X中揭示了一种在振膜及折环边上溅射镀纳米级金属膜或氧化膜的方法，虽然这种方法可以调节扬声器的性能，但是金属膜或氧化膜的厚度较薄，无法有效调节扬声器的电声性能，而且这种镀膜工艺复杂、成本高，不适合大批量生产。
在2009年3月25日公告的中国专利CN 101394684A 中揭示了一种振膜，其球顶部分用铝箔、木皮做成，该振膜共三层材料：铝箔，木皮，基材，虽然这种振膜能够有效提高高频截止频率，但是存在以下问题：木皮的加工工艺困难，很难保证其厚度（一般要求0.2-0.7mm）的一致性，因为树木的生长周期及向阳背阳因数，会影响木皮的密度；球顶部分的刚性一致性差，造成高频截止频率一致性差；木皮虽然是喷漆，但是因为环境高温高湿因数的影响，在生产储存中木皮容易受潮产生霉变，影响外观；采用木皮做球顶不符合低碳环保的设计理念。
现有其他复合膜振膜多采用两种基材，中间用胶粘剂胶合而成，例如有的振膜共五层材料：铝箔，木皮，上层折环材料，胶粘剂，下层折环材料，但其工艺条件复杂，在成型过程中易出现不稳定，胶粘剂的种类、用量及振膜的软硬度很难控制，对电声器件的低频截止频率一致性影响很大；当环境温度变化较大时，电声器件的低频截止频率变化大，不适合工业化大批量生产。
发明内容
本发明的目的在于提供既能降低低频截止频率又能提高高频截止频率，同时适合工业化生产的一种无胶粘剂层超宽频复合振膜。本发明还提供该复合振膜的制造方法。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
一种无胶粘剂层超宽频复合振膜，其包括凸起的球顶部分和围绕在球顶部位周围的折环部位，其特征在于，所述折环部位由热塑性聚氨酯弹性体橡胶层与聚醚醚酮树脂层复合机材料热压而成，所述球顶部分除包含热塑性聚氨酯弹性体橡胶层与聚醚醚酮(PEEK)树脂复合机材料层外还复合了球顶。
为了获得更好的技术效果，所述折环部位各层自上而下依次是热塑性聚氨酯弹性体橡胶层与聚醚醚酮(PEEK)树脂层复合材料；所述球顶部分各层自上而下依次是球顶、热塑性聚氨酯弹性体橡胶层与聚醚醚酮树脂层复合材料；所述热塑性聚氨酯弹性体橡胶层厚度为15-30um；所述聚醚醚酮树脂层厚度为5-12um；所述折环部分的杨氏模量为2600-3100Pa。
本发明还提供了上述无胶粘剂层超宽频复合振膜的制造方法，其步骤为：
（1）将热塑性聚氨酯弹性体橡胶层和聚醚醚酮树脂层分别加热至45-55℃，保温0.5-30min；
（2）将热塑性聚氨酯弹性体橡胶层和聚醚醚酮树脂层层叠整齐后放入干式复合机进行热压复合，干式复合机的温度控制在80-95℃，热压压力0.015-0.025MPa，热压温度80-95℃，干式复合机运行速度2m/min；
（3）将球顶用不干胶粘贴在步骤（2）中热压后复合振膜的球顶部位，即完成无胶粘剂层超宽频复合振膜。
为了获得更好的技术效果，步骤（2）前，所述的聚醚醚酮树脂层热压复合面进行电晕处理；步骤（1）中热塑性聚氨酯弹性体橡胶层厚度为15-30um，聚醚醚酮树脂层厚度为5-12um；步骤（3）热压复合后制得的复合振膜折环的杨氏模量为2600-3100Pa；所述干式复合机热压复合钢棍表面有凸起球顶结构。
本发明具有以下优点：将热塑性聚氨酯弹性体橡胶层和聚醚醚酮树脂层用热压成型方式复合成型，可以通过调整热压压力、热压温度和保压时间调整复合振膜的低频截止频率，控制工艺简单；同时复合振膜由热塑性聚氨酯弹性体橡胶层与聚醚醚酮树脂层复合材料热压复合形成一体，中间没有胶粘剂，可以避免因胶粘剂的量、粘稠度、环境温度的变化而引起的低频截止频率变化，可以实现工业化大批量生产，并保障批量产品性能稳定。
附图说明
图1为本发明实施例分解的剖面结构示意图；
图2为本发明实施例的立体图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
实施例1
一种无胶粘剂层超宽频复合振膜4，由热塑性聚氨酯弹性体橡胶层421与聚醚醚酮树脂层422复合热压而成，复合振膜4包括凸起的、与球顶形状相同的球顶部分和围绕在球顶部位周围的折环部位，折环部位自上而下依次是热塑性聚氨酯弹性体橡胶层421与聚醚醚酮(PEEK)树脂层422，球顶部位自上而下依次是球顶、热塑性聚氨酯弹性体橡胶层421与聚醚醚酮(PEEK)树脂层422；热塑性聚氨酯弹性体橡胶层421厚度为15-30um；所述聚醚醚酮树脂层422厚度为5-12um；所述折环部分的杨氏模量为2600-3100Pa。
实施例2
一种无胶粘剂层超宽频复合振膜的制造方法，其步骤为：
（1）将厚度为5-12um的热塑性聚氨酯弹性体橡胶层和厚度为15-30um的聚醚醚酮树脂层分别加热至45-55℃，保温0.5-30min；
（2）将加热后的聚醚醚酮树脂层热压复合面进行电晕处理，再将热塑性聚氨酯弹性体橡胶层和聚醚醚酮树脂层层叠整齐后放入干式复合机进行热压复合，干式复合机热压复合钢棍表面有凸起球顶结构，干式复合机的温度控制在80-95℃，热压压力0.015-0.025MPa，热压温度80-95℃，干式复合机运行速度2m/min，调整热压工艺，使得复合后制得的复合振膜折环的杨氏模量为2600-3100Pa；
（3）将球顶用不干胶粘贴在步骤（2）中热压后复合振膜凸起的球顶部位，即完成无胶粘剂层超宽频复合振膜。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域的普通技术人员根据本发明所揭示的内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (6)
1.一种无胶粘剂层超宽频复合振膜，包括凸起的球顶部分和围绕在球顶部位周围的折环部位，其特征在于，所述折环部位由热塑性聚氨酯弹性体橡胶层与聚醚醚酮树脂层复合机材料热压而成，所述球顶部分除包含热塑性聚氨酯弹性体橡胶层与聚醚醚酮(PEEK)树脂复合机材料层外还复合了球顶。
2.如权利要求1所述无胶粘剂层超宽频复合振膜，其特征在于，所述折环部位各层自上而下依次是热塑性聚氨酯弹性体橡胶层与聚醚醚酮树脂层复合材料。
3.如权利要求1或2所述无胶粘剂层超宽频复合振膜，其特征在于，所述球顶部分各层自上而下依次是球顶、热塑性聚氨酯弹性体橡胶层与聚醚醚酮树脂层复合材料。
4.如权利要求1或2所述无胶粘剂层超宽频复合振膜，其特征在于，所述热塑性聚氨酯弹性体橡胶层厚度为15-30um。
5.如权利要求1或2所述无胶粘剂层超宽频复合振膜，其特征在于，所述聚醚醚酮树脂层厚度为5-12um。
6.如权利要求1或2所述无胶粘剂层超宽频复合振膜，其特征在于，所述折环部分的杨氏模量为2600-3100Pa。
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| CN107852547A (zh) * | 2015-07-31 | 2018-03-27 | Pss比利时股份有限公司 | 音频系统 |
| CN112693200A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-23 | 辽宁弗佰克高新材料有限公司 | 振膜及其制备方法、声电器件 |
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